一種高密度積層板沉銅筐多規(guī)格電路板卡放結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種高密度積層板沉銅筐多規(guī)格電路板卡放結(jié)構(gòu)，每個套管上均安裝一朝向框架內(nèi)部卡槽板，該卡槽板朝向框架另一側(cè)面的端面制成階梯形狀，該階梯形狀上均布制出卡槽。本實用新型中，階梯分段卡住不同寬度電路板的左側(cè)，原來的框架另一側(cè)面的卡槽板和底梁之間的卡槽板共同卡住沉銅處理的電路板的右側(cè)和底部，而三個階梯分段可對應(yīng)不同寬度的電路板，由此在一個沉銅筐內(nèi)可放置不同寬度大小的電路板，使單批次電路板數(shù)量不足時，可放置其它批次的電路板進行沉銅，滿足了產(chǎn)能的需要，提高了工作效率。
【專利說明】
一種高密度積層板沉銅筐多規(guī)格電路板卡放結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型屬于高密度積層板沉銅筐結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，尤其是一種高密度積層板沉銅筐多規(guī)格電路板卡放結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在高密度積層板加工工藝中，沉銅的目的是利用化學(xué)反應(yīng)原理在板材孔壁上沉積一層薄銅，使原來絕緣的孔壁具有導(dǎo)電性，便于后續(xù)的板面電鍍及圖形電鍍的順利進行，從而完成板材的線路網(wǎng)絡(luò)的電性相同。其中沉銅常用的裝具是沉銅筐，其結(jié)構(gòu)是:包括四個豎梁I，四個豎梁上端通過兩個縱梁10和兩個橫梁2連接，四個豎梁下端通過兩個縱梁和兩個底梁8連接，由此構(gòu)成一框架，在框架后端面上的橫梁和底梁之間的兩個豎梁之間間隔安裝多個中間梁6，每個中間梁上套裝一由螺栓4固定的套管5，每個套管上均向框架內(nèi)安裝與縱梁同向的卡槽板，在卡槽板朝向框架內(nèi)的端面上均布制出卡槽11，在卡槽相對的框架另一側(cè)面的兩個豎梁由上至下間隔安裝多個卡槽板9，每個卡槽板朝向框架內(nèi)的端面上均布制出卡槽，在兩個底梁之間間隔安裝多個與縱梁同向的卡槽板9，每個卡槽板朝上的端面上均布制出卡槽，上述套管上的卡槽板、框架另一側(cè)面的卡槽板和底梁之間的卡槽板共同卡住沉銅處理的電路板14的左側(cè)、右側(cè)和底部。在實際使用中發(fā)現(xiàn)，當(dāng)沉銅筐中放滿電路板時不會浪費產(chǎn)能，但當(dāng)同一批次電路板不足以放滿沉銅筐時，會導(dǎo)致沉銅工藝產(chǎn)能的浪費。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供結(jié)構(gòu)合理、能進行不同大小電路板同時沉銅處理的一種高密度積層板沉銅筐多規(guī)格電路板卡放結(jié)構(gòu)。
[0004]本實用新型采取的技術(shù)方案是:
[0005]—種高密度積層板沉銅筐多規(guī)格電路板卡放結(jié)構(gòu)，包括四個豎梁，四個豎梁上端通過兩個縱梁和兩個橫梁連接，四個豎梁下端通過兩個縱梁和兩個底梁連接，由此構(gòu)成一框架，在框架后端面上的橫梁和底梁之間的兩個豎梁之間間隔安裝多個中間梁，每個中間梁上套裝一由螺栓固定的套管，其特征在于:每個套管上均安裝一朝向框架內(nèi)部卡槽板，該卡槽板朝向框架另一側(cè)面的端面制成階梯形狀，該階梯形狀上均布制出卡槽。
[0006]而且，所述中間梁為兩個，所述卡槽板具有三個階梯分段。
[0007]而且，在框架前端的橫梁和底梁之間安裝與豎梁同向的中梁，該中梁上套裝由螺栓固定的套管，該套管上安裝一伸入框架內(nèi)的中卡槽板，該中卡槽板朝下的端面均布制出卡槽。
[0008]本實用新型的優(yōu)點和積極效果是:
[0009]本實用新型中，在中間梁的上面套裝套管，每個套管上安裝伸入框架內(nèi)的卡槽板，每個卡槽板朝向框架另一側(cè)面的端面制出階梯形狀，該階梯形狀上均布制出卡槽，每個階梯形狀制出三個階梯分段，階梯分段卡住不同寬度電路板的左側(cè)，原來的框架另一側(cè)面的卡槽板和底梁之間的卡槽板共同卡住沉銅處理的電路板的右側(cè)和底部，而三個階梯分段可對應(yīng)不同寬度的電路板，由此在一個沉銅筐內(nèi)可放置不同寬度大小的電路板，使單批次電路板數(shù)量不足時，可放置其它批次的電路板進行沉銅，滿足了產(chǎn)能的需要，提高了工作效率。
【附圖說明】
[00?0]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)不意圖；
[0011]圖2是圖1的俯視圖；
[0012]圖3是圖1的A-A向截面圖；
[0013]圖4是圖1放置電路板的示意圖。
【具體實施方式】
[0014]下面結(jié)合實施例，對本實用新型進一步說明，下述實施例是說明性的，不是限定性的，不能以下述實施例來限定本實用新型的保護范圍。
[0015]—種高密度積層板沉銅筐多規(guī)格電路板卡放結(jié)構(gòu)，如圖1?4所示，包括四個豎梁I，四個豎梁上端通過兩個縱梁10和兩個橫梁2連接，四個豎梁下端通過兩個縱梁和兩個底梁8連接，由此構(gòu)成一框架，在框架后端面上的橫梁和底梁之間的兩個豎梁之間間隔安裝多個中間梁6，每個中間梁上套裝一由螺栓4固定的套管5，本實用新型的創(chuàng)新在于:每個套管上均安裝一朝向框架內(nèi)部卡槽板7，該卡槽板朝向框架另一側(cè)面的端面制成階梯形狀，該階梯形狀上均布制出卡槽11。
[0016]本實施例中，所述中間梁為兩個，所述卡槽板有兩個朝向框架另一側(cè)面的折彎12，使卡槽板形成了三個階梯分段。在框架前端的橫梁和底梁之間安裝與豎梁同向的中梁3，該中梁上套裝由螺栓4固定的套管5，該套管上安裝一伸入框架內(nèi)的中卡槽板13，該中卡槽板朝下的端面均布制出卡槽。
[0017]本實用新型使用時如圖4所示，靠后的電路板寬度大，中間的電路板寬度中等，最前端的電路板寬度小，三個階梯分段可對應(yīng)不同寬度的電路板，由此在一個沉銅筐內(nèi)可放置不同寬度大小的電路板，使單批次電路板數(shù)量不足時，可放置其它批次的電路板進行沉銅，滿足了產(chǎn)能的需要，提高了工作效率。
【主權(quán)項】
1.一種高密度積層板沉銅筐多規(guī)格電路板卡放結(jié)構(gòu)，包括四個豎梁，四個豎梁上端通過兩個縱梁和兩個橫梁連接，四個豎梁下端通過兩個縱梁和兩個底梁連接，由此構(gòu)成一框架，在框架后端面上的橫梁和底梁之間的兩個豎梁之間間隔安裝多個中間梁，每個中間梁上套裝一由螺栓固定的套管，其特征在于:每個套管上均安裝一朝向框架內(nèi)部卡槽板，該卡槽板朝向框架另一側(cè)面的端面制成階梯形狀，該階梯形狀上均布制出卡槽。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種高密度積層板沉銅筐多規(guī)格電路板卡放結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述中間梁為兩個，所述卡槽板具有三個階梯分段。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的一種高密度積層板沉銅筐多規(guī)格電路板卡放結(jié)構(gòu)，其特征在于:在框架前端的橫梁和底梁之間安裝與豎梁同向的中梁，該中梁上套裝由螺栓固定的套管，該套管上安裝一伸入框架內(nèi)的中卡槽板，該中卡槽板朝下的端面均布制出卡槽。
【文檔編號】H05K3/18GK205430793SQ201520886838
【公開日】2016年8月3日
【申請日】2015年11月6日
【發(fā)明人】肖正峰
【申請人】天津普林電路股份有限公司