一種射頻連接器兼容焊盤的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供一種射頻連接器兼容焊盤，印制電路板為長方形板狀結(jié)構(gòu)，印制電路板的下端與銅箔層焊接在一起，印制電路板的上端安裝有焊盤，濕度傳感器通過連接線與控制器內(nèi)部的模/數(shù)轉(zhuǎn)換器相連接，模/數(shù)轉(zhuǎn)換器通過連接線與微處理器相連接，微處理器通過連接線與存儲(chǔ)器相連接，通過添加連接器凹槽來實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻連接器的固定，該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻連接器的固定，通過采用拔插式的設(shè)計(jì)解決了傳統(tǒng)射頻連接器需要通過焊接方式進(jìn)行連接的問題，在焊盤損壞的情況下便于進(jìn)行修理，該設(shè)計(jì)有效的提高了本實(shí)用新型的使用壽命，溫度傳感器與濕度傳感器的添加則便于對(duì)印制電路板上的溫度與濕度數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查，最終使得本實(shí)用新型處于最佳工作狀態(tài)的目的。
【專利說明】
一種射頻連接器兼容焊盤
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型是一種射頻連接器兼容焊盤，屬于電子電路設(shè)備領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，焊盤是電路板上用于焊接電子元件或?qū)Ь€的銅箔，主要功能是將電子元件或?qū)Ь€固定在電路板上并將電子元件或?qū)Ь€與電路板上的電路電連接。通常電子元件與焊盤之間是通過焊錫進(jìn)行焊接的，然而，隨著電子元件不斷的小型化、微型化，以及印刷電路板不斷向高密度化和高度集成化發(fā)展，焊錫已不適合應(yīng)用在微小型的電路中。在電子元件及電路板不斷微型化發(fā)展的過程中，導(dǎo)電膠以其可以制成漿料，實(shí)現(xiàn)很高的線分辨率，且導(dǎo)電膠工藝簡單、易于操作、可提高生產(chǎn)效率等優(yōu)點(diǎn)成為焊錫最好的替代品，但是一般的焊盤存在只能焊接一次的問題，所以需要一種射頻連接器兼容焊盤來解決上述問題。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實(shí)用新型目的是提供一種射頻連接器兼容焊盤，通過添加連接器凹槽、引腳、溫度傳感器、濕度傳感器以及無線通信模塊來解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題，本實(shí)用新型使用方便，便于操作，穩(wěn)定性好，可靠性高。
[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型是通過如下的技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn):一種射頻連接器兼容焊盤，包括焊盤結(jié)構(gòu)部分以及檢測元件，所述焊盤結(jié)構(gòu)部分由印制電路板、焊盤、射頻連接器、銅箔層、引腳、導(dǎo)電膠以及連接器凹槽組成，所述印制電路板為長方形板狀結(jié)構(gòu)，所述印制電路板的下端與銅箔層焊接在一起，所述印制電路板的上端安裝有焊盤，所述焊盤的的中間位置開設(shè)有連接器凹槽，所述焊盤的下端面固定有引腳，所述焊盤的上端安裝有射頻連接器，所述射頻連接器通過導(dǎo)電膠固定在焊盤的上端面上；
[0005]所述檢測元件由溫度傳感器以及濕度傳感器組成，所述溫度傳感器焊接在焊盤上端的右端位置，所述濕度傳感器安裝在溫度傳感器的下端位置。
[0006]進(jìn)一步地，所述連接器凹槽設(shè)置有八個(gè)且八個(gè)所述連接器凹槽之間等距進(jìn)行分布，所述連接器凹槽為上端面小、下端面大的圓臺(tái)形結(jié)構(gòu)。
[0007]進(jìn)一步地，所述引腳為圓柱形結(jié)構(gòu)且所述引腳垂直于焊盤下端面進(jìn)行布置。
[0008]進(jìn)一步地，所述印制電路板上開設(shè)有通孔且通孔的直徑與引腳的直徑相同。
[0009]進(jìn)一步地，所述導(dǎo)電膠環(huán)繞射頻連接器的下端面的四周進(jìn)行涂抹。
[0010]進(jìn)一步地，所述溫度傳感器通過連接線與控制器連接在一起，所述控制器內(nèi)部安裝有模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、微處理器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器、無線通信模塊以及存儲(chǔ)器，所述濕度傳感器通過連接線與控制器內(nèi)部的模/數(shù)轉(zhuǎn)換器相連接，所述模/數(shù)轉(zhuǎn)換器通過連接線與微處理器相連接，所述微處理器通過連接線與存儲(chǔ)器相連接，所述微處理器通過連接線與數(shù)/模轉(zhuǎn)換器相連接，所述數(shù)/模轉(zhuǎn)換器通過連接線與無線通信模塊相連接。
[0011]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型的一種射頻連接器兼容焊盤，通過添加連接器凹槽來實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻連接器的固定，該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻連接器的固定，通過采用拔插式的設(shè)計(jì)解決了傳統(tǒng)射頻連接器需要通過焊接方式進(jìn)行連接的問題，該設(shè)計(jì)提高了工作人員的效率，另外上端面小、下端面大的圓臺(tái)形連接器凹槽的設(shè)計(jì)則可有效的防止射頻連接器從焊盤上脫落下來，另外引腳的設(shè)計(jì)則實(shí)現(xiàn)對(duì)焊盤的固定，在焊盤損壞的情況下便于進(jìn)行修理，該設(shè)計(jì)有效的提高了本實(shí)用新型的使用壽命，溫度傳感器與濕度傳感器的添加則便于對(duì)印制電路板上的溫度與濕度數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查，最終使得本實(shí)用新型處于最佳工作狀態(tài)的目的，無線通信模塊的添加則實(shí)現(xiàn)與外界的聯(lián)系，該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)將溫度傳感器與濕度傳感器檢測的數(shù)據(jù)傳輸出去，最終便于工作人員了解本實(shí)用新型的工作狀態(tài)，本實(shí)用新型使用方便，便于操作，穩(wěn)定性好，可靠性高。
【附圖說明】
[0012]通過閱讀參照以下附圖對(duì)非限制性實(shí)施例所作的詳細(xì)描述，本實(shí)用新型的其它特征、目的和優(yōu)點(diǎn)將會(huì)變得更明顯:
[0013]圖1為本實(shí)用新型一種射頻連接器兼容焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實(shí)用新型一種射頻連接器兼容焊盤中焊盤的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖3為本實(shí)用新型一種射頻連接器兼容焊盤的工作原理示意圖；
[0016]圖中:1_印制電路板、2-焊盤、3-射頻連接器、4-銅箔層、5-引腳、6-導(dǎo)電膠、7-連接器凹槽、8-溫度傳感器、9-連接線、10-控制器、11-濕度傳感器、12-模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、13-微處理器、14-數(shù)/模轉(zhuǎn)換器、15-無線通信模塊、16-存儲(chǔ)器。
【具體實(shí)施方式】
[0017]為使本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的技術(shù)手段、創(chuàng)作特征、達(dá)成目的與功效易于明白了解，下面結(jié)合【具體實(shí)施方式】，進(jìn)一步闡述本實(shí)用新型。
[0018]請(qǐng)參閱圖1、圖2與圖3，本實(shí)用新型提供一種技術(shù)方案:一種射頻連接器兼容焊盤，包括焊盤結(jié)構(gòu)部分以及檢測元件，焊盤結(jié)構(gòu)部分由印制電路板1、焊盤2、射頻連接器3、銅箔層4、引腳5、導(dǎo)電膠6以及連接器凹槽7組成，印制電路板I為長方形板狀結(jié)構(gòu)，印制電路板I的下端與銅箔層4焊接在一起，印制電路板I的上端安裝有焊盤2，焊盤2的的中間位置開設(shè)有連接器凹槽7，通過添加連接器凹槽7來實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻連接器3的固定，該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)對(duì)射頻連接器3的固定，通過采用拔插式的設(shè)計(jì)解決了傳統(tǒng)射頻連接器3需要通過焊接方式進(jìn)行連接的問題，該設(shè)計(jì)提高了工作人員的效率，另外上端面小、下端面大的圓臺(tái)形連接器凹槽7的設(shè)計(jì)則可有效的防止射頻連接器3從焊盤2上脫落下來，焊盤2的下端面固定有引腳5，引腳5的設(shè)計(jì)則實(shí)現(xiàn)對(duì)焊盤2的固定，在焊盤2損壞的情況下便于進(jìn)行修理，該設(shè)計(jì)有效的提高了本實(shí)用新型的使用壽命，焊盤2的上端安裝有射頻連接器3，射頻連接器3通過導(dǎo)電膠6固定在焊盤2的上端面上；
[0019]檢測元件由溫度傳感器8以及濕度傳感器11組成，溫度傳感器8焊接在焊盤2上端的右端位置，濕度傳感器11安裝在溫度傳感器8的下端位置，溫度傳感器8與濕度傳感器11的添加則便于對(duì)印制電路板I上的溫度與濕度數(shù)據(jù)進(jìn)行檢查，最終使得本實(shí)用新型處于最佳工作狀態(tài)的目的。
[0020]連接器凹槽7設(shè)置有八個(gè)且八個(gè)連接器凹槽7之間等距進(jìn)行分布，連接器凹槽7為上端面小、下端面大的圓臺(tái)形結(jié)構(gòu)，引腳5為圓柱形結(jié)構(gòu)且引腳5垂直于焊盤2下端面進(jìn)行布置，印制電路板I上開設(shè)有通孔且通孔的直徑與引腳5的直徑相同，導(dǎo)電膠6環(huán)繞射頻連接器3的下端面的四周進(jìn)行涂抹。
[0021]溫度傳感器8通過連接線9與控制器10連接在一起，控制器10內(nèi)部安裝有模/數(shù)轉(zhuǎn)換器12、微處理器13、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器14、無線通信模塊15以及存儲(chǔ)器16，濕度傳感器11通過連接線9與控制器10內(nèi)部的模/數(shù)轉(zhuǎn)換器12相連接，模/數(shù)轉(zhuǎn)換器12通過連接線9與微處理器13相連接，微處理器13通過連接線9與存儲(chǔ)器16相連接，微處理器13通過連接線9與數(shù)/模轉(zhuǎn)換器14相連接，數(shù)/模轉(zhuǎn)換器14通過連接線9與無線通信模塊15相連接，無線通信模塊15的添加則實(shí)現(xiàn)與外界的聯(lián)系，該設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)將溫度傳感器8與濕度傳感器11檢測的數(shù)據(jù)傳輸出去，最終便于工作人員了解本實(shí)用新型的工作狀態(tài)。
[0022]【具體實(shí)施方式】:在進(jìn)行使用時(shí)，在進(jìn)行使用時(shí)，首先工作人員對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行檢查，檢查是否存在缺陷，如果存在缺陷的話就無法進(jìn)行使用了，此時(shí)需要通知維修人員進(jìn)行維修，如果不存在問題的話就可以進(jìn)行使用了，使用時(shí)，首先根據(jù)需要進(jìn)行焊盤2的選擇，然后將位于焊盤2下端的引腳5與印制電路板I上的通孔連接在一起，連接完成后進(jìn)行射頻連接器3的選擇，通過將射頻連接器3安裝在焊盤2上的連接器凹槽7上，進(jìn)而完成本實(shí)用新型的安裝過程，安裝完成后進(jìn)行使用，在使用的過程中，溫度傳感器8對(duì)溫度數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測，并將檢測的溫度數(shù)據(jù)通過連接線9傳輸?shù)侥?數(shù)轉(zhuǎn)換器12中，在模/數(shù)轉(zhuǎn)換器12中將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)進(jìn)而傳輸?shù)轿⑻幚砥?3中，在微處理器13中進(jìn)行分析處理后傳輸?shù)綌?shù)/模轉(zhuǎn)換器14中，進(jìn)而經(jīng)過處理后的信號(hào)傳輸?shù)綗o線通信模塊15中，最終無線通信模塊15將數(shù)據(jù)發(fā)送到外界的設(shè)計(jì)中，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)完整的傳輸過程，另外微處理器13將數(shù)據(jù)通過連接線9傳輸?shù)酱鎯?chǔ)器16中進(jìn)行存儲(chǔ)，便于以后進(jìn)行查看，與此同時(shí)，濕度傳感器11對(duì)濕度數(shù)據(jù)進(jìn)行檢測，并將檢測的濕度數(shù)據(jù)通過連接線9傳輸?shù)侥?數(shù)轉(zhuǎn)換器12中，在模/數(shù)轉(zhuǎn)換器12中將模擬信號(hào)轉(zhuǎn)化為數(shù)字信號(hào)進(jìn)而傳輸?shù)轿⑻幚砥?3中，在微處理器13中進(jìn)行分析處理后傳輸?shù)綌?shù)/模轉(zhuǎn)換器14中，進(jìn)而經(jīng)過處理后的信號(hào)傳輸?shù)綗o線通信模塊15中，最終無線通信模塊15將數(shù)據(jù)發(fā)送到外界的設(shè)計(jì)中，進(jìn)而實(shí)現(xiàn)完整的傳輸過程，另外微處理器13將數(shù)據(jù)通過連接線9傳輸?shù)酱鎯?chǔ)器16中進(jìn)行存儲(chǔ)，便于以后進(jìn)行查看。
[0023]以上顯示和描述了本實(shí)用新型的基本原理和主要特征和本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)，對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本實(shí)用新型不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本實(shí)用新型的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型。因此，無論從哪一點(diǎn)來看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本實(shí)用新型的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本實(shí)用新型內(nèi)。不應(yīng)將權(quán)利要求中的任何附圖標(biāo)記視為限制所涉及的權(quán)利要求。
[0024]此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說明書按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說明書的這種敘述方式僅僅是為清楚起見，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說明書作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種射頻連接器兼容焊盤，包括焊盤結(jié)構(gòu)部分以及檢測元件，其特征在于:所述焊盤結(jié)構(gòu)部分由印制電路板、焊盤、射頻連接器、銅箔層、引腳、導(dǎo)電膠以及連接器凹槽組成，所述印制電路板為長方形板狀結(jié)構(gòu)，所述印制電路板的下端與銅箔層焊接在一起，所述印制電路板的上端安裝有焊盤，所述焊盤的中間位置開設(shè)有連接器凹槽，所述焊盤的下端面固定有引腳，所述焊盤的上端安裝有射頻連接器，所述射頻連接器通過導(dǎo)電膠固定在焊盤的上端面上； 所述檢測元件由溫度傳感器以及濕度傳感器組成，所述溫度傳感器焊接在焊盤上端的右端位置，所述濕度傳感器安裝在溫度傳感器的下端位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻連接器兼容焊盤，其特征在于:所述連接器凹槽設(shè)置有八個(gè)且八個(gè)所述連接器凹槽之間等距進(jìn)行分布，所述連接器凹槽為上端面小、下端面大的圓臺(tái)形結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻連接器兼容焊盤，其特征在于:所述引腳為圓柱形結(jié)構(gòu)且所述引腳垂直于焊盤下端面進(jìn)行布置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻連接器兼容焊盤，其特征在于:所述印制電路板上開設(shè)有通孔且通孔的直徑與引腳的直徑相同。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻連接器兼容焊盤，其特征在于:所述導(dǎo)電膠環(huán)繞射頻連接器的下端面的四周進(jìn)行涂抹。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種射頻連接器兼容焊盤，其特征在于:所述溫度傳感器通過連接線與控制器連接在一起，所述控制器內(nèi)部安裝有模/數(shù)轉(zhuǎn)換器、微處理器、數(shù)/模轉(zhuǎn)換器、無線通信模塊以及存儲(chǔ)器，所述濕度傳感器通過連接線與控制器內(nèi)部的模/數(shù)轉(zhuǎn)換器相連接，所述模/數(shù)轉(zhuǎn)換器通過連接線與微處理器相連接，所述微處理器通過連接線與存儲(chǔ)器相連接，所述微處理器通過連接線與數(shù)/模轉(zhuǎn)換器相連接，所述數(shù)/模轉(zhuǎn)換器通過連接線與無線通信模塊相連接。
【文檔編號(hào)】H05K1/11GK205454231SQ201620246866
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2016年3月29日
【發(fā)明人】程遠(yuǎn)樹
【申請(qǐng)人】深圳市阭樂卡科技有限公司