一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，其包括呈方形長條狀的導(dǎo)熱矽膠層，導(dǎo)熱矽膠層上表面裝設(shè)上端離型膜，導(dǎo)熱矽膠層下表面裝設(shè)下端離型膜，上端離型膜下表面與導(dǎo)熱矽膠層上表面粘接，下端離型膜上表面與導(dǎo)熱矽膠層下表面粘接；上端離型膜邊緣部設(shè)置上端手撕部，下端離型膜邊緣設(shè)置下端手撕部；導(dǎo)熱矽膠層開設(shè)上下完全貫穿的避讓通孔，導(dǎo)熱矽膠層于避讓通孔的旁側(cè)開設(shè)有沿著導(dǎo)熱矽膠層的寬度方向直線延伸的散熱透氣通孔帶，散熱透氣通孔帶包括有呈均勻間隔排布的散熱透氣通孔，各散熱透氣通孔的直徑為0.5mm，相鄰兩個(gè)散熱透氣通孔的距離為0.5mm。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)新穎、散熱效果好且使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】
一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及導(dǎo)熱矽膠技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002 ] 導(dǎo)熱矽膠用于電子電器產(chǎn)品的控制主板、TFT-1XD、筆記本電腦、大功率電源、LED燈飾等產(chǎn)品上，其能夠有效地起到導(dǎo)熱、填充、減震作用。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)中存在形式各樣的導(dǎo)熱矽膠產(chǎn)品；然而，對(duì)于現(xiàn)有的導(dǎo)熱矽膠產(chǎn)品而言，其普遍存在使用不方便且散熱導(dǎo)熱效果較差的缺陷。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本實(shí)用新型的目的在于針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足而提供一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，該新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)新穎、散熱效果好且使用方便。
[0005]為達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)。
[0006]—種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，包括有呈方形長條狀的導(dǎo)熱矽膠層，導(dǎo)熱矽膠層的上表面裝設(shè)有上端離型膜，導(dǎo)熱矽膠層的下表面裝設(shè)有下端離型膜，上端離型膜的下表面與導(dǎo)熱矽膠層的上表面粘接，下端離型膜的上表面與導(dǎo)熱矽膠層的下表面粘接；
[0007]上端離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層邊緣的上端手撕部，下端離型膜的邊緣設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層邊緣的下端手撕部；
[0008]導(dǎo)熱矽膠層開設(shè)有上下完全貫穿的避讓通孔，導(dǎo)熱矽膠層于避讓通孔的旁側(cè)開設(shè)有沿著導(dǎo)熱矽膠層的寬度方向直線延伸的散熱透氣通孔帶，散熱透氣通孔帶包括有呈均勻間隔排布的散熱透氣通孔，各散熱透氣通孔的直徑為0.5mm，相鄰兩個(gè)散熱透氣通孔的距離為0.5mmο
[0009]其中，所述導(dǎo)熱砂膠層的厚度為0.3mm。
[0010]本實(shí)用新型的有益效果為:本實(shí)用新型所述的一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，其包括有呈方形長條狀的導(dǎo)熱矽膠層，導(dǎo)熱矽膠層的上表面裝設(shè)有上端離型膜，導(dǎo)熱矽膠層的下表面裝設(shè)有下端離型膜，上端離型膜的下表面與導(dǎo)熱矽膠層的上表面粘接，下端離型膜的上表面與導(dǎo)熱矽膠層的下表面粘接;上端離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層邊緣的上端手撕部，下端離型膜的邊緣設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層邊緣的下端手撕部；導(dǎo)熱矽膠層開設(shè)有上下完全貫穿的避讓通孔，導(dǎo)熱矽膠層于避讓通孔的旁側(cè)開設(shè)有沿著導(dǎo)熱矽膠層的寬度方向直線延伸的散熱透氣通孔帶，散熱透氣通孔帶包括有呈均勻間隔排布的散熱透氣通孔，各散熱透氣通孔的直徑為0.5mm，相鄰兩個(gè)散熱透氣通孔的距離為0.5mm。通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)新穎、散熱效果好且使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
【附圖說明】
[0011]下面利用附圖來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步的說明，但是附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制。
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]在圖1中包括有:
[OOM]1--導(dǎo)熱砂膠層
[0015]2——避讓通孔
[0016]3——散熱透氣通孔帶
[0017]31一一散熱透氣通孔。
【具體實(shí)施方式】
[0018]下面結(jié)合具體的實(shí)施方式來對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行說明。
[0019]如圖1，一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，包括有呈方形長條狀的導(dǎo)熱矽膠層I，導(dǎo)熱矽膠層I的上表面裝設(shè)有上端離型膜(圖中未示出)，導(dǎo)熱矽膠層I的下表面裝設(shè)有下端離型膜(圖中未示出)，上端離型膜的下表面與導(dǎo)熱矽膠層I的上表面粘接，下端離型膜的上表面與導(dǎo)熱矽膠層I的下表面粘接。
[0020]進(jìn)一步的，上端離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層I邊緣的上端手撕部，下端離型膜的邊緣設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層I邊緣的下端手撕部。
[0021]更進(jìn)一步的，導(dǎo)熱矽膠層I開設(shè)有上下完全貫穿的避讓通孔2，導(dǎo)熱矽膠層I于避讓通孔2的旁側(cè)開設(shè)有沿著導(dǎo)熱矽膠層I的寬度方向直線延伸的散熱透氣通孔帶3，散熱透氣通孔帶3包括有呈均勻間隔排布的散熱透氣通孔31，各散熱透氣通孔31的直徑為0.5mm，相鄰兩個(gè)散熱透氣通孔31的距離為0.5mm。
[0022]優(yōu)選的，導(dǎo)熱砂膠層I的厚度為0.3mm。
[0023]需進(jìn)一步指出，在本實(shí)用新型貼附于電子器件表面或者散熱鋁板表面之前，上端離型膜粘附于導(dǎo)熱矽膠層I的上表面，下端離型膜粘附于導(dǎo)熱矽膠層I的下表面；當(dāng)需要將導(dǎo)熱矽膠層I貼附于電子器件表面或者散熱鋁板表面時(shí)，上端離型膜從導(dǎo)熱矽膠層I的上表面撕下，下端離型膜從導(dǎo)熱矽膠層I的下表面撕下。需進(jìn)一步解釋，由于上端手撕部、下端手撕部分別凸出于導(dǎo)熱矽膠層I的邊緣，當(dāng)需要將上端離型膜、下端離型膜從導(dǎo)熱矽膠層I撕下時(shí)，工作人員只需手持上端離型膜的上端手撕部即可將上端離型膜撕下，且只需手持下端離型膜的下端手撕部即可將下端離型膜撕扯下來即可，使用方便。
[0024]在本實(shí)用新型使用過程中，導(dǎo)熱矽膠層I粘附于電子器件表面或者散熱鋁板的表面，其中，導(dǎo)熱矽膠層I的避讓通孔2方便相應(yīng)的螺絲穿過，導(dǎo)熱矽膠層I的散熱透氣通孔帶3一方面能夠起到透氣作用并避免導(dǎo)熱矽膠層I貼附時(shí)產(chǎn)生氣泡，另一方面能夠?qū)崿F(xiàn)對(duì)流散熱的作用。
[0025]綜合上述情況可知，通過上述結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，本實(shí)用新型具有設(shè)計(jì)新穎、散熱效果好且使用方便的優(yōu)點(diǎn)。
[0026]以上內(nèi)容僅為本實(shí)用新型的較佳實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，依據(jù)本實(shí)用新型的思想，在【具體實(shí)施方式】及應(yīng)用范圍上均會(huì)有改變之處，本說明書內(nèi)容不應(yīng)理解為對(duì)本實(shí)用新型的限制。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括有呈方形長條狀的導(dǎo)熱矽膠層(I)，導(dǎo)熱矽膠層(I)的上表面裝設(shè)有上端離型膜，導(dǎo)熱矽膠層(I)的下表面裝設(shè)有下端離型膜，上端離型膜的下表面與導(dǎo)熱矽膠層(I)的上表面粘接，下端離型膜的上表面與導(dǎo)熱矽膠層(I)的下表面粘接； 上端離型膜的邊緣部設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層(I)邊緣的上端手撕部，下端離型膜的邊緣設(shè)置有凸出于導(dǎo)熱矽膠層(I)邊緣的下端手撕部； 導(dǎo)熱矽膠層(I)開設(shè)有上下完全貫穿的避讓通孔(2)，導(dǎo)熱矽膠層(I)于避讓通孔(2)的旁側(cè)開設(shè)有沿著導(dǎo)熱矽膠層(I)的寬度方向直線延伸的散熱透氣通孔帶(3)，散熱透氣通孔帶(3)包括有呈均勻間隔排布的散熱透氣通孔(31)，各散熱透氣通孔(31)的直徑為0.5mm，相鄰兩個(gè)散熱透氣通孔(31)的距離為0.5mm。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種新式導(dǎo)熱矽膠結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱矽膠層(I)的厚度為0.3mm。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205454345SQ201521119879
【公開日】2016年8月10日
【申請(qǐng)日】2015年12月30日
【發(fā)明人】陳立華, 陳金華
【申請(qǐng)人】東莞市智坤電子材料有限公司