素?zé)沾砂l(fā)熱墊片的制作方法
【專利摘要】一種素?zé)沾砂l(fā)熱墊片，由刻孔覆片、印刷電路基片、七個(gè)焊線組成；所述刻孔覆片、印刷電路基片均為材質(zhì)、規(guī)格相同陶瓷生片。在刻孔覆片上預(yù)制釬焊刻孔，在印刷電路基片的一側(cè)印刷漿料電路、釬焊基點(diǎn)、釬焊強(qiáng)化附著漿料后，把刻孔覆片與印刷電路基片疊壓，沖壓成共燒陶瓷發(fā)熱體，經(jīng)過(guò)煅燒處理后，使?jié){料電路封裝在共燒陶瓷發(fā)熱體內(nèi)，使?jié){料電路4變成發(fā)熱導(dǎo)電線路、使得釬焊基點(diǎn)及釬焊強(qiáng)化附著漿料煅燒成為具有高強(qiáng)度的焊接基點(diǎn)，通過(guò)焊接的焊線接通電源，以實(shí)現(xiàn)持續(xù)發(fā)熱的目的。經(jīng)過(guò)在航空航天飛行器上的實(shí)際應(yīng)用和測(cè)試發(fā)現(xiàn)，具有表面安全不帶電，絕緣性能好：能經(jīng)受4500V/1S的耐壓測(cè)試，無(wú)擊穿，漏電流<0.5mA；長(zhǎng)時(shí)間使用絕無(wú)功率衰減。
【專利說(shuō)明】
素?zé)沾砂l(fā)熱墊片
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種共燒陶瓷發(fā)熱片領(lǐng)域，是應(yīng)用于航空航天飛行器上的電熱元件。
【背景技術(shù)】
[0002]中國(guó)專利號(hào):2015100684335公開了一種陶瓷發(fā)熱片，包括高溫共燒的陶瓷基板、印刷線路，所述陶瓷作為支撐結(jié)構(gòu)并具有優(yōu)良的絕緣導(dǎo)熱性能，所述發(fā)熱線路作為發(fā)熱功能元件并置于至少兩層陶瓷基板之間，所述陶瓷基板包括一厚度0.4?1.2mm的氧化鋁陶瓷基板和覆蓋在所述印刷線路上面的一厚度為3?ΙΟΟμπι的透明保護(hù)膜。本發(fā)明還提供了對(duì)應(yīng)的制備工藝。通過(guò)厚度為3?ΙΟΟμπι的透明保護(hù)膜使得發(fā)熱線路清晰可見，由于降低了上層陶瓷厚度，使升溫速率得到了明顯提升，能符合食品快速檢測(cè)和醫(yī)療中300°C左右的快速升溫要求。同時(shí)，由于改觀現(xiàn)有技術(shù)的上層_級(jí)的氧化鋁陶瓷，材料成本更低。進(jìn)一步地，由于沒有上層的相對(duì)較厚的氧化鋁陶瓷，降低了由于現(xiàn)有技術(shù)的上層氧化鋁陶瓷帶來(lái)的熱損失破裂導(dǎo)致發(fā)熱線路斷開的風(fēng)險(xiǎn)，提高了陶瓷發(fā)熱片的使用壽命。中國(guó)專利號(hào):200820052821Χ公開了一種低溫共燒陶瓷加熱器，它是在干壓制成的陶瓷基片上印刷發(fā)熱電阻膜，電阻膜的形狀設(shè)計(jì)呈M形，然后在其上覆蓋一層介質(zhì)層，裝入陶瓷窯爐內(nèi)低溫共燒(<900°C)，然后焊鉚外引線而成為低溫共燒陶瓷加熱器，將外引線接入電路，電阻摸即可發(fā)生熱產(chǎn)生熱量，可廣泛應(yīng)用于各種需要電加熱的裝置。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型的目的在于提供一種應(yīng)用于航空航天飛行器上的素?zé)沾砂l(fā)熱墊片，具有表面安全不帶電，絕緣性能好:能經(jīng)受4500V/1S的耐壓測(cè)試，無(wú)擊穿，漏電流〈0.5mA;長(zhǎng)時(shí)間使用絕無(wú)功率衰減。
[0004]為了達(dá)到上述目的，本實(shí)用新型采用了這樣的技術(shù)方案:所素?zé)沾砂l(fā)熱墊片，由陶瓷印刷電路上片2和與其規(guī)格、材質(zhì)相同，且共燒在一起的陶瓷印刷電路基片8，陶瓷印刷電路上片2與陶瓷印刷電路基片8之間封裝有兩組漿料電路單元I，其圓心位置設(shè)有定位孔6;其特征在于:陶瓷印刷電路基片8的一側(cè)印刷有兩組相互對(duì)稱的漿料電路單元I，漿料電路單元I上設(shè)有電極連接點(diǎn)1和內(nèi)極連接點(diǎn)11，電極連接點(diǎn)1上預(yù)制有貫通陶瓷印刷電路基片8的微孔5;陶瓷印刷電路基片8的另一側(cè)印刷有電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7，電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7通過(guò)微孔5與電極連接點(diǎn)10連接，且電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7與兩個(gè)微孔5接通;陶瓷印刷電路上片2上預(yù)制有貫通陶瓷印刷電路上片2的內(nèi)極微孔4，內(nèi)極微孔4的位置與內(nèi)極連接點(diǎn)11 一一對(duì)應(yīng);兩個(gè)內(nèi)極微孔4之間印刷有內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3;內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3通過(guò)兩個(gè)內(nèi)極微孔4分別與兩個(gè)內(nèi)極連接點(diǎn)11連通。
[0005]如圖4、圖5、圖6所示，在陶瓷生料片9上預(yù)制出若干個(gè)微孔5，并印刷出相應(yīng)數(shù)量的漿料電路單元I，在漿料電路單元I的另一面再次印刷出電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7;電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7通過(guò)微孔5與電極連接點(diǎn)1連接。
[0006]如圖7、圖8所示，在陶瓷生料基片12上預(yù)制出若干個(gè)內(nèi)極微孔4，并印刷出相應(yīng)數(shù)量的內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3;陶瓷生料片9與陶瓷生料基片12疊壓后，沿圖3中虛線沖壓成陶瓷印刷電路上片2和陶瓷印刷電路基片8，內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3通過(guò)內(nèi)極微孔4與內(nèi)極連接點(diǎn)11連通。經(jīng)過(guò)煅燒處理，陶瓷印刷電路上片2與陶瓷印刷電路基片8形成燒結(jié)為一體結(jié)構(gòu)，并具有相應(yīng)強(qiáng)度的素?zé)沾砂l(fā)熱墊片；內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3和電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7形成具有相應(yīng)強(qiáng)度且與漿料電路單元I連接的兩個(gè)正負(fù)電極，漿料電路單元I燒結(jié)為發(fā)熱電路，接通電源后素?zé)沾砂l(fā)熱墊片即可持續(xù)發(fā)熱。經(jīng)過(guò)在航空航天飛行器上的實(shí)際應(yīng)用和測(cè)試發(fā)現(xiàn)，本實(shí)用新型的積極效果在于:1.節(jié)能，熱效率高，單位熱耗電量比傳統(tǒng)的發(fā)熱片節(jié)省20?30%;2.表面安全不帶電，絕緣性能好，能經(jīng)受4500V/1S的耐壓測(cè)試，無(wú)擊穿，漏電流〈
0.5mA；3.無(wú)沖擊峰值電流;無(wú)功率衰減;升溫快速;安全，無(wú)明火;4.熱均勾一致性好，功率密度高;使用壽命長(zhǎng)。
【附圖說(shuō)明】
[0007]圖1是本實(shí)用新型所述素?zé)沾砂l(fā)熱墊片具體結(jié)構(gòu)的示意圖；圖2是圖1的后視圖；圖3是圖1所示A-A剖視圖；圖4是在陶瓷生料片9上印刷漿料電路單元I的具體印刷位置的平面圖；圖5是圖4的后視圖；圖6是圖4的后視圖，并印刷了電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7;圖7是陶瓷生料基片12上預(yù)制的內(nèi)極微孔4具體位置的平面圖；圖8是在陶瓷生料基片12上預(yù)制內(nèi)極微孔4的具體位置上印刷了內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3。
【具體實(shí)施方式】
[0008]如圖1所示，本實(shí)用新型所素?zé)沾砂l(fā)熱墊片，由陶瓷印刷電路上片2和與其規(guī)格、材質(zhì)相同，且共燒在一起的陶瓷印刷電路基片8，陶瓷印刷電路上片2與陶瓷印刷電路基片8之間封裝有兩組漿料電路單元I，其圓心位置設(shè)有定位孔6;其特征在于:陶瓷印刷電路基片8的一側(cè)印刷有兩組相互對(duì)稱的漿料電路單元I，漿料電路單元I上設(shè)有電極連接點(diǎn)10和內(nèi)極連接點(diǎn)11，電極連接點(diǎn)10上預(yù)制有貫通陶瓷印刷電路基片8的微孔5;陶瓷印刷電路基片8的另一側(cè)印刷有電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7，電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7通過(guò)微孔5與電極連接點(diǎn)10連接，且電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7與兩個(gè)微孔5接通;陶瓷印刷電路上片2上預(yù)制有貫通陶瓷印刷電路上片2的內(nèi)極微孔4，內(nèi)極微孔4的位置與內(nèi)極連接點(diǎn)11一一對(duì)應(yīng);兩個(gè)內(nèi)極微孔4之間印刷有內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3;內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3通過(guò)兩個(gè)內(nèi)極微孔4分別與兩個(gè)內(nèi)極連接點(diǎn)11連通。
[0009]如圖4、圖5、圖6所示，在陶瓷生料片9上預(yù)制出若干個(gè)微孔5，并印刷出相應(yīng)數(shù)量的漿料電路單元I，在漿料電路單元I的另一面再次印刷出電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7;電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7通過(guò)微孔5與電極連接點(diǎn)1連接。
[0010]如圖7、圖8所示，在陶瓷生料基片12上預(yù)制出若干個(gè)內(nèi)極微孔4，并印刷出相應(yīng)數(shù)量的內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3;陶瓷生料片9與陶瓷生料基片12疊壓后，沿圖3中虛線沖壓成陶瓷印刷電路上片2和陶瓷印刷電路基片8，內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3通過(guò)內(nèi)極微孔4與內(nèi)極連接點(diǎn)11連通。經(jīng)過(guò)煅燒處理，陶瓷印刷電路上片2與陶瓷印刷電路基片8形成燒結(jié)為一體結(jié)構(gòu)，并具有相應(yīng)強(qiáng)度的素?zé)沾砂l(fā)熱墊片；內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)3和電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)7形成具有相應(yīng)強(qiáng)度且與漿料電路單元I連接的兩個(gè)正負(fù)電極，漿料電路單元I燒結(jié)為發(fā)熱電路，接通電源后素?zé)沾砂l(fā)熱墊片即可持續(xù)發(fā)熱。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種素?zé)沾砂l(fā)熱墊片，由陶瓷印刷電路上片(2)和與其規(guī)格、材質(zhì)相同，且共燒在一起的陶瓷印刷電路基片(8)，陶瓷印刷電路上片(2)與陶瓷印刷電路基片(8)之間封裝有兩組漿料電路單元(1)，其圓心位置設(shè)有定位孔(6);其特征在于:陶瓷印刷電路基片(8)的一側(cè)印刷有兩組相互對(duì)稱的漿料電路單元(I)，漿料電路單元(I)上設(shè)有電極連接點(diǎn)(10)和內(nèi)極連接點(diǎn)(11)，電極連接點(diǎn)(10)上預(yù)制有貫通陶瓷印刷電路基片(8)的微孔(5);陶瓷印刷電路基片(8)的另一側(cè)印刷有電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)(7)，電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)(7)通過(guò)微孔(5)與電極連接點(diǎn)(10)連接，且電極強(qiáng)化附著漿料環(huán)(7)與兩個(gè)微孔(5)接通;陶瓷印刷電路上片(2)上預(yù)制有貫通陶瓷印刷電路上片(2)的內(nèi)極微孔(4)，內(nèi)極微孔(4)的位置與內(nèi)極連接點(diǎn)(11)一一對(duì)應(yīng);兩個(gè)內(nèi)極微孔(4)之間印刷有內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)(3);內(nèi)極強(qiáng)化附著漿料環(huán)(3)通過(guò)兩個(gè)內(nèi)極微孔(4)分別與兩個(gè)內(nèi)極連接點(diǎn)(11)連通。
【文檔編號(hào)】H05B3/28GK205491223SQ201620104264
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年2月2日
【發(fā)明人】申茂林, 王振然, 上官勇勇
【申請(qǐng)人】鄭州新登電熱陶瓷有限公司