一種撓性印制電路用帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種撓性印制電路用帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板。它由設(shè)于底部的離型膜層，位于離型膜層上的一層或若干層聚酰亞胺膜層和粘接劑層，以及位于上方的帶膠載體保護(hù)膜層組成；所述的粘接劑層和聚酰亞胺膜層層數(shù)相同，在離型膜層上由下到上交替設(shè)置；所述的載體保護(hù)膜層為聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚酯膜層。本實(shí)用新型提供的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板采用載體保護(hù)膜覆于補(bǔ)強(qiáng)板的聚酰亞胺膜層上方，載體保護(hù)膜可在補(bǔ)強(qiáng)板的整個(gè)生產(chǎn)過程中對(duì)其進(jìn)行保護(hù)，避免其在交替疊加中的導(dǎo)致劃傷，提高了產(chǎn)品的合格率，改善了產(chǎn)品的表面光澤性。
【專利說明】
一種撓性印制電路用帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001] 本實(shí)用新型涉及一種撓性印制電路用帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板，屬于撓 性覆銅板技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002] 隨著電子產(chǎn)品向小型化、便攜式方向發(fā)展，撓性線路板逐漸取代傳統(tǒng)導(dǎo)線和剛性 線路板在電子產(chǎn)品中的地位，市場(chǎng)需求日益增加。撓性線路板直接采用耐彎折的高分子材 料制作基材，缺乏剛性線路板基材中玻纖布之類的支撐體，使得在撓性線路板上進(jìn)行焊接 或插拔器件時(shí)缺乏足夠的支撐。因此，撓性線路板常常需要在局部位置粘接上補(bǔ)強(qiáng)作為支 撐體，提高插接部位的強(qiáng)度，方便產(chǎn)品的整體組裝。
[0003] 按照補(bǔ)強(qiáng)板的結(jié)構(gòu)，聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板可以分為單層補(bǔ)強(qiáng)板和復(fù)合補(bǔ)強(qiáng)板，復(fù)合型 補(bǔ)強(qiáng)板相對(duì)于單層補(bǔ)強(qiáng)板，不僅生產(chǎn)成本低，且在翹曲和遮光方面更加優(yōu)異。而復(fù)合型聚酰 亞胺補(bǔ)強(qiáng)板的結(jié)構(gòu)為:第一層為補(bǔ)強(qiáng)板層，第二層為膠粘劑層，第三層為補(bǔ)強(qiáng)板層，第四層 為膠粘劑層……具體的層數(shù)根據(jù)實(shí)際的需要制作。而由于經(jīng)過多層疊加，特別是剛性大、硬 度強(qiáng)的聚酰亞胺品種，經(jīng)過生產(chǎn)設(shè)備上鋼輥的反復(fù)摩擦后，會(huì)出現(xiàn)不同程度的條紋。 【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004] 為了克服上述缺陷，本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題是針對(duì)上述缺陷提供一種撓 性印制電路用帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板產(chǎn)品。
[0005] 本實(shí)用新型為了解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：
[0006] -種撓性印制電路用帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板，它由設(shè)于底部的離型膜 層，位于離型膜層上的一層或若干層聚酰亞胺膜層和粘接劑層，以及位于上方的帶膠載體 保護(hù)膜層組成;所述的粘接劑層和聚酰亞胺膜層層數(shù)相同，在離型膜層上由下到上交替設(shè) 置;所述的載體保護(hù)膜層為聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚酯膜層。
[0007] 按上述方案，聚酰亞胺單膜層厚度為25~50微米。
[0008] 按上述方案，所述的粘接劑層為丙烯酸酯類、環(huán)氧類、聚酰亞胺類、聚酯類粘接劑 層，粘接劑層厚度為10微米~25微米。
[0009] 按上述方案，所述的聚酰亞胺膜層和粘接劑層的層數(shù)根據(jù)補(bǔ)強(qiáng)板厚度需要進(jìn)行設(shè) 置。
[0010] 按上述方案，所述的載體保護(hù)膜層厚度為50微米~200微米。
[0011]按上述方案，所述的離型膜層為聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚酯膜、珍珠紙或合成紙，厚 度為50~200微米。本實(shí)用新型的有益效果:本發(fā)明采用載體保護(hù)膜覆于補(bǔ)強(qiáng)板的聚酰亞 胺膜層上方，載體保護(hù)膜可在補(bǔ)強(qiáng)板的整個(gè)生產(chǎn)過程中對(duì)其進(jìn)行保護(hù)，避免其在交替疊加 中的導(dǎo)致劃傷，提高了產(chǎn)品的合格率，改善了產(chǎn)品的表面光澤性。
【附圖說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型帶保護(hù)膜聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板結(jié)構(gòu)示意圖；圖中標(biāo)號(hào)說明：I:帶膠載 體保護(hù)層;2:聚酰亞胺膜層;3:粘接劑層;4:離型層。
【具體實(shí)施方式】
[0013]下面將參考附圖并結(jié)合實(shí)施例，來詳細(xì)說明本實(shí)用新型。
[0014] 圖1為本發(fā)明帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板示意圖。實(shí)施例1中聚酰亞胺膜層 和粘接劑層層數(shù)為一層，實(shí)施例2中聚酰亞胺膜層和粘接劑層層數(shù)為二層，實(shí)施例3中聚酰 亞胺膜層和粘接劑層層數(shù)為三層。
[0015] 實(shí)施例1
[0016] 一種撓性印制電路用的帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板由上到下依次由帶膠 載體保護(hù)膜層1、聚酰亞胺膜層2、粘接劑層3、離型膜4構(gòu)成。其中帶膠載體保護(hù)膜層1為50微 米厚的帶膠聚酯保護(hù)膜，聚酰亞胺膜層2為25微米厚的聚酰亞胺膜，粘接劑層3為25微米厚 的丙烯酸酯膠，離型膜層4為厚度為50微米厚的聚丙烯膜離型膜。
[0017] 實(shí)施例2
[0018] 一種撓性印制電路用的帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板由上到下依次由帶膠 載體保護(hù)膜層1、聚酰亞胺膜層2、粘接劑層3、聚酰亞胺膜層2、粘接劑層3、離型膜層4構(gòu)成。 其中帶膠聚乙烯保護(hù)膜層1為100微米厚的帶膠聚酯保護(hù)膜，聚酰亞胺膜層2為50微米厚的 聚酰亞胺膜，粘接劑層3為25微米厚的丙烯酸酯膠，離型膜層4為厚度為100微米厚的聚酯膜 離型膜。
[0019] 實(shí)施例3
[0020] 一種撓性印制電路用的帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板由上而下依次由帶膠 載體保護(hù)膜層1、聚酰亞胺膜層、粘接劑層、離型膜4構(gòu)成，聚酰亞胺膜層和粘接劑層層數(shù)為 三層，由上到下交替設(shè)置。其中帶膠載體保護(hù)膜層1為150微米厚的帶膠聚丙烯保護(hù)膜，由上 到下，聚酰亞胺膜第一層厚度為25微米，第二層為50微米，第三層為25微米，三層粘接劑層 均為25微米厚的環(huán)氧膠，離型膜層4為厚度為100微米的珍珠紙離型膜。
[0021] 上述各實(shí)施例所制得的補(bǔ)強(qiáng)板表面外觀與常規(guī)無載體保護(hù)層的補(bǔ)強(qiáng)板表面的比 較如下表：
[0023]如表所示，在疊加方式和厚度相同的情況下，相對(duì)于未覆蓋載體保護(hù)膜的補(bǔ)強(qiáng)板， 本實(shí)用新型補(bǔ)強(qiáng)板外觀有明顯改善，膜表面無劃傷，光潔明亮。且隨著疊加厚度的增加，改 善效果更加明顯。
[0024]上述說明書及實(shí)施例僅為示例性說明本實(shí)用新型的原理及功效，并非是對(duì)本實(shí)用 新型的限制。任何落入本實(shí)用新型權(quán)利要求范圍內(nèi)的創(chuàng)作皆屬于本實(shí)用新型所保護(hù)的范 圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種撓性印制電路用帶有載體保護(hù)層的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于：它由設(shè)于底 部的離型膜層，位于離型膜層上的一層或若干層聚酰亞胺膜層和粘接劑層，以及位于上方 的帶膠載體保護(hù)膜層組成;所述的粘接劑層和聚酰亞胺膜層層數(shù)相同，在離型膜層上由下 到上交替設(shè)置;所述的載體保護(hù)膜層為聚乙烯膜、聚丙烯膜或聚酯膜層。2. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于：聚酰亞胺單膜層厚度為25~50 微米。3. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于：所述的粘接劑層為丙烯酸酯 類、環(huán)氧類、聚酰亞胺類、聚酯類粘接劑層，粘接劑層厚度為10微米~25微米。4. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于:所述的聚酰亞胺膜層和粘接劑 層的層數(shù)根據(jù)補(bǔ)強(qiáng)板厚度需要進(jìn)行設(shè)置。5. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于:所述的載體保護(hù)膜層厚度為50 微米~200微米。6. 根據(jù)權(quán)利要求1所述的聚酰亞胺補(bǔ)強(qiáng)板，其特征在于:所述的離型膜層為聚乙烯膜、 聚丙烯膜、聚酯膜、珍珠紙或合成紙，厚度為50~200微米。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205491414SQ201521031300
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2015年12月11日
【發(fā)明人】范和平, 劉莎莎, 孟飛, 楊蓓, 桑恒, 陳偉, 韓志慧, 張雪平, 李楨林
【申請(qǐng)人】華爍科技股份有限公司