一種鋁制多層電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種鋁制多層電路板，包括第一層電路板，所述第一層電路板上設(shè)置禁止布線區(qū)，所述禁止布線區(qū)內(nèi)側(cè)設(shè)置緊固孔，所述緊固孔右端設(shè)置金屬化孔，所述金屬化孔右端設(shè)置穿透式過孔，所述穿透式過孔內(nèi)側(cè)設(shè)置布線槽，所述布線槽分開多個岔口，所述布線槽內(nèi)側(cè)設(shè)置焊盤，所述焊盤右側(cè)設(shè)置絲印區(qū)，所述絲印區(qū)下端安裝電子元件安裝區(qū)，所述電子元件安裝區(qū)上設(shè)置電子元件安裝孔，所述電子元件安裝區(qū)右側(cè)安裝接插件，所述第一層電路板頂角設(shè)置安裝孔，該鋁制多層電路板采用多層的電路板共同配合，裝配密度高，體積小，同時縮短了電子元器件之間的連線，使信號傳輸速度提高，方便布線。
【專利說明】
一種今呂制多層電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電力技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種鋁制多層電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]傳統(tǒng)的電路板是單面板或者雙面板，不能滿足電子產(chǎn)品的需要，無法應(yīng)用于復(fù)雜的產(chǎn)品上，為此，我們提出一種鋁制多層電路板。
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型的目的在于提供一種鋁制多層電路板，以解決上述【背景技術(shù)】中提出的問題。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供如下技術(shù)方案:一種鋁制多層電路板，包括第一層電路板，所述第一層電路板與第二層電路板之間設(shè)置絕緣層，所述第二層電路板與第三層電路板之間設(shè)置絕緣層，所述第一層電路板設(shè)置禁止布線區(qū)，所述禁止布線區(qū)內(nèi)側(cè)設(shè)置緊固孔，所述緊固孔右端設(shè)置金屬化孔，所述金屬化孔右端設(shè)置穿透式過孔，所述穿透式過孔穿過絕緣層，所述穿透式過孔內(nèi)腔套接連接線，所述連接線連接到第二層電路板和第三層電路板，所述穿透式過孔內(nèi)側(cè)設(shè)置布線槽，所述布線槽內(nèi)側(cè)設(shè)置焊盤，所述焊盤右側(cè)設(shè)置絲印區(qū)，所述絲印區(qū)下端安裝電子元件安裝區(qū)，所述電子元件安裝區(qū)上設(shè)置電子元件安裝孔，所述電子元件安裝區(qū)右側(cè)安裝接插件，所述第一層電路板頂角設(shè)置安裝孔。
[0005]優(yōu)選的，所述第一層電路板、第二層電路板和第三層電路板的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。
[0006]優(yōu)選的，所述安裝孔的數(shù)量是四個，所述布線槽的數(shù)量不少于兩個，所述布線槽分開多個岔口。
[0007]優(yōu)選的，所述電路板表面設(shè)置鉆孔方位層和鉆孔繪圖層。
[0008]優(yōu)選的，所述絕緣層的孔壁上鍍有銅膜。
[0009]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:該鋁制多層電路板采用多層的電路板共同配合，裝配密度高，體積小，同時縮短了電子元器件之間的連線，使信號傳輸速度提高，方便布線。
【附圖說明】
[00?0]圖1為本實用新型結(jié)構(gòu)不意圖。
[0011]圖中:I第一層電路板、2緊固孔、3金屬化孔、4穿透式過孔、5安裝孔、6禁止布線區(qū)、7布線槽、8焊盤、9絲印區(qū)、10接插件、11電子元件安裝區(qū)、12電子元件安裝孔、13第二層電路板、14第三層電路板。
【具體實施方式】
[0012]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0013]請參閱圖1，本實用新型提供一種技術(shù)方案:一種鋁制多層電路板，包括第一層電路板I，其特征在于:第一層電路板I與第二層電路板13之間設(shè)置絕緣層，第二層電路板13與第三層電路板14之間設(shè)置絕緣層，絕緣層的孔壁上鍍有銅膜，這樣可以連接多層電路，第一層電路板1、第二層電路板13和第三層電路板14的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜，作用是防止波峰焊時產(chǎn)生橋接現(xiàn)象，提高焊接質(zhì)量和節(jié)省焊料，電路板表面設(shè)置鉆孔方位層和鉆孔繪圖層，第一層電路板I設(shè)置禁止布線區(qū)6，禁止布線區(qū)6用于確定電路板的尺寸，所有電路板上的無器件都不得超過該邊界，禁止布線區(qū)6內(nèi)側(cè)設(shè)置緊固孔2，緊固孔2右端設(shè)置金屬化孔3，金屬化孔3右端設(shè)置穿透式過孔4，該穿透式過孔4用于連接各層之間元器件引腳，穿透式過孔4穿過絕緣層，穿透式過孔4內(nèi)腔套接連接線，連接線連接到第二層電路板13和第三層電路板14，穿透式過孔4內(nèi)側(cè)設(shè)置布線槽7，布線槽7的數(shù)量不少于兩個，布線槽7分開多個岔口，布線槽7內(nèi)側(cè)設(shè)置焊盤8，用于焊接無器件引腳的金屬孔，焊盤8右側(cè)設(shè)置絲印區(qū)9，絲印區(qū)9主要用來在電路板上印上元器件的流水號、生產(chǎn)編號和公司名稱等，絲印區(qū)9下端安裝電子元件安裝區(qū)11，電子元件安裝區(qū)11上設(shè)置電子元件安裝孔12，電子元件安裝區(qū)11右側(cè)安裝接插件10，接插件10是用于電路之間連接的元器件，第一層電路板I頂角設(shè)置安裝孔5，安裝孔5就是固定板卡的螺絲孔，用來固定電路板，安裝孔5的數(shù)量是四個，鋁制多層電路板采用多層的電路板共同配合，裝配密度高，體積小，同時縮短了電子元器件之間的連線，使信號傳輸速度提高，方便布線。
[0014]盡管已經(jīng)示出和描述了本實用新型的實施例，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以理解在不脫離本實用新型的原理和精神的情況下可以對這些實施例進行多種變化、修改、替換和變型，本實用新型的范圍由所附權(quán)利要求及其等同物限定。
【主權(quán)項】
1.一種鋁制多層電路板，包括第一層電路板(I)，其特征在于:所述第一層電路板(I)與第二層電路板(13)之間設(shè)置絕緣層，所述第二層電路板(13)與第三層電路板(14)之間設(shè)置絕緣層，所述第一層電路板(I)設(shè)置禁止布線區(qū)(6)，所述禁止布線區(qū)(6)內(nèi)側(cè)設(shè)置緊固孔(2)，所述緊固孔(2)右端設(shè)置金屬化孔(3)，所述金屬化孔(3)右端設(shè)置穿透式過孔(4)，所述穿透式過孔(4)穿過絕緣層，所述穿透式過孔(4)內(nèi)腔套接連接線，所述連接線連接到第二層電路板(13)和第三層電路板(14)，所述穿透式過孔(4)內(nèi)側(cè)設(shè)置布線槽(7)，所述布線槽(7)內(nèi)側(cè)設(shè)置焊盤(8)，所述焊盤(8)右側(cè)設(shè)置絲印區(qū)(9)，所述絲印區(qū)(9)下端安裝電子元件安裝區(qū)(11)，所述電子元件安裝區(qū)(11)上設(shè)置電子元件安裝孔(12)，所述電子元件安裝區(qū)(11)右側(cè)安裝接插件(10)，所述第一層電路板(I)頂角設(shè)置安裝孔(5)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁制多層電路板，其特征在于:所述第一層電路板(1)、第二層電路板(13)和第三層電路板(14)的表面有一層耐波峰焊的阻焊膜。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁制多層電路板，其特征在于:所述安裝孔(5)的數(shù)量是四個，所述布線槽(7)的數(shù)量不少于兩個，所述布線槽(7)分開多個岔口。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁制多層電路板，其特征在于:所述第一層電路板(1)、第二層電路板(13)和第三層電路板(14)表面設(shè)置鉆孔方位層和鉆孔繪圖層。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種鋁制多層電路板，其特征在于:所述絕緣層的孔壁上鍍有銅膜。
【文檔編號】H05K1/02GK205491418SQ201521141119
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年12月30日
【發(fā)明人】鄒浩平
【申請人】深圳市領(lǐng)卓實業(yè)發(fā)展有限公司