陶瓷基板電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種陶瓷基板電路板，包括陶瓷基板、通過燒結工藝嵌置在陶瓷基板上的鈀銀焊盤及抗氧化層，所述抗氧化層通過電鍍工藝附著在所述鈀銀焊盤遠離所述陶瓷基板的外表面；所述抗氧化層為金或鎳材料制成。本實用新型所提供的陶瓷基板電路板，可有效提高陶瓷基板電路板的抗氧化性和耐磨性，延長陶瓷基板電路板的使用壽命，通過電鍍工藝將抗氧化層附著在鈀銀焊盤上，抗氧化層結構更加平整穩(wěn)定，可有效提高陶瓷基板電路板的整體性能；由于抗氧化層與鈀銀焊盤之間省去了焊錫層，從而可有效降低陶瓷基板電路板的厚度，給利用該電路板制造的電子產(chǎn)品提供了更多的設計空間。
【專利說明】
陶瓷基板電路板
技術領域
[0001]本實用新型涉及電子電路領域，尤其涉及陶瓷基板電路板。
【背景技術】
[0002]陶瓷基板電路板是指銅箔在高溫下直接鍵合到氧化鋁(A1203)或氮化鋁(AlN)陶瓷基片表面(單面或雙面)上的特殊工藝板。所制成的超薄復合基板具有優(yōu)良電絕緣性能，優(yōu)異的軟釬焊性和高的附著強度，并可像PCB板一樣能刻蝕出各種圖形，具有很大的載流能力，陶瓷基板電路板還具有高導熱特性，可有效將高熱電子元件所產(chǎn)生的熱導出，從而增加元件穩(wěn)定度及延長使用壽命，因此，陶瓷基板電路板已成為大功率電力電子電路結構技術和互連技術的基礎材料，被廣泛應用于汽車、油井、電力變送等高壓、高絕緣、高頻、高溫、高可靠、小體積的電子產(chǎn)品中。
[0003]如圖1所示，現(xiàn)有技術中的電路制作工藝，是在陶瓷基板I上燒結鈀銀漿料2，形成導電線路和焊盤，再在線路和焊盤上利用焊錫3焊接鋁片4，從而對線路和焊盤進行抗氧化和耐磨性保護?，F(xiàn)有技術中的這種通過焊錫3焊接鋁片4的工藝，由于焊錫3具有表面張力，焊接的鋁片4容易出現(xiàn)不平整或歪斜，從而影響陶瓷基板I的后續(xù)加工工藝，影響陶瓷基板電路板I的整體性能。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種陶瓷基板電路板。
[0005]本實用新型所提供的陶瓷基板電路板，包括陶瓷基板、通過燒結工藝嵌置在陶瓷基板上的鈀銀焊盤及抗氧化層，所述抗氧化層通過電鍍工藝附著在所述鈀銀焊盤遠離所述陶瓷基板的外表面;所述抗氧化層為金或鎳材料制成。
[0006]本實用新型所提供的陶瓷基板電路板，可有效提高陶瓷基板電路板的抗氧化性和耐磨性，延長陶瓷基板電路板的使用壽命，通過電鍍工藝將抗氧化層附著在鈀銀焊盤上，抗氧化層結構更加平整穩(wěn)定，可有效提高陶瓷基板電路板的整體性能；由于抗氧化層與鈀銀焊盤之間省去了焊錫層，從而可有效降低陶瓷基板電路板的厚度，給利用該電路板制造的電子產(chǎn)品提供了更多的設計空間。
【附圖說明】
[0007]圖1為【背景技術】所述的現(xiàn)有技術中陶瓷基板電路板結構示意圖；
[0008]圖2為本實用新型實施例所述的陶瓷基板電路板結構示意圖。
【具體實施方式】
[0009]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├?，本領域普通技術人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0010]如圖2所示，本實施例提供一種陶瓷基板21電路板，包括陶瓷基板21、通過燒結工藝嵌置在陶瓷基板21上的鈀銀焊盤23及抗氧化層22，所述抗氧化層22通過電鍍工藝附著在所述鈀銀焊盤23遠離所述陶瓷基板21的外表面。本領域技術人員可以理解，通過電鍍工藝將抗氧化層22附著在鈀銀焊盤23上，抗氧化層22結構更加平整穩(wěn)定，可有效提高陶瓷基板21電路板的整體性能。另外，與現(xiàn)有技術中的焊錫焊接技術相比，由于抗氧化層22與鈀銀焊盤23之間省去了焊錫層，從而可有效降低陶瓷基板21電路板的厚度，給利用該電路板制造的電子產(chǎn)品提供了更多的設計空間。再另外，由于鈀在傳統(tǒng)的電鍍工藝中就可以作為觸媒，而鈀銀漿料中含有鈀成分，本實施例提供的陶瓷基板21電路板在電鍍抗氧化層22時可省略鍍鈀的過程，利用鈀銀漿料本身的特性，直接在電解液中實現(xiàn)電鍍抗氧化層22。進一步，在所述鈀銀焊盤遠離所述陶瓷基板的外表面附著抗氧化層，更加有利于在陶瓷基板上進行后續(xù)工序的打線及綁定工藝，如采用鋁材質(zhì)、金或鎳或鎳材質(zhì)或者鎳材質(zhì)進行打線工藝，抗拉拔力更佳。
[0011]所述抗氧化層22為金或鎳材料制成。本領域技術人員可以理解，金或鎳材料的抗氧化性和耐磨性佳，可有效提高陶瓷基板21電路板的抗氧化性和耐磨性，延長陶瓷基板21電路板的使用壽命。
[0012]最后應說明的是:以上實施例僅用以說明本實用新型的技術方案，而非對其限制；盡管參照前述實施例對本實用新型進行了詳細的說明，本領域的普通技術人員應當理解:其依然可以對前述各實施例所記載的技術方案進行修改，或者對其中部分技術特征進行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應技術方案的本質(zhì)脫離本實用新型各實施例技術方案的精神和范圍。
【主權項】
1.一種陶瓷基板電路板，其特征在于:包括陶瓷基板、通過燒結工藝嵌置在陶瓷基板上的鈀銀焊盤及抗氧化層，所述抗氧化層通過電鍍工藝附著在所述鈀銀焊盤遠離所述陶瓷基板的外表面。2.如權利要求1所述的陶瓷基板電路板，其特征在于:所述抗氧化層為金或鎳材料制成。
【文檔編號】H05K3/28GK205491441SQ201520865475
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2015年11月3日
【發(fā)明人】曹國平, 肖青榮, 李德兵
【申請人】暢博電子(上海）有限公司