高頻混壓印制線路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及一種線路板，尤其是高頻混壓印制線路板。該高頻混壓印制線路板包括鋁基層、絕緣導(dǎo)熱層、銅箔線路、阻焊層和安裝孔，絕緣導(dǎo)熱層上端蝕刻有銅箔線路，銅箔線路上覆蓋有阻焊層，絕緣導(dǎo)熱層下端設(shè)有鋁基層，線路板上還設(shè)有安裝孔，鋁基層底端通過硅橡膠層與炭包層粘結(jié)連接，鋁基層、絕緣導(dǎo)熱層、硅橡膠層和炭包層的外側(cè)端粘結(jié)連接有橡膠層，炭包層底部粘結(jié)有牛皮紙，該線路板能夠防止潮濕的水分沾染其上，避免其遭受侵蝕，節(jié)約了成本，提高了功效。
【專利說明】
高頻混壓印制線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種線路板，尤其是高頻混壓印制線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印制線路板(Printed Circuit Board,簡(jiǎn)稱PCB)，是電器設(shè)備重要的電器原件，它是電子元器件的連接和支撐體，其質(zhì)量好壞，將直接影響電器設(shè)備，電器產(chǎn)品質(zhì)量好壞，壽命長(zhǎng)短的重要部件之一。但現(xiàn)有的線路板容易因?yàn)楸怀睗竦乃炙慈荆瑥亩咕€路板上的線路發(fā)生腐蝕損壞。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]為了克服現(xiàn)有的線路板容易潮濕的不足，本實(shí)用新型提供了高頻混壓印制線路板。
[0004]本實(shí)用新型解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是:高頻混壓印制線路板，包括鋁基層、絕緣導(dǎo)熱層、銅箔線路、阻焊層和安裝孔，絕緣導(dǎo)熱層上端蝕刻有銅箔線路，銅箔線路上覆蓋有阻焊層，絕緣導(dǎo)熱層下端設(shè)有鋁基層，線路板上還設(shè)有安裝孔，鋁基層底端通過硅橡膠層與炭包層粘結(jié)連接。
[0005]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括鋁基層、絕緣導(dǎo)熱層、硅橡膠層和炭包層的外側(cè)端粘結(jié)連接有橡膠層。
[0006]根據(jù)本實(shí)用新型的另一個(gè)實(shí)施例，進(jìn)一步包括炭包層底部粘結(jié)有牛皮紙。
[0007]本實(shí)用新型的有益效果是，該線路板能夠防止潮濕的水分沾染其上，避免其遭受侵蝕，節(jié)約了成本，提高了功效。
【附圖說明】
[0008]下面結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)一步說明。
[0009]圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0010]圖中1.鋁基層，2.絕緣導(dǎo)熱層，3.銅箔線路，4.阻焊層，5.安裝孔，6.硅橡膠層，7.炭包層，8.橡膠層，9.牛皮紙。
【具體實(shí)施方式】
[0011]如圖1是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，高頻混壓印制線路板，包括鋁基層1、絕緣導(dǎo)熱層2、銅箔線路3、阻焊層4和安裝孔5，絕緣導(dǎo)熱層2上端蝕刻有銅箔線路3，銅箔線路3上覆蓋有阻焊層4，絕緣導(dǎo)熱層2下端設(shè)有鋁基層I，線路板上還設(shè)有安裝孔5，鋁基層I底端通過硅橡膠層6與炭包層7粘結(jié)連接，鋁基層1、絕緣導(dǎo)熱層2、硅橡膠層6和炭包層7的外側(cè)端粘結(jié)連接有橡膠層8，炭包層7底部粘結(jié)有牛皮紙9。
[0012]利用硅橡膠層6粘連在線路板底部的炭包層7，可以吸附飄散在空氣中的水分，當(dāng)線路板底部過于潮濕時(shí)，炭包層7就可以進(jìn)行水分的吸附，保持其整個(gè)線路板的干燥，而硅橡膠層6可以作為耐高溫，耐老化的緩壓層，最后的牛皮紙9則可以進(jìn)一步增加其防水性。而側(cè)端的橡膠層8則可以增加所有層體之間的連接強(qiáng)度。該線路板能夠防止潮濕的水分沾染其上，避免其遭受侵蝕，節(jié)約了成本，提高了功效。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.高頻混壓印制線路板，包括鋁基層(I)、絕緣導(dǎo)熱層(2)、銅箔線路(3)、阻焊層(4)和安裝孔(5)，絕緣導(dǎo)熱層(2)上端蝕刻有銅箔線路(3)，銅箔線路(3)上覆蓋有阻焊層(4)，絕緣導(dǎo)熱層(2)下端設(shè)有鋁基層(1)，線路板上還設(shè)有安裝孔(5)，其特征是，鋁基層(I)底端通過硅橡膠層(6)與炭包層(7)粘結(jié)連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻混壓印制線路板，其特征是，鋁基層(1)、絕緣導(dǎo)熱層(2)、硅橡膠層(6)和炭包層(7)的外側(cè)端粘結(jié)連接有橡膠層(8)。3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的高頻混壓印制線路板，其特征是，炭包層(7)底部粘結(jié)有牛皮紙(9)。
【文檔編號(hào)】H05K1/05GK205491443SQ201620241992
【公開日】2016年8月17日
【申請(qǐng)日】2016年3月28日
【發(fā)明人】朱杰
【申請(qǐng)人】常州鼎潤(rùn)電子科技有限公司