固封裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開一種固封裝置，包括震動裝置、抽真空裝置、加熱裝置三者中的至少一者、承載平臺及可密閉的腔體；承載平臺呈水平地設(shè)置于所述腔體內(nèi)用于承載待固封樣品；所述震動裝置用于使所述承載平臺產(chǎn)生震動，所述抽真空裝置用于對所述腔體的內(nèi)部進行抽真空處理，所述加熱裝置用于對所述腔體內(nèi)的待固封樣品進行加熱。在利用樹脂對樣品的孔或爆板的間隙等位置進行固封時，可通過震動、抽真空、加熱或者是其中的兩者組合或者是三者相組合的方式，可以有效排除待固封樣品中的氣體，使樹脂快速流入到需要固封的位置，并可使樹脂快速固化，提高工作效率。
【專利說明】
固封裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及灌膠設(shè)備領(lǐng)域，尤其涉及一種可使樹脂快速進入到需要固封位置的固封裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，PCB)是電子元器件的支撐體，也是電子元器件電氣連接的載體，由于PCB不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，且不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得PCB板在未來電子設(shè)備的發(fā)展中，仍然保持著強大的生命力。
[0003]然而，在PCB塞孔或其他切片制作等過程中，經(jīng)常會使用樹脂固封PCB產(chǎn)品，在這個過程中經(jīng)常會遇到一個問題，由于樹脂粘度比較大，導致樹脂不容易進入樣品的孔或爆板的間隙等位置，這樣一來就會有氣泡殘留在孔或爆板間隙位置，目前暫時沒有比較有效的辦法可以快速有效地解決這一問題。
[0004]因此，有必要提供一種可以使樹脂快速進入到需要固封的位置，并使樹脂快速固化，提高工作效率的裝置，以解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足。
【實用新型內(nèi)容】
[0005]本實用新型的目的在于提供一種可以使樹脂快速進入到需要固封的位置，并使樹脂快速固化，提高工作效率的固封裝置。
[0006]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型的技術(shù)方案為:提供一種固封裝置，其震動裝置、抽真空裝置、加熱裝置三者中的至少一者、承載平臺及可密閉的腔體;其中，所述承載平臺呈水平地設(shè)置于所述腔體內(nèi)用于承載待固封樣品;所述震動裝置用于使所述承載平臺產(chǎn)生震動，所述抽真空裝置用于對所述腔體的內(nèi)部進行抽真空處理，所述加熱裝置用于對所述腔體內(nèi)的待固封樣品進行加熱。
[0007]較佳地，所述固封裝置包括震動裝置及抽真空裝置，所述震動裝置設(shè)于所述腔體的底面，且所述震動裝置的上端與所述承載平臺相連接，所述抽真空裝置設(shè)于所述腔體外并密封地連接所述腔體的內(nèi)部。
[0008]較佳地，所述固封裝置還包括加熱裝置，所述加熱裝置連接于所述腔體的頂面或側(cè)面，用于加熱所述腔體內(nèi)的待固封樣品。
[0009]較佳地，所述震動裝置為機械震動裝置或超聲波震動裝置。
[0010]較佳地，所述加熱裝置為熱輻射加熱裝置或光加熱裝置。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，由于本實用新型的固封裝置，將承載平臺呈水平地設(shè)置于可密閉的腔體內(nèi)，同時固封裝置還包括震動裝置、抽真空裝置、加熱裝置三者中的至少一者，因此，在利用樹脂對樣品的孔或爆板的間隙等位置進行固封時，可通過震動、抽真空、加熱中的一者或者是其中的任兩者組合或者是三者相組合的方式，可以有效排除待固封樣品中的氣體，使樹脂快速流入到需要固封的位置，并可使樹脂快速固化，提高工作效率。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型固封裝置一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0013]圖2是本實用新型固封裝置另一實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0014]現(xiàn)在參考附圖描述本實用新型的實施例，附圖中類似的元件標號代表類似的元件。
[0015]首先結(jié)合圖1-2所示，本實用新型所提供的固封裝置100，其包括可密閉的腔體101及設(shè)于該腔體101內(nèi)的承載平臺102，該承載平臺102呈水平地設(shè)置，用于承載待固封樣品；固封裝置100還包括震動裝置103、抽真空裝置104、加熱裝置105三者中的至少一者，其中，所述震動裝置103用于使承載平臺102產(chǎn)生震動，所述抽真空裝置104用于對腔體101的內(nèi)部進行抽真空處理，以確保腔體101的內(nèi)部為真空狀態(tài)，所述加熱裝置105用于對所述腔體101的內(nèi)部的待固封樣品進行加熱。
[0016]下面參看圖1所示，本實用新型固封裝置100的一實施例中，固封裝置100包括腔體101、承載平臺102、震動裝置103及抽真空裝置104，震動裝置103設(shè)于腔體101的底面，且所述震動裝置103的上端與承載平臺102相連接，并使承載平臺102呈水平設(shè)置;所述抽真空裝置104設(shè)于腔體101外，且抽真空裝置104與腔體101的內(nèi)部密封連接。震動裝置103本身震動可以使切片樣品隨之震動，以使切片樣品中的氣體排出，抽真空裝置104可以將排出到腔體101內(nèi)部的氣體抽走，確保腔體101的內(nèi)部為真空狀態(tài)，進一步使得切片樣品中的氣體快速有效地排出。
[0017]下面參看圖2所示，本實用新型固封裝置100的另一實施例中，其與上述實施例的差別僅在于:固封裝置100還包括加熱裝置105。其余結(jié)構(gòu)均與上述實施例相同，不再贅述。
[0018]具體地，所述加熱裝置105連接于所述腔體101的頂面或側(cè)面，對其安裝位置無特殊要求，加熱裝置105用于對腔體101內(nèi)部的待固封樣品進行加熱，因此，通過加熱裝置105可以使膠液更快固化以提高工作效率。
[0019]結(jié)合圖1-2所示，本實用新型中，所述震動裝置103為機械震動或超聲波震動等方式;所述加熱裝置105為熱輻射加熱或光加熱的方式，例如紅外光加熱方式或紫外光加熱方式等，但不以此為限；而抽真空裝置104為真空度可調(diào)的抽真空裝置，以便調(diào)整出合理的真空度。但上述裝置均不以此為限，還可以采用其他相類似的裝置代替，此為本領(lǐng)域技術(shù)人員所熟知的技術(shù)。
[0020]下面再次結(jié)合圖1-2所示，對本實用新型固封裝置100的工作原理進行說明。
[0021]需要對樣品進行固封時，待固封樣品首先被放置于承載平臺102上，然后將腔體101密閉；接著，震動裝置103開始震動以帶動承載平臺102震動，由此使待固封樣品中的氣體更容易排出，與此同時，抽真空裝置104將排出至腔體101的內(nèi)部的氣體抽走，確保腔體101的內(nèi)部為真空狀態(tài)，進一步使得待固封樣品中的氣體能夠快速有效地排出至腔體101內(nèi)，從而使樹脂可以快速流到PCB的孔、爆板的間隙等難以固封的位置。
[0022]進一步地，通過加熱裝置105對腔體101內(nèi)部的待固封樣品進行加熱，從而使樹脂更快固化，以提高工作效率。
[0023]由于本實用新型的固封裝置100，將承載平臺102設(shè)置于可密閉的腔體101內(nèi)，且固封裝置100還包括震動裝置103、抽真空裝置104、加熱裝置105三者中的至少一者，因此，可通過震動、抽真空、加熱中的一者或者是其中的任兩者組合或者是三者相組合的方式，可以有效排除待固封樣品中的氣體，使樹脂快速流入到需要固封的位置，并可使樹脂快速固化，提高工作效率。
[0024]以上所揭露的僅為本實用新型的優(yōu)選實施例而已，當然不能以此來限定本實用新型之權(quán)利范圍，因此依本實用新型申請專利范圍所作的等同變化，仍屬本實用新型所涵蓋的范圍。
【主權(quán)項】
1.一種固封裝置，其特征在于，包括: 可密閉的腔體； 承載平臺，所述承載平臺呈水平地設(shè)置于所述腔體內(nèi)用于承載待固封樣品； 震動裝置、抽真空裝置、加熱裝置三者中的至少一者，其中，所述震動裝置用于使所述承載平臺產(chǎn)生震動，所述抽真空裝置用于對所述腔體的內(nèi)部進行抽真空處理，所述加熱裝置用于對所述腔體內(nèi)的待固封樣品進行加熱。2.如權(quán)利要求1所述的固封裝置，其特征在于，包括震動裝置及抽真空裝置，所述震動裝置設(shè)于所述腔體的底面，且所述震動裝置的上端與所述承載平臺相連接，所述抽真空裝置設(shè)于所述腔體外并密封地連接所述腔體的內(nèi)部。3.如權(quán)利要求2所述的固封裝置，其特征在于，還包括加熱裝置，所述加熱裝置連接于所述腔體的頂面或側(cè)面，用于加熱所述腔體內(nèi)的待固封樣品。4.如權(quán)利要求1所述的固封裝置，其特征在于，所述震動裝置為機械震動裝置或超聲波震動裝置。5.如權(quán)利要求1所述的固封裝置，其特征在于，所述加熱裝置為熱輻射加熱裝置或光加熱裝置。
【文檔編號】H05K3/00GK205491456SQ201620019321
【公開日】2016年8月17日
【申請日】2016年1月7日
【發(fā)明人】楊樂, 漆冠軍, 邱富洪
【申請人】廣東生益科技股份有限公司