一種電路板及顯示屏的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種電路板及顯示屏。所述電路板包括：基板，具有相對的第一表面和第二表面；多個接觸墊，設(shè)置在所述第一表面和所述第二表面至少之一上，用于提供外部電連接；以及多條走線，設(shè)置在第一表面和第二表面至少之一上，用于提供所述多個接觸墊之間的電連接，其中，所述多個接觸墊包括至少一個空接觸墊和至少一個信號接觸墊，所述多條走線包括至少一條走線，所述至少一條走線經(jīng)由所述空接觸墊連接至所述信號接觸墊，從而避免交叉走線。本申請中，通過利用空接觸墊，可以避免接觸墊連接走線之間與周圍其他走線之間的交叉，簡化了布線的難度，并且可以減小電路板的設(shè)計尺寸，從而一定程度上減小應(yīng)用該電路板的電子設(shè)備的外形尺寸。
【專利說明】
一種電路板及顯示屏
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電路布線技術(shù)，更具體地涉及一種電路板及顯示屏。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子科技的發(fā)展，擺放或者攜帶方便的電子設(shè)備已經(jīng)成為人們的一種追求，因此電子設(shè)備的小型化越來越成為一種趨勢。在此趨勢下，電子設(shè)備中的電路板，例如印刷電路板或柔性電路板，要相應(yīng)變小，這就會近導(dǎo)致布線的可用空間變小，給元件布局及布線增加了難度。
[0003]目前的布線設(shè)計中，由于電路板(例如PCB板或者是IC中的電路板)空間緊湊，走線時往往出現(xiàn)交叉線的情況。例如，電路板上的金手指部件與電路板的內(nèi)部的焊接盤電連接走線時經(jīng)常會出現(xiàn)交叉線的情況;集成電路中位于不同側(cè)的外部焊盤之間實現(xiàn)電連接時，其走線要經(jīng)過電路板的內(nèi)部走線，也極易出現(xiàn)交叉線的情況。當(dāng)出現(xiàn)這種情況時，就需要通過焊盤連接到另外的電路板側(cè)面進(jìn)行走線來實現(xiàn)電連接。
[0004]如圖1-2所示，為現(xiàn)有技術(shù)中的電路板的一種布線結(jié)構(gòu)。該電路板的基板10包括相對的第一表面100和第二表面200。在所述第一表面100上設(shè)有多個接觸墊和集成電路芯片30，所述多個接觸墊包括焊盤和金手指;所述焊盤包括第一焊盤2101、第二焊盤2102和第三焊盤2103，所述金手指包括第一金手指2301、第二金手指2302和第三金手指2303，并且所述第一焊盤2101位于所述第一集成電路芯片30的一側(cè)，第二焊盤2102、第三焊盤2103、第一金手指2301、第二金手指2302和第三金手指2303位于所述集成電路芯片30的相對另一側(cè)。所述三個焊盤通過所述集成電路芯片30的管腳與所述集成電路芯片30電性連接，所述三個金手指位于所述基板10的邊緣處。其中，所述第三焊盤2103為空焊盤，所述第三金手指2303為空金手指，兩者均未用于與其它部件之間電性連接。
[0005]對于這種布線結(jié)構(gòu)，第一金手指2301和第一焊盤2101之間的距離較遠(yuǎn)，且其它走線密集，要實現(xiàn)第一金手指2301和第一焊盤2101之間的電性連接，必須將第一金手指2301和第一焊盤2101之間的走線410通過設(shè)在所述基板10上的過孔1000繞到第二表面200上，然后再通過過孔2000繞到第一表面1000來實現(xiàn)兩者之間的走線連接。所述第二焊盤2102與所述第二金手指2302之間的走線連接同樣需要繞過相應(yīng)過孔。這種走線方式便出現(xiàn)了交叉走線的情況，一定程度上增加了布線的難度，且不利于電子設(shè)備的小型化。
【實用新型內(nèi)容】
[0006]有鑒于此，本實用新型的目的在于提供一種能夠避免交叉走線的電路板及顯示屏。
[0007]根據(jù)本實用新型的第一方面，提供一種電路板，包括:基板，具有相對的第一表面和第二表面;多個接觸墊，設(shè)置在所述第一表面和所述第二表面至少之一上，用于提供外部電連接；以及多條走線，設(shè)置在所述第一表面和所述第二表面至少之一上，用于提供所述多個接觸墊之間的電連接，其中，所述多個接觸墊包括至少一個空接觸墊和至少一個信號接觸墊，所述多條走線包括至少一條走線，所述至少一條走線經(jīng)由所述空接觸墊連接至所述信號接觸墊，從而避免交叉走線。
[0008]優(yōu)選地，所述電路板為印刷電路板或者柔性電路板。
[0009]優(yōu)選地，所述多個接觸墊包括金手指或者焊盤中的至少一種。
[0010]優(yōu)選地，所述多個接觸墊包括焊盤;所述電路板包括用于設(shè)置集成電路芯片的芯片區(qū)域，所述至少一個空接觸墊和所述至少一個信號接觸墊分別位于所述芯片區(qū)域的兩側(cè)或者位于同一側(cè)。
[0011]優(yōu)選地，所述集成電路芯片以及連接所述空接觸墊和所述信號接觸墊的走線位于所述第一表面。
[0012]優(yōu)選地，所述空接觸墊包括第一空接觸墊和第二空接觸墊，所述信號接觸墊包括第一信號接觸墊、第二信號接觸墊，所述第一空接觸墊、第二空接觸墊以及第二信號接觸墊位于所述芯片區(qū)域的一側(cè)，所述第一信號接觸墊位于所述芯片區(qū)域的相對另一側(cè)。
[0013]優(yōu)選地，所述多條走線包括第一走線，所述第一走線經(jīng)由所述第一空接觸墊連接至所述第一信號接觸墊。
[0014]優(yōu)選地，所述空接觸墊和所述信號接觸墊經(jīng)由所述集成電路芯片的管腳和內(nèi)部電路彼此連接。
[0015]優(yōu)選地，所述多條走線包括第二走線，所述第二走線經(jīng)由所述第二空接觸墊連接至所述第二信號接觸墊。
[0016]根據(jù)本實用新型的第二方面，提供一種顯示屏，包括所述的電路板。
[0017]本實用新型提供的電路板，通過利用所述空接觸墊，可以避免接觸墊連接走線之間與周圍其他走線之間的交叉，簡化了布線的難度，并且可以減小電路板的設(shè)計尺寸，從而一定程度上減小應(yīng)用該電路板的電子設(shè)備的外形尺寸。
【附圖說明】
[0018]通過以下參照附圖對本實用新型實施例的描述，本實用新型的上述以及其他目的、特征和優(yōu)點將更為清楚，在附圖中:
[0019]圖1-2為從不同方向觀察時，現(xiàn)有技術(shù)的電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖；
[0020]圖3-4為從不同方向觀察時，本實用新型中的電路板的立體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0021]以下將參照附圖更詳細(xì)地描述本實用新型的各種實施例。在各個附圖中，相同的元件采用相同或類似的附圖標(biāo)記來表示。為了清楚起見，附圖中的各個部分沒有按比例繪制。
[0022]如圖3-4所示，為本實用新型中的電路板，所述電路板可為印刷電路板或者柔性電路板。
[0023]所述電路板包括:基板I，具有相對的第一表面8和第二表面9;多個接觸墊，設(shè)置在所述第一表面8和所述第二表面9至少之一上，用于提供外部電連接；以及多條走線，設(shè)置在所述第一表面8和所述第二表面9至少之一上，用于提供所述多個接觸墊之間的電連接，其中，所述多個接觸墊包括至少一個空接觸墊和至少一個信號接觸墊，所述空接觸墊未用于外部電連接，例如沒有通過走線等方式實現(xiàn)與其他部件的電性連接。所述多條走線包括至少一條走線，所述至少一條走線經(jīng)由所述空接觸墊連接至所述信號接觸墊，從而避免交叉走線。
[0024]所述多個接觸墊包括金手指或者焊盤中的至少一種。
[0025]在一個實施例中，所述電路板包括用于設(shè)置集成電路芯片3的芯片區(qū)域，在所述基板I的第一表面8上設(shè)置有多個接觸墊，包括第一空接觸墊211、第二空接觸墊212，以及第一信號接觸墊221、第二信號接觸墊222、第三信號接觸墊223和第四信號接觸墊224，所述第一信號接觸墊221位于所述芯片區(qū)域的一側(cè)，所述第一空接觸墊211、第二空接觸墊212，以及第二信號接觸墊222、第三信號接觸墊223和第四信號接觸墊224位于所述芯片區(qū)域相對的另一側(cè)。其中，所述第一空接觸墊211、第一信號接觸墊221和第四信號接觸墊224為焊盤，所述多個焊盤通過所述集成電路芯片3的管腳與所述集成電路芯片3電性連接;所述第二信號接觸墊222、第三信號接觸墊223、第二空接觸墊212為設(shè)置在所述基板I邊緣處的金手指。
[0026]在所述第一表面8上設(shè)置有第一走線41，所述第一走線41通過所述第一空接觸墊211連接所述第三信號接觸墊223和第一信號接觸墊221，實現(xiàn)兩個接觸墊之間的電性連接，同時更改所述第一空接觸墊211的網(wǎng)絡(luò)引腳。這種走線方式，可以避免由于所述第三信號接觸墊223和第一信號接觸墊221之間的連接路徑由于走線距離較大或者走線密集等原因，而需要通過相應(yīng)過孔繞到所述第二表面9來交叉走線的走線方式。
[0027]在所述第一表面8上設(shè)置有第二走線42，所述第二走線42通過所述第二空接觸墊212連接所述第四信號接觸墊224和第二信號接觸墊222，來實現(xiàn)內(nèi)部電路與所述第二信號接觸墊222之間的電性連接，同時更改所述第二空接觸墊212的網(wǎng)絡(luò)引腳。這種走線方式，可以避免金手指與內(nèi)部電路之間的連接出現(xiàn)交叉走線的情況。
[0028]圖4為所述電路板的另一角度的立體結(jié)構(gòu)示意圖。從該圖可以看出，所述基板I的背面已經(jīng)沒有過孔，避免了交叉走線的情況。
[0029]通過利用相應(yīng)的空接觸墊，可以避免所述接觸墊之間或者是接觸墊與內(nèi)部線路之間的連接走線與周圍其他走線之間的交叉，從而使得該走線與集成電路芯片3位于在同一基板表面上，簡化了布線的難度，并且可以減小電路板的設(shè)計尺寸，從而一定程度上減小應(yīng)用該電路板的電子設(shè)備外形尺寸。
[0030]本實用新型中的電路板可用于顯示屏中，例如設(shè)置在微形或者小型液晶顯示屏中，來減小顯示屏的設(shè)計尺寸。
[0031]應(yīng)當(dāng)說明的是，通過相應(yīng)的空接觸墊避免交叉走線的具體情況和實施方式不限于上述實施例，只要是能通過相應(yīng)的空接觸墊避免交叉走線，從而簡化布線過程以及生產(chǎn)加工過程的實施方法均屬于本申請的構(gòu)思。
[0032]應(yīng)當(dāng)說明的是，在本文中，諸如第一和第二等之類的關(guān)系術(shù)語僅僅用來將一個實體或者操作與另一個實體或操作區(qū)分開來，而不一定要求或者暗示這些實體或操作之間存在任何這種實際的關(guān)系或者順序。而且，術(shù)語“包括”、“包含”或者其任何其他變體意在涵蓋非排他性的包含，從而使得包括一系列要素的過程、方法、物品或者設(shè)備不僅包括那些要素，而且還包括沒有明確列出的其他要素，或者是還包括為這種過程、方法、物品或者設(shè)備所固有的要素。在沒有更多限制的情況下，由語句“包括一個……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的過程、方法、物品或者設(shè)備中還存在另外的相同要素。
[0033]最后應(yīng)說明的是:顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明本實用新型所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引申出的顯而易見的變化或變動仍處于本實用新型的保護(hù)范圍之中。
【主權(quán)項】
1.一種電路板，其特征在于，包括: 基板，具有相對的第一表面和第二表面； 多個接觸墊，設(shè)置在所述第一表面和所述第二表面至少之一上，用于提供外部電連接；以及 多條走線，設(shè)置在所述第一表面和所述第二表面至少之一上，用于提供所述多個接觸墊之間的電連接， 其中，所述多個接觸墊包括至少一個空接觸墊和至少一個信號接觸墊，所述多條走線包括至少一條走線，所述至少一條走線經(jīng)由所述空接觸墊連接至所述信號接觸墊，從而避免交叉走線。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述電路板為印刷電路板或者柔性電路板。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述多個接觸墊包括金手指或者焊盤中的至少一種。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述多個接觸墊包括焊盤;所述電路板包括用于設(shè)置集成電路芯片的芯片區(qū)域，所述至少一個空接觸墊和所述至少一個信號接觸墊分別位于所述芯片區(qū)域的兩側(cè)或者位于同一側(cè)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述集成電路芯片以及連接所述空接觸墊和所述信號接觸墊的走線位于所述第一表面。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述空接觸墊包括第一空接觸墊和第二空接觸墊，所述信號接觸墊包括第一信號接觸墊、第二信號接觸墊，所述第一空接觸墊、第二空接觸墊以及第二信號接觸墊位于所述芯片區(qū)域的一側(cè)，所述第一信號接觸墊位于所述芯片區(qū)域的相對另一側(cè)。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述多條走線包括第一走線，所述第一走線經(jīng)由所述第一空接觸墊連接至所述第一信號接觸墊。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述空接觸墊和所述信號接觸墊經(jīng)由所述集成電路芯片的管腳和內(nèi)部電路彼此連接。9.根據(jù)權(quán)利要求6所述的電路板，其特征在于，所述多條走線包括第二走線，所述第二走線經(jīng)由所述第二空接觸墊連接至所述第二信號接觸墊。10.—種顯示屏，其特征在于，包括權(quán)利要求1-9任一項所述的電路板。
【文檔編號】G02F1/133GK205510531SQ201620139185
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年2月24日
【發(fā)明人】袁婷, 常琳, 張曉娥
【申請人】昆山龍騰光電有限公司