一種手機(jī)usb軟硬結(jié)合板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，包括：軟板基體和IC元件，所述IC元件設(shè)置在軟板基體的末端，所述軟板基體的前端設(shè)置有硬板連接端，所述硬板連接端上方連接設(shè)置有與其對應(yīng)的硬板層，所述硬板層上設(shè)置有USB元件和阻焊層，所述軟板基體的上表面設(shè)置有第一覆蓋膜層，所述軟板基體的下表面設(shè)置有第二覆蓋膜層。通過上述方式，本實(shí)用新型所述的手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，特別添加了硬板連接端和硬板層，加強(qiáng)了USB元件的連接固定性，避免了在反復(fù)拔插過程中的松動(dòng)和損壞問題，使用穩(wěn)定性好。
【專利說明】
一種手機(jī)USB軟硬結(jié)合板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實(shí)用新型涉及線路板領(lǐng)域，特別是涉及一種手機(jī)USB軟硬結(jié)合板。
【背景技術(shù)】
[0002]2013年12月，USB 3.0推廣團(tuán)隊(duì)已經(jīng)公布了下一代USB Type-C連接器的渲染圖，隨后在2014年8月開始已經(jīng)準(zhǔn)備好進(jìn)行大規(guī)模量產(chǎn)。USB Type-C新版接口的亮點(diǎn)在于更加纖薄的設(shè)計(jì)、更快的傳輸速度(最高1Gbps)以及更強(qiáng)悍的電力傳輸(最高100W)。此外，Type-C雙面可插接口最大的特點(diǎn)是支持USB接口雙面插入，正式解決了 “USB永遠(yuǎn)插不準(zhǔn)”的世界性難題，正反面隨便插。同時(shí)與它配套使用的USB數(shù)據(jù)線也必須更細(xì)和更輕便，對固定性要求更高。
[0003]另外，現(xiàn)有手機(jī)中的USB元件通常采用軟板進(jìn)行直接連接，固定性差，在反復(fù)拔插的過程中容易損壞，需要改進(jìn)。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型主要解決的技術(shù)問題是提供一種手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，提高USB元件的連接強(qiáng)度，減少在拔插過程中的損壞。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型采用的一個(gè)技術(shù)方案是:提供一種手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，包括:軟板基體和IC元件，所述IC元件設(shè)置在軟板基體的末端，所述軟板基體的前端設(shè)置有硬板連接端，所述硬板連接端上方連接設(shè)置有與其對應(yīng)的硬板層，所述硬板層上設(shè)置有USB元件和阻焊層，所述軟板基體的上表面設(shè)置有第一覆蓋膜層，所述軟板基體的下表面設(shè)置有第二覆蓋膜層。
[0006]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述硬板連接端與軟板基體為一體化結(jié)構(gòu)。
[0007]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述USB元件為USB-Type-C接頭。
[0008]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述硬板層為FR4材料硬板。
[0009]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述軟板基體為柔性電路板。
[0010]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述第一覆蓋膜層和第二覆蓋膜層分別為PI薄膜，所述PI薄膜與軟板基體之間設(shè)置有連接膠。
[0011]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述硬板連接端和硬板層上分別設(shè)置有與USB元件對應(yīng)的定位槽。
[0012]在本實(shí)用新型一個(gè)較佳實(shí)施例中，所述軟板基體兩側(cè)分別設(shè)置有限位孔。
[0013]本實(shí)用新型的有益效果是:本實(shí)用新型指出的一種手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，特別添加了硬板連接端和硬板層，加強(qiáng)了 USB元件的連接固定性，避免了在反復(fù)拔插過程中的松動(dòng)和損壞問題，使用穩(wěn)定性好。
【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖，其中:
[0015]圖1是本實(shí)用新型一種手機(jī)USB軟硬結(jié)合板一較佳實(shí)施例的爆炸圖。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面將對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅是本實(shí)用新型的一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本實(shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其它實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0017]請參閱圖1，本實(shí)用新型實(shí)施例包括:
[0018]一種手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，包括:軟板基體2和IC元件7，所述IC元件7設(shè)置在軟板基體2的末端，并采用焊接相連，所述軟板基體2的前端設(shè)置有硬板連接端22，所述軟板基體2為柔性電路板，所述硬板連接端22與軟板基體2為一體化結(jié)構(gòu)，組裝時(shí)的排線方便，生產(chǎn)便捷。
[0019]所述硬板連接端22上方連接設(shè)置有與其對應(yīng)的硬板層4，所述硬板層4上設(shè)置有USB元件6和阻焊層5，阻焊層5避免了 USB元件6焊接時(shí)對其他表面的影響，USB元件6焊接安裝在硬板層4上，USB元件6通過硬板層4與硬板連接端22相連接，而不是USB元件6直接與軟板基體2相連接，所述硬板層4為FR4材料硬板，結(jié)構(gòu)牢固，F(xiàn)R4材料硬板上設(shè)置有導(dǎo)電銅片，硬板層4和軟板基體2的硬板連接端22進(jìn)行壓合，然后利用鉆孔鍍銅工藝完成電氣化的層與層連接。
[0020]所述軟板基體2的上表面設(shè)置有第一覆蓋膜層I，所述軟板基體2的下表面設(shè)置有第二覆蓋膜層3，所述第一覆蓋膜層I和第二覆蓋膜層3分別為PI薄膜，所述PI薄膜與軟板基體2之間設(shè)置有連接膠，連接牢固，保護(hù)性好。
[0021 ]所述USB元件6為USB-Type-C接頭，Type-C接頭雙面可插接，支持USB接口雙面插入，解決了插不準(zhǔn)的難題，配套使用的USB數(shù)據(jù)線更細(xì)和更輕便，信息傳輸速率更高。
[0022]所述硬板連接端22和硬板層4上分別設(shè)置有與USB元件6對應(yīng)的定位槽23，加強(qiáng)了USB元件6的固定，提升手機(jī)USB插口的耐用性。
[0023]所述軟板基體2兩側(cè)分別設(shè)置有限位孔21，限位孔21方便了軟板基體2在手機(jī)內(nèi)的固定，減少震動(dòng)對其的影響，使用穩(wěn)定性高。
[0024]綜上所述，本實(shí)用新型指出的一種手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，軟板基體2和硬板層4的結(jié)構(gòu)，提升了 USB元件6的連接固定強(qiáng)度，在反復(fù)拔插過程中，USB元件6不容易產(chǎn)生晃動(dòng)和損壞，提升了手機(jī)的使用穩(wěn)定性和壽命。
[0025]以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其它相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，包括:軟板基體和IC元件，所述IC元件設(shè)置在軟板基體的末端，其特征在于，所述軟板基體的前端設(shè)置有硬板連接端，所述硬板連接端上方連接設(shè)置有與其對應(yīng)的硬板層，所述硬板層上設(shè)置有USB元件和阻焊層，所述軟板基體的上表面設(shè)置有第一覆蓋膜層，所述軟板基體的下表面設(shè)置有第二覆蓋膜層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述硬板連接端與軟板基體為一體化結(jié)構(gòu)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述USB元件為USB-Type-C接頭。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述硬板層為FR4材料硬板。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟板基體為柔性電路板。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述第一覆蓋膜層和第二覆蓋膜層分別為PI薄膜，所述PI薄膜與軟板基體之間設(shè)置有連接膠。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述硬板連接端和硬板層上分別設(shè)置有與USB元件對應(yīng)的定位槽。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)USB軟硬結(jié)合板，其特征在于，所述軟板基體兩側(cè)分別設(shè)置有限位孔。
【文檔編號】H05K1/14GK205510535SQ201620242312
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年3月28日
【發(fā)明人】徐法治
【申請人】蘇州福萊盈電子有限公司