一種新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，鋁基板上設(shè)有金屬圍框，金屬圍框與鋁基板之間粘合后形成灌膠腔，灌膠腔內(nèi)灌入有導(dǎo)熱膠，金屬圍框上方設(shè)有PCB屏蔽蓋板，PCB屏蔽蓋板與金屬圍框之間粘貼連接，使得鋁基板、金屬圍框以及PCB屏蔽蓋板圍成封閉空間。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單可靠，簡化了灌膠工作，具有良好的可操作性，同時提高了對電源的安全保護(hù)和屏蔽效果，減少了開關(guān)電源的輻射。
【專利說明】
一種新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩。
【背景技術(shù)】
[0002]目前現(xiàn)有的模塊電源分別是塑膠/金屬罩蓋結(jié)構(gòu)，在頂部開有灌膠孔，通過此孔灌入導(dǎo)熱膠。這種結(jié)構(gòu)存在以下問題:
[0003]1、模塊現(xiàn)在開口較小，并且由于PCB布板很緊張，模塊內(nèi)部空間小，導(dǎo)熱膠流動性比較差，灌膠不易灌滿而存在氣泡且灌膠時間長，增大了生產(chǎn)過程中的操作難度；
[0004]2、現(xiàn)有塑膠/金屬罩蓋需要堵接口處縫隙存在漏膠的問題，需要處理后才能進(jìn)行灌膠作業(yè)，增加了人工成本；
[0005]3、塑膠罩蓋抗壓強(qiáng)度低，塑膠對電源保護(hù)可靠性不高，而如果是金屬罩蓋則存在輸入對輸出、輸入輸出對金屬蓋板安全絕緣等一系列問題；
[0006]4、塑膠罩蓋結(jié)構(gòu)對EMI屏蔽效果較差。
[0007]因此，需要一種能夠安裝在模塊電源鋁基板上，并對模塊電源起到安全屏蔽保護(hù)作用的屏蔽罩。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]為了克服現(xiàn)有的技術(shù)的不足，本實用新型提供一種新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，解決了模塊電源塑膠罩蓋灌膠困難以及金屬罩蓋輸入對輸出、輸入輸出對金屬蓋板安全絕緣的問題，解決了塑膠罩蓋抗壓強(qiáng)度差和塑膠罩蓋對電源保護(hù)的可靠性問題，同時還解決了塑膠罩蓋散熱及輻射問題，外觀更美觀。
[0009]本實用新型技術(shù)方案如下所述:
[0010]—種新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，其特征在于，鋁基板上設(shè)有金屬圍框，所述金屬圍框與所述鋁基板之間粘合后形成灌膠腔，所述灌膠腔內(nèi)灌入有導(dǎo)熱膠，所述金屬圍框上方設(shè)有PCB屏蔽蓋板，所述PCB屏蔽蓋板與所述金屬圍框之間粘貼連接，使得所述鋁基板、所述金屬圍框以及所述PCB屏蔽蓋板圍成封閉空間。
[0011 ]進(jìn)一步的，所述金屬圍框為鋁鑄圍框。
[0012]更進(jìn)一步的，所述鋁鑄圍框為黑色鋁鑄圍框。
[0013]進(jìn)一步的，所述PCB屏蔽蓋板為單面或以上板層的PCB板。
[0014]更進(jìn)一步的，所述PCB屏蔽蓋板為雙面PCB板。
[0015]更進(jìn)一步的，所述PCB屏蔽蓋板為4層或4層以上板層的PCB板。
[0016]進(jìn)一步的，所述招基板和所述金屬圍框之間通過G500環(huán)氧粘接膠粘合。
[0017]進(jìn)一步的，所述金屬圍框與所述PCB屏蔽蓋板之間通過G500環(huán)氧粘接膠粘合。
[0018]根據(jù)上述方案的本實用新型，其有益效果在于，本實用新型結(jié)構(gòu)簡單可靠，極大地方便了模塊電源的灌膠裝配工作，縮短了電源裝配時間，相比之下，工藝具有良好的可操作性，灌膠工藝流程大大簡化;使用鋁鑄圍框和PCB屏蔽罩蓋、鋁基板緊密配合，形成了一個完整的金屬罩蓋，提高了對電源的安全保護(hù)作用；另外，利用多層PCB板內(nèi)層覆銅加鋁基板結(jié)構(gòu)具有良好屏蔽效果，可以有效解決開關(guān)電源輻射的問題，同時也可以解決金屬罩蓋安全絕緣的問題，其中，雙面板甚至4層板或以上板層能兼顧解決屏蔽和絕緣的問題。
【附圖說明】
[0019]圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0020]在圖中，1、PCB屏蔽蓋板;2、金屬圍框;3、鋁基板。
【具體實施方式】
[0021]下面結(jié)合附圖以及實施方式對本實用新型進(jìn)行進(jìn)一步的描述:
[0022]如圖1所示，一種新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，鋁基板3上設(shè)有金屬圍框2，金屬圍框2與鋁基板3之間粘合后形成灌膠腔，灌膠腔內(nèi)灌入有導(dǎo)熱膠，金屬圍框2上方設(shè)有PCB屏蔽蓋板I，PCB屏蔽蓋板I與金屬圍框2之間粘貼連接，使得鋁基板3、金屬圍框2以及PCB屏蔽蓋板I圍成封閉空間，將元器件封閉在罩蓋內(nèi)，從而起到安全保護(hù)及屏蔽作用。
[0023]金屬圍框2為黑色招鑄圍框。
[0024]PCB屏蔽蓋板I為單面或以上板層的PCB板。優(yōu)選的，PCB屏蔽蓋板I為雙面PCB板，或者是4層或4層以上板層的PCB板，能兼顧解決屏蔽和絕緣的問題。
[0025]優(yōu)選的，鋁基板3和金屬圍框2之間通過G500環(huán)氧粘接膠粘合，金屬圍框2與PCB屏蔽蓋板I之間通過G500環(huán)氧粘接膠粘合。
[0026]應(yīng)當(dāng)理解的是，對本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來說，可以根據(jù)上述說明加以改進(jìn)或變換，而所有這些改進(jìn)和變換都應(yīng)屬于本實用新型所附權(quán)利要求的保護(hù)范圍。
[0027]上面結(jié)合附圖對本實用新型專利進(jìn)行了示例性的描述，顯然本實用新型專利的實現(xiàn)并不受上述方式的限制，只要采用了本實用新型專利的方法構(gòu)思和技術(shù)方案進(jìn)行的各種改進(jìn)，或未經(jīng)改進(jìn)將本實用新型專利的構(gòu)思和技術(shù)方案直接應(yīng)用于其它場合的，均在本實用新型的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，其特征在于，鋁基板上設(shè)有金屬圍框，所述金屬圍框與所述鋁基板之間粘合后形成灌膠腔，所述灌膠腔內(nèi)灌入有導(dǎo)熱膠，所述金屬圍框上方設(shè)有PCB屏蔽蓋板，所述PCB屏蔽蓋板與所述金屬圍框之間粘貼連接，使得所述鋁基板、所述金屬圍框以及所述PCB屏蔽蓋板圍成封閉空間。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，其特征在于，所述金屬圍框為招鑄圍框。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，其特征在于，所述鋁鑄圍框為黑色招鑄圍框。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，其特征在于，所述PCB屏蔽蓋板為單面或以上板層的PCB板。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，其特征在于，所述PCB屏蔽蓋板為雙面PCB板。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，其特征在于，所述PCB屏蔽蓋板為4層或4層以上板層的PCB板。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，其特征在于，所述鋁基板和所述金屬圍框之間通過G500環(huán)氧粘接膠粘合。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型鋁基板結(jié)構(gòu)模塊電源金屬屏蔽罩，其特征在于，所述金屬圍框與所述PCB屏蔽蓋板之間通過G500環(huán)氧粘接膠粘合。
【文檔編號】H05K9/00GK205510662SQ201620229849
【公開日】2016年8月24日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】張鵬, 劉取仁
【申請人】深圳市核達(dá)中遠(yuǎn)通電源技術(shù)有限公司