一種手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)，包括單面線路板以及用于支撐線路板的支撐件，所述支撐件具有與線路板相平行的支撐面，所述線路板的布件面上設(shè)有元器件、非布件面上依次鋪設(shè)有第一高導(dǎo)熱金屬層和相變導(dǎo)熱材料層，所述相變導(dǎo)熱材料層與支撐件的支撐面之間設(shè)有第二高導(dǎo)熱金屬層；所述支撐件遠(yuǎn)離線路板的一側(cè)設(shè)有用于將熱量轉(zhuǎn)移到其它區(qū)域的第三高導(dǎo)熱金屬層。本實用新型的第一高導(dǎo)熱金屬層，能夠有助于熱量在線路板平面上的擴散，使散熱更加均勻高效；第二高導(dǎo)熱金屬層，能夠使得經(jīng)過相變導(dǎo)熱材料層的熱量更加迅速均勻的擴散出去，更加完善散熱效果，采用三層高導(dǎo)熱金屬層能夠徹底避免局部過熱的問題，適于安裝高性能高發(fā)熱量的元器件。
【專利說明】
一種手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及手機內(nèi)部構(gòu)件技術(shù)領(lǐng)域，更具體地涉及一種手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，隨著用戶對手機使用性能的要求不斷提高，手機硬件配置也越來越高。在手機芯片性能及集成度逐步提高、其結(jié)構(gòu)更加緊湊的環(huán)境下，對線路板的散熱提出了更高的要求，由于結(jié)構(gòu)和體積的限制，目前主要散熱方式是將中央處理器、存儲器等發(fā)熱量大的部位的熱量均勻的通過空氣或?qū)峁枘z傳導(dǎo)到機身各處的金屬屏蔽框上實現(xiàn)散熱。這種方式雖然能夠?qū)⑵帘紊w內(nèi)器件的熱量導(dǎo)入到屏蔽蓋上實現(xiàn)局部散熱，但相對于手機整機，熱量未能均勻地分散，導(dǎo)致局部區(qū)域發(fā)熱過高。
[0003]散熱過程主要在于導(dǎo)熱層與散熱面以及被散熱面之間的接觸面積，當(dāng)接觸效果良好時散熱效果好，當(dāng)接觸不良甚至之間存在間隙時散熱效果將下降且會造成散熱不均勻，局部位置溫度過高，不能滿足高性能芯片的散熱需求。因此，如何設(shè)計一種手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)，是業(yè)界亟待解決的問題。
【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是克服上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)。
[0005]本實用新型解決上述技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是:一種手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)，包括單面線路板以及用于支撐線路板的支撐件，所述支撐件具有與線路板相平行的支撐面，所述線路板的布件面上設(shè)有元器件、非布件面上依次鋪設(shè)有第一高導(dǎo)熱金屬層和相變導(dǎo)熱材料層，所述相變導(dǎo)熱材料層與支撐件的支撐面之間設(shè)有第二高導(dǎo)熱金屬層;所述支撐件遠(yuǎn)離線路板的一側(cè)設(shè)有用于將熱量轉(zhuǎn)移到其它區(qū)域的第三高導(dǎo)熱金屬層。
[0006]作為優(yōu)選方案，所述線路板的布件面上布滿用于防止熱量向該方向擴散的隔熱層。
[0007]作為優(yōu)選方案，所述第三高導(dǎo)熱金屬層上覆蓋有散熱材料。
[0008]作為優(yōu)選方案，所述第一、第二高導(dǎo)熱金屬層采用銅合金材料層。
[0009]作為優(yōu)選方案，所述第三高導(dǎo)熱金屬層采用鋁合金材料層或鎂合金材料層。
[0010]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的有益效果是:在線路板散熱面布置第一高導(dǎo)熱金屬層，能夠有助于熱量在線路板平面上的擴散，使散熱更加均勻高效；設(shè)置相變導(dǎo)熱材料層，在受熱狀態(tài)下導(dǎo)熱材料的物理狀態(tài)發(fā)生變化，能夠自行填充高導(dǎo)熱金屬層之間的空隙，減少熱阻提高熱傳導(dǎo)效率;在支撐件的支撐面上設(shè)置第二高導(dǎo)熱金屬層，能夠使得經(jīng)過相變導(dǎo)熱材料層的熱量更加迅速均勻的擴散出去，盡可能減少熱阻，加快熱量散發(fā)，更加完善散熱效果。采用本實用新型散熱結(jié)構(gòu)的手機具有良好的散熱效果，采用三層高導(dǎo)熱金屬層能夠徹底避免局部過熱的問題，適于安裝高性能高發(fā)熱量的元器件，有助于提高手機配置。
【附圖說明】
[0011]為了更清楚地說明本實用新型實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，其中:
[0012]圖1為本實用新型較佳實施例的結(jié)構(gòu)剖視圖。
【具體實施方式】
[0013]下面將結(jié)合附圖以及【具體實施方式】，對本實用新型做進(jìn)一步描述。較佳實施例中所引用的如“上”、“下”、“左”、“右”、“中間”及“一”等用語，僅為便于敘述的明了，而非用以限定本實用新型可實施的范圍，其相對關(guān)系的改變或調(diào)整，在無實質(zhì)變更技術(shù)內(nèi)容下，當(dāng)亦視為本實用新型可實施的范疇。
[0014]請參見圖1，本實用新型較佳實施例設(shè)計的一種手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)，其具體包括:線路板I以及具有熱傳導(dǎo)功能用于支撐線路板I的支撐件2，支撐件2具有與線路板I相平行的支撐面，線路板I可拆卸的安裝在支撐件2上，并通過支撐件2的支撐面進(jìn)行散熱。
[0015]本實用新型的線路板I為單面線路板，在線路板I遠(yuǎn)離支撐面的一側(cè)，即布件面上設(shè)置元器件3，在線路板I的布件區(qū)域的背面，S卩非布件面上依次鋪設(shè)有第一高導(dǎo)熱金屬層4和相變導(dǎo)熱材料層5，相變導(dǎo)熱材料層5與支撐件2的支撐面之間設(shè)置有第二高導(dǎo)熱金屬層
6。第一、第二高導(dǎo)熱金屬層優(yōu)選采用銅合金材料層。在支撐件2遠(yuǎn)離線路板I的一側(cè)設(shè)置有用于將傳導(dǎo)至支撐件2上的熱量轉(zhuǎn)移到其它區(qū)域的第三高導(dǎo)熱金屬層7，第三高導(dǎo)熱金屬層7優(yōu)選采用鋁合金材料層或鎂合金材料層，第三高導(dǎo)熱金屬層7上覆蓋有散熱材料8。在線路板I的布件面上布滿用于防止熱量向該方向擴散的隔熱層9，隔熱層9同時覆蓋在元器件3上。
[0016]在工作過程中，線路板I上的元器件3工作產(chǎn)生熱量，熱量通過第一高導(dǎo)熱金屬層4迅速擴散到整個線路板I表面，并通過第一高導(dǎo)熱金屬層4傳遞給相變導(dǎo)熱材料層5，相變導(dǎo)熱材料層5達(dá)到相變溫度后物理性質(zhì)發(fā)生變化，由原本的固態(tài)變成液態(tài)，由于液態(tài)的相變導(dǎo)熱材料層5具有流動性，其可以將第一高導(dǎo)熱金屬層4與第二高導(dǎo)熱金屬層6之間的空隙進(jìn)行填充，代替空氣進(jìn)行熱傳導(dǎo)，熱量通過第二高導(dǎo)熱金屬層6再次迅速均勻擴散熱量，能夠有效的將熱量由線路板I傳遞給支撐件2，進(jìn)而通過第三高導(dǎo)熱金屬層7和散熱材料8將熱量擴散，增加散熱面積、提高散熱效率。
[0017]為了盡快將元器件3的熱量傳導(dǎo)擴散至支撐件2，所以將第一、第二高導(dǎo)熱金屬層選用導(dǎo)熱性能更好的銅合金材料。
[0018]以上所述，僅是本實用新型的較佳實施例而已，并非對本實用新型作任何形式上的限制，任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實用新型技術(shù)方案范圍內(nèi)，依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何簡介修改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)，包括單面線路板(I)以及用于支撐線路板的支撐件(2)，所述支撐件具有與線路板相平行的支撐面，所述線路板的布件面上設(shè)有元器件(3)、非布件面上依次鋪設(shè)有第一高導(dǎo)熱金屬層(4)和相變導(dǎo)熱材料層(5)，其特征在于，所述相變導(dǎo)熱材料層與支撐件的支撐面之間設(shè)有第二高導(dǎo)熱金屬層(6)，所述支撐件遠(yuǎn)離線路板的一側(cè)設(shè)有用于將熱量轉(zhuǎn)移到其它區(qū)域的第三高導(dǎo)熱金屬層(7)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述線路板(I)的布件面上布滿用于防止熱量向該方向擴散的隔熱層(9)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三高導(dǎo)熱金屬層(7)上覆蓋有散熱材料(8)。4.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第一、第二高導(dǎo)熱金屬層采用銅合金材料層。5.根據(jù)權(quán)利要求1至3任一項所述的手機的線路板散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于，所述第三高導(dǎo)熱金屬層(7)采用鋁合金材料層或鎂合金材料層。
【文檔編號】H05K7/20GK205546190SQ201620233189
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年3月24日
【發(fā)明人】張聲松
【申請人】深圳市洲際恒通科技有限公司