一種定位模組的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，公開了一種定位模組。本實(shí)用新型中，定位模組包含：定位本體以及至少一支撐件。定位本體設(shè)有至少一個(gè)匹配于一種類型的BGA芯片的開口，支撐件設(shè)有第一支撐部與第二支撐部，第一支撐部用于支撐電路板，第二支撐部用于支撐定位本體。當(dāng)需要安裝BGA芯片時(shí)，將電路板放置于第一支撐部上，將定位本體放置于第二支撐部上，并令定位本體上的開口與電路板上的BGA芯片安裝位置對(duì)齊，從而使得BGA芯片定位于定位本體的開口時(shí)，BGA芯片的安裝部正對(duì)于電路板上的安裝位置。這樣，從而實(shí)現(xiàn)了BGA芯片在電路板上的精準(zhǔn)定位，并能夠有效的防止芯片在焊接時(shí)的移動(dòng)和脫落，操作較為簡單便捷，成本較低。
【專利說明】
一種定位模組
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，特別涉及一種定位模組。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，大規(guī)模集成電路在各行各業(yè)中廣泛的應(yīng)用。由于集成電路PCB板上的焊接元件區(qū)域芯片化，集成化以及焊接的元件越來越復(fù)雜，使得很多PCB板上的電子元件都采用BGA焊接技術(shù)，這種焊接技術(shù)具有焊接面積小，引腳多，功能強(qiáng)大，且成本較低等優(yōu)點(diǎn)。
[0003]但是，采用BGA焊接技術(shù)的PCB板，其中一個(gè)小芯片壞掉時(shí)，就可能導(dǎo)致整塊PCB板的報(bào)廢，想要修復(fù)則必須采用相同的焊接技術(shù)進(jìn)行返修。在維修時(shí)，由于采用BGA焊接技術(shù)的元器件引腳較多，很容易出現(xiàn)虛焊、漏焊現(xiàn)象;且，當(dāng)PCB板上具有焊接殘留的錫球時(shí)，無法直接將芯片穩(wěn)定地放在電路板的對(duì)應(yīng)焊接位置，容易出現(xiàn)定位誤差，返修成功率較低。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提供一種定位模組，實(shí)現(xiàn)了BGA芯片在電路板上的精準(zhǔn)定位，能夠有效的防止芯片在焊接時(shí)的移動(dòng)和脫落，操作較為簡單便捷，成本較低。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本實(shí)用新型的實(shí)施方式提供了一種定位模組，用于輔助BGA芯片定位于電路板上的安裝位置，定位模組包含:定位本體以及至少一支撐件;定位本體設(shè)有至少一個(gè)匹配于一種類型的BGA芯片的開口 ；支撐件設(shè)有第一支撐部與第二支撐部;第一支撐部用于支撐電路板;第二支撐部用于支撐定位本體;BGA芯片定位于定位本體的開口時(shí)，BGA芯片的安裝部正對(duì)于電路板上的安裝位置。
[0006]本實(shí)用新型實(shí)施方式相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)而言，本定位模組包含:定位本體以及至少一支撐件。定位本體設(shè)有至少一個(gè)匹配于一種類型的BGA芯片的開口，支撐件設(shè)有第一支撐部與第二支撐部，第一支撐部用于支撐電路板，第二支撐部用于支撐定位本體。當(dāng)需要安裝BGA芯片時(shí)，將電路板放置于第一支撐部上，將定位本體放置于第二支撐部上，此時(shí)定位本體上的開口與電路板上的BGA芯片安裝位置對(duì)齊，從而使得BGA芯片定位于定位本體的開口時(shí)，BGA芯片的安裝部正對(duì)于電路板上的安裝位置。通過這種方式，從而實(shí)現(xiàn)了 BGA芯片在電路板上的精準(zhǔn)定位，能夠有效的防止芯片在焊接時(shí)的移動(dòng)和脫落，操作較為簡單便捷，成本較低。
[0007]另外，定位本體上設(shè)有至少一個(gè)連通于開口的孔洞，從而方便了安裝人員放置BGA芯片的操作。
[0008]另外，定位本體設(shè)有與電路板上的電子元器件對(duì)應(yīng)的避讓口。這樣，從而使得電路板上的較高器件能夠穿過避讓口，有效的控制了定位本體至距離電路板的高度，使得安裝人員將BGA芯片放置于定位本體的開口中時(shí)，BGA芯片下沉至電路板的高度有限。
[0009]另外，定位本體上遠(yuǎn)離電路板的表面包含多個(gè)表面區(qū)域，多個(gè)表面區(qū)域到電路板的距離各不相同且匹配于不同類型的BGA芯片;開口的數(shù)目為多個(gè)，且多個(gè)開口分別開設(shè)于多個(gè)表面區(qū)域;從而適用于不同類型的BGA芯片的定位。即，不同類型的BGA芯片定位于對(duì)應(yīng)的開口內(nèi)時(shí)，各類型的BGA芯片的上表面均能與對(duì)應(yīng)的表面區(qū)域(即遠(yuǎn)離電路板的表面)保持齊平，從而便于在安裝完后，通過檢查各BGA芯片的上表面是否仍然與對(duì)應(yīng)的表面區(qū)域的上表面保持齊平的方式，判斷各BGA芯片是否焊接良好，產(chǎn)品良率較高。
[0010]另外，定位模組還包含至少一個(gè)抵持件。抵持件固定于定位本體且抵持于電路板，從而有效的控制了電路板與定位本體之間的高度，避免定位本體過于塌陷導(dǎo)致的BGA芯片安裝不方便的情況。
[0011]另外，定位模組還包含至少一個(gè)卡爪;卡爪的一端卡持于支撐件，另一端卡持于定位本體，從而避免因抵持件導(dǎo)致的定位本體上翹的情況。
[0012]另外，抵持件為彈簧頂針。
[0013]另外，第一支撐部包含多個(gè)第一支撐柱，電路板包含對(duì)應(yīng)于多個(gè)第一支撐柱的多個(gè)第一定位孔;和/或第二支撐部包含多個(gè)第二支撐柱，定位本體包含對(duì)應(yīng)于多個(gè)第二支撐柱的多個(gè)第二定位孔。
[0014]另外，定位模組還包含鉸鏈;鉸鏈一端連接第二支撐部，另一端連接定位本體。
[0015]另外，支撐件還設(shè)有支撐底座;第一支撐部的一端固定于支撐底座，另一端用于支撐電路板;第二支撐部的一端固定于支撐底座，另一端用于支撐定位本體。
【附圖說明】
[0016]圖1是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的一種定位模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0017]圖2是根據(jù)本實(shí)用新型第一實(shí)施方式中的一種定位模組的定位本體的俯視圖；
[0018]圖3是根據(jù)本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中的一種定位模組的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0019]圖4是根據(jù)本實(shí)用新型第三實(shí)施方式中的一種定位模組的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]為使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型的各實(shí)施方式進(jìn)行詳細(xì)的闡述。然而，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，在本實(shí)用新型各實(shí)施方式中，為了使讀者更好地理解本申請而提出了許多技術(shù)細(xì)節(jié)。但是，即使沒有這些技術(shù)細(xì)節(jié)和基于以下各實(shí)施方式的種種變化和修改，也可以實(shí)現(xiàn)本申請各權(quán)利要求所要求保護(hù)的技術(shù)方案。
[0021]本實(shí)用新型的第一實(shí)施方式涉及一種定位模組，如圖1至圖2所示。本實(shí)用新型中的定位模組用于輔助BGA芯片定位于電路板上的安裝位置，包含:定位本體以及至少一支撐件。以下對(duì)具體結(jié)構(gòu)進(jìn)行說明:
[0022]定位本體I設(shè)有至少一個(gè)匹配于一種類型的BGA芯片的開口11。支撐件設(shè)有第一支撐部21與第二支撐部22，第一支撐部21用于支撐電路板3;第二支撐部22用于支撐定位本體
I。當(dāng)需要安裝BGA芯片時(shí)，將電路板3放置于第一支撐部21上，將定位本體I放置于第二支撐部22上，并令定位本體I上的開口 11與電路板3上的BGA芯片安裝位置對(duì)齊，從而使得BGA芯片定位于定位本體I的開口 11時(shí)，BGA芯片的安裝部正對(duì)于電路板3上的安裝位置。
[0023]其中，定位本體I上還可以設(shè)有至少一個(gè)連通于開口11的孔洞12，如圖2所示，從而方便了安裝人員放置BGA芯片的操作。并且，支撐件還設(shè)有支撐底座4，第一支撐部21的一端固定于支撐底座4，另一端用于支撐電路板3;第二支撐部22的一端固定于支撐底座4，另一端用于支撐定位本體I，從而使得第一支撐件21與第二支撐件22能夠提供較為穩(wěn)固的支撐。
[0024]本實(shí)施方式中，支撐件的第一支撐部21包含多個(gè)第一支撐柱，電路板3包含對(duì)應(yīng)于多個(gè)第一支撐柱的多個(gè)第一定位孔;和/或第二支撐部22包含多個(gè)第二支撐柱，定位本體I包含對(duì)應(yīng)于多個(gè)第二支撐柱的多個(gè)第二定位孔。而在具體操作時(shí)，支撐件的第一支撐部21或者第二支撐部22也可以是一個(gè)柱形體，然，在此并不以此為限。
[0025]值得一提的是，定位本體I上還設(shè)有與電路板3上的電子元器件對(duì)應(yīng)的避讓口，從而有效的控制定位本體I至距離電路板3的高度，使得BGA芯片放置于開口中時(shí)，下沉的高度有限，有效的避免了 BGA芯片下沉過多導(dǎo)致的安裝不方便的情況，從而有利于BGA芯片在電路板3上的精準(zhǔn)定位。
[0026]不難看出，本實(shí)施方式中，通過定位本體I與支撐件向結(jié)合的方式，實(shí)現(xiàn)了BGA芯片在電路板3上的精準(zhǔn)定位，并能夠有效的防止芯片在焊接時(shí)的移動(dòng)和脫落，操作較為簡單便捷，成本較低。
[0027]本實(shí)用新型的第二實(shí)施方式涉及一種定位模組，如圖3所示。第二實(shí)施方式在第一實(shí)施方式的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:在本實(shí)用新型第二實(shí)施方式中，定位本體I上遠(yuǎn)離電路板3的表面包含多個(gè)表面區(qū)域，從而適用于不同類型的BGA芯片的定位。
[0028]具體結(jié)構(gòu)為:定位本體I上遠(yuǎn)離電路板3的表面包含多個(gè)表面區(qū)域，多個(gè)表面區(qū)域到電路板3的距離各不相同且匹配于不同類型的BGA芯片。其中，開口的數(shù)目為多個(gè)，且多個(gè)開口分別開設(shè)于多個(gè)表面區(qū)域。
[0029 ] 本實(shí)施方式中，不同類型的BGA芯片定位于對(duì)應(yīng)的開口內(nèi)時(shí)，各類型的BGA芯片的上表面均能與對(duì)應(yīng)的表面區(qū)域(即遠(yuǎn)離電路板的表面)保持齊平，從而便于在安裝完后，通過檢查各BGA芯片的上表面是否仍然與對(duì)應(yīng)的表面區(qū)域的上表面保持齊平的方式，判斷各BGA芯片是否焊接良好，產(chǎn)品良率較高。
[0030]本實(shí)用新型第三實(shí)施方式涉及一種定位模組，如圖4所示。第三實(shí)施方式在第一實(shí)施方式或第二實(shí)施方式的基礎(chǔ)上加以改進(jìn)，主要改進(jìn)之處在于:本實(shí)用新型第三實(shí)施方式中，定位模組還包含至少一個(gè)抵持件5，抵持件5固定于定位本體I且抵持于電路板3，從而有效的控制了電路板3與定位本體I之間的高度，避免定位本體I過于塌陷導(dǎo)致的BGA芯片安裝不方便的情況。其中，抵持件5可以為彈簧頂針。
[0031]本實(shí)施方式中，定位模組還包含卡爪6以及鉸鏈?？ㄗ?的一端卡持于支撐件，另一端卡持于定位本體I。鉸鏈一端連接第二支撐部22，另一端連接定位本體I。這樣，利用卡爪6對(duì)定位本體I進(jìn)行定位，以避免因抵持件5導(dǎo)致的定位本體I上翹的情況。并且，通過鉸鏈對(duì)定位本體I的一端進(jìn)行固定，使得安裝人員在安裝BGA芯片前不需要對(duì)定位本體I進(jìn)行定位，有效的節(jié)約了安裝時(shí)間。
[0032]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以理解，上述各實(shí)施方式是實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例，而在實(shí)際應(yīng)用中，可以在形式上和細(xì)節(jié)上對(duì)其作各種改變，而不偏離本實(shí)用新型的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種定位模組，其特征在于，用于輔助BGA芯片定位于電路板上的安裝位置，所述定位模組包含:定位本體以及至少一支撐件； 所述定位本體設(shè)有至少一個(gè)匹配于一種類型的BGA芯片的開口； 所述支撐件設(shè)有第一支撐部與第二支撐部;所述第一支撐部用于支撐電路板;所述第二支撐部用于支撐所述定位本體； 所述BGA芯片定位于所述定位本體的所述開口時(shí)，所述BGA芯片的安裝部正對(duì)于所述電路板上的所述安裝位置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位模組，其特征在于，所述定位本體上設(shè)有至少一個(gè)連通于所述開口的孔洞。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位模組，其特征在于，所述定位本體設(shè)有與所述電路板上的電子元器件對(duì)應(yīng)的避讓口。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位模組，其特征在于，所述定位本體上遠(yuǎn)離所述電路板的表面包含多個(gè)表面區(qū)域，所述多個(gè)表面區(qū)域到所述電路板的距離各不相同且匹配于不同類型的BGA芯片； 所述開口的數(shù)目為多個(gè)，且所述多個(gè)開口分別開設(shè)于所述多個(gè)表面區(qū)域。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位模組，其特征在于，所述定位模組還包含至少一個(gè)抵持件;所述抵持件固定于所述定位本體且抵持于所述電路板。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的定位模組，其特征在于，所述定位模組還包含至少一個(gè)卡爪； 所述卡爪的一端卡持于所述支撐件，另一端卡持于所述定位本體。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的定位模組，其特征在于，所述抵持件為彈簧頂針。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位模組，其特征在于，所述第一支撐部包含多個(gè)第一支撐柱，所述電路板包含對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)第一支撐柱的多個(gè)第一定位孔;和/或 所述第二支撐部包含多個(gè)第二支撐柱，所述定位本體包含對(duì)應(yīng)于所述多個(gè)第二支撐柱的多個(gè)第二定位孔。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位模組，其特征在于，所述定位模組還包含鉸鏈;所述鉸鏈一端連接所述第二支撐部，另一端連接所述定位本體。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的定位模組，其特征在于，所述支撐件還設(shè)有支撐底座； 所述第一支撐部的一端固定于所述支撐底座，另一端用于支撐所述電路板;所述第二支撐部的一端固定于所述支撐底座，另一端用于支撐所述定位本體。
【文檔編號(hào)】H05K3/34GK205546223SQ201620101230
【公開日】2016年8月31日
【申請日】2016年1月31日
【發(fā)明人】邵祥, 邵一祥
【申請人】上海與德通訊技術(shù)有限公司