抗振石英晶體振蕩器的制造方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種抗振石英晶體振蕩器，包括基座、與基座Bonding的集成電路、與基座連接的抗振小片，所述的基座內(nèi)設(shè)有襯底基片，襯底基片通過基片底膠點安裝固定到基座上；襯底基片邊緣部設(shè)有基片頂膠點；襯底基片上安裝抗振小片區(qū)域的中部、邊緣部均設(shè)有小片底膠點，小片底膠點與襯底基片連接固定；抗振小片邊緣部設(shè)有小片頂膠點。本實用新型通過設(shè)置襯底基片及抗振小片，減少抗振小片的尺寸及增加相對厚度，減少了其振動時形變量，極大地提高了其抗沖擊振動的能力，從而減少工作過程中晶片的損壞，提高晶片壽命，降低維護維修成本。
【專利說明】
抗振石英晶體振蕩器
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及石英晶體振蕩器，具體是一種抗振石英晶體振蕩器。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有的壓控晶體振蕩器，采用的都是基頻晶體振蕩模式。普通的AT切基頻晶體，其頻率高，則晶片比較薄，并晶片尺寸較大，從而使晶體抗沖擊振動的能力急劇下降，嚴重影響使用時的可靠性；由于該產(chǎn)品使用在高端通信設(shè)備上，一旦發(fā)生損壞，維護維修成本很尚O
【實用新型內(nèi)容】
[0003]本實用新型要解決的技術(shù)問題是，提供一種抗振石英晶體振蕩器，能夠極大地增加振蕩器抗沖擊振動的能力，從而減少工作過程中晶片的損壞，提高晶片壽命，降低維護維修成本。
[0004]為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案:
[0005]—種抗振石英晶體振蕩器，包括基座、與基座Bonding的集成電路、與基座連接的抗振小片，所述的基座內(nèi)設(shè)有襯底基片，襯底基片通過基片底膠點安裝固定到基座上;襯底基片邊緣部設(shè)有基片頂膠點；襯底基片上安裝抗振小片區(qū)域的中部、邊緣部均設(shè)有小片底膠點，小片底膠點與襯底基片連接固定;抗振小片邊緣部設(shè)有小片頂膠點。
[0006]采用上述技術(shù)方案的本實用新型，與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是:
[0007]在不改變現(xiàn)有基座等主材的情況下，依照基座點膠PAD的尺寸設(shè)計最小尺寸的晶片，也就是抗振小片，然后在晶片襯底基片上將抗振小片穩(wěn)固；襯底基片用導(dǎo)電膠與基座連接，襯底基片不參與振動；晶片尺寸越小則振動時形變量越小;增加了襯底基片，相當于增加了抗振晶片的相對厚度，其形變量就越小，也就是說本技術(shù)方案通過設(shè)置襯底基片及抗振小片，通過減少抗振小片的尺寸及增加相對厚度，減少了其振動時形變量，極大地提高了其抗沖擊振動的能力，從而減少工作過程中晶片的損壞，提高晶片壽命，降低維護維修成本。
[0008]進一步的優(yōu)選技術(shù)方案如下:
[0009]所述的基片底膠點中有一部分基片底膠點與基片頂膠點對應(yīng)設(shè)置，對應(yīng)設(shè)置的基片底膠點與基片頂膠點夾持固定襯底基片。通過對應(yīng)設(shè)置基片底膠點與基片頂膠點，可以對襯底基片進行更好的固定。
[0010]所述的襯底基片通過四個基片底膠點與兩個基片頂膠點與基座連接固定；四個基片底膠點呈等腰梯形設(shè)置，四個基片底膠點中有兩個基片底膠點分別與兩個基片頂膠點對應(yīng)設(shè)置。四個基片底膠點呈等腰梯形設(shè)置，每兩個基片底膠點與另外的任何一個基片底膠點均組成三角形，穩(wěn)定性更高。
[0011]所述的小片底膠點中有一部分小片底膠點與小片頂膠點對應(yīng)設(shè)置，對應(yīng)設(shè)置的小片底膠點與小片頂膠點夾持固定抗振小片。通過對應(yīng)設(shè)置小片底膠點與小片頂膠點，可以對抗振小片進行更好的連接固定。
[0012]所述的抗振小片通過三個小片底膠點與兩個小片頂膠點與襯底基片連接固定，三個小片底膠點呈三角形設(shè)置，三個小片底膠點有兩個小片底膠點分別與兩個小片頂膠點對應(yīng)設(shè)置。由于抗振小片尺寸比較小，設(shè)計較少的膠點進行固定比較方便;三個小片底膠點呈三角形設(shè)置可以提供較高的連接的穩(wěn)定性。
【附圖說明】
[0013]圖1是本實用新型實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是圖1的左視圖；
[0015]圖3是圖2的俯視圖；
[0016]附圖標記說明:I一基座;2—集成電路;3—襯底基片;4一抗振小片；5—基片頂膠點;6 —小片頂膠點;7 —小片底膠點;8 —基片底膠點。
【具體實施方式】
[0017]下面結(jié)合實施例，進一步說明本實用新型。
[0018]參見圖1、圖2、圖3，一種抗振石英晶體振蕩器，由基座1、與基座IBonding的集成電路2、與基座I連接的抗振小片4組成;基座I內(nèi)設(shè)有襯底基片3，襯底基片3通過基片底膠點8安裝固定到基座I上;襯底基片3邊緣部設(shè)有基片頂膠點5;襯底基片3上安裝抗振小片4區(qū)域的中部、邊緣部均設(shè)有小片底膠點7;抗振小片4的小片底膠點7與襯底基片3連接固定;抗振小片4邊緣部設(shè)有小片頂膠點6。
[0019]基片底膠點8中有一部分與基片頂膠點5對應(yīng)設(shè)置，對應(yīng)設(shè)置的基片底膠點8與基片頂膠點5夾持固定襯底基片3。
[0020]襯底基片3通過四個基片底膠點8與兩個基片頂膠點5與基座I連接固定；四個基片底膠點8呈等腰梯形設(shè)置，四個基片底膠點8中有兩個分別與兩個基片頂膠點5對應(yīng)設(shè)置。
[0021]小片底膠點7中有一部分與小片頂膠點6對應(yīng)設(shè)置，對應(yīng)設(shè)置的小片底膠點7與小片頂膠點6夾持固定抗振小片4。
[0022]抗振小片4通過三個小片底膠點7與兩個小片頂膠點6與襯底基片3連接固定，三個小片底膠點7呈三角形設(shè)置，三個小片底膠點7有兩個分別與兩個小片頂膠點6對應(yīng)設(shè)置。
[0023]本實施例中的襯底基片3厚度為24MHZ;膠點根據(jù)電連接的需要選擇導(dǎo)電膠。
[0024]以上所述僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護不限于此，任何本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員所能想到的與本技術(shù)方案技術(shù)特征等同的變化或替代，都涵蓋在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種抗振石英晶體振蕩器，包括基座、與基座Bonding的集成電路、與基座連接的抗振小片，其特征在于: 所述的基座內(nèi)設(shè)有襯底基片，襯底基片通過基片底膠點安裝固定到基座上;襯底基片邊緣部設(shè)有基片頂膠點； 襯底基片上安裝抗振小片區(qū)域的中部、邊緣部均設(shè)有小片底膠點，小片底膠點與襯底基片連接固定;抗振小片邊緣部設(shè)有小片頂膠點。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗振石英晶體振蕩器，其特征在于:所述的基片底膠點中有一部分基片底膠點與基片頂膠點對應(yīng)設(shè)置，對應(yīng)設(shè)置的基片底膠點與基片頂膠點夾持固定襯底基片。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的抗振石英晶體振蕩器，其特征在于:所述的襯底基片通過四個基片底膠點與兩個基片頂膠點與基座連接固定；四個基片底膠點呈等腰梯形設(shè)置，四個基片底膠點中有兩個基片底膠點分別與兩個基片頂膠點對應(yīng)設(shè)置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗振石英晶體振蕩器，其特征在于:所述的小片底膠點中有一部分小片底膠點與小片頂膠點對應(yīng)設(shè)置，對應(yīng)設(shè)置的小片底膠點與小片頂膠點夾持固定抗振小片。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的抗振石英晶體振蕩器，其特征在于:所述的抗振小片通過三個小片底膠點與兩個小片頂膠點與襯底基片連接固定，三個小片底膠點呈三角形設(shè)置，三個小片底膠點有兩個小片底膠點分別與兩個小片頂膠點對應(yīng)設(shè)置。
【文檔編號】H03H9/19GK205566243SQ201620402678
【公開日】2016年9月7日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】郝建軍, 楊鐵生, 徐秀杰, 張貽建
【申請人】唐山國芯晶源電子有限公司