高頻無線射頻模塊的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及一種高頻無線射頻模塊，本實用新型提供了一種電源層電隔離方法，通過對VCC層的覆銅合理分區(qū)有效的降低電磁干擾的高頻無線射頻模塊，其包括四層的PCB層，PCB層包括TOP層，GND層，VCC層，BOTTOM層。VCC層上部（A區(qū)）對應(yīng)TOP層的2.4G無線射頻電路，此區(qū)連同芯片區(qū)VCC層接地避免強電流形成對射頻的電磁干擾；VCC層中部（B區(qū)、C區(qū)）為兩片相互隔離的獨立網(wǎng)絡(luò)供電區(qū)，用于平衡芯片內(nèi)部和芯片外部大電感大電容的電壓值，途徑對應(yīng)TOP高頻信號線采用挖空（polygon pour cutout）處理；VCC層下部（D區(qū)）對應(yīng)TOP層的IO口電路干擾影響較小直接采用普通的電源層不做處理。本實用新型的高頻無線射頻模塊對VCC層分區(qū)隔離，有效的抑制交變磁場輻射，從而降低了對高頻信號的電磁干擾。
【專利說明】
高頻無線射頻模塊
技術(shù)領(lǐng)域
[0001 ]本實用新型涉及一種高頻無線射頻模塊。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中的無線射頻模塊一般都包括多層PCB層，PCB層包括電源VCC層，現(xiàn)有技術(shù)的VCC層基本不做處理，多是做為供電所用，并且沒有考慮電源層對高頻信號的干擾及芯片內(nèi)外部的電壓平衡，這樣非常容易產(chǎn)生交變磁場從而嚴重影響無線信號質(zhì)量和信號場強以及芯片工作穩(wěn)定性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決上述問題，本實用新型提供了一種將VCC層分為四片區(qū)域，并相互隔離，一區(qū)域為射頻區(qū)做接地處理，同時對過射頻線的區(qū)域做了禁止覆銅(polygonpourcutout)處理，兩個平衡區(qū)分別平衡芯片內(nèi)部電壓和芯片外圍電路電壓，具體的技術(shù)方案如下:
[0004]—種應(yīng)用于物聯(lián)網(wǎng)(1T)的高頻無線射頻模塊，其包括PCB層，PCB各層設(shè)置導(dǎo)電銅皮層，PCB層包括TOP層，GND層，VCC層，BOTTOM層4層，將VCC層分為四片區(qū)域，并相互隔離，一個區(qū)域為做接地處理的射頻區(qū)，一個區(qū)域為平衡片內(nèi)電源區(qū)域，該區(qū)域為過射頻區(qū)域，該區(qū)域禁止覆銅，并覆蓋平衡片內(nèi)電壓的引腳，并與其他區(qū)域隔離;一個區(qū)域為平衡片外電壓區(qū)域，該區(qū)域和TOP層的VDD_PA電路網(wǎng)絡(luò)連接，其余的區(qū)域為普通區(qū)域。
[0005]優(yōu)化地，PCB為至少四層以上。
[0006]優(yōu)化地，平衡片內(nèi)電壓區(qū)域和平衡片外電壓區(qū)域獨立覆銅。
[0007]本實用新型所提供的無線射頻模塊，具有以下優(yōu)點:
[0008]由附圖中圖一查看，電源層VCC進行分區(qū)隔離處理。結(jié)合摘要附圖中圖一和如下圖二查看，A區(qū)涵蓋高頻電路網(wǎng)絡(luò)、晶振電路網(wǎng)絡(luò)、芯片覆蓋區(qū)，對A區(qū)進行接地處理。結(jié)合圖一和圖三查看，B區(qū)覆蓋VDD_AVA電路網(wǎng)絡(luò)連接CC3200芯片的25、36、48號引腳，并且B區(qū)通過了射頻電路網(wǎng)故做了挖空(polygon pourcutout)處理。結(jié)合圖一和圖三查看C區(qū)覆蓋VDD_PA電路網(wǎng)絡(luò)連接C14、C15、C16三個外圍電路大電容，并與其他區(qū)域隔離。
[0009]本技術(shù)方案將VCC層分為A、B、C、D四片區(qū)域，并相互隔離，A區(qū)域為射頻區(qū)做接地處理，同時對過射頻線的B區(qū)做了禁止覆銅(polygon pour cutout)處理，有效的抑制交變磁場輻射，從而降低了對高頻信號的電磁干擾。
[0010]本技術(shù)方案B覆蓋VDD_AVA電路網(wǎng)絡(luò)連接CC3200芯片的25、36、48號引腳，并與其他區(qū)域隔離起到了穩(wěn)定芯片內(nèi)部電壓值得作用;C區(qū)覆蓋VDD_PA電路網(wǎng)絡(luò)連接C14、C15、C16三個外圍電路大電容，并與其他區(qū)域隔離起到了穩(wěn)定芯片外圍電路電壓值作用。
[0011]本技術(shù)方案導(dǎo)電層帶設(shè)置為銅皮，銅皮屬于最常見的導(dǎo)電層。
【附圖說明】
[0012]圖1是本實用新型的電源層各區(qū)劃分。
【具體實施方式】
[0013]實施例1:
[0014]下面結(jié)合附圖及實施例對本實用新型的高頻無線射頻模塊作進一步詳細的說明。
[0015]本技術(shù)方案的無線射頻模塊其包括四層PCB層，PCB層包括TOP層，GND層，VCC層，BOTTOM層，將VCC層分為A、B、C、D四片區(qū)域，并相互隔離，同時對過射頻線的B區(qū)做了禁止覆銅(polygon pour cutout)處理，有效的抑制交變磁場福射，從而降低了對高頻信號的電磁干擾。B覆蓋VDD_AVA電路網(wǎng)絡(luò)連接CC3200芯片的25、36、48號引腳，并與其他區(qū)域隔離起到了穩(wěn)定芯片內(nèi)部電壓值得作用;C區(qū)覆蓋VDD_PA電路網(wǎng)絡(luò)連接C14、C15、C16三個外圍電路大電容，并與其他區(qū)域隔離起到了穩(wěn)定芯片外圍電路電壓值作用。
[0016]實施例2:
[0017]本實施例和實施例1的區(qū)別在于，本實施例的VCC層設(shè)置在第二層，RF電路網(wǎng)絡(luò)、VDD_AVA電路網(wǎng)絡(luò)、VDD_PA電路網(wǎng)絡(luò)設(shè)置在第一層，導(dǎo)電層帶為銅皮層。
[0018]以上所述的具體實施例，對本實用新型的目的、技術(shù)方案和有益效果進行了進一步詳細說明，所應(yīng)理解的是，以上所述僅為本實用新型的具體實施例而已，并不用于限制本實用新型，凡在本實用新型的精神和原則之內(nèi)，所做的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本實用新型的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種高頻無線射頻模塊，其包括PCB層，PCB各層設(shè)置導(dǎo)電銅皮層，PCB層包括TOP層，GND層，VCC層，BOTTOM層4層，其特征在于:將VCC層分為四片區(qū)域，并相互隔離，一個區(qū)域為做接地處理的射頻區(qū)，一個區(qū)域為平衡片內(nèi)電源區(qū)域，該區(qū)域為過射頻區(qū)域，該區(qū)域禁止覆銅，并覆蓋平衡片內(nèi)電壓的引腳，并與其他區(qū)域隔離;一個區(qū)域為平衡片外電壓區(qū)域，該區(qū)域和TOP層的VDD_PA電路網(wǎng)絡(luò)連接，其余的區(qū)域為普通區(qū)域。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻無線射頻模塊，其特征在于:PCB為至少四層以上。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高頻無線射頻模塊，其特征在于:平衡片內(nèi)電壓區(qū)域和平衡片外電壓區(qū)域獨立覆銅。
【文檔編號】H05K1/02GK205584608SQ201521120964
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2015年12月31日
【發(fā)明人】溫紀慶, 王金慧, 郭奇, 李茂雙, 王飛躍, 楊柳青, 程翔, 劉全杰, 何譚碧, 晏西國, 孫玉秀, 王凱, 白楊, 韓雙雙, 王迎春, 趙愷
【申請人】青島智能產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院