一種自動貼片流水線的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種自動貼片流水線，包括傳送帶，其特征是，還包括沿傳送帶的傳送方向依次設置的：上料裝置、涂錫裝置、用于檢測涂抹錫膏后的PCB板的焊接點處的錫膏涂抹情況并將存在漏涂情況的PCB板從傳送帶取出的第一篩選裝置、貼片裝置、用于將傳送帶上貼裝過電子元器件的PCB板轉移至檢測工位并將通過檢測的PCB板送回至傳送帶的第二篩選裝置、焊接裝置收集裝置以及用于收集焊接好電子元器件的PCB板的收集裝置。本自動貼片流水線配有篩選裝置，篩選裝置可以自動將流水線上不合格的PCB板篩除，保證后續(xù)工序的加工質量，以篩選裝置代替人工，減少了人工成本。
【專利說明】
一種自動貼片流水線
技術領域
[0001]本實用新型涉及PCB板制造領域，更具體地說，它涉及一種自動貼片流水線?！颈尘凹夹g】
[0002]自動貼片機流水線，是指集合貼片作業(yè)的所有步驟的流水式作業(yè)平臺，包括上料、 涂抹錫膏、貼片、焊接等步驟，上述步驟由一般由機器自動完成，但是受限于機器的操作精度和一些小概率事件的影響，自動貼片流水線制造出來的PCB板難免有質量缺陷，為保證 PCB板的質量，一些車間在流水線上會設置檢查工位并安排專人對制造過程中的PCB板進行質檢，以確保后續(xù)工序的順利進行，這樣勢必會增大用工成本?！緦嵱眯滦蛢热荨?br>[0003]針對現有技術存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種自動貼片流水線，可以降低自動貼片流水線的運行成本。
[0004]為實現上述目的，本實用新型提供了如下技術方案:
[0005]—種自動貼片流水線，包括傳送帶，還包括沿傳送帶的傳送方向依次設置的:
[0006]上料裝置，向傳送帶放置待貼片的PCB板；
[0007]涂錫裝置，向PCB板的焊接點處涂抹錫膏；
[0008]第一篩選裝置，檢測涂抹錫膏后的PCB板的焊接點處的錫膏涂抹情況并將存在漏涂情況的PCB板從傳送帶取出；
[0009]貼片裝置，向涂抹好錫膏的PCB板貼裝電子元器件；
[0010]第二篩選裝置，將傳送帶上貼裝過電子元器件的PCB板轉移至檢測工位并將通過檢測的PCB板送回至傳送帶，所述檢測工位用于檢測電子元器件與PCB板之間的連通情況； [〇〇11]焊接裝置，對PCB板上的錫膏進行加熱將電子元器件與PCB板焊接固定；
[0012]收集裝置，用于收集焊接好電子元器件的PCB板。
[0013]作為優(yōu)選方案，所述第一篩選裝置包括:
[0014]第一檢測模塊，用于檢測PCB板上的各個焊接點處的反光度并在焊接點處的反光度異常時發(fā)出第一反饋信號；
[0015]第一執(zhí)行裝置，響應于第一反饋信號并將PCB板從傳送帶上取出。
[0016]作為優(yōu)選方案，所述第二篩選裝置包括:[〇〇17]檢測工位，設有PCB測試裝置，用于檢測電子元器件與PCB板的連接的通斷狀況，若電子元器件與PCB板連接不通則發(fā)出第二反饋信號，反之發(fā)出第三反饋信號；
[0018]第二執(zhí)行裝置，將傳送帶上的PCB板送入檢測工位；
[0019]第三執(zhí)行裝置，響應于第二反饋信號并將檢測工位處的PCB板送入回收區(qū)域；
[0020]第四執(zhí)行裝置，響應于第三反饋信號并將檢測工位處的PCB板送回傳送帶上。
[0021]作為優(yōu)選方案，所述收集裝置包括:
[0022]存儲裝置，包括軸向豎直的轉動盤以及驅動轉動盤轉動的電機，所述轉動盤上沿其周向設有若干儲物槽；
[0023]第五執(zhí)行裝置，將傳送帶上的PCB板送入儲物槽中。
[0024]作為優(yōu)選方案:所述第一檢測模塊包括，光電傳感器，其光發(fā)射器和光接收器均位于PCB板的焊接點處上方，其光接收器位于其光發(fā)射器發(fā)出的光線經PCB板反射后的路徑上。[〇〇25]作為優(yōu)選方案:所述第一、第二、第三、第四和第五執(zhí)行裝置包括推板和用于驅動推板運動的氣缸。
[0026]作為優(yōu)選方案:所述第二執(zhí)行和第四執(zhí)行裝置設置在傳送帶的兩對側，且第二執(zhí)行裝置的氣缸與第四執(zhí)行裝置的氣缸對立設置，所述第三執(zhí)行裝置與第四執(zhí)行裝置位于傳送帶的同側，且第三執(zhí)行裝置的氣缸的軸向與第四執(zhí)行裝置的軸向垂直。
[0027]作為優(yōu)選方案:所述第五執(zhí)行裝置和存儲裝置設置在傳送帶的兩對側。
[0028]作為優(yōu)選方案:所述測試裝置包括底座、安裝在底座上的立柱、與立柱滑移連接的用于測試待測PCB板的測試板以及用于驅動測試板升降的動力裝置。
[0029]與現有技術相比，本實用新型的優(yōu)點是:本自動貼片流水線配有篩選裝置，篩選裝置可以自動將流水線上不合格的PCB板篩除，保證后續(xù)工序的加工質量，以篩選裝置代替人工，減少了人工成本?！靖綀D說明】
[0030]圖1為自動貼片流水線的布局示意圖；
[0031]圖2為第一篩選裝置的結構示意圖；[〇〇32]圖3為圖2中的C-1部放大圖；[〇〇33]圖4為第二篩選裝置的結構示意圖；[〇〇34]圖5為收集裝置的結構示意圖。
[0035]附圖標記說明:1、傳送帶；2、二軸行走機構；3、連接桿;4、第一氣缸;5、第一光電傳感器;6、固定座;7、光電發(fā)射器;8、光電接收器;9、PCB板;10、焊盤；11、升降機構；12、測試板；13、定位框；14、通孔；15、第二氣缸；16、第三氣缸；17、第四氣缸；18、測試探針；19、第二光電傳感器;20、第五氣缸;21、電機;22、轉軸;23、轉盤;24、檔條?！揪唧w實施方式】[〇〇36]參照圖1，一種自動貼片流水線，包括傳送帶1和沿傳送帶1的傳輸方向依次設置的上料裝置、涂錫裝置、第一篩選裝置、貼片裝置、第二篩選裝置、焊接裝置、和收集裝置。其中上料裝置與現有的自動貼片流水線中的上料裝置無異，涂錫裝置可采用錫膏印刷機，貼片裝置為自動貼片機，焊接裝置采用錫爐，錫爐加熱PCB板9上的錫膏使其融化，將電子元器件與PCB板9焊接。[〇〇37]參照圖2,本自動貼片流水線上的第一篩選裝置，第一篩選裝置包括固定于傳送帶 1 一側的二軸行走機構2,二軸行走機構2可沿傳送帶1的長度方向和寬度方向來回行走，連接桿3的上端與二軸行走機構2的滑動座固定，在傳送帶1的另一側設有第一氣缸4,第一氣缸4的軸向為傳送帶1的寬度方向，第一氣缸4的活塞桿的端部固定有推板。參照圖3,連接桿 3的下端連接有固定座6,在固定座6上固定有第一光電傳感器5,第一光電傳感器5的光電發(fā)射器7與光電接收器8呈“V”形設置，光電接收器8位于光電發(fā)射器7發(fā)射的光線經PCB板9發(fā)射后的路徑上，光電接收器8與第一氣缸4的控制器電連接，涂抹好錫膏的PCB板9隨傳送帶1 運動至第一篩選裝置處時，二軸行走機構2驅動第一光電傳感器5運動，對PCB板9上的焊接點逐一檢測，實際上，PCB板9上的焊接點處設有焊盤10,焊盤10—般為銅制焊盤10,其反光性較好，而由于錫膏的顏色較深且反光性差，涂有錫膏的焊盤10與沒有涂抹錫膏的焊接點會呈現明顯的反光性差異。而固定座6上的第一光電傳感器5正是利用反光性的差異來檢測 PCB板9是否存在焊接點漏抹錫膏的情況。在正常情況下，第一篩選裝置在對PCB板9進行檢測時，光電接收器8是無法接收到反射光線的，只有當PCB板9出現焊接點漏抹錫膏時，光電接收器8才會接收到反射光線，此時，光電接收器8向第一氣缸4的控制器發(fā)出一個電平信號，第一氣缸4的控制器控制第一氣缸4動作，將該PCB板9推出傳送帶1，而錫膏涂抹合格的 PCB板9會隨傳送帶1運動，進入下一個工序。[〇〇38]參照圖4,本自動貼片流水線的第二篩選裝置，第二篩選裝置包括固定在傳送帶1 一側的升降結構11，升降結構11包括底座，底座與傳送帶的支撐平臺為一體，底座上豎直設置有立柱，立柱上固定有絲桿電機21，升降結構11還包括由絲桿電機21驅動上下滑移的滑塊。測試板12與滑塊固定，測試板12上設有測試探針18。在測試板12的下方設有定位框13， 定位框13呈“L”形，定位框13的開口方向對向傳送帶1的傳輸方向，在定位框13的同一側設有軸向垂直的第二氣缸15和第四氣缸17,其中第二氣缸15的軸向為傳送帶1的寬度方向，在定位框13的兩邊均開設有通孔14,第二氣缸15和第四氣缸17的活塞桿的端部均固定有穿過通孔14的推板，在傳送帶1的對側設有與第二氣缸15對立的第三氣缸16,第三氣缸16沿傳送帶1的傳輸方向設于第二氣缸15的前方，第三氣缸16的活塞桿也連接有推板。測試板12的輸出電極與第二氣缸15和第四氣缸17的控制器電連接。第三氣缸16以一定的時間間隔重復做推動動作，將傳送帶1上的貼好電子元器件的PCB板9推入定位框13中，隨后絲桿電機21驅動測試板12下降，測試探針18與PCB板9上的各個焊接點接觸，測試完后，絲桿電機21驅動測試板12上升，若電子元器件與PCB板9接通，經過延時，測試板12向第二氣缸15的控制器發(fā)出一個電平信號，第二氣缸15的控制器接收到該電平信號后控制第二氣缸15動作將PCB板9推回至傳送帶1上，若電子元器件與PCB板9沒有接通，測試板12向第四氣缸17的控制器發(fā)出一個電平信號，第四氣缸17的控制器接收到該電平信號后控制第四電機21動作，將PCB板9從定位框13中推出推向回收區(qū)域帶處理。而被送回傳送帶1的PCB板9則進入下一步的工序-----即焊接。[〇〇39]參照圖5,本自動貼片流水線的收集裝置，收集裝置包括設置在傳送帶1 一側的第五氣缸20和設置在傳送帶1另一側的存儲裝置，存儲裝置包括轉盤23和電機21，電機21沿豎直方向設置，轉盤23與電機21的轉軸22同軸設置，在轉盤23上交叉設置有若干檔條24,兩檔條24之間形成儲物槽，第五氣缸20的軸向為傳送帶1的寬度方向，第五氣缸20的活塞桿的端部垂直固定有推板。在傳送帶1上位于第五氣缸20的前方設有第二光電傳感器19,第二光電傳感器19與第五氣缸20和電機21的控制器電連接。第二光電傳感器19檢測到PCB板9后，經過延時向第五氣缸20的控制器以及電機21的控制器發(fā)出電平信號，第五氣缸20動作將PCB 板9推入轉盤23上的儲物槽中，同時電機21轉動，將另一側儲物槽呈現到第五氣缸20的對面。收集裝置可以起到過渡的作用，通過收集裝置，工人搬運PCB板9的速度不必與傳送帶1 傳輸PCB板9的速度完全一致，方便工人搬運PCB板9。
[0040]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術方案均屬于本實用新型的保護范圍。應當指出，對于本技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應視為本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種自動貼片流水線，包括傳送帶，其特征是，還包括沿傳送帶的傳送方向依次設置 的:上料裝置，向傳送帶放置待貼片的PCB板；涂錫裝置，向PCB板的焊接點處涂抹錫膏；第一篩選裝置，檢測涂抹錫膏后的PCB板的焊接點處的錫膏涂抹情況并將存在漏涂情 況的PCB板從傳送帶取出；貼片裝置，向涂抹好錫膏的PCB板貼裝電子元器件；第二篩選裝置，將傳送帶上貼裝過電子元器件的PCB板轉移至檢測工位并將通過檢測 的PCB板送回至傳送帶，所述檢測工位用于檢測電子元器件與PCB板之間的連通情況；焊接裝置，對PCB板上的錫膏進行加熱將電子元器件與PCB板焊接固定；收集裝置，用于收集焊接好電子元器件的PCB板。2.根據權利要求1所述的自動貼片流水線，其特征是，所述第一篩選裝置包括:第一檢測模塊，用于檢測PCB板上的各個焊接點處的反光度并在焊接點處的反光度異常時發(fā)出第一反饋信號；第一執(zhí)行裝置，響應于第一反饋信號并將PCB板從傳送帶上取出。3.根據權利要求2所述的自動貼片流水線，其特征是，所述第二篩選裝置包括:檢測工位，設有PCB測試裝置，用于檢測電子元器件與PCB板的連接的通斷狀況，若電子 元器件與PCB板連接不通則發(fā)出第二反饋信號，反之發(fā)出第三反饋信號；第二執(zhí)行裝置，將傳送帶上的PCB板送入檢測工位；第三執(zhí)行裝置，響應于第二反饋信號并將檢測工位處的PCB板送入回收區(qū)域；第四執(zhí)行裝置，響應于第三反饋信號并將檢測工位處的PCB板送回傳送帶上。4.根據權利要求3所述的自動貼片流水線，其特征是，所述收集裝置包括:存儲裝置，包括軸向豎直的轉動盤以及驅動轉動盤轉動的電機，所述轉動盤上沿其周 向設有若干儲物槽；第五執(zhí)行裝置，將傳送帶上的PCB板送入儲物槽中。5.根據權利要求2所述的自動貼片流水線，其特征是:所述第一檢測模塊包括，光電傳 感器，其光發(fā)射器和光接收器均位于PCB板的焊接點處上方，其光接收器位于其光發(fā)射器發(fā) 出的光線經PCB板反射后的路徑上。6.根據權利要求4所述的自動貼片流水線，其特征是:所述第一、第二、第三、第四和第 五執(zhí)行裝置包括推板和用于驅動推板運動的氣缸。7.根據權利要求6所述的自動貼片流水線，其特征是:所述第二執(zhí)行和第四執(zhí)行裝置設 置在傳送帶的兩對側，且第二執(zhí)行裝置的氣缸與第四執(zhí)行裝置的氣缸對立設置，所述第三 執(zhí)行裝置與第四執(zhí)行裝置位于傳送帶的同側，且第三執(zhí)行裝置的氣缸的軸向與第四執(zhí)行裝 置的軸向垂直。8.根據權利要求6所述的自動貼片流水線，其特征是:所述第五執(zhí)行裝置和存儲裝置設 置在傳送帶的兩對側。9.根據權利要求3所述的自動貼片流水線，其特征是:所述測試裝置包括底座、安裝在 底座上的立柱、與立柱滑移連接的用于測試待測PCB板的測試板以及用于驅動測試板升降 的動力裝置。
【文檔編號】H05K3/34GK205584638SQ201620280594
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月6日
【發(fā)明人】熊日輝, 蔡亮, 吳峰林
【申請人】杭州晶志康電子科技有限公司