一種基于arm控制的工控板的制作方法
【專利摘要】一種基于ARM控制的工控板，包括板體，板體上部固定安裝散熱片，板體的兩側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)向桿和絲桿，導(dǎo)向桿和絲桿分別位于散熱片的兩側(cè)，導(dǎo)向桿上配合設(shè)有導(dǎo)向座，導(dǎo)向座沿導(dǎo)向桿滑動(dòng)，絲桿上配合設(shè)有帶有螺孔的移動(dòng)座，移動(dòng)座的螺孔與絲桿配合，絲桿的一端連接電機(jī)，絲桿的另一端與板體活動(dòng)配合，導(dǎo)向座與移動(dòng)座之間安裝風(fēng)機(jī)架，風(fēng)機(jī)架上安裝數(shù)個(gè)風(fēng)機(jī)，風(fēng)機(jī)架位于散熱片的上部；板體上設(shè)有ARM處理器，ARM處理器通過外部總線接口連接有FPGA，F(xiàn)PGA連接有MVB接口模塊。本實(shí)用新型中，通過板體上的散熱片將熱量及時(shí)導(dǎo)走，通過風(fēng)機(jī)進(jìn)一步降低溫度。電機(jī)驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，從而可以使絲桿上的移動(dòng)座沿絲桿移動(dòng)，帶動(dòng)風(fēng)機(jī)架沿散熱片移動(dòng)，可以對散熱片進(jìn)行降溫處理。
【專利說明】
一種基于ARM控制的工控板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于電氣工程領(lǐng)域，具體地說是一種基于ARM控制的工控板。【背景技術(shù)】
[0002]ARM控制的工控板在工作過程中會(huì)發(fā)出熱量，熱量如果不及時(shí)帶著，會(huì)造成各個(gè)模塊處于高溫工作，嚴(yán)重的導(dǎo)致停機(jī)或者燒壞。【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供一種基于ARM控制的工控板，用以解決現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷。
[0004]本實(shí)用新型通過以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
[0005]—種基于ARM控制的工控板，包括板體，板體上部固定安裝散熱片，板體的兩側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)向桿和絲桿，導(dǎo)向桿和絲桿分別位于散熱片的兩側(cè)，導(dǎo)向桿上配合設(shè)有導(dǎo)向座，導(dǎo)向座沿導(dǎo)向桿滑動(dòng)，絲桿上配合設(shè)有帶有螺孔的移動(dòng)座，移動(dòng)座的螺孔與絲桿配合，絲桿的一端連接電機(jī)，絲桿的另一端與板體活動(dòng)配合，導(dǎo)向座與移動(dòng)座之間安裝風(fēng)機(jī)架，風(fēng)機(jī)架上安裝數(shù)個(gè)風(fēng)機(jī)，風(fēng)機(jī)架位于散熱片的上部;板體上設(shè)有ARM處理器，ARM處理器通過外部總線接口連接有FPGA，F(xiàn)PGA連接有MVB接口模塊。
[0006]如上所述的一種基于ARM控制的工控板，所述的散熱片上均勻設(shè)有數(shù)個(gè)溫度感應(yīng)器。
[0007]如上所述的一種基于ARM控制的工控板，所述的ARM處理器通過串行外設(shè)接口總線連接有觸摸屏模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片和CAN總線控制芯片。
[0008]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:本實(shí)用新型中，通過板體上的散熱片將熱量及時(shí)導(dǎo)走，通過風(fēng)機(jī)進(jìn)一步降低溫度。電機(jī)驅(qū)動(dòng)絲桿轉(zhuǎn)動(dòng)，從而可以使絲桿上的移動(dòng)座沿絲桿移動(dòng)，帶動(dòng)風(fēng)機(jī)架沿散熱片移動(dòng)，可以對散熱片進(jìn)行降溫處理。本實(shí)用新型可以減少風(fēng)機(jī)的數(shù)量，也可以針對易發(fā)熱部分進(jìn)行長時(shí)間的降溫處理，可控性強(qiáng)?！靖綀D說明】
[0009]為了更清楚地說明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1是本實(shí)用新型的主視圖；圖2是本實(shí)用新型的仰視圖；圖3是本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)框圖。[0011 ]圖號(hào)標(biāo)注:1板體，2絲桿，3溫度感應(yīng)器，4散熱片，5電機(jī)，6導(dǎo)向座，7導(dǎo)向桿，8風(fēng)機(jī)架，9風(fēng)機(jī)，10移動(dòng)座，11ARM處理器，12現(xiàn)場可編程門陣列，13MVB接□模塊，14觸摸屏模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片，15CAN總線控制芯片?！揪唧w實(shí)施方式】
[0012]為使本實(shí)用新型實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖，對本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
[0013]—種基于ARM控制的工控板，如圖所示，包括板體1，板體1上部固定安裝散熱片4， 板體1的兩側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)向桿7和絲桿2,導(dǎo)向桿7和絲桿2分別位于散熱片4的兩側(cè)，導(dǎo)向桿7 上配合設(shè)有導(dǎo)向座6，導(dǎo)向座6沿導(dǎo)向桿7滑動(dòng)，絲桿2上配合設(shè)有帶有螺孔的移動(dòng)座10，移動(dòng)座10的螺孔與絲桿2配合，絲桿2的一端連接電機(jī)5,絲桿2的另一端與板體1活動(dòng)配合，導(dǎo)向座6與移動(dòng)座10之間安裝風(fēng)機(jī)架8,風(fēng)機(jī)架8上安裝數(shù)個(gè)風(fēng)機(jī)9,風(fēng)機(jī)架8位于散熱片4的上部； 板體1上設(shè)有ARM處理器1141?1處理器11通過外部總線接口連接有??6412^?6412連接有 MVB接口模塊13。本實(shí)用新型中，通過板體1上的散熱片4將熱量及時(shí)導(dǎo)走，通過風(fēng)機(jī)9進(jìn)一步降低溫度。電機(jī)5驅(qū)動(dòng)絲桿2轉(zhuǎn)動(dòng)，從而可以使絲桿2上的移動(dòng)座10沿絲桿2移動(dòng)，帶動(dòng)風(fēng)機(jī)架 8沿散熱片4移動(dòng)，可以對散熱片4進(jìn)行降溫處理。本實(shí)用新型可以減少風(fēng)機(jī)9的數(shù)量，也可以針對易發(fā)熱部分進(jìn)行長時(shí)間的降溫處理，可控性強(qiáng)。
[0014]具體而言，為了及時(shí)對高溫區(qū)域進(jìn)行散熱，本實(shí)施例所述的散熱片4上均勻設(shè)有數(shù)個(gè)溫度感應(yīng)器3。當(dāng)散熱片4上某處溫度感應(yīng)器3測量溫度高出標(biāo)準(zhǔn)值時(shí)，調(diào)整電機(jī)5的轉(zhuǎn)向， 使移動(dòng)座10移動(dòng)至該處散熱片4上，通過該處散熱片4上部的風(fēng)機(jī)9將熱量盡快散出，保證工控板正常工作。[〇〇15]具體的，為了實(shí)現(xiàn)觸控制的驅(qū)動(dòng)和CAN通信功能，本實(shí)施例所述的ARM處理器11通過串行外設(shè)接口總線連接有觸摸屏模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片14和CAN總線控制芯片15。觸摸屏模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片14用于連接觸摸屏，使得工控主板能夠接收并執(zhí)行觸摸屏的控制命令。
[0016]最后應(yīng)說明的是:以上實(shí)施例僅用以說明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對其限制； 盡管參照前述實(shí)施例對本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解: 其依然可以對前述各實(shí)施例所記載的技術(shù)方案進(jìn)行修改，或者對其中部分技術(shù)特征進(jìn)行等同替換;而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本實(shí)用新型各實(shí)施例技術(shù)方案的精神和范圍。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種基于ARM控制的工控板，其特征在于:包括板體(1)，板體(1)上部固定安裝散熱 片(4)，板體(1)的兩側(cè)分別設(shè)有導(dǎo)向桿(7)和絲桿(2)，導(dǎo)向桿(7)和絲桿(2)分別位于散熱 片(4)的兩側(cè)，導(dǎo)向桿(7)上配合設(shè)有導(dǎo)向座(6)，導(dǎo)向座(6)沿導(dǎo)向桿(7)滑動(dòng)，絲桿(2)上配 合設(shè)有帶有螺孔的移動(dòng)座(10 )，移動(dòng)座(10)的螺孔與絲桿(2)配合，絲桿(2)的一端連接電 機(jī)(5)，絲桿(2)的另一端與板體(1)活動(dòng)配合，導(dǎo)向座(6)與移動(dòng)座(10)之間安裝風(fēng)機(jī)架 (8)，風(fēng)機(jī)架(8)上安裝數(shù)個(gè)風(fēng)機(jī)(9)，風(fēng)機(jī)架(8)位于散熱片(4)的上部;板體(1)上設(shè)有ARM 處理器(11)，ARM處理器(11)通過外部總線接口連接有FPGA(12)，F(xiàn)PGA(12)連接有MVB接口 豐旲塊(13)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于ARM控制的工控板，其特征在于:所述的散熱片(4)上 均勻設(shè)有數(shù)個(gè)溫度感應(yīng)器(3)。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種基于ARM控制的工控板，其特征在于:所述的ARM處理器 (11)通過串行外設(shè)接口總線連接有觸摸屏模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片(14)和CAN總線控制芯片(15)。
【文檔編號(hào)】H05K7/20GK205584697SQ201620346002
【公開日】2016年9月14日
【申請日】2016年4月18日
【發(fā)明人】王永勝, 董成燁, 呂佳欣
【申請人】四川農(nóng)業(yè)大學(xué)