一種復(fù)合電路板的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種復(fù)合電路板，包括基板、散熱板和副基板，所述基板右側(cè)設(shè)有一固定槽，所述固定槽右側(cè)開口，所述固定槽底面設(shè)有一導(dǎo)電層，所述副基板上端設(shè)有一固定塊，所述固定塊插入基板上的固定槽內(nèi)，所述固定塊中間設(shè)有一第一電路層，所述第一電路層右側(cè)固定連接一第二電路層，所述副基板中間設(shè)有一第一通孔，該第一通孔內(nèi)壁面設(shè)有一第一導(dǎo)電膠層。本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，經(jīng)濟(jì)成本低，加工方便，通過拼接的方式，實現(xiàn)側(cè)按鍵的安裝，通過散熱板及金屬板，實現(xiàn)快速散熱。
【專利說明】
一種復(fù)合電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電路板的加工領(lǐng)域，特別是涉及一種復(fù)合電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)如今的電路板均是整體的一塊，不能拆卸或者拼接，但是現(xiàn)有的便攜式電子裝置中，一般都設(shè)有側(cè)按鍵功能，但是側(cè)按鍵安裝時沒有相對于的電路板，使其在安裝的過程中非常的不便，如此結(jié)構(gòu)會使電路板的零件區(qū)不易保持完整，側(cè)按鍵易受外力撞擊而脫落，且現(xiàn)在的電路板散熱效果不佳，在長時間的運行后，會使電路板燃燒。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本實用新型所要解決的技術(shù)問題是提供一種結(jié)構(gòu)簡單，可拆卸或者拼接，方便側(cè)按鍵的安裝，且能有效散熱的復(fù)合電路板。
[0004]本實用新型是通過以下技術(shù)方案來實現(xiàn)的:一種復(fù)合電路板，包括基板、散熱板和副基板，所述基板右側(cè)設(shè)有一固定槽，所述固定槽右側(cè)開口，所述固定槽底面設(shè)有一導(dǎo)電層，所述副基板上端設(shè)有一固定塊，所述固定塊插入基板上的固定槽內(nèi)，所述固定塊中間設(shè)有一第一電路層，所述第一電路層橫向設(shè)置，所述第一電路層左側(cè)與固定槽內(nèi)的導(dǎo)電層相抵，所述第一電路層右側(cè)固定連接一第二電路層，所述第二電路層垂直設(shè)置于副基板上，所述副基板中間設(shè)有一第一通孔，所述第一通孔橫向設(shè)置，該第一通孔內(nèi)壁面設(shè)有一第一導(dǎo)電膠層，該第一導(dǎo)電膠與副基板內(nèi)的第二電路層相連。
[0005]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述散熱板固定安裝于基板下端面，所述散熱板下端面設(shè)有一個以上的散熱槽，所述散熱板下端面固定安裝一金屬板，所述金屬板上端面設(shè)有一個以上的凸塊，該凸塊均插入散熱板下端面的散熱槽內(nèi)，所述基板上至少設(shè)有一個第二通孔，所述第二通孔至上而下分別貫穿基板、散熱板和金屬板，所述第二通孔內(nèi)壁面設(shè)有一第二導(dǎo)電膠層。
[0006]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板中間設(shè)有一第三電路層，該第三電路層橫向設(shè)置，所述第三電路層與第二通孔內(nèi)的第二導(dǎo)電膠層相連，所述第三電路層右側(cè)與固定槽內(nèi)的導(dǎo)電層相連。
[0007]作為優(yōu)選的技術(shù)方案，所述基板位于固定槽上端處設(shè)有一第一螺絲孔，所述第一螺絲孔上下相通，該第一螺絲孔內(nèi)設(shè)有一固定螺栓，所述副基板位于固定塊上端處設(shè)有一第二螺絲孔，所述第一螺絲孔與第二螺絲孔相對，所述固定螺栓穿過第一螺絲孔延伸至第二螺絲孔內(nèi)，與第二螺絲孔內(nèi)的螺紋嚙合連接。
[0008]本實用新型的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，經(jīng)濟(jì)成本低，加工方便，通過拼接的方式，實現(xiàn)側(cè)按鍵的安裝，通過散熱板及金屬板，實現(xiàn)快速散熱。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0010]圖1為本實用新型的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實施方式】
[0011]本說明書中公開的所有特征，或公開的所有方法或過程中的步驟，除了互相排斥的特征和/或步驟以外，均可以以任何方式組合。
[0012]本說明書(包括任何附加權(quán)利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征，除非特別敘述，均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即，除非特別敘述，每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
[0013]如圖1所示，本實用新型的一種復(fù)合電路板，包括基板3、散熱板2和副基板11，所述基板3右側(cè)設(shè)有一固定槽5，所述固定槽5右側(cè)開口，所述固定槽5底面設(shè)有一導(dǎo)電層(未標(biāo)記)，所述副基板11垂直設(shè)置，所述副基板11上端設(shè)有一固定塊13，所述固定塊13插入基板3上的固定槽5內(nèi)，所述固定塊13中間設(shè)有一第一電路層9，所述第一電路層9橫向設(shè)置，所述第一電路層9左側(cè)與固定槽5內(nèi)的導(dǎo)電層相抵，所述第一電路層9右側(cè)固定連接一第二電路層10，所述第二電路層10垂直設(shè)置于副基板11上，所述副基板11中間設(shè)有一第一通孔12，所述第一通孔12橫向設(shè)置，該第一通孔12內(nèi)壁面設(shè)有一第一導(dǎo)電膠層(未標(biāo)記)，該第一導(dǎo)電膠與副基板11內(nèi)的第二電路層10相連。
[0014]本實施例中，所述散熱板2固定安裝于基板3下端面，所述散熱板2下端面設(shè)有一個以上的散熱槽14，所述散熱板2下端面固定安裝一金屬板15，所述金屬板15上端面設(shè)有一個以上的凸塊16，該凸塊16均插入散熱板2下端面的散熱槽14內(nèi)，所述基板3上至少設(shè)有一個第二通孔I，所述第二通孔I至上而下分別貫穿基板3、散熱板2和金屬板15，所述第二通孔I內(nèi)壁面設(shè)有一第二導(dǎo)電膠層(未標(biāo)記)。
[0015]本實施例中，所述基板3中間設(shè)有一第三電路層4，該第三電路層4橫向設(shè)置，所述第三電路層4與第二通孔I內(nèi)的第二導(dǎo)電膠層相連，所述第三電路層4右側(cè)與固定槽5內(nèi)的導(dǎo)電層相連。
[0016]本實施例中，所述基板3位于固定槽5上端處設(shè)有一第一螺絲孔8，所述第一螺絲孔8上下相通，該第一螺絲孔8內(nèi)設(shè)有一固定螺栓7，所述副基板11位于固定塊13上端處設(shè)有一第二螺絲孔6，所述第一螺絲孔8與第二螺絲孔6相對，所述固定螺栓7穿過第一螺絲孔8延伸至第二螺絲孔6內(nèi)，與第二螺絲孔6內(nèi)的螺紋嚙合連接。
[0017]使用方式，在需要安裝側(cè)按鍵時，將其副基板上的固定塊插入基板上的固定槽內(nèi)，在通過固定螺栓固定，其中由于基板上的第三電路層與固定槽內(nèi)的導(dǎo)電層相連，且副基板上的第一電路層也與固定槽內(nèi)的導(dǎo)電層相連，使其基板與副基板之間的電流相通，這就可將側(cè)按鍵安裝于副基板上，其中基板下端設(shè)有散熱板，且散熱板下端安裝了金屬板，且在散熱板上設(shè)有散熱槽，而金屬板上設(shè)有凸塊，且該凸塊插入散熱槽內(nèi)，實現(xiàn)了熱量的快速傳遞和快速的降溫效果。
[0018]本實用新型的有益效果是:本實用新型結(jié)構(gòu)簡單，使用方便，經(jīng)濟(jì)成本低，加工方便，通過拼接的方式，實現(xiàn)側(cè)按鍵的安裝，通過散熱板及金屬板，實現(xiàn)快速散熱。
[0019]以上所述，僅為本實用新型的【具體實施方式】，但本實用新型的保護(hù)范圍并不局限于此，任何不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此，本實用新型的保護(hù)范圍應(yīng)該以權(quán)利要求書所限定的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
【主權(quán)項】
1.一種復(fù)合電路板，其特征在于:包括基板、散熱板和副基板，所述基板右側(cè)設(shè)有一固定槽，所述固定槽右側(cè)開口，所述固定槽底面設(shè)有一導(dǎo)電層，所述副基板上端設(shè)有一固定塊，所述固定塊插入基板上的固定槽內(nèi)，所述固定塊中間設(shè)有一第一電路層，所述第一電路層橫向設(shè)置，所述第一電路層左側(cè)與固定槽內(nèi)的導(dǎo)電層相抵，所述第一電路層右側(cè)固定連接一第二電路層，所述第二電路層垂直設(shè)置于副基板上，所述副基板中間設(shè)有一第一通孔，所述第一通孔橫向設(shè)置，該第一通孔內(nèi)壁面設(shè)有一第一導(dǎo)電膠層，該第一導(dǎo)電膠與副基板內(nèi)的第二電路層相連。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電路板，其特征在于:所述散熱板固定安裝于基板下端面，所述散熱板下端面設(shè)有一個以上的散熱槽，所述散熱板下端面固定安裝一金屬板，所述金屬板上端面設(shè)有一個以上的凸塊，該凸塊均插入散熱板下端面的散熱槽內(nèi)，所述基板上至少設(shè)有一個第二通孔，所述第二通孔至上而下分別貫穿基板、散熱板和金屬板，所述第二通孔內(nèi)壁面設(shè)有一第二導(dǎo)電膠層。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電路板，其特征在于:所述基板中間設(shè)有一第三電路層，該第三電路層橫向設(shè)置，所述第三電路層與第二通孔內(nèi)的第二導(dǎo)電膠層相連，所述第三電路層右側(cè)與固定槽內(nèi)的導(dǎo)電層相連。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的復(fù)合電路板，其特征在于:所述基板位于固定槽上端處設(shè)有一第一螺絲孔，所述第一螺絲孔上下相通，該第一螺絲孔內(nèi)設(shè)有一固定螺栓，所述副基板位于固定塊上端處設(shè)有一第二螺絲孔，所述第一螺絲孔與第二螺絲孔相對，所述固定螺栓穿過第一螺絲孔延伸至第二螺絲孔內(nèi)，與第二螺絲孔內(nèi)的螺紋嚙合連接。
【文檔編號】H05K1/02GK205596441SQ201620370572
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年4月27日
【發(fā)明人】郭明華
【申請人】深圳松維電子股份有限公司