一種不易短路的pcb板的制作方法
【專利摘要】本實用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種不易短路的PCB板，包括具有銅面的PCB板，在所述PCB板上設(shè)置有PAD和盲孔，所述PAD包括相鄰間通過導(dǎo)線連接的第一PAD、位于所述銅面上的第二PAD和位于盲孔上的第三PAD；所述第一PAD的直徑大于所述導(dǎo)線的寬度；在所述第二PAD的邊緣設(shè)置有導(dǎo)線層，所述導(dǎo)線層同時覆蓋在所述第二PAD的邊緣和銅面上；所述第三PAD的直徑大于所述盲孔的直徑，且所述第三PAD的圓心與所述盲孔的圓心重疊。本實用新型的發(fā)明目的在于提供一種不易短路的PCB板，采用本實用新型提供的技術(shù)方案解決了PAD與導(dǎo)線之間存在焊接后容易造成短路的技術(shù)問題，提高了產(chǎn)品的合格率。
【專利說明】
_種不易短路的PGB板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及PCB板技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種PAD的焊接面積相同，焊接后不易短路的PCB板?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著電子科技的高速發(fā)展，PCB板上BGA設(shè)計越來越多，BGA也稱焊球陣列封裝，是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板(PCB)互接的封裝方式。 在PCB中PAD是指焊盤。
[0003]在發(fā)明人的仔細研究和驗證下，發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有BGA設(shè)計中存在如下缺陷:
[0004]1、兩個相鄰并導(dǎo)通的PAD盤處，PAD盤的直徑比導(dǎo)線小，與元器件焊接后，在該位置容易與周圍的PAD形成短路，焊接后容易造成錫短路；
[0005]2、位于大銅面上的PAD，與周圍獨立的PAD容易形成短跑，易造成焊接時錫短路；
[0006]3、位于laser孔上的PAD與孔位之間存在偏位重迭，致使PAD變形，造成插件時焊接焊膏溢出短路?！緦嵱眯滦蛢?nèi)容】
[0007]本實用新型的發(fā)明目的在于提供一種不易短路的PCB板，采用本實用新型提供的技術(shù)方案解決了 PAD與導(dǎo)線之間存在焊接后容易造成短路的技術(shù)問題，提高了產(chǎn)品的合格率。
[0008]為了解決上述技術(shù)問題，本實用新型提供一種不易短路的PCB板，包括具有銅面的 PCB板，在所述PCB板上設(shè)置有PAD和盲孔，所述PAD包括相鄰間通過導(dǎo)線連接的第一 PAD、位于所述銅面上的第二PAD和位于盲孔上的第三PAD;所述第一 PAD的直徑大于所述導(dǎo)線的寬度;在所述第二PAD的邊緣設(shè)置有導(dǎo)線層，所述導(dǎo)線層同時覆蓋在所述第二PAD的邊緣和銅面上;所述第三PAD的直徑大于所述盲孔的直徑，且所述第三PAD的圓心與所述盲孔的圓心重疊。
[0009]優(yōu)選的，所述導(dǎo)線的寬度為0.15mm。
[0010]由上可見，應(yīng)用本實用新型實施例的技術(shù)方案，有如下有益效果:
[0011]本實用新型在PCB板上三個不同的位置采用三種不同的結(jié)構(gòu)方式，可以使每個PAD 處的容錫量基本一致，以保證焊接時因下焊量不均勻有焊膏溢出造成短路?！靖綀D說明】
[0012]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對本實用新型實施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一部分實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為本實用新型實施例結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2為本實用新型實施例圖1中A處放大圖；
[0015]圖3為本實用新型實施例圖1中B處放大圖；
[0016]圖4為本實用新型實施例圖1中C處放大圖?！揪唧w實施方式】
[0017]下面將結(jié)合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術(shù)方案進行清楚地描述。顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例?；诒緦嵱眯滦椭械膶嵤├岢龅募夹g(shù)方案，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0018]實施例
[0019]如圖1所示，本實施例公開了一種不易短路的PCB板，包括具有銅面11的PCB板10， 在所述PCB板10上設(shè)置有PAD盤和盲孔12。所述PAD盤包括相鄰間通過導(dǎo)線30連接的第一 PAD 盤21、位于所述銅面11上的第二PAD盤22和位于盲孔12上的第三PAD盤23。
[0020]為了避免兩個相鄰并導(dǎo)通的PAD盤處，與元器件焊接后容易造成錫短路，如圖2所示，所述第一 PAD盤21的直徑大于所述導(dǎo)線30的寬度，導(dǎo)線30的寬度為0.15mm，該結(jié)構(gòu)在不改變PCB板10上PAD盤之間網(wǎng)絡(luò)關(guān)系的同時，將粗線改為細線，在第一 PAD盤21與元器件焊接后避免與周圍的PAD盤形成短路。[0021 ] 位于銅面11上的第二PAD盤22處，為了避免PAD盤短跑，如圖3所示，在所述第二PAD 盤22的邊緣設(shè)置有導(dǎo)線層13,所述導(dǎo)線層13同時覆蓋在所述第二PAD盤22的邊緣和銅面11上。[〇〇22] 為了避免位于盲孔處的第三PAD盤23與盲孔12之間存在偏位重迭，致使PAD變形， 如圖4所示，所述第三PAD盤23的直徑大于所述盲孔12的直徑，且所述第三PAD盤23的圓心與所述盲孔12的圓心重疊。[〇〇23]本實施例在PCB板10上三個不同的位置采用三種不同的結(jié)構(gòu)方式，可以使每個PAD 盤處的容錫量基本一致，以保證焊接時因下焊量不均勻有焊膏溢出造成短路。
[0024]以上所述的實施方式，并不構(gòu)成對該技術(shù)方案保護范圍的限定。任何在上述實施方式的精神和原則之內(nèi)所作的修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在該技術(shù)方案的保護范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項】
1.一種不易短路的PCB板，包括具有銅面的PCB板，在所述PCB板上設(shè)置有PAD和盲孔，其 特征在于:所述PAD包括相鄰間通過導(dǎo)線連接的第一 PAD、位于所述銅面上的第二PAD和位于盲孔 上的第三PAD;所述第一 PAD的直徑大于所述導(dǎo)線的寬度；在所述第二PAD的邊緣設(shè)置有導(dǎo)線層，所述導(dǎo)線層同時覆蓋在所述第二PAD的邊緣和銅 面上；所述第三PAD的直徑大于所述盲孔的直徑，且所述第三PAD的圓心與所述盲孔的圓心重置。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種不易短路的PCB板，其特征在于:所述導(dǎo)線的寬度為〇.15mm。
【文檔編號】H05K1/11GK205596446SQ201620412975
【公開日】2016年9月21日
【申請日】2016年5月6日
【發(fā)明人】宋永英, 胡文, 蔡育德
【申請人】華鋒微線電子（惠州）工業(yè)有限公司