一種熱電分離復(fù)合金屬線路板的制作方法
【專利摘要】一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，屬于電路板領(lǐng)域，包括金屬層、導(dǎo)熱絕緣層和銅箔線路層，所述金屬層設(shè)有凸部和凹槽，所述導(dǎo)熱絕緣層和銅箔線路層嵌入至金屬層凹槽內(nèi)。本實(shí)用新型經(jīng)過(guò)上述技術(shù)改進(jìn)達(dá)到了如下有益效果:金屬層凸部與半導(dǎo)體基座連接，使導(dǎo)熱效果加強(qiáng)，散熱提高，滿足其在大功率半導(dǎo)大功率半導(dǎo)體及電子元器件上應(yīng)用的問(wèn)題，同時(shí)滿足了小型化產(chǎn)品的散熱需求，降低產(chǎn)品老化速度，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用年限。
【專利說(shuō)明】
一種熱電分離復(fù)合金屬線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型屬于電路板領(lǐng)域，具體說(shuō)是一種熱電分離復(fù)合金屬線路板?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]傳統(tǒng)金屬基板一般以單一金屬性能的金屬板與絕緣導(dǎo)熱材料、銅箱構(gòu)成。金屬基板以(銅或鋁等)金屬底板高導(dǎo)熱性能好，但受到中間絕緣導(dǎo)熱層的技術(shù)制約，導(dǎo)熱率不理想，很難將工作中的線路層熱量快速高效導(dǎo)出，做不到熱電分離。而普通平面金屬基板為了滿足產(chǎn)品小型化，發(fā)熱集中化發(fā)展的需求，熱電分離需要從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上進(jìn)行改進(jìn)，來(lái)解決原有普通平面金屬基板的不足，特別是在大功率半導(dǎo)大功率半導(dǎo)體及電子元器件上應(yīng)用的不足?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0003]本實(shí)用新型提供了一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，旨在解決現(xiàn)有金屬線路板散熱不良以及不能滿足其在大功率半導(dǎo)體及電子元器件上應(yīng)用的問(wèn)題。
[0004]為了解決上述問(wèn)題，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案，一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，包括金屬層、導(dǎo)熱絕緣層和銅箱線路層，作為本實(shí)用新型的技術(shù)改進(jìn)，所述金屬層設(shè)有凸部和凹槽，所述導(dǎo)熱絕緣層和銅箱線路層嵌入至金屬層凹槽內(nèi)。
[0005]優(yōu)選地，所述金屬層凹槽和凸部均為平面。
[0006]優(yōu)選地，所述導(dǎo)熱絕緣層位于銅箱線路層底部。
[0007]優(yōu)選地，所述銅箱線路層的高度與金屬層凸部頂面的高度相同且平行。
[0008]優(yōu)選地，所述銅箱線路層與金屬層凹槽的側(cè)壁之間設(shè)有間隙。
[0009]優(yōu)選地，所述銅箱線路層與金屬層凹槽的側(cè)壁之間由導(dǎo)熱絕緣層填充。
[0010]優(yōu)選地，所述銅箱線路層和凸部之間的導(dǎo)熱絕緣層，與銅箱線路層的高度和金屬層凸部頂面的高度相同且平行。
[0011]本實(shí)用新型經(jīng)過(guò)上述技術(shù)改進(jìn)達(dá)到了如下有益效果:金屬層凸部與半導(dǎo)體基座連接，使導(dǎo)熱效果加強(qiáng)，散熱提高，滿足其在大功率半導(dǎo)體及電子元器件裝上應(yīng)用，同時(shí)滿足了小型化產(chǎn)品的散熱需求，降低產(chǎn)品老化速度，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用年限?！靖綀D說(shuō)明】
[0012]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)要介紹，顯而易見(jiàn)，下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例， 對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1是本實(shí)用新型提供的一種熱電分離復(fù)合金屬線路板剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0014]圖2是本實(shí)用新型提供的一種熱電分離復(fù)合金屬線路板一實(shí)施例剖面結(jié)構(gòu)示意圖；
[0015]圖中標(biāo)注依次為1.金屬層；101.凸部；102.凹槽;2.導(dǎo)熱絕緣層;3.銅箱線路層;4.金屬層;401.凸部;402.凹槽;5.導(dǎo)熱絕緣層;6.銅箱線路層。【具體實(shí)施方式】
[0016]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，下面結(jié)合附圖和【具體實(shí)施方式】對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。
[0017]圖1示出了本實(shí)用新型一實(shí)施例提供的一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，包括金屬層1、導(dǎo)熱絕緣層2和銅箱線路層3,其特征在于:所述金屬層1設(shè)有凸部101和凹槽102,所述導(dǎo)熱絕緣層2和銅箱線路層3嵌入至金屬層1凹槽102內(nèi)。
[0018]所述金屬層1凹槽和凸部101均為平面。所述金屬板由鋁板或銅板構(gòu)成，正面通過(guò)用酸性藥水或堿性藥水進(jìn)行蝕刻工藝形成凸部101，在使用過(guò)程中用于與半導(dǎo)體器件基座相連導(dǎo)熱散熱。所述導(dǎo)熱絕緣層2位于銅箱線路層3底部。導(dǎo)熱絕緣材料上面與銅箱粘合工藝黏合在一起。使用熱壓工藝，將黏合后的導(dǎo)熱絕緣層2和銅箱線路層3壓入金屬層1的凹槽 102 內(nèi)。
[0019]所述銅箱線路層3的高度與金屬層1凸部101頂面的高度相同且平行。用于方便后續(xù)安裝使用。
[0020]所述銅箱線路層3與金屬層1凹槽的側(cè)壁之間設(shè)有間隙。
[0021]圖2示出了一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，包括金屬層4、導(dǎo)熱絕緣層5和銅箱線路層6,所述金屬層4設(shè)有凸部401和凹槽402,所述導(dǎo)熱絕緣層5設(shè)有淺槽，銅箱線路層6嵌入淺槽內(nèi)，導(dǎo)熱絕緣層5嵌入至金屬層凹槽內(nèi)。[〇〇22]所述金屬層凹槽402和凸部401均為平面。
[0023]所述導(dǎo)熱絕緣層5位于銅箱線路層底6部。[〇〇24]所述銅箱線路層6的高度與金屬層1的凸部401頂面的高度相同且平行。
[0025]綜上，從上述優(yōu)選的實(shí)施例中可以看出，金屬層凸部與半導(dǎo)體基座連接，使導(dǎo)熱效果加強(qiáng)，散熱提高，滿足其在大功率半導(dǎo)體及電子元器件裝上應(yīng)用的問(wèn)題，同時(shí)滿足了小型化產(chǎn)品的散熱需求，降低產(chǎn)品老化速度，延長(zhǎng)產(chǎn)品使用年限。
[0026]對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及形變，而所有的這些改變以及形變都應(yīng)該屬于本實(shí)用新型權(quán)利要求的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，包括金屬層、導(dǎo)熱絕緣層和銅箱線路層，其特征在 于:所述金屬層設(shè)有凸部和凹槽，所述導(dǎo)熱絕緣層和銅箱線路層嵌入至金屬層凹槽內(nèi)。2.如權(quán)利要求1所述的一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，其特征在于:所述金屬層凹槽和 凸部均為平面。3.如權(quán)利要求1所述的一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，其特征在于:所述導(dǎo)熱絕緣層位 于銅箱線路層底部。4.如權(quán)利要求2所述的一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，其特征在于:所述銅箱線路層的 高度與金屬層凸部頂面的高度相同且平行。5.如權(quán)利要求1所述的一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，其特征在于:所述銅箱線路層與 金屬層凹槽的側(cè)壁之間設(shè)有間隙。6.—種熱電分離復(fù)合金屬線路板，包括金屬層、導(dǎo)熱絕緣層和銅箱線路層，其特征在 于:所述金屬層設(shè)有凸部和凹槽，所述導(dǎo)熱絕緣層設(shè)有淺槽，銅箱線路層嵌入淺槽內(nèi)，導(dǎo)熱 絕緣層嵌入至金屬層凹槽內(nèi)。7.如權(quán)利要求6所述的一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，其特征在于:所述金屬層凹槽和 凸部均為平面。8.如權(quán)利要求6所述的一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，其特征在于:所述導(dǎo)熱絕緣層位 于銅箱線路層底部。9.如權(quán)利要求7所述的一種熱電分離復(fù)合金屬線路板，其特征在于:所述銅箱線路層的 高度與金屬層凸部頂面的高度相同且平行。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205611056SQ201620437579
【公開(kāi)日】2016年9月28日
【申請(qǐng)日】2016年5月12日
【發(fā)明人】郭濤
【申請(qǐng)人】深圳市可瑞電子實(shí)業(yè)有限公司