隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及包含該結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及包含該結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品，其中，隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括基材以及分別位于基材兩側(cè)的隔熱層和導(dǎo)熱黏著層，且所述隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的總厚度為40?120微米。優(yōu)點(diǎn)為該隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)通過在基材兩側(cè)分別設(shè)置隔熱層和導(dǎo)熱黏著層，在快速傳遞電子產(chǎn)品熱源熱量的同時，還具有顯著的隔熱功效，使得電子產(chǎn)品的外部溫度小于40℃，既能保證電子產(chǎn)品的正常工作溫度、延長使用壽命30％以上，還能防止使用者被低溫灼傷；同時，該隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)總厚度在40?1200微米之間，生產(chǎn)工藝簡單，能滿足大規(guī)模生產(chǎn)。
【專利說明】
隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及包含該結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子產(chǎn)品及其零部件結(jié)構(gòu)，尤其涉及一種隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)及包含該結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品，屬于隔熱與導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]現(xiàn)有的電子產(chǎn)品大多僅包含導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，例如石墨片、復(fù)合金屬片等，通過普通雙面膠將該導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)貼在電子產(chǎn)品熱源處。但是僅設(shè)有導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)使得熱量傳遞速度較慢，只能滿足一定時間內(nèi)電子產(chǎn)品的正常工作；如果使用者長時間與電子產(chǎn)品接觸，會有不適感甚至可能低溫灼傷，并且如果使用時間稍長，雙面膠會出現(xiàn)黏貼不牢甚至脫落的情況。
[0003] 因此，亟待解決上述問題?！緦?shí)用新型內(nèi)容】
[0004]實(shí)用新型目的:本實(shí)用新型的第一目的是提供一種能迅速傳遞電子產(chǎn)品的熱源熱量且使電子產(chǎn)品外部溫度降低的隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu);本實(shí)用新型的第二目的是提供一種包含該隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的電子產(chǎn)品。
[0005]技術(shù)方案:本實(shí)用新型所述的隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，包括基材以及分別位于基材兩側(cè)的隔熱層和導(dǎo)熱黏著層，且所述隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的總厚度為40-120微米。
[0006]其中，所述隔熱層的厚度為20-600微米。
[0007]所述基材為金屬基材或非金屬基材;進(jìn)一步地，金屬基材為銅、鋁、鋼或鎳，其厚度為10-500微米;非金屬基材為玻纖布，其厚度為100-500微米，或者為石墨片或PET，其厚度為10-200微米。
[0008]所述導(dǎo)熱黏著層的厚度為10-100微米。
[0009]本實(shí)用新型所述的電子產(chǎn)品，包含上述隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。
[0010]上述電子產(chǎn)品可以為手機(jī)、平板電腦或可穿戴設(shè)備。
[0011]有益效果:與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)為:該隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)通過在基材兩側(cè)分別設(shè)置隔熱層和導(dǎo)熱黏著層，在快速傳遞電子產(chǎn)品熱源熱量的同時，還具有顯著的隔熱功效，使得電子產(chǎn)品的外部溫度小于40°C，既能保證電子產(chǎn)品的正常工作溫度、延長使用壽命30%以上，還能防止使用者被低溫灼傷；同時，該隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)總厚度在40-1200微米之間，生產(chǎn)工藝簡單，能滿足大規(guī)模生產(chǎn)?！靖綀D說明】
[0012]圖1為本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)示意圖?！揪唧w實(shí)施方式】
[0013]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步說明。
[0014]如圖1所示，該隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括基材2以及分別位于基材兩側(cè)的隔熱層1和導(dǎo)熱黏著層3,其中，所述隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的總厚度為40-120微米，可根據(jù)實(shí)際需要搭配實(shí)現(xiàn)。上述隔熱層的厚度為20-600微米，隔熱效果明顯，可根據(jù)需要使得電子產(chǎn)品外部溫度小于40°C。 上述導(dǎo)熱黏著層的厚度為10-100微米，能迅速傳遞熱源的熱量，比傳統(tǒng)的導(dǎo)熱速度提高2-4 倍，可以保證電子產(chǎn)品正常的工作溫度，延長使用壽命，在長時間使用過程中，能保持持久的粘性。上述述基材為金屬基材或非金屬基材;其中，金屬基材為銅、鋁、鋼或鎳，其厚度為 10-500微米。非金屬基材為玻纖布，其厚度為100-500微米，或者為石墨片或PET，其厚度為 10-200微米。將隔熱層和導(dǎo)熱黏著層涂覆在基材兩側(cè)表面，工藝簡單，能滿足規(guī)模生產(chǎn)。
[0015]本實(shí)用新型的隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)包括三層，其中，第一層為隔熱層，按照重量份包括: 樹脂80份-150份，二氧化硅氣凝膠5份-30份，納米二氧化鈦0份-10份，炭黑0份-10份，陶瓷晶須5份-45份。第二層為基材，可分為金屬基材和非金屬基材，其中，金屬基材包括銅、鋁、 鋼、鎳，厚度在10-500微米之間；非金屬基材包括厚度在100-500微米之間的玻纖布，或者厚度在10-200微米之間的石墨片或PET;第三層為導(dǎo)熱黏著層，按照重量份包括:壓敏膠40份-80份，氮化硼0份-20份，氧化錯0份-20份，氮化錯0份-20份，碳化娃0份-20份。
[0016]進(jìn)一步，所述的隔熱層厚度在20-600微米:其樹脂包括環(huán)氧樹脂、聚氨酯、丙烯酸樹脂、酚醛樹脂、醇酸樹脂、氨基樹脂一種或幾種混合;其二氧化硅氣凝膠粒徑1-50微米，導(dǎo)熱系數(shù)為0.003-0.03(W/m.K);其納米二氧化鈦粒徑1-50納米;其炭黑粒徑0.2-50微米；陶瓷晶須為氧化鋁晶須、碳化硅晶須、碳化硼晶須、二氧化鋯晶須、氮化鋁晶須、氮化硅晶須、 復(fù)合陶瓷晶須(以碳、硅、鋁、鎂的復(fù)合陶瓷材料)、鈦酸鉀晶須一種或幾種混合。
[0017]進(jìn)一步，所述的導(dǎo)熱黏著層厚度在10-100微米:其壓敏膠包括丙烯酸類、有機(jī)硅類、聚氨酯類;其氮化硼粒徑1-20微米，導(dǎo)熱系數(shù)為200-400(W/m.K);其氧化鋁粒徑1-20微米，導(dǎo)熱系數(shù)為10-50(W/m.K);其氮化鋁粒徑1-20微米，導(dǎo)熱系數(shù)為100-300(W/m.K);其碳化硅粒徑1 -20微米，導(dǎo)熱系數(shù)為10-50 (W/m.K)。
[0018]實(shí)施例1:
[0019]隔熱導(dǎo)熱材料結(jié)構(gòu)包括三層(總厚度為270微米)，第一層為隔熱層，其厚度為200 微米，按照重量份包括:聚氨酯120份，二氧化硅氣凝膠15份，炭黑4份，鈦酸鉀晶須10份;第二層為鋁箱，其厚度為50微米;第三層為導(dǎo)熱黏著層，其厚度為20微米，按照重量份包括:丙烯酸類壓敏膠40份，氮化硼10份，氧化鋁5份，氮化鋁5份。
[0020]實(shí)施例2:[〇〇21]隔熱導(dǎo)熱材料結(jié)構(gòu)包括三層(總厚度為330微米)，第一層為隔熱層，其厚度為230 微米，按照重量份包括:丙烯酸樹脂150份，二氧化硅氣凝膠12份，納米二氧化鈦4份，復(fù)合陶瓷晶須(以碳、硅、鋁、鎂的復(fù)合陶瓷材料)1〇份;第二層為銅箱，其厚度為70微米;第三層為導(dǎo)熱黏著層，其厚度為30微米，按照重量份包括:有機(jī)硅類壓敏膠60份，氮化硼15份，氧化鋁 5份，碳化娃5份。[〇〇22] 實(shí)施例3:[〇〇23]隔熱導(dǎo)熱材料結(jié)構(gòu)包括三層(總厚度為170微米)，第一層為隔熱層，其厚度為100 微米，按照重量份包括:聚氨酯90份，二氧化硅氣凝膠10份，納米二氧化鈦2份，鈦酸鉀晶須 10份;第二層為石墨片，其厚度為50微米;第三層為導(dǎo)熱黏著層，其厚度為20微米，按照重量份包括:丙烯酸類壓敏膠70份，氮化硼15份，氧化鋁10份，氮化鋁5份，碳化硅5份。[〇〇24] 實(shí)施例4:
[0025]隔熱導(dǎo)熱材料結(jié)構(gòu)包括三層(總厚度為430微米)，第一層為隔熱層，其厚度為300 微米，按照重量份包括:環(huán)氧樹脂100份，二氧化硅氣凝膠25份，納米二氧化鈦5份，氮化硅晶須15份;第二層為銅箱，其厚度為100微米;第三層為導(dǎo)熱黏著層，其厚度為30微米，按照重量份包括:聚氨酯類壓敏膠80份，氮化硼12份，氧化鋁6份，氮化鋁6份。[〇〇26] 實(shí)施例5:[〇〇27]隔熱導(dǎo)熱材料結(jié)構(gòu)包括三層(總厚度為100微米)，第一層為隔熱層，其厚度為50微米，按照重量份包括:酚醛樹脂90份，二氧化硅氣凝膠10份，納米二氧化鈦4份，二氧化鋯晶須10份;第二層為鋁箱，其厚度為30微米;第三層為導(dǎo)熱黏著層，其厚度為20微米，按照重量份包括:聚氨酯類壓敏膠100份，氮化硼20份，氧化鋁10份，氮化鋁10份，碳化硅5份。[〇〇28] 實(shí)施例6:[〇〇29]隔熱導(dǎo)熱材料結(jié)構(gòu)包括三層(總厚度為60微米)，第一層為隔熱層，其厚度為25微米，按照重量份包括:丙烯酸樹脂140份，二氧化硅氣凝膠12份，納米二氧化鈦4份，復(fù)合陶瓷晶須(以碳、硅、鋁、鎂的復(fù)合陶瓷材料)1〇份;第二層為石墨片，其厚度為20微米;第三層為導(dǎo)熱黏著層，其厚度為15微米，按照重量份包括:丙烯酸類壓敏膠100份，氮化硼10份，氧化鋁5份，氮化鋁5份。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括基材(2)以及分別位于基材兩側(cè)的隔熱層(1) 和導(dǎo)熱黏著層(3)，且所述隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)的總厚度為40-120微米。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述隔熱層的厚度為20-600微 米。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述基材為金屬基材或非金屬基 材。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述金屬基材為銅、鋁、鋼或鎳， 其厚度為10-500微米。5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述非金屬基材為玻纖布，其厚 度為100-500微米;或者為石墨片或PET，其厚度為10-200微米。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述導(dǎo)熱黏著層的厚度為10-100 微米。7.—種電子產(chǎn)品，其特征在于包含權(quán)利要求1 _6任一所述的隔熱導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)。8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的電子產(chǎn)品，其特征在于包括手機(jī)、平板電腦或可穿戴設(shè)備。
【文檔編號】H05K7/20GK205611143SQ201620358772
【公開日】2016年9月28日
【申請日】2016年4月26日
【發(fā)明人】陸春輝
【申請人】陸春輝