具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板的制作方法
【專利摘要】一種具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板，包括芯板、壓合在芯板表面的銅層、電鍍?cè)阢~層上的鎳層及電鍍?cè)阪噷由系腻兘饘樱鲂景?、銅層、鎳層及鍍金層由內(nèi)到外依次設(shè)置，所述鍍金層包括硬金層和軟金層，所述軟金層電鍍?cè)阪噷拥耐獗砻?，所述軟金層電鍍?cè)谟步饘拥耐獗砻?，該軟金層夾設(shè)在鎳層和硬金層之間。本實(shí)用新型的有益效果在于：本實(shí)用新型在鎳層上依次鍍軟金層和硬金層，利用硬金保護(hù)軟金，利用軟金提升鍍層的抗蝕性，硬金層和軟金層形成復(fù)合鍍金層，一方面可以保證鍍金層的硬度，防止擦花，另一方面可以增強(qiáng)鍍金層的抗腐蝕性，提高產(chǎn)品的合格率。
【專利說明】
具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種線路板，尤其涉及一種具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著PCB產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展，線路圖形設(shè)計(jì)的集成度越來越高。對(duì)于高頻信號(hào)來講，對(duì)信號(hào)傳輸質(zhì)量的要求也越來越高，對(duì)PCB的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)也越來越嚴(yán)格，為保證信號(hào)傳輸質(zhì)量，鍍金工藝板應(yīng)運(yùn)而生，電鍍鎳金技術(shù)在線路板表面處理時(shí)已有廣泛應(yīng)用。
[0003]然而現(xiàn)有的具有鍍金層的PCB板受其結(jié)構(gòu)的影響，存在許多不足，在生產(chǎn)過程中易出現(xiàn)金剝離的問題，造成線路板報(bào)廢，降低產(chǎn)品的合格率，給廠家?guī)頁p失。另外，在現(xiàn)有技術(shù)中，為減少金剝離的機(jī)率，大多數(shù)生產(chǎn)廠家紛紛采用增加金厚(金厚需要大于0.25um)的做法，由于金的價(jià)格較昂貴，傳統(tǒng)的增加金厚的生產(chǎn)方法無疑進(jìn)一步提高廠家的生產(chǎn)成本，縮小廠家的利益空間。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0004]因此，本實(shí)用新型的目的在于提供一種防擦花、節(jié)約金用量的具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板。
[0005]—種具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板，包括芯板、壓合在芯板表面的銅層、電鍍?cè)阢~層上的鎳層及電鍍?cè)阪噷由系腻兘饘?，所述芯板、銅層、鎳層及鍍金層由內(nèi)到外依次設(shè)置，所述鍍金層包括硬金層和軟金層，所述軟金層電鍍?cè)阪噷拥耐獗砻?，所述軟金層電鍍?cè)谟步饘拥耐獗砻?，該軟金層夾設(shè)在鎳層和硬金層之間。
[0006]進(jìn)一步地，軟金層的材質(zhì)為電鍍純金或是合金。
[0007]進(jìn)一步地，所述硬金層的材質(zhì)為電鍍鎳金或是金鈷合金。
[0008]進(jìn)一步地，所述硬金層的厚度為0.7?lum，硬金層的厚度為0.8?Ium之間。
[0009]本實(shí)用新型的有益效果在于:本發(fā)明在鎳層上依次鍍軟金層和硬金層，利用硬金保護(hù)軟金，利用軟金提升鍍層的抗蝕性，硬金層和軟金層形成復(fù)合鍍金層，一方面可以保證鍍金層的硬度，防止擦花，另一方面可以提高鍍金層的抗腐蝕性，提高產(chǎn)品的合格率。另外，復(fù)合鍍金層的硬度、抗腐蝕等性能好于傳統(tǒng)的鍍金層，在鍍金過程中，僅需鍍一層較薄的鍍層，節(jié)約金的用量，降低生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效率。
【附圖說明】
[0010]圖1為本實(shí)用新型具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板的剖面圖，其中芯板未顯示。
【具體實(shí)施方式】
[0011]為了使本實(shí)用新型的技術(shù)方案能更清晰地表示出來，下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
[0012]如圖1所示，本實(shí)用新型提供一種具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板，該具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板包括芯板、壓合在芯板表面的銅層10、電鍍?cè)阢~層10上的鎳層20及電鍍?cè)阪噷?0上的鍍金層30，所述芯板、銅層10、鎳層20及鍍金層30由內(nèi)到外依次設(shè)置。
[0013]所述鍍金層30包括硬金層32和軟金層31，所述軟金層31電鍍?cè)阪噷?0的外表面，所述軟金層31電鍍?cè)谟步饘?2的外表面，該軟金層31夾設(shè)在鎳層20和硬金層32之間，所述硬金層32的厚度為0.7?Ium，硬金層32的厚度為0.8?Ium之間，優(yōu)選地，所述鍍金層30的厚度為0.16um。其中，軟金層31為硬度較軟的電鍍純金或是合金，硬金層32為硬度較強(qiáng)的電鍍鎳金或是金鈷合金。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果在于:本發(fā)明在鎳層20上依次鍍軟金層31和硬金層32，利用硬金保護(hù)軟金，利用軟金提升鍍層的抗蝕性，硬金層32和軟金層31形成復(fù)合鍍金層30，一方面可以保證鍍金層30的硬度，防止擦花，另一方面可以提高鍍金層30的抗腐蝕性，提高產(chǎn)品的合格率。另外，本申請(qǐng)的復(fù)合鍍金層30的硬度、抗腐蝕等性能好于傳統(tǒng)的鍍金層30，在鍍金過程中，僅需鍍一層較薄的鍍層，節(jié)約金的用量，降低生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提高企業(yè)的經(jīng)濟(jì)效率。
[0015]以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本實(shí)用新型的一種實(shí)施方式，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對(duì)本實(shí)用新型專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實(shí)用新型構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。因此，本實(shí)用新型專利的保護(hù)范圍應(yīng)以所附權(quán)利要求為準(zhǔn)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板，其特征在于:包括芯板、壓合在芯板表面的銅層、電鍍?cè)阢~層上的鎳層及電鍍?cè)阪噷由系腻兘饘?，所述芯板、銅層、鎳層及鍍金層由內(nèi)到外依次設(shè)置，所述鍍金層包括硬金層和軟金層，所述軟金層電鍍?cè)阪噷拥耐獗砻妫鲕浗饘与婂冊(cè)谟步饘拥耐獗砻?，該軟金層夾設(shè)在鎳層和硬金層之間。2.如權(quán)利要求1所述的具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板，其特征在于，軟金層的材質(zhì)為電鍍純金或是合金。3.如權(quán)利要求2所述的具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板，其特征在于，所述硬金層的材質(zhì)為電鍍鎳金或是金鈷合金。4.如權(quán)利要求2所述的具有復(fù)合鍍金層的印刷線路板，其特征在于，所述硬金層的厚度為0.7?lum，硬金層的厚度為0.8?Ium之間。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205622971SQ201620168408
【公開日】2016年10月5日
【申請(qǐng)日】2016年3月4日
【發(fā)明人】趙剛俊
【申請(qǐng)人】東莞美維電路有限公司