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      一種封裝圖案及印刷電路板的制作方法

      文檔序號(hào):10934851閱讀:791來(lái)源:國(guó)知局
      一種封裝圖案及印刷電路板的制作方法
      【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種封裝圖案及印刷電路板,涉及印刷電路板封裝技術(shù)領(lǐng)域,能夠減少重新設(shè)計(jì)和重新繪制封裝圖案所造成的人力物力損耗。所述封裝圖案包括:散熱焊盤(pán),以及分布在散熱焊盤(pán)外圍的外層管腳焊盤(pán);散熱焊盤(pán)和外層管腳焊盤(pán)形成第一封裝圖案,第一封裝圖案用于封裝第一待封裝單元;散熱焊盤(pán)和外層管腳焊盤(pán)之間還分布有內(nèi)層管腳焊盤(pán);散熱焊盤(pán)和內(nèi)層管腳焊盤(pán)形成第二封裝圖案,第二封裝圖案用于封裝第二待封裝單元。本實(shí)用新型用于印刷電路板。
      【專(zhuān)利說(shuō)明】
      一種封裝圖案及印刷電路板
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實(shí)用新型涉及印刷電路板封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種封裝圖案及印刷電路板。
      【背景技術(shù)】
      [0002]印刷電路板,又稱(chēng)印制電路板(Printed circuit board,簡(jiǎn)稱(chēng)PCB),是電子元器件電氣連接的提供者。印刷電路板的表面印刷有待封裝的電子元器件的封裝圖案,按照所述封裝圖案可以簡(jiǎn)單且準(zhǔn)確的將待封裝的電子元器件封裝到印刷電路板上,以便實(shí)現(xiàn)與另外的電子元器件進(jìn)行電氣連接的目的。采用印刷電路板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線和裝配的差錯(cuò),提高了自動(dòng)化水平和生產(chǎn)效率。然而,現(xiàn)有技術(shù)中,當(dāng)印刷電路板上封裝的某一個(gè)電子元器件出現(xiàn)故障而需要更換備選電子元器件,或者由于電路設(shè)置需求而需要更換同一功能不同尺寸的備選電子元器件時(shí),之前的電子元器件對(duì)應(yīng)的封裝圖案可能就不適應(yīng)備選電子元器件,這時(shí)需要重新繪制版圖,且重新制作電路板,這樣會(huì)造成人力物力的極大損耗。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型的實(shí)施例提供一種封裝圖案及印刷電路板,能夠減少重新設(shè)計(jì)和重新繪制封裝圖案所造成的人力物力損耗。
      [0004]為達(dá)到上述目的,本實(shí)用新型的實(shí)施例采用如下技術(shù)方案:
      [0005]—方面,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種封裝圖案,包括:
      [0006]散熱焊盤(pán),以及分布在所述散熱焊盤(pán)外圍的外層管腳焊盤(pán);所述散熱焊盤(pán)和所述外層管腳焊盤(pán)形成第一封裝圖案,所述第一封裝圖案用于封裝第一待封裝單元;
      [0007]所述散熱焊盤(pán)和所述外層管腳焊盤(pán)之間還分布有內(nèi)層管腳焊盤(pán);
      [0008]所述散熱焊盤(pán)和所述內(nèi)層管腳焊盤(pán)形成第二封裝圖案,所述第二封裝圖案用于封裝第二待封裝單元。
      [0009]可選的,所述內(nèi)層管腳焊盤(pán)上均設(shè)置有第一過(guò)孔,所述內(nèi)層管腳焊盤(pán)均通過(guò)所述第一過(guò)孔進(jìn)行布線。
      [0010]可選的,所述外層管腳焊盤(pán)和所述內(nèi)層管腳焊盤(pán)中電氣屬性相同的焊盤(pán)連通。
      [0011]可選的,所述散熱焊盤(pán)和所述內(nèi)層管腳焊盤(pán)之間的距離大于或等于Sum。
      [0012]可選的,還包括pin標(biāo)識(shí),所述第一待封裝單元和所述第二待封裝單元共用所述P in標(biāo)識(shí)。
      [0013]可選的,所述第一封裝圖案和所述第二封裝圖案均包括絲印框。
      [0014]可選的,所述外層管腳焊盤(pán)的外圍設(shè)置有第二過(guò)孔,所述外層管腳焊盤(pán)通過(guò)所述第二過(guò)孔進(jìn)行布線。
      [0015]另一方面,本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種印刷電路板,所述印刷電路板上印刷有上述任意一種所述的封裝圖案。
      [0016]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的封裝圖案及印刷電路板,所述封裝圖案包括散熱焊盤(pán),以及分布在散熱焊盤(pán)外圍的外層管腳焊盤(pán);散熱焊盤(pán)和外層管腳焊盤(pán)形成第一封裝圖案,第一封裝圖案用于封裝第一待封裝單元;散熱焊盤(pán)和外層管腳焊盤(pán)之間還分布有內(nèi)層管腳焊盤(pán);散熱焊盤(pán)和內(nèi)層管腳焊盤(pán)形成第二封裝圖案,第二封裝圖案用于封裝第二待封裝單元。相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)將第一封裝圖案和第二封裝圖案疊加設(shè)計(jì),即將第二封裝圖案設(shè)計(jì)在第一封裝圖案內(nèi)部,且第一封裝圖案和第二封裝圖案共用一個(gè)散熱焊盤(pán),這樣第二封裝圖案不會(huì)額外的占用印刷電路板的區(qū)域,當(dāng)需要使用第一待封裝單元時(shí),就將第一待封裝單元對(duì)應(yīng)封裝在第一封裝圖案上;當(dāng)需要使用第二待封裝單元時(shí),就將第二待封裝單元對(duì)應(yīng)封裝在第二封裝圖案上即可,這樣使得在進(jìn)行第一待封裝單元和第二待封裝單元之間的替換時(shí),不需要重新設(shè)計(jì)和繪制封裝圖案,進(jìn)而減少了重新設(shè)計(jì)和重新繪制封裝圖案所造成的人力物力損耗。
      【附圖說(shuō)明】
      [0017]為了更清楚地說(shuō)明本實(shí)用新型實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案,下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹,顯而易見(jiàn)地,下面描述中的附圖僅僅是本實(shí)用新型的一些實(shí)施例,對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講,在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下,還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
      [0018]圖1為本實(shí)用新型實(shí)施例提供的一種封裝圖案結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0019]圖2為本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供的一種封裝圖案結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0020]圖3為本實(shí)用新型再一實(shí)施例提供的一種封裝圖案結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0021 ]圖4為本實(shí)用新型又一實(shí)施例提供的一種封裝圖案結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0022]下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施例中的附圖,對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述,顯然,所描述的實(shí)施例僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施例,而不是全部的實(shí)施例?;诒緦?shí)用新型中的實(shí)施例,本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例,都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。
      [0023]本實(shí)用新型實(shí)施例提供一種封裝圖案,如圖1至圖4所示,包括:散熱焊盤(pán)11,以及分布在散熱焊盤(pán)11外圍的外層管腳焊盤(pán)12;散熱焊盤(pán)11和外層管腳焊盤(pán)12形成第一封裝圖案,所述第一封裝圖案用于封裝第一待封裝單元;散熱焊盤(pán)11和外層管腳焊盤(pán)12之間還分布有內(nèi)層管腳焊盤(pán)13;散熱焊盤(pán)11和內(nèi)層管腳焊盤(pán)13形成第二封裝圖案,所述第二封裝圖案用于封裝第二待封裝單元。
      [0024]其中,所述第一待封裝單元和所述第二待封裝單元可以是多種類(lèi)型的電子元器件,示例的,可以是控制芯片、存儲(chǔ)芯片、轉(zhuǎn)換單元等,本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)此不做限定。需要說(shuō)明的是,考慮到第一待封裝單元和第二待封裝單元之間可能存在的相互更換,因而第一待封裝單元和第二待封裝單元一般為同一廠商的同種類(lèi)型,且不同尺寸的電子元器件。在實(shí)際應(yīng)用中,本領(lǐng)域技術(shù)人員可以根據(jù)實(shí)際的電路需要選擇在印刷電路板上封裝第一待封裝單元或第二待封裝單元,本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)此不做限定。
      [0025]參考圖1所示,通過(guò)將第一封裝圖案和第二封裝圖案疊加設(shè)計(jì),即將第二封裝圖案設(shè)計(jì)在第一封裝圖案內(nèi)部,且第一封裝圖案和第二封裝圖案共用一個(gè)散熱焊盤(pán)U,這樣第二封裝圖案不會(huì)額外的占用印刷電路板的區(qū)域,當(dāng)需要使用第一待封裝單元時(shí),就將第一待封裝單元對(duì)應(yīng)封裝在第一封裝圖案上;當(dāng)需要使用第二待封裝單元時(shí),就將第二待封裝單元對(duì)應(yīng)封裝在第二封裝圖案上即可,這樣使得在進(jìn)行第一待封裝單元和第二待封裝單元之間的替換時(shí),不需要重新設(shè)計(jì)和繪制封裝圖案,進(jìn)而減少了重新設(shè)計(jì)和重新繪制封裝圖案所造成的人力物力損耗。
      [0026]參考圖2所示,由于第一封裝圖案設(shè)計(jì)在外圍,第二封裝圖案設(shè)計(jì)在內(nèi)部,因而外層管腳焊盤(pán)12可能會(huì)阻擋內(nèi)層管腳焊盤(pán)13的布線,因而在內(nèi)層管腳焊盤(pán)13上均設(shè)置有第一過(guò)孔14,內(nèi)層管腳焊盤(pán)13均通過(guò)第一過(guò)孔14進(jìn)行布線,這樣就簡(jiǎn)單方便的解決了內(nèi)層管腳焊盤(pán)13的布線問(wèn)題。
      [0027]對(duì)于外層管腳焊盤(pán)12的布線,既可以采用引線向外延伸的布線方式,也可采用過(guò)孔的布線方式,本實(shí)用新型實(shí)施例對(duì)此不做限定。較佳的,參考圖3所示,外層管腳焊盤(pán)12的外圍設(shè)置有第二過(guò)孔17,外層管腳焊盤(pán)12通過(guò)第二過(guò)孔17進(jìn)行布線。這樣的方式可以降低單面布線的復(fù)雜性。
      [0028]如圖1至圖4所示,外層管腳焊盤(pán)12和內(nèi)層管腳焊盤(pán)13中均包括多個(gè)代表不同屬性的焊盤(pán),優(yōu)選的,參考圖4所示,將外層管腳焊盤(pán)12和內(nèi)層管腳焊盤(pán)13中電氣屬性相同的焊盤(pán)通過(guò)引線18連通。這樣對(duì)于連通的焊盤(pán)而言只需要設(shè)置一個(gè)過(guò)孔進(jìn)行布線即可,因而進(jìn)一步降低了布線的復(fù)雜性。
      [0029]進(jìn)一步的,參考圖2所示,由于將第二封裝圖案設(shè)計(jì)在第一封裝圖案內(nèi)部,且第一封裝圖案和第二封裝圖案共用一個(gè)散熱焊盤(pán)11,因此為了符合印刷電路板的制圖工藝的要求,第二封裝圖案中的散熱焊盤(pán)11和內(nèi)層管腳焊盤(pán)13之間的距離s需要符合安全間距,即散熱焊盤(pán)11和內(nèi)層管腳焊盤(pán)13之間的距離s需要大于或等于Sum。
      [0030]進(jìn)一步的,參考圖1至圖4所示,所述第一封裝圖案和所述第二封裝圖案均包括絲印框16,絲印框16用于限定出第一待封裝單元或第二待封裝單元的封裝位置,提高封裝的精度。
      [0031]所述第一封裝圖案和所述第二封裝圖案還包括pin標(biāo)識(shí)15,pin標(biāo)識(shí)15用于指示出第一待封裝單元的焊盤(pán)管腳的位置順序和第二待封裝單元的焊盤(pán)管腳的位置順序,保證封裝的準(zhǔn)確度。由于第一封裝圖案和第二封裝圖案采用疊加設(shè)計(jì)方式,因而第一封裝圖案和第二封裝圖案中可以只設(shè)計(jì)一個(gè)pin標(biāo)識(shí)15,即可實(shí)現(xiàn)指示第一待封裝單元和第二待封裝單元的焊盤(pán)管腳的位置順序的目的。因而較佳的,第一待封裝單元和第二待封裝單元共用P in標(biāo)識(shí)15。這樣可以簡(jiǎn)化封裝圖案。
      [0032]本實(shí)用新型實(shí)施例提供的封裝圖案,包括散熱焊盤(pán),以及分布在散熱焊盤(pán)外圍的外層管腳焊盤(pán);散熱焊盤(pán)和外層管腳焊盤(pán)形成第一封裝圖案,第一封裝圖案用于封裝第一待封裝單元;散熱焊盤(pán)和外層管腳焊盤(pán)之間還分布有內(nèi)層管腳焊盤(pán);散熱焊盤(pán)和內(nèi)層管腳焊盤(pán)形成第二封裝圖案,第二封裝圖案用于封裝第二待封裝單元。相較于現(xiàn)有技術(shù),本實(shí)用新型實(shí)施例通過(guò)將第一封裝圖案和第二封裝圖案疊加設(shè)計(jì),即將第二封裝圖案設(shè)計(jì)在第一封裝圖案內(nèi)部,且第一封裝圖案和第二封裝圖案共用一個(gè)散熱焊盤(pán),這樣第二封裝圖案不會(huì)額外的占用印刷電路板的區(qū)域,當(dāng)需要使用第一待封裝單元時(shí),就將第一待封裝單元對(duì)應(yīng)封裝在第一封裝圖案上;當(dāng)需要使用第二待封裝單元時(shí),就將第二待封裝單元對(duì)應(yīng)封裝在第二封裝圖案上即可,這樣使得在進(jìn)行第一待封裝單元和第二待封裝單元之間的替換時(shí),不需要重新設(shè)計(jì)和繪制封裝圖案,進(jìn)而減少了重新設(shè)計(jì)和重新繪制封裝圖案所造成的人力物力損耗。
      [0033]本實(shí)用新型另一實(shí)施例提供一種印刷電路板,所述印刷電路板上印刷有上述任意一種所述的封裝圖案。在所述封裝圖案中,通過(guò)將第一封裝圖案和第二封裝圖案疊加設(shè)計(jì),即將第二封裝圖案設(shè)計(jì)在第一封裝圖案內(nèi)部,且第一封裝圖案和第二封裝圖案共用一個(gè)散熱焊盤(pán),這樣第二封裝圖案不會(huì)額外的占用印刷電路板的區(qū)域,當(dāng)需要使用第一待封裝單元時(shí),就將第一待封裝單元對(duì)應(yīng)封裝在第一封裝圖案上;當(dāng)需要使用第二待封裝單元時(shí),就將第二待封裝單元對(duì)應(yīng)封裝在第二封裝圖案上即可,這樣使得在進(jìn)行第一待封裝單元和第二待封裝單元之間的替換時(shí),不需要重新設(shè)計(jì)和繪制封裝圖案,進(jìn)而減少了重新設(shè)計(jì)和重新繪制封裝圖案所造成的人力物力損耗。
      [0034]以上所述,僅為本實(shí)用新型的【具體實(shí)施方式】,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型揭露的技術(shù)范圍內(nèi),可輕易想到變化或替換,都應(yīng)涵蓋在本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。因此,本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)以所述權(quán)利要求的保護(hù)范圍為準(zhǔn)。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種封裝圖案,其特征在于,包括: 散熱焊盤(pán),以及分布在所述散熱焊盤(pán)外圍的外層管腳焊盤(pán);所述散熱焊盤(pán)和所述外層管腳焊盤(pán)形成第一封裝圖案,所述第一封裝圖案用于封裝第一待封裝單元; 所述散熱焊盤(pán)和所述外層管腳焊盤(pán)之間還分布有內(nèi)層管腳焊盤(pán); 所述散熱焊盤(pán)和所述內(nèi)層管腳焊盤(pán)形成第二封裝圖案,所述第二封裝圖案用于封裝第二待封裝單元。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝圖案,其特征在于,所述內(nèi)層管腳焊盤(pán)上均設(shè)置有第一過(guò)孔,所述內(nèi)層管腳焊盤(pán)均通過(guò)所述第一過(guò)孔進(jìn)行布線。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的封裝圖案,其特征在于,所述外層管腳焊盤(pán)和所述內(nèi)層管腳焊盤(pán)中電氣屬性相同的焊盤(pán)連通。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝圖案,其特征在于,所述散熱焊盤(pán)和所述內(nèi)層管腳焊盤(pán)之間的距離大于或等于Sum。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝圖案,其特征在于,還包括pin標(biāo)識(shí),所述第一待封裝單元和所述第二待封裝單元共用所述pin標(biāo)識(shí)。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝圖案,其特征在于,所述第一封裝圖案和所述第二封裝圖案均包括絲印框。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝圖案,其特征在于,所述外層管腳焊盤(pán)的外圍設(shè)置有第二過(guò)孔,所述外層管腳焊盤(pán)通過(guò)所述第二過(guò)孔進(jìn)行布線。8.一種印刷電路板,其特征在于,所述印刷電路板上印刷有權(quán)利要求1?7中任意一項(xiàng)所述的封裝圖案。
      【文檔編號(hào)】H05K1/11GK205622982SQ201620491753
      【公開(kāi)日】2016年10月5日
      【申請(qǐng)日】2016年5月26日
      【發(fā)明人】吳月, 吳仲遠(yuǎn), 何敏, 楊飛, 鮑文超, 韓東旭
      【申請(qǐng)人】京東方科技集團(tuán)股份有限公司
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