屏蔽罩及使用屏蔽罩的通信裝置的制造方法
【專利摘要】本實用新型涉及屏蔽罩及使用屏蔽罩的通信裝置。屏蔽罩包括：頂面；一個或多個側(cè)面；以及一個或多個支撐腳，其中所述支撐腳將屏蔽罩固定至電路基板，所述一個或多個側(cè)面中的至少一部分與所述電路板底面之間具有間隙。由于屏蔽罩的側(cè)面與電路板底面之間具有間隙，被屏蔽罩覆蓋的組件所散發(fā)的熱量能夠及時向外部散發(fā)。
【專利說明】
屏蔽罩及使用屏蔽罩的通信裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及屏蔽罩及使用屏蔽罩的通信裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著傳感技術(shù)、芯片技術(shù)、通信技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的發(fā)展，家居家電趨向于智能化發(fā)展。智能家電就是將微處理器、傳感器技術(shù)、網(wǎng)絡(luò)通信技術(shù)引入家電設(shè)備后形成的家電產(chǎn)品，具有自動感知住宅空間狀態(tài)和家電自身狀態(tài)、家電服務(wù)狀態(tài)，能夠自動控制及接收住宅用戶在住宅內(nèi)或遠程的控制指令;同時，智能家電作為智能家居的組成部分，能夠與住宅內(nèi)其它家電和家居、設(shè)施互聯(lián)組成系統(tǒng)，實現(xiàn)智能家居功能。
[0003]目前，智能家電等終端設(shè)備通常通過WIFI控制模塊，各終端之間建立起雙向通信鏈路。
[0004]中國實用新型專利文獻CN204069352U中描述了一種智能家電WIFI控制模塊。如圖1所示，智能家電WIFI控制模塊包括天線1、濾波電路2、LC巴倫電路3、射頻匹配電路4、串口WIFI模塊5、RS485收發(fā)模塊6、連接器7、紅色LED指示燈8、綠色LED指示燈9、DCDC電源10。用戶可以通過WIFI網(wǎng)絡(luò)，從移動終端發(fā)送控制命令到終端電器，并且得到控制命令的執(zhí)行反饋，實現(xiàn)基于WIFI網(wǎng)絡(luò)的終端設(shè)備控制。
[0005]然而，對于在專利文獻CN204069352U中所描述的WIFI控制模塊，由于其采用WIFI模塊、板載天線等通信部件，所以各功能組件間容易混入噪聲，造成性能劣化，且易受到外部磁場等干擾等因素的影響。
[0006]有鑒于此，中國實用新型專利文獻CN104243642A提供了一種通信模塊。如圖2所示。通信模塊包括涉及移動電話通信的第一高頻處理部、具有基帶處理部和應(yīng)用處理部的系統(tǒng)部、安裝有電源電路部的電路基板、覆蓋安裝在電路基板的電子部件的密封材、形成在密封材的表面的導(dǎo)電性的屏蔽層、和以劃分上述系統(tǒng)部和電源電路部中的任一者或兩者的安裝區(qū)域與上述第一高頻處理部的安裝區(qū)域的方式形成在密封材的屏蔽壁。
[0007]在專利文獻CN104243642A中，通過在模塊與模塊之間設(shè)置導(dǎo)電的屏蔽壁以及屏蔽層等屏蔽手段，來排除內(nèi)部模塊之間的相互影響，并隔絕外部環(huán)境。
【實用新型內(nèi)容】
[0008]實用新型所要解決的問題
[0009]專利文獻CN104243642A所公開的方案的問題在于:
[0010]1、雖然可以在一定程度上隔絕內(nèi)部模塊之間以及外部環(huán)境帶來的不良影響，但通信及其關(guān)聯(lián)元器件、芯片帶來的發(fā)熱量亦被阻隔于屏蔽壁內(nèi)；
[0011]2、模塊與模塊之間的相互影響雖然降低，但是一個模塊內(nèi)部本身可能包含兩個以上相互影響的器件。
[0012]用于解決技術(shù)問題的技術(shù)手段
[0013]為了克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題，本實用新型的一個實施例提供一種屏蔽罩，所述屏蔽罩包括:頂面;一個或多個側(cè)面；以及一個或多個支撐腳，其中所述支撐腳將屏蔽罩固定至電路基板，所述一個或多個側(cè)面中的至少一部分與所述電路板底面之間具有間隙。該方案的效果是:由于屏蔽罩的側(cè)面與電路板底面之間具有間隙，被屏蔽罩覆蓋的組件所散發(fā)的熱量能夠及時向外部散發(fā)。
[0014]在本實用新型的實施例中，所述一個或多個支撐腳形成在所述屏蔽罩的不同側(cè)面相交的拐角處。在本實用新型的實施例中，所述一個或多個支撐腳形成在所述屏蔽罩的一個或多個側(cè)面之中。在本實用新型的實施例中，所述屏蔽罩由金屬材料制成，所述屏蔽罩的所有側(cè)面與電路板底面之間都具有間隙。
[0015]該方案的效果是:可以從間隙引導(dǎo)磁力線與電路基板平行，再逸出屏蔽罩，如果磁力線與電路基板平行，屏蔽罩內(nèi)部各組件之間的干擾就會小很多。磁力線在屏蔽罩內(nèi)部，傾向于沿著屏蔽罩的頂面延伸，最后從屏蔽罩的側(cè)面與電路板底面之間的間隙逸出屏蔽罩。對于各元件，尤其是高度較低的貼片元件，本實用新型所公開的屏蔽罩能夠顯著提升屏蔽罩內(nèi)部各組件的性能。
[0016]本實用新型的另一個實施例提供一種使用屏蔽罩的通信裝置，其特征在于，所述通信裝置包括電路基板、通信模塊和屏蔽罩，所述通信模塊包括:板載天線;連接器，所述連接器的一端與所述板載天線連接;濾波器，所述濾波器的一端與所述連接器的另一端連接；轉(zhuǎn)換器，所述轉(zhuǎn)換器的一端與所述濾波器的另一端連接；以及WIFI集成電路，所述WIFI集成電路的一端與所述轉(zhuǎn)換器的另一端連接，所述WIFI集成電路具有一種或多種通信接口，所述屏蔽罩包括:頂面;一個或多個側(cè)面；以及一個或多個支撐腳，其中所述支撐腳將屏蔽罩固定至所述電路基板并且覆蓋所述通信模塊的至少一部分組件，所述一個或多個側(cè)面中的至少一部分與所述電路板底面之間具有間隙。該方案的效果是:由于屏蔽罩的側(cè)面與電路板底面之間具有間隙，被屏蔽罩覆蓋的組件所散發(fā)的熱量能夠及時向外部散發(fā)。
[0017]在本實用新型的另一個實施例中，所述屏蔽罩不覆蓋所述板載天線。該方案的效果是:對于沒有被屏蔽罩覆蓋的板載天線，其磁力線傾向于垂直于基板，并不會從屏蔽罩的間隙處進入屏蔽范圍內(nèi)。
[0018]在本實用新型的另一個實施例中，所述一個或多個支撐腳形成在所述屏蔽罩的不同側(cè)面相交的拐角處。在本實用新型的另一個實施例中，所述一個或多個支撐腳形成在所述屏蔽罩的一個或多個側(cè)面之中。在本實用新型的另一個實施例中，所述屏蔽罩的所有側(cè)面與電路板底面之間都具有間隙。
[0019]在本實用新型的另一個實施例中，所述通信模塊還包括:SPI閃存，所述SPI閃存與WIFI集成電路相連；晶振，所述晶振與WIFI集成電路相連，以產(chǎn)生時鐘頻率，其中所述WIFI集成電路還包括內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)器。
[0020]該方案的效果是:可以從間隙引導(dǎo)磁力線與電路基板平行，再逸出屏蔽罩，如果磁力線與電路基板平行，屏蔽罩內(nèi)部各組件之間的干擾就會小很多。磁力線在屏蔽罩內(nèi)部，傾向于沿著屏蔽罩的頂面延伸，最后從屏蔽罩的側(cè)面與電路板底面之間的間隙逸出屏蔽罩。對于各元件，尤其是高度較低的貼片元件，本實用新型所公開的屏蔽罩能夠顯著提升屏蔽罩內(nèi)部各組件的性能。
【附圖說明】
[0021]為了進一步闡明本實用新型的各實施例的以上和其它優(yōu)點和特征，將參考附圖來呈現(xiàn)本實用新型的各實施例的更具體的描述?？梢岳斫猓@些附圖只描繪本實用新型的典型實施例，因此將不被認(rèn)為是對其范圍的限制。相同或相應(yīng)的部件將用相同或類似的標(biāo)記表不。
[0022 ]圖1示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的一種智能家電WIFI控制模塊。
[0023 ]圖2示出根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)的通信模塊。
[0024]圖3A示出根據(jù)本實用新型的一個實施例的用于終端設(shè)備的無線信息傳輸?shù)耐ㄐ拍K。
[0025]圖3B示出根據(jù)本實用新型的一個實施例的連接至WIFI集成電路的連接器、低通濾波器、發(fā)射平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器和接收平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器的電路圖。
[0026]圖4示出根據(jù)本實用新型的一個實施例的使用屏蔽罩的通信裝置450的截面示意圖。
[0027]圖5示出根據(jù)本實用新型的一個實施例的使用屏蔽罩的通信裝置550的示意圖。
[0028]圖6示出根據(jù)本實用新型的另一個實施例的使用屏蔽罩的通信裝置650的示意圖。
[0029]圖7示出根據(jù)本實用新型的又一個實施例的使用屏蔽罩的通信裝置750的示意圖。
[0030]圖8示出根據(jù)本實用新型的又一個實施例的使用屏蔽罩的通信裝置850的示意圖。
[0031]圖9示出根據(jù)本實用新型的又一個實施例的圖8所示的屏蔽罩的俯視圖和側(cè)視圖。
【具體實施方式】
[0032]在以下的描述中，參考各實施例對本實用新型進行描述。然而，本領(lǐng)域的技術(shù)人員將認(rèn)識到可在沒有一個或多個特定細節(jié)的情況下或者與其它替換和/或附加方法、材料或組件一起實施各實施例。在其它情形中，未示出或未詳細描述公知的結(jié)構(gòu)、材料或操作以免使本實用新型的各實施例的諸方面晦澀。類似地，為了解釋的目的，闡述了特定數(shù)量、材料和配置，以便提供對本實用新型的實施例的全面理解。然而，本實用新型可在沒有特定細節(jié)的情況下實施。此外，應(yīng)理解附圖中示出的各實施例是說明性表示且不一定按比例繪制。
[0033]在本說明書中，對“一個實施例”或“該實施例”的引用意味著結(jié)合該實施例描述的特定特征、結(jié)構(gòu)或特性被包括在本實用新型的至少一個實施例中。在本說明書各處中出現(xiàn)的短語“在一個實施例中”并不一定全部指代同一實施例。
[0034]圖3A示出根據(jù)本實用新型的一個實施例的用于終端設(shè)備的無線信息傳輸?shù)耐ㄐ拍K300。
[0035]如圖3A所示，通信模塊300可包括板載天線301、連接器309、低通濾波器(LPF) 302、發(fā)射平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器303、接收平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器304、WIFI集成電路305、SPI閃存306、晶振307。板載天線301、低通濾波器(LPF)302、發(fā)射平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器303、接收平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器304、SPI閃存306和晶振307是與WIFI集成電路305分離的組件。
[0036]板載天線301用于接收外部信號源的信號或者向終端設(shè)備發(fā)送信號。板載天線通過連接器309連接至低通濾波器302，進而通過低通濾波器302連接至發(fā)射平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器303和接收平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器304。發(fā)射平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器303和接收平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器304與WIFI集成電路305相連。低通濾波器302通過發(fā)射平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器303和接收平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器304以兩種方式連接至WIFI集成電路305。
[0037]WIFI集成電路305可應(yīng)用于家庭和辦公室的各種新設(shè)備，包括洗衣機、空調(diào)設(shè)備、熱水器等家電、消費電子產(chǎn)品以及用于家庭照明、安全和自動化系統(tǒng)的傳感器及智能插座。因此，WIFI集成電路305附帶了各種通信接口，例如，通用異步收發(fā)傳輸器接口UART、串行外設(shè)接口 SP1、集成電路內(nèi)置音頻總線接口 12S、通用串行總線接口 USB、通用輸入輸出接口GP10、聯(lián)合測試工作組接口 JTAG。聯(lián)合測試工作組接口 JTAG是測試用插口。WIFI集成電路305通過UART、SP1、USB等接口連接到外部主機。在一個實施例中，WIFI集成電路305可根據(jù)電氣與電子工程師協(xié)會IEEE 802.11協(xié)議工作，例如IEEE 802.11b/g/n。
[0038]WIFI集成電路305還與SPI閃存306相連。在一個實施例中，SPI閃存306可以是4M比特，用于保存信息。
[0039]WIFI集成電路305還與晶振307相連。晶振307與通信模塊300內(nèi)部的電路相結(jié)合，以產(chǎn)生通信模塊300所必須的時鐘頻率。在一個實施例中，晶振307的時鐘頻率可以是40MHz ο
[0040]WIFI集成電路305與電源308相連。在一個實施例中，電源308的電壓可以是3.3伏特。WIFI集成電路305具有內(nèi)置的內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)器，用于將輸入的3.3伏特電壓轉(zhuǎn)換為1.2伏特和1.8伏特。
[0041 ]在一個實施例中，通信模塊300的工作溫度為-40至+85攝氏度;供電電壓為3.3V;主機Ι/F電壓為3.3V。
[0042]圖3B示出根據(jù)本實用新型的一個實施例的連接至WIFI集成電路的板載天線、低通濾波器、發(fā)射平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器和接收平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器的電路圖。
[0043]如圖3B所示，板載天線301通過連接器309連接至由一系列的電感器和電容器組成的低通濾波器、發(fā)射平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器和接收平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器，最后通過四個引腳(即，RF輸入P1、RF輸入N1、RF輸出Pl、RF輸出NI)連接至WIFI集成電路。
[0044]圖4示出根據(jù)本實用新型的一個實施例的使用屏蔽罩的通信裝置450的截面示意圖。
[0045]如圖3A、圖4所示，本實施例涉及的使用屏蔽罩的通信裝置450包括有，通信模塊300，屏蔽罩400及電路基板401。
[0046]其中，通信模塊300被覆蓋于在屏蔽罩400下，通信模塊300中的各組件形成在電路基板401上。屏蔽罩400將通信模塊300中的各組件封裝在封閉空間中，屏蔽罩400的高度高于通信模塊300中的各組件的高度。
[0047]在一個實施例中，電路基板401的厚度不高于1.1mm，而封裝在屏蔽罩400內(nèi)的各表面安裝器件的厚度不高于1.0mm，連接器309的厚度不高于1.0mm，WIFI集成電路305的厚度不高于0.9mm，SPI閃存306的厚度不高于0.55mm，晶振307的厚度不高于0.55mm。屏蔽罩的厚度可以約為0.15mm。
[0048]在一個實施例中，屏蔽罩400可以是金屬屏蔽罩，從而屏蔽外部環(huán)境帶來的電磁干擾。雖然屏蔽罩400可以在一定程度上隔絕外部環(huán)境帶來的不良影響，但通信及其關(guān)聯(lián)元器件、芯片帶來的發(fā)熱量亦被阻隔于屏蔽罩壁內(nèi)。另外，從圖4可以看出，在屏蔽罩400內(nèi)包含連接器309、低通濾波器(LPF)302、發(fā)射平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器303、接收平衡-不平衡轉(zhuǎn)換器304、WIFI集成電路305、SPI閃存306、晶振307。這些組件在操作過程中會產(chǎn)生電磁波，這些電磁波會被封閉在金屬屏蔽罩內(nèi)，并在金屬屏蔽罩壁上不斷反射，從而對金屬屏蔽罩中的組件造成干擾。
[0049]為了使屏蔽罩400的功能得到優(yōu)化，本實用新型構(gòu)想出一種新型的通信模塊的屏蔽罩。該屏蔽罩具有頂面、一個或多個側(cè)面以及一個或多個支撐腳，該支撐腳將屏蔽罩固定至電路基板。當(dāng)屏蔽罩被安裝到電路基板上時，該屏蔽罩的一個或多個側(cè)面中的至少一部分與電路板底面之間具有間隙，從而在屏蔽罩與電路基板之間形成非密封空間。
[0050]在本實用新型的一個實施例中，在屏蔽罩的一個或多個側(cè)面的拐角處形成支撐腳。在本實用新型的另一個實施例中，在屏蔽罩的一個或多個側(cè)面中形成支撐腳。
[0051]在本實用新型的一個實施例中，屏蔽罩的所有側(cè)面與電路板底面之間都具有間隙，屏蔽罩僅在支撐腳處與電路基板連接。
[0052]在本實用新型的一個實施例中，板載天線未被屏蔽罩覆蓋。
[0053]由于屏蔽罩的側(cè)面與電路板底面之間具有間隙，被屏蔽罩覆蓋的組件所散發(fā)的熱量能夠及時向外部散發(fā)。
[0054]另一方面，可以從間隙引導(dǎo)磁力線與電路基板平行，再逸出屏蔽罩，如果磁力線與電路基板平行，屏蔽罩內(nèi)部各組件之間的干擾就會小很多。磁力線在屏蔽罩內(nèi)部，傾向于沿著屏蔽罩的頂面延伸，最后從屏蔽罩的側(cè)面與電路板底面之間的間隙逸出屏蔽罩。對于各元件，尤其是高度較低的貼片元件，本實用新型所公開的屏蔽罩能夠顯著提升屏蔽罩內(nèi)部各組件的性能。
[0055]對于沒有被屏蔽罩覆蓋的板載天線，其磁力線傾向于垂直于基板，并不會從屏蔽罩的間隙處進入屏蔽范圍內(nèi)。
[0056]圖5示出根據(jù)本實用新型的一個實施例的使用屏蔽罩的通信裝置550的示意圖。
[0057]如圖5所示，屏蔽罩500形成在電路基板501上，具有頂面504、四個側(cè)面503-1至503-4以及形成在側(cè)面相交處的四個支撐腳502-1至502-4。支撐腳502-1至502-4將屏蔽罩500固定至電路基板501。屏蔽罩500僅在支撐腳502-1至502-4處與電路基板固定連接，而屏蔽罩500的側(cè)面503-1至503-4與電路板基板之間具有一定間隙，從而在屏蔽罩與電路基板之間形成非密封空間。
[0058]在一個實施例中，屏蔽罩可由金屬板通過沖壓成型等工藝制成，金屬板的厚度可以約為0.15_。例如，金屬板可以為C7521R型合金。
[0059]圖6示出根據(jù)本實用新型的另一個實施例的使用屏蔽罩的通信裝置650的示意圖。
[0060]如圖6所示，屏蔽罩600形成在電路基板601上，具有頂面、四個側(cè)面603-1至603-4以及形成在對角處的兩個支撐腳602-1和602-2。支撐腳602-1和602-2將屏蔽罩600固定至電路基板601。屏蔽罩600在支撐腳602-1和602-2處以及側(cè)面603-3和603-4處與電路基板固定連接，而屏蔽罩600的側(cè)面603-1和603-2與電路板基板之間具有一定間隙，從而在屏蔽罩與電路基板之間形成非密封空間。
[0061]在一個實施例中，屏蔽罩可由金屬板通過沖壓成型等工藝制成，金屬板的厚度可以約為0.15_。例如，金屬板可以為C7521R型合金。
[0062]圖7示出根據(jù)本實用新型的又一個實施例的使用屏蔽罩的通信裝置750的示意圖。
[0063]如圖7所示，屏蔽罩700形成在電路基板701上，具有頂面、四個側(cè)面703-1至703-4以及形成在一角的支撐腳702。支撐腳702將屏蔽罩700固定至電路基板701。屏蔽罩700在支撐腳702處以及側(cè)面703-3和703-4處與電路基板固定連接，而屏蔽罩700的側(cè)面703-1和703-2與電路板基板之間具有一定間隙，從而在屏蔽罩與電路基板之間形成非密封空間。
[0064]在一個實施例中，屏蔽罩可由金屬板通過沖壓成型等工藝制成，金屬板的厚度可以約為0.15_。例如，金屬板可以為C7521R型合金。
[0065]圖8示出根據(jù)本實用新型的又一個實施例的使用屏蔽罩的通信裝置850的示意圖。
[0066]如圖8所示，屏蔽罩800形成在電路基板801上，具有頂面、多個側(cè)面803-1至803-6以及七個支撐腳802-1至802-7。支撐腳802-1至802-7將屏蔽罩800固定至電路基板801。屏蔽罩800僅在支撐腳802-1至802-7處與電路基板固定連接，而屏蔽罩800的側(cè)面803-1至803-6與電路板基板之間具有一定間隙，從而在屏蔽罩與電路基板之間形成非密封空間。
[0067]圖9不出根據(jù)本實用新型的又一個實施例的圖8所不的屏蔽罩800的俯視圖和側(cè)視圖。
[0068]屏蔽罩800未覆蓋板載天線301。支撐腳802-1、802-3和802-5分別形成在兩側(cè)面相交的拐角處，而支撐腳802-2、802-4、802-6和802-7形成分別形成在側(cè)面803-1至803-4之中。
[0069]在一個實施例中，屏蔽罩可由金屬板通過沖壓成型等工藝制成，金屬板的厚度可以約為0.15_。例如，金屬板可以為C7521R型合金。
[0070]以上的圖5-9描述了屏蔽罩的形狀、結(jié)構(gòu)的特定實施例，然而本領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)認(rèn)識到，屏蔽罩的形狀、結(jié)構(gòu)不限于上述實施例所公開的內(nèi)容。例如屏蔽罩的形狀可以是任意多邊形形狀或曲線形狀。支撐腳可位于屏蔽罩的任意位置，而不限于位于屏蔽罩的側(cè)壁上，例如支撐腳可以位于從屏蔽罩頂部向下形成的支柱上，該支柱與屏蔽罩的側(cè)面分離。
[0071]盡管上文描述了本實用新型的各實施例，但是，應(yīng)該理解，它們只是作為示例來呈現(xiàn)的，而不作為限制。對于相關(guān)領(lǐng)域的技術(shù)人員顯而易見的是，可以對其做出各種組合、變型和改變而不背離本實用新型的精神和范圍。因此，此處所公開的本實用新型的寬度和范圍不應(yīng)被上述所公開的示例性實施例所限制，而應(yīng)當(dāng)僅根據(jù)所附權(quán)利要求書及其等同替換來定義。
【主權(quán)項】
1.一種屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩包括: 頂面； 一個或多個側(cè)面；以及 一個或多個支撐腳，其中所述支撐腳將屏蔽罩固定至電路基板，所述一個或多個側(cè)面中的至少一部分與所述電路板底面之間具有間隙。2.如權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述一個或多個支撐腳形成在所述屏蔽罩的不同側(cè)面相交的拐角處。3.如權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述一個或多個支撐腳形成在所述屏蔽罩的一個或多個側(cè)面之中。4.如權(quán)利要求1所述的屏蔽罩，其特征在于，所述屏蔽罩由金屬材料制成，所述屏蔽罩的所有側(cè)面與電路板底面之間都具有間隙。5.—種使用屏蔽罩的通信裝置，其特征在于，所述通信裝置包括電路基板、通信模塊和屏蔽罩，所述通信模塊包括: 板載天線； 連接器，所述連接器的一端與所述板載天線連接； 濾波器，所述濾波器的一端與所述連接器的另一端連接； 轉(zhuǎn)換器，所述轉(zhuǎn)換器的一端與所述濾波器的另一端連接；以及 WIFI集成電路，所述WIFI集成電路的一端與所述轉(zhuǎn)換器的另一端連接，所述WIFI集成電路具有一種或多種通信接口， 所述屏蔽罩包括: 頂面； 一個或多個側(cè)面；以及 一個或多個支撐腳，其中所述支撐腳將屏蔽罩固定至所述電路基板并且覆蓋所述通信模塊的至少一部分組件，所述一個或多個側(cè)面中的至少一部分與所述電路板底面之間具有間隙。6.如權(quán)利要求5所述的通信裝置，其特征在于，所述屏蔽罩不覆蓋所述板載天線。7.如權(quán)利要求5所述的通信裝置，其特征在于，所述一個或多個支撐腳形成在所述屏蔽罩的不同側(cè)面相交的拐角處。8.如權(quán)利要求5所述的通信裝置，其特征在于，所述一個或多個支撐腳形成在所述屏蔽罩的一個或多個側(cè)面之中。9.如權(quán)利要求5所述的通信裝置，其特征在于，所述屏蔽罩的所有側(cè)面與電路板底面之間都具有間隙。10.如權(quán)利要求5-9中的任一項所述的通信裝置，其特征在于，所述通信模塊還包括:SPI閃存，所述SPI閃存與WIFI集成電路相連；晶振，所述晶振與WIFI集成電路相連，以產(chǎn)生時鐘頻率， 其中所述WIFI集成電路還包括內(nèi)部電壓調(diào)節(jié)器。
【文檔編號】H05K9/00GK205623062SQ201620365854
【公開日】2016年10月5日
【申請日】2016年4月27日
【發(fā)明人】曾現(xiàn)祥, 李晉, 歐敏, 王超
【申請人】株式會社村田制作所