一種具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本實用新型一種具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，包括鋁殼底座、與鋁殼底座卡合的鋁殼上蓋，鋁殼底座包括底板、與底板連接的第一側(cè)板、第二側(cè)板和第三側(cè)板，底板的上表面設(shè)有PCB板，第三側(cè)板的內(nèi)表面設(shè)有兩個并列的鋁塊，兩個鋁塊的側(cè)面均設(shè)有功率型元器件，兩個功率型元器件通過壓板連接，壓板的中點處通過第二螺栓固定在第三側(cè)板的內(nèi)表面，第二側(cè)板和第三側(cè)板的結(jié)構(gòu)相同，第二側(cè)板上設(shè)有第一散熱孔和第二散熱孔，第一散熱孔和第二散熱孔分別位于兩個功率型元器件的外側(cè)，鋁殼上蓋包括方形的蓋板、位于蓋板四周向下設(shè)置的卡合板，卡合板與蓋板垂直，蓋板上設(shè)有風(fēng)扇以及第三散熱孔。本實用新型使得整體成為一個散熱體，散熱效果好。
【專利說明】
一種具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實用新型涉及電源儲能領(lǐng)域，具體是一種具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)?！颈尘凹夹g(shù)】
[0002]隨著科技的進(jìn)步和社會的發(fā)展，新能源的應(yīng)用越來越廣泛，在DC電源模塊行業(yè)中， 通常的電源模塊散熱都是通過在電源模塊殼體的外表面附加鋁片的形式完成的，此種方式在長期不間斷使用中，由于功率型元器件會產(chǎn)生很大的熱量，即會出現(xiàn)熱量未及時散不出去，熱量累積會損壞元器件。
[0003]因此，有必要提供一種新型的具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)來解決上述問題。【實用新型內(nèi)容】
[0004]本實用新型的目的是提供一種散熱效果好的具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)。
[0005]本實用新型通過如下技術(shù)方案實現(xiàn)上述目的:
[0006]—種具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，包括鋁殼底座、與所述鋁殼底座卡合的鋁殼上蓋，所述鋁殼底座包括底板、與所述底板連接的第一側(cè)板、第二側(cè)板和第三側(cè)板，所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板均與所述底座垂直，所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板依次首尾相接，所述底板的上表面設(shè)有PCB板，所述第三側(cè)板的內(nèi)表面設(shè)有兩個并列的鋁塊，兩個所述鋁塊的側(cè)面均設(shè)有功率型元器件，兩個所述功率型元器件通過壓板連接，所述壓板的中點處通過第二螺栓固定在所述第三側(cè)板的內(nèi)表面，所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板的結(jié)構(gòu)相同，所述第二側(cè)板上設(shè)有第一散熱孔和第二散熱孔，所述第一散熱孔和第二散熱孔分別位于兩個所述功率型元器件的外側(cè)，所述鋁殼上蓋包括方形的蓋板、位于所述蓋板四周向下設(shè)置的卡合板，所述卡合板與所述蓋板一體成型，所述卡合板與所述蓋板垂直，所述蓋板上設(shè)有風(fēng)扇以及第三散熱孔。
[0007]進(jìn)一步的，所述底板、所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板均為方形，所述第一側(cè)板與所述第二側(cè)板平行，所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板均與所述第三側(cè)板垂直。
[0008]進(jìn)一步的，所述PCB板通過第一螺栓與所述底板固定。
[0009]進(jìn)一步的，所述壓板為長條形。
[0010]進(jìn)一步的，所述第三散熱孔位于所述PCB板的上方，所述第三散熱孔共有十個，按照兩行五列的方式分布。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)的有益效果是:通過鋁殼底座、與鋁殼底座及鋁塊將熱量傳到給外界，使得整體成為一個散熱體，同時通過第一散熱孔、第二散熱孔和第三散熱孔進(jìn)一步散熱，當(dāng)內(nèi)部溫度達(dá)到一定值時，風(fēng)扇啟動，對內(nèi)部熱量進(jìn)行抽離，這樣一種散熱方式能夠更好地解決熱量散不出去和熱量堆積而造成元器件損壞的問題，長時間使用得到有效的保障，不會出現(xiàn)因溫度過高時，電源模塊暫停工作這一現(xiàn)象?！靖綀D說明】
[0012]圖1是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖。【具體實施方式】[〇〇13]請參閱圖1，具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，包括鋁殼底座1、與鋁殼底座 1卡合的鋁殼上蓋2,鋁殼底座1包括底板11、與底板11連接的第一側(cè)板14、第二側(cè)板12和第三側(cè)板13,底板11、第一側(cè)板14、第二側(cè)板12和第三側(cè)板13均為方形，第一側(cè)板14、第二側(cè)板 12和第三側(cè)板13均與底座11垂直，第一側(cè)板14、第二側(cè)板12和第三側(cè)板13依次首尾相接，第一側(cè)板14與第二側(cè)板12平行，第一側(cè)板14、第二側(cè)板12均與第三側(cè)板13垂直，底板11的上表面設(shè)有PCB板，PCB板通過第一螺栓與底板11固定，第三側(cè)板13的內(nèi)表面設(shè)有兩個并列的鋁塊3，兩個鋁塊3的側(cè)面均設(shè)有功率型元器件4，兩個功率型元器件4通過壓板5連接，壓板5為長條形，壓板5的中點處通過第二螺栓固定在第三側(cè)板13的內(nèi)表面。第二側(cè)板12和第三側(cè)板 13的結(jié)構(gòu)相同，第二側(cè)板上設(shè)有第一散熱孔121和第二散熱孔122,第一散熱孔121和第二散熱孔122均為豎向的腰孔，第一散熱孔121和第二散熱孔122分別位于兩個功率型元器件4的外側(cè)，第一散熱孔121和第二散熱孔122的數(shù)量分別為兩個和三個。
[0014]鋁殼上蓋2包括方形的蓋板21、位于蓋板21四周向下設(shè)置的卡合板22，卡合板22與蓋板21—體成型，卡合板22與蓋板21垂直，卡合板22與第一側(cè)板14、第二側(cè)板12和第三側(cè)板 13的內(nèi)表面接觸完成卡合。蓋板21上設(shè)有風(fēng)扇6以及第三散熱孔211，第三散熱孔位于PCB板的上方，第三散熱孔共有十個，按照兩行五列的方式分布。
[0015]上述散熱結(jié)構(gòu)的設(shè)計，使得整體成為一個散熱體，通過鋁殼底座1、與鋁殼底座1及鋁塊3將熱量傳到給外界，同時通過第一散熱孔121、第二散熱孔122和第三散熱孔211進(jìn)一步散熱，當(dāng)內(nèi)部溫度達(dá)到一定值時，風(fēng)扇6啟動，對內(nèi)部熱量進(jìn)行抽離，這樣一種散熱方式能夠更好地解決熱量散不出去和熱量堆積而造成元器件損壞的問題，長時間使用得到有效的保障，不會出現(xiàn)因溫度過高時，電源模塊暫停工作這一現(xiàn)象。
[0016]以上所述的僅是本實用新型的一些實施方式。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說， 在不脫離本實用新型創(chuàng)造構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些都屬于本實用新型的保護(hù)范圍。
【主權(quán)項】
1.一種具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括鋁殼底座、與所述鋁 殼底座卡合的鋁殼上蓋，所述鋁殼底座包括底板、與所述底板連接的第一側(cè)板、第二側(cè)板和 第三側(cè)板，所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板均與所述底座垂直，所述第一側(cè) 板、所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板依次首尾相接，所述底板的上表面設(shè)有PCB板，所述第三 側(cè)板的內(nèi)表面設(shè)有兩個并列的鋁塊，兩個所述鋁塊的側(cè)面均設(shè)有功率型元器件，兩個所述 功率型元器件通過壓板連接，所述壓板的中點處通過第二螺栓固定在所述第三側(cè)板的內(nèi)表 面，所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板的結(jié)構(gòu)相同，所述第二側(cè)板上設(shè)有第一散熱孔和第二散 熱孔，所述第一散熱孔和第二散熱孔分別位于兩個所述功率型元器件的外側(cè)，所述鋁殼上 蓋包括方形的蓋板、位于所述蓋板四周向下設(shè)置的卡合板，所述卡合板與所述蓋板一體成 型，所述卡合板與所述蓋板垂直，所述蓋板上設(shè)有風(fēng)扇以及第三散熱孔。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述底 板、所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板和所述第三側(cè)板均為方形，所述第一側(cè)板與所述第二側(cè)板 平行，所述第一側(cè)板、所述第二側(cè)板均與所述第三側(cè)板垂直。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述 PCB板通過第一螺栓與所述底板固定。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述壓 板為長條形。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有功率型元器件的電源模塊散熱結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第 三散熱孔位于所述PCB板的上方，所述第三散熱孔共有十個，按照兩行五列的方式分布。
【文檔編號】H05K7/20GK205648303SQ201620219457
【公開日】2016年10月12日
【申請日】2016年3月22日
【發(fā)明人】蔣振強(qiáng), 司紅磊, 李青海, 陳強(qiáng)
【申請人】江蘇峰谷源儲能技術(shù)研究院有限公司