云棒屏蔽裝置的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了云棒屏蔽裝置，包括設(shè)置于云棒外殼內(nèi)能屏蔽電磁輻射的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括由金屬罩組成的上屏蔽罩和下屏蔽罩，所述屏蔽罩內(nèi)部設(shè)置PCB板，屏蔽罩內(nèi)側(cè)設(shè)置有對(duì)PCB板上零件所產(chǎn)生熱量進(jìn)行散熱的散熱裝置和對(duì)所述熱量傳導(dǎo)至屏蔽罩外側(cè)的傳導(dǎo)回流裝置；所述傳導(dǎo)回流裝置供PCB板與云棒外殼進(jìn)行接地回流。實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案的有益效果是，能有效提升云棒主板散熱能力及屏蔽主板工作時(shí)所產(chǎn)生輻射的能力。
【專利說明】
云棒屏蔽裝置
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型應(yīng)用于云棒屏蔽裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]—種具有家庭云存儲(chǔ)功能的云棒，其中一種形態(tài)是具有筒狀的金屬外殼，如中國專利CN 204948597 U公開了一種具有筒狀外殼的家用智能設(shè)備的散熱裝置，所述設(shè)備包括筒狀外殼，外殼內(nèi)包括固定支架，固定支架，支撐裝載有CPU的主板，所述CPU上設(shè)有散熱裝置，其特征在于，散熱裝置包括與外殼內(nèi)表面緊密接觸的外殼導(dǎo)熱面，裝置內(nèi)設(shè)置若干用于散熱的散熱槽，與導(dǎo)熱面相對(duì)的面設(shè)置CPU散熱面，所述散熱裝置的側(cè)面兩邊還設(shè)置與支架固定的固定孔和固定骨位。但該形狀的外殼結(jié)構(gòu)，按目前結(jié)構(gòu)方式在散熱方面及抗輻射方面不是很理想。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]云棒按目前結(jié)構(gòu)方式在散熱方面及抗輻射方面不是很理想，鑒于此問題，有必要考慮一種更好的結(jié)構(gòu)方式解決PCB散熱及抗輻射問題，提升產(chǎn)品工作壽命及性能，節(jié)省內(nèi)部空間，簡(jiǎn)化內(nèi)部裝配。具有上述優(yōu)點(diǎn)的云棒散熱及屏蔽裝置具有如下技術(shù)特征:
[0004]云棒屏蔽裝置，包括設(shè)置于云棒外殼內(nèi)能屏蔽電磁輻射的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括由金屬罩組成的上屏蔽罩和下屏蔽罩，所述屏蔽罩內(nèi)部設(shè)置PCB板，屏蔽罩內(nèi)側(cè)設(shè)置有對(duì)PCB板上零件所產(chǎn)生熱量進(jìn)行散熱的散熱裝置和對(duì)所述熱量傳導(dǎo)至屏蔽罩外側(cè)的傳導(dǎo)回流裝置;所述傳導(dǎo)回流裝置供PCB板與云棒外殼進(jìn)行接地回流。
[0005]所述PCB板套入上屏蔽罩，下屏蔽罩80壓住PCB板另外一面后與上屏蔽罩通過螺絲固定。
[0006]所述散熱裝置包括貼合在CPU芯片的導(dǎo)熱硅膠、和與導(dǎo)熱硅膠緊密貼合且設(shè)置在上屏蔽罩的CPU芯片導(dǎo)熱面，所述散熱裝置還包括DDR芯片的導(dǎo)熱硅膠、及設(shè)置在下屏蔽罩上的DDR芯片導(dǎo)熱面。
[0007]所述傳導(dǎo)回流裝置，包括設(shè)置在上屏蔽罩和下屏蔽罩的接地面及設(shè)置PCB板上接地銅皮，所述接地銅皮包括設(shè)置在PCB板正反兩面的上接地銅皮和下接地銅皮。
[0008]實(shí)施本實(shí)用新型的技術(shù)方案的有益效果是，能有效提升云棒主板散熱能力及屏蔽主板工作時(shí)所產(chǎn)生輻射的能力。
【附圖說明】
[0009]圖1是本實(shí)用新型的云棒屏蔽裝置的分解結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]圖2是圖1分解結(jié)構(gòu)另一角度的示意圖。
[0011]附圖標(biāo)號(hào)說明:
[0012]10 上屏蔽罩
[0013]20 CPU 芯片
[0014]30PCB上接地銅皮
[0015]40下屏蔽罩接地面
[0016]50CPU導(dǎo)熱硅膠
[0017]60DDR導(dǎo)熱硅膠
[0018]70DDR 導(dǎo)熱面
[0019]80下屏蔽罩
[0020]90DDR 芯片
[0021]100PCB下接地銅皮
[0022]HOCPU 導(dǎo)熱面
[0023]120上屏蔽罩接地面。
【具體實(shí)施方式】
[0024]以下結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行詳細(xì)說明，但是本發(fā)明可以由權(quán)利要求限定和覆蓋的多種不同方式實(shí)施。
[0025]如圖1和圖2所不，云棒屏蔽裝置，包括設(shè)置于云棒外殼內(nèi)能屏蔽電磁福射的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括由金屬罩組成的上屏蔽罩和下屏蔽罩，所述屏蔽罩內(nèi)部設(shè)置PCB板，屏蔽罩內(nèi)側(cè)設(shè)置有對(duì)PCB板上零件所產(chǎn)生熱量進(jìn)行散熱的散熱裝置和對(duì)所述熱量傳導(dǎo)至屏蔽罩外側(cè)的傳導(dǎo)回流裝置;所述傳導(dǎo)回流裝置供PCB板與云棒外殼進(jìn)行接地回流。
[0026]如圖1和圖2所示，云棒屏蔽裝置的工作原理為:CPU導(dǎo)熱硅膠50貼于PCBA CPU芯片20位置；DDR導(dǎo)熱硅膠60貼于PCBA DDR 90位置;將PCBA按方向套入上屏蔽罩10，下屏蔽罩80按方向壓住PCBA另外一面后與上屏蔽罩鎖螺絲固定，使上屏蔽罩10的接地面120與PCBA的上接地銅皮30相接觸；下屏蔽罩80的接地面40與PCBA的下接地銅皮100相接觸;使CPU導(dǎo)熱硅膠50與上屏蔽罩10的CPU導(dǎo)熱面110接觸導(dǎo)熱;使DDR導(dǎo)熱硅膠60與下屏蔽罩80的DDR導(dǎo)熱面90接觸導(dǎo)熱，上下屏蔽罩接地面在與PCBA接地銅皮相導(dǎo)電回流屏蔽電磁輻射的同時(shí)，也可將PCBA CPU及DDR工作時(shí)所產(chǎn)生的熱量進(jìn)行分散散熱，提升產(chǎn)品工作壽命及性能，節(jié)省內(nèi)部空間，簡(jiǎn)化內(nèi)部裝配。
[0027]以上僅為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對(duì)于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進(jìn)等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.云棒屏蔽裝置，其特征在于，包括設(shè)置于云棒外殼內(nèi)能屏蔽電磁輻射的屏蔽罩，所述屏蔽罩包括由金屬罩組成的上屏蔽罩和下屏蔽罩，所述屏蔽罩內(nèi)部設(shè)置PCB板，屏蔽罩內(nèi)側(cè)設(shè)置有對(duì)PCB板上零件所產(chǎn)生熱量進(jìn)行散熱的散熱裝置和對(duì)所述熱量傳導(dǎo)至屏蔽罩外側(cè)的傳導(dǎo)回流裝置;所述傳導(dǎo)回流裝置供PCB板與云棒外殼進(jìn)行接地回流。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的云棒屏蔽裝置，其特征在于，所述PCB板套入上屏蔽罩，下屏蔽罩(80)壓住PCB板另外一面后與上屏蔽罩通過螺絲固定。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的云棒屏蔽裝置，其特征在于，所述散熱裝置包括貼合在CHJ芯片的導(dǎo)熱硅膠、和與導(dǎo)熱硅膠緊密貼合且設(shè)置在上屏蔽罩的CPU芯片導(dǎo)熱面，所述散熱裝置還包括DDR芯片的導(dǎo)熱硅膠、及設(shè)置在下屏蔽罩上的DDR芯片導(dǎo)熱面。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的云棒屏蔽裝置，其特征在于，所述傳導(dǎo)回流裝置，包括設(shè)置在上屏蔽罩和下屏蔽罩的接地面及設(shè)置PCB板上接地銅皮，所述接地銅皮包括設(shè)置在PCB板正反兩面的上接地銅皮和下接地銅皮。
【文檔編號(hào)】H05K9/00GK205648335SQ201620263428
【公開日】2016年10月12日
【申請(qǐng)日】2016年3月31日
【發(fā)明人】馬年云, 王會(huì)
【申請(qǐng)人】深圳市美貝殼科技有限公司