一種雙層鋁材高散熱印刷電路板的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型提供了一種雙層鋁材高散熱印刷電路板，其使得工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量得到較快的散失，保證整個(gè)結(jié)構(gòu)的升溫緩慢，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定正常工作。其包括線路銅箔層，所述線路銅箔層的下方依次設(shè)置有第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層、第一鋁材基層、第二鋁材基層、第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層，所述第一鋁材基層的上端面設(shè)置有內(nèi)凹的第一齒型內(nèi)凹槽，所述第二鋁材基層的下端面設(shè)置有內(nèi)凹的第二齒型內(nèi)凹槽，每條所述第一齒型內(nèi)凹槽、第二齒型內(nèi)凹槽均與外部氣流相通，所述第一鋁材基層的上端面通過(guò)散熱膠粘接所述第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層的底面，所述第二鋁材基層的下端面通過(guò)散熱膠粘接所述第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)的上端面，所述第一鋁材基層、第二鋁材基層焊接連接。
【專利說(shuō)明】
一種雙層鋁材高散熱印刷電路板
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及印刷線路板的技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種雙層鋁材高散熱印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板(Printed Circuit Board,PCB)是電子工業(yè)的重要部件之一C3PCB能為電子元件提供固定、裝配的機(jī)械支撐，可實(shí)現(xiàn)電子元件之間的電氣連接。另外，PCB上都印有元件的編號(hào)和一些圖形，這為元件插裝、檢查、維修提供了方便。幾乎每種電子設(shè)備，小到電子手表、計(jì)算器，大到計(jì)算機(jī)、通訊電子設(shè)備、軍用武器系統(tǒng)，只要有集成電路等電子元件，為了它們之間的電氣互連，都要使用印刷電路板。
[0003]PCB板的上端設(shè)置有銅箔線路層，線路銅箔層的下端設(shè)置有第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層，導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層的下端設(shè)置有金屬基層，金屬基層的下端設(shè)置有第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層，銅箔線路層在工作時(shí)產(chǎn)生的熱量依次傳遞給第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層、金屬基層、第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層，由于幾者相互之間均為緊密貼合，導(dǎo)致熱量的散失比較緩慢，易使得整個(gè)PCB板的升溫急劇，進(jìn)而導(dǎo)致PCB板的損壞。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對(duì)上述問(wèn)題，本實(shí)用新型提供了一種雙層鋁材高散熱印刷電路板，其使得工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量得到較快的散失，保證整個(gè)結(jié)構(gòu)的升溫緩慢，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定正常工作。
[0005]—種雙層鋁材高散熱印刷電路板，其特征在于:其包括線路銅箔層，所述線路銅箔層的下方依次設(shè)置有第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層、第一鋁材基層、第二鋁材基層、第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層，所述第一鋁材基層的上端面設(shè)置有內(nèi)凹的第一齒型內(nèi)凹槽，所述第二鋁材基層的下端面設(shè)置有內(nèi)凹的第二齒型內(nèi)凹槽，每條所述第一齒型內(nèi)凹槽、第二齒型內(nèi)凹槽均與外部氣流相通，所述第一鋁材基層的上端面通過(guò)散熱膠粘接所述第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層的底面，所述第二鋁材基層的下端面通過(guò)散熱膠粘接所述第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)的上端面，所述第一鋁材基層、第二鋁材基層焊接連接。
[0006]其進(jìn)一步特征在于:
[0007]所述第一鋁材基層的底部外周面內(nèi)凹，所述第二鋁材基層的上部外周面內(nèi)凹，所述第一鋁材基層的下端面緊貼于所述第二鋁材基層的上端面，所述第一鋁材基層的底部外周面內(nèi)凹結(jié)構(gòu)和第二鋁材基層的上部外周面內(nèi)凹結(jié)構(gòu)組合形成焊槽，焊條塞裝于對(duì)應(yīng)位置的焊槽內(nèi)、通過(guò)焊接機(jī)將第一鋁材基層、第二鋁材基層焊接組成整體結(jié)構(gòu)；
[0008]所述第一鋁材基層和所述第二鋁材基層的外周形狀相同，確保兩者能夠在焊條的焊接下組成整體結(jié)構(gòu)；
[0009]所述第一鋁材基層的底部外周面的內(nèi)凹深度等于所述第二鋁材基層的上部外周面的內(nèi)凹深度，確保焊槽的整體性；
[0010]所述第一齒型內(nèi)凹槽成排均勻布置于所述第一鋁材基層的上表面，所述第二齒型內(nèi)凹槽成排均勻布置于所述第二鋁材基層的下表面，使得整個(gè)結(jié)構(gòu)的散熱面積增大，確保鋁材的高散熱性能；
[0011]優(yōu)選地，所述第一鋁材基層、第二鋁材基層的外周形狀為矩形結(jié)構(gòu)，所述第一鋁材基層板的底部的其中一對(duì)邊內(nèi)凹，所第二鋁材基層的上部的其中一對(duì)邊內(nèi)凹，所述第一鋁材基層的下端面緊貼于所述第二鋁材基層的上端面后，所述第一鋁材基層板的內(nèi)凹對(duì)邊對(duì)應(yīng)于所述第二鋁材基層的內(nèi)凹對(duì)邊形成一對(duì)平行的焊槽。
[0012]采用上述技術(shù)方案后，第一鋁材基層、第二鋁材基層獨(dú)立分開(kāi)制作，使得第一齒型內(nèi)凹槽、第二齒型內(nèi)凹槽均與外部氣流相通，工作過(guò)程中產(chǎn)生的熱量通過(guò)第一齒型內(nèi)凹槽、第二齒型內(nèi)凹槽快速散失，保證整個(gè)結(jié)構(gòu)的升溫緩慢，確保長(zhǎng)期穩(wěn)定正常工作。
【附圖說(shuō)明】
[0013]圖1為本實(shí)用新型主視圖結(jié)構(gòu)不意圖；
[0014]圖中序號(hào)所對(duì)應(yīng)的名稱如下:
[0015]線路銅箔層1、第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層2、第一鋁材基層3、第二鋁材基層4、第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層5、第一齒型內(nèi)凹槽6、第二齒型內(nèi)凹槽7、焊槽8、焊條9。
【具體實(shí)施方式】
[0016]—種雙層鋁材高散熱印刷電路板，見(jiàn)圖1:其包括線路銅箔層I，線路銅箔層I的下方依次設(shè)置有第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層2、第一鋁材基層3、第二鋁材基層4、第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層5，第一鋁材基層3的上端面設(shè)置有內(nèi)凹的第一齒型內(nèi)凹槽6，第二鋁材基層4的下端面設(shè)置有內(nèi)凹的第二齒型內(nèi)凹槽7，每條第一齒型內(nèi)凹槽6、第二齒型內(nèi)凹槽7均與外部氣流相通，第一鋁材基層3的上端面通過(guò)散熱膠粘接第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層2的底面，第二鋁材基層4的下端面通過(guò)散熱膠粘接第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)5的上端面，第一鋁材基層3、第二鋁材基層4焊接連接。
[0017]第一鋁材基層3的底部外周面內(nèi)凹，第二鋁材基層4的上部外周面內(nèi)凹，第一鋁材基層3的下端面緊貼于第二鋁材基層4的上端面，第一鋁材基層3的底部外周面內(nèi)凹結(jié)構(gòu)和第二鋁材基層4的上部外周面內(nèi)凹結(jié)構(gòu)組合形成焊槽8，焊條9塞裝于對(duì)應(yīng)位置的焊槽8內(nèi)、通過(guò)焊接機(jī)將第一鋁材基層3、第二鋁材基層4焊接組成整體結(jié)構(gòu)；
[0018]第一鋁材基層3和第二鋁材基層4的外周形狀相同，確保兩者能夠在焊條的焊接下組成整體結(jié)構(gòu)；
[0019]第一鋁材基層3的底部外周面的內(nèi)凹深度等于第二鋁材基層4的上部外周面的內(nèi)凹深度，確保焊槽的整體性；
[0020]第一齒型內(nèi)凹槽6成排均勻布置于第一鋁材基層3的上表面，第二齒型內(nèi)凹槽7成排均勻布置于第二鋁材基層4的下表面，使得整個(gè)結(jié)構(gòu)的散熱面積增大，確保鋁材的高散熱性能。
[0021]具體實(shí)施例、見(jiàn)圖1:第一鋁材基層3、第二鋁材基層4的外周形狀為矩形結(jié)構(gòu)，第一鋁材基層板3的底部的其中一對(duì)邊內(nèi)凹，所第二鋁材基層4的上部的其中一對(duì)邊內(nèi)凹，第一鋁材基層3的下端面緊貼于第二鋁材基層4的上端面后，第一鋁材基層板3的內(nèi)凹對(duì)邊對(duì)應(yīng)于第二鋁材基層4的內(nèi)凹對(duì)邊形成一對(duì)平行的焊槽8，一對(duì)平行的焊槽8即可確保第一鋁材基層3、第二鋁材基層4焊接組成整體結(jié)構(gòu)。
[0022]以上對(duì)本實(shí)用新型的具體實(shí)施例進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，但內(nèi)容僅為本實(shí)用新型創(chuàng)造的較佳實(shí)施例，不能被認(rèn)為用于限定本實(shí)用新型創(chuàng)造的實(shí)施范圍。凡依本實(shí)用新型創(chuàng)造申請(qǐng)范圍所作的均等變化與改進(jìn)等，均應(yīng)仍歸屬于本實(shí)用新型的專利涵蓋范圍之內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種雙層鋁材高散熱印刷電路板，其特征在于:其包括線路銅箔層，所述線路銅箔層的下方依次設(shè)置有第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層、第一鋁材基層、第二鋁材基層、第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層，所述第一鋁材基層的上端面設(shè)置有內(nèi)凹的第一齒型內(nèi)凹槽，所述第二鋁材基層的下端面設(shè)置有內(nèi)凹的第二齒型內(nèi)凹槽，每條所述第一齒型內(nèi)凹槽、第二齒型內(nèi)凹槽均與外部氣流相通，所述第一鋁材基層的上端面通過(guò)散熱膠粘接所述第一導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)層的底面，所述第二鋁材基層的下端面通過(guò)散熱膠粘接所述第二導(dǎo)熱絕緣介質(zhì)的上端面，所述第一鋁材基層、第二鋁材基層焊接連接。2.如權(quán)利要求1所述的一種雙層鋁材高散熱印刷電路板，其特征在于:所述第一鋁材基層的底部外周面內(nèi)凹，所述第二鋁材基層的上部外周面內(nèi)凹，所述第一鋁材基層的下端面緊貼于所述第二鋁材基層的上端面，所述第一鋁材基層的底部外周面內(nèi)凹結(jié)構(gòu)和第二鋁材基層的上部外周面內(nèi)凹結(jié)構(gòu)組合形成焊槽，焊條塞裝于對(duì)應(yīng)位置的焊槽內(nèi)。3.如權(quán)利要求1或2所述的一種雙層鋁材高散熱印刷電路板，其特征在于:所述第一鋁材基層和所述第二鋁材基層的外周形狀相同。4.如權(quán)利要求2所述的一種雙層鋁材高散熱印刷電路板，其特征在于:所述第一鋁材基層的底部外周面的內(nèi)凹深度等于所述第二鋁材基層的上部外周面的內(nèi)凹深度。5.如權(quán)利要求1所述的一種雙層鋁材高散熱印刷電路板，其特征在于:所述第一齒型內(nèi)凹槽成排均勻布置于所述第一鋁材基層的上表面，所述第二齒型內(nèi)凹槽成排均勻布置于所述第二鋁材基層的下表面。6.如權(quán)利要求2所述的一種雙層鋁材高散熱印刷電路板，其特征在于:所述第一鋁材基層、第二鋁材基層的外周形狀為矩形結(jié)構(gòu)，所述第一鋁材基層板的底部的其中一對(duì)邊內(nèi)凹，所第二鋁材基層的上部的其中一對(duì)邊內(nèi)凹，所述第一鋁材基層的下端面緊貼于所述第二鋁材基層的上端面后，所述第一鋁材基層板的內(nèi)凹對(duì)邊對(duì)應(yīng)于所述第二鋁材基層的內(nèi)凹對(duì)邊形成一對(duì)平行的焊槽。
【文檔編號(hào)】H05K1/02GK205667008SQ201620539241
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年6月6日
【發(fā)明人】王春生, 賈志江, 陳吉平, 龐叢武
【申請(qǐng)人】蘇州安潔科技股份有限公司