一種多腔熱壓機(jī)的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種多腔熱壓機(jī)，包括：具有一定內(nèi)部空間的壓合室，所述壓合室內(nèi)設(shè)有加熱組件；設(shè)置于所述壓合室內(nèi)的壓合組件，該壓合組件包括至少三塊壓合板，所述壓合板兩兩相互平行，相鄰兩塊所述壓合板相距一定的距離從而形成有至少兩個(gè)壓合腔；外接于所述壓合組件的液壓裝置，所述液壓裝置的驅(qū)動(dòng)部為所述壓合組件提供壓合壓力。本實(shí)用新型提供的多腔熱壓機(jī)，可確保在熱壓過(guò)程中，通過(guò)提高溫度傳遞的均勻性及穩(wěn)定性，來(lái)減少壓制過(guò)程中PCB板的變形率，減少報(bào)廢率，提高成品率，降低生產(chǎn)成本。
【專(zhuān)利說(shuō)明】
一種多腔熱壓機(jī)
技術(shù)領(lǐng)域
[0001]本實(shí)用新型涉及一種PCB板層壓機(jī)，更具體地，涉及一種多腔熱壓機(jī)。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB板即PCB線(xiàn)路板(Printed circuit board)，亦稱(chēng)為印制電路板或者印刷電路板，是電子元器件電氣連接的提供者。一般來(lái)講，印刷電路板:是在非導(dǎo)電基板上面覆蓋一層/ 二層銅箔(導(dǎo)電層)一一稱(chēng)之為單/雙面電路板，然后采用印制的方法，將設(shè)計(jì)好的電路連接需保留的線(xiàn)條印制(耐腐蝕介質(zhì))在銅箔上，浸入在腐蝕性液體中腐蝕掉沒(méi)有保護(hù)涂層的銅箔，清洗掉腐蝕性殘液，定位打孔，涂上助焊劑等，即告完成。PCB板的作用猶如農(nóng)作物需要生長(zhǎng)在土壤中一樣:一是通過(guò)銅箔線(xiàn)條為電子元件相互之間提供電氣連接;二是為電子元器件提供物理支撐。采用PCB板的主要優(yōu)點(diǎn)是大大減少布線(xiàn)和裝配的差錯(cuò)，提高了自動(dòng)化水平和勞動(dòng)生產(chǎn)率。
[0003]現(xiàn)階段，PCB板的壓合工序中，特別是針對(duì)2層及2層以上PCB板產(chǎn)品，壓合工序主要包括熱壓和冷壓。熱壓是通過(guò)加熱半固化片(如環(huán)氧樹(shù)脂材料)，并施加一定壓力比如200-500PSI/cm2使半固化片融化并凝固成需要的多層線(xiàn)路板。冷壓工藝是在熱壓結(jié)束后對(duì)線(xiàn)路按照工藝要求的冷卻速度冷卻到需要的溫度。在現(xiàn)有銅箔導(dǎo)電加熱壓合機(jī)中，都是通過(guò)連續(xù)纏繞銅箔片導(dǎo)電加熱線(xiàn)路板，而在腔體的上下各有一塊加熱盤(pán)，其主要作用是對(duì)PCB板產(chǎn)品做輔助加熱。
[0004]現(xiàn)有PCB板熱壓機(jī)主要存在的缺點(diǎn)有:在熱壓過(guò)程中只使用一個(gè)腔體工作，容易導(dǎo)致PCB板壓合后厚度不均勻或存在壓合氣泡的風(fēng)險(xiǎn)，壓合層數(shù)越多，累計(jì)產(chǎn)生的壓力誤差越大，問(wèn)題也越明顯。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]針對(duì)上述技術(shù)中存在的不足之處，本實(shí)用新型的目的是提供一種多腔熱壓機(jī)，確保在熱壓過(guò)程中，通過(guò)提高溫度傳遞的均勻性及穩(wěn)定性，來(lái)減少壓制過(guò)程中PCB板的變形率，減少報(bào)廢率，提高成品率，降低生產(chǎn)成本。
[0006]為了實(shí)現(xiàn)根據(jù)本實(shí)用新型的上述目的和其他優(yōu)點(diǎn)，提供了一種多腔熱壓機(jī)，其特征在于，包括:具有一定內(nèi)部空間的壓合室，所述壓合室內(nèi)設(shè)有加熱組件;設(shè)置于所述壓合室內(nèi)的壓合組件，該壓合組件包括至少三塊壓合板，所述壓合板兩兩相互平行，相鄰兩塊所述壓合板相距一定的距離從而形成有至少兩個(gè)壓合腔；外接于所述壓合組件的液壓裝置，所述液壓裝置的驅(qū)動(dòng)部為所述壓合組件提供壓合壓力。
[0007]優(yōu)選的，所述加熱組件包括加熱管、加熱箱和輸送栗，所述加熱管設(shè)置于所述壓合板內(nèi)，所述加熱管的入液口和出液口、輸送栗、加熱箱構(gòu)成加熱循環(huán)回路。
[0008]優(yōu)選的，所述加熱管設(shè)置呈多重“S”型折疊狀結(jié)構(gòu)。
[0009]優(yōu)選的，所述壓合板內(nèi)設(shè)置有兩組加熱管，所述兩組加熱管相對(duì)所述壓合板的對(duì)稱(chēng)中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置。
[0010]優(yōu)選的，所述加熱組件包括加熱棒、及與所述加熱棒電連接的電控系統(tǒng)，所述加熱棒設(shè)置于所述壓合板內(nèi)。
[0011]優(yōu)選的，所述加熱組件包括設(shè)置在所述壓合腔中的銅箔片、及與所述銅箔片電連接的功率控制器。
[0012]優(yōu)選的，所述銅箔片往復(fù)折疊成多重“S”型折疊狀結(jié)構(gòu)，從而形成有多個(gè)間隔設(shè)置的容納室。
[0013]優(yōu)選的，所述液壓裝置包括液壓缸和油栗，所述液壓缸的驅(qū)動(dòng)端為位于最下層的所述壓合板提供壓合壓力。
[0014]優(yōu)選的，所述壓合室內(nèi)還設(shè)置有至少兩根導(dǎo)柱，所述壓合板均可沿所述導(dǎo)柱上下滑動(dòng)。
[0015]優(yōu)選的，所述導(dǎo)柱的內(nèi)部設(shè)置呈中空結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)柱的一端開(kāi)設(shè)有抽氣口，所述抽氣口外接有抽氣裝置，所述導(dǎo)柱的外壁開(kāi)設(shè)有與導(dǎo)柱內(nèi)部相聯(lián)通的通氣孔。
[0016]本實(shí)用新型與現(xiàn)有技術(shù)相比，其有益效果是:
[0017]1、與現(xiàn)有技術(shù)中加熱只能從PCB板產(chǎn)品的上下兩端通過(guò)熱傳導(dǎo)來(lái)進(jìn)行所不同的是，由于具有加熱功能的所述壓合板設(shè)于PCB板產(chǎn)品包之間，從而可以在相鄰兩個(gè)PCB板產(chǎn)品包間開(kāi)始實(shí)現(xiàn)加熱，使得大大加快了 PCB板產(chǎn)品包的加熱過(guò)程，此外，還能進(jìn)一步控制PCB板產(chǎn)品包的加熱速度與加熱溫度的均勻性，從而進(jìn)一步減少PCB板產(chǎn)品發(fā)生不規(guī)則變形等問(wèn)題；
[0018]2、由于相鄰兩塊所述壓合板相隔有一定的距離從而構(gòu)成至少兩個(gè)壓合腔，采用這種多腔式的設(shè)計(jì)，使得生產(chǎn)板數(shù)量控制在10?50層，針對(duì)一些特殊內(nèi)層殘銅分布不均勻設(shè)計(jì)的PCB板或多層線(xiàn)路中各層殘銅位置對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)的PCB板，以及10層以上PCB板，通過(guò)每腔體的生產(chǎn)數(shù)量的有效控制，就能有效降低或避免了殘銅累計(jì)產(chǎn)生的壓力誤差，很好解決了由于殘銅累計(jì)產(chǎn)生的壓力誤差而導(dǎo)致的PCB板壓合后厚度不均勻和壓合氣泡等問(wèn)題；
[0019]3、由于采用的多腔式層間發(fā)熱的加熱方式，使得PCB板包的堆疊不需要如現(xiàn)有技術(shù)般的采用多重“S”型折疊狀結(jié)構(gòu)的銅箔片繞制，只需要將PCB板原材料按常規(guī)逐層堆疊，從而大大降低了 PCB板包的組裝時(shí)間，簡(jiǎn)化了 PCB板包的組裝復(fù)雜程度，降低了生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提尚了生廣效率；
[0020]本實(shí)用新型的其他優(yōu)點(diǎn)、目標(biāo)和特征將部分通過(guò)下面的說(shuō)明體現(xiàn)，部分還將通過(guò)對(duì)本實(shí)用新型的研究和實(shí)踐而為本領(lǐng)域的技術(shù)人員所理解。
【附圖說(shuō)明】
[0021]詳細(xì)說(shuō)明將參考下述附圖，在附圖中:
[0022]圖1是示出用于制造PCB板的PCB板包在根據(jù)本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)中的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖2為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)的軸測(cè)圖；
[0024]圖3為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)的軸測(cè)圖；
[0025]圖4為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)的俯視圖；
[0026]圖5為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)的正視圖；
[0027]圖6為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)的右視圖；
[0028]圖7是圖4中沿A-A方向剖視圖；
[0029 ]圖8是圖4中沿B-B方向剖視圖；
[0030]圖9是圖4中C處的局部放大圖；
[0031]圖10為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)中壓合組件的第一軸測(cè)圖；
[0032]圖11為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)中壓合組件的第二軸測(cè)圖；
[0033]圖12為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)中壓合組件的右視圖；
[0034]圖13為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)中壓合組件的正視圖；
[0035]圖14為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)中壓合組件的內(nèi)部局部示意圖；
[0036]圖15是圖14中D處的局部放大圖；
[0037]圖16為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)中導(dǎo)柱的結(jié)構(gòu)圖；
[0038]圖17為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)中壓合板的軸測(cè)圖；
[0039]圖18為本實(shí)用新型所述的多腔熱壓機(jī)中壓合板的正視圖；
[0040]圖19是圖18中沿E-E方向的剖視圖；
[0041 ]圖20是圖1中PCB板包160的結(jié)構(gòu)圖。
【具體實(shí)施方式】
[0042]下面結(jié)合附圖對(duì)本實(shí)用新型做進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明，本實(shí)用新型的前述和其它目的、特征、方面和優(yōu)點(diǎn)將變得更加明顯，以令本領(lǐng)域技術(shù)人員參照說(shuō)明書(shū)文字能夠據(jù)以實(shí)施。
[0043]參照?qǐng)D1和圖20，根據(jù)本實(shí)用新型的多腔熱壓機(jī)100的每個(gè)壓合腔154b中放置有待壓制的PCB板包160，每個(gè)待壓制的PCB板包160由至少一塊PCB板依次層疊堆置而成，為了防止PCB板在壓制過(guò)程中粘連，相鄰兩塊PCB板之間及PCB板與壓合板154之間設(shè)置有導(dǎo)熱并防粘的隔板161。在一實(shí)施例中，多腔熱壓機(jī)100中設(shè)有兩個(gè)壓合腔154b，每個(gè)壓合腔154b中放置有待壓制的PCB板包160，每個(gè)待壓制的PCB板包160由PCB板Cl、C2、C3從上至下依次層疊堆置而成。作為一實(shí)施例，每層PCB板的結(jié)構(gòu)如圖20所示，主要包括位于最外側(cè)的上下兩片銅箔162、與銅箔162鄰接的兩片半固化片163、由半固化片163夾持的內(nèi)層線(xiàn)路板164。
[0044]參照?qǐng)D1 一 20所示，本實(shí)用新型的多腔層壓機(jī)100包括:控制系統(tǒng)(未圖示)、壓合室110、液壓裝置120、室門(mén)130、安全開(kāi)關(guān)組件140、以及壓合組件150。其中，壓合室110具有一定的內(nèi)部空間，且該壓合室110包括用于在其內(nèi)部產(chǎn)生真空的抽氣裝置(未圖示)，壓合室110內(nèi)還設(shè)有加熱組件;壓合組件150設(shè)置于壓合室110的內(nèi)部空間內(nèi)，且該壓合組件150包括至少三塊相對(duì)設(shè)置的壓合板154，壓合板154相互平行且相對(duì)設(shè)置，相鄰兩塊壓合板154之間相隔有一定的距離從而構(gòu)成至少兩個(gè)壓合腔154b，待壓制的PCB板包160放置于每個(gè)壓合腔154b中進(jìn)行熱壓，位于最上層的壓合板154的上表面與位于最下層的壓合板154的下表面分別鄰接有上隔熱板155與下隔熱板153，上隔熱板155與下隔熱板153均由具有一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的絕熱材料制成，壓合板154由具有一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度的導(dǎo)熱材料制成，所述液壓裝置120、安全開(kāi)關(guān)組件140、加熱組件均與所述控制系統(tǒng)電連接。
[0045]在一實(shí)施例中，壓合室110包括左側(cè)板111、右側(cè)板112、頂板113、以及中板114，左側(cè)板111、右側(cè)板112、頂板113、以及中板114構(gòu)成了具有一定內(nèi)部空間的壓合室110，左側(cè)板111的底部設(shè)有左底座111a，右側(cè)板112的底部設(shè)有右底座112a，可以在用螺栓通過(guò)將左底座Illa與右底座112a固定于地面上從而實(shí)現(xiàn)壓合室110與地面的固定連接。左側(cè)板111與右側(cè)板112上開(kāi)設(shè)有至少一個(gè)觀察窗115，在一實(shí)施例中，左側(cè)板111與右側(cè)板112上開(kāi)設(shè)有兩個(gè)觀察窗115。在一實(shí)施例中，壓合板154設(shè)有5片，相互之間距有一定的距離從而構(gòu)成4個(gè)壓合腔154b，如圖1所示，每個(gè)壓合腔154b中放置有組裝好的待壓制的PCB板包160。
[0046]在一實(shí)施例中，壓合室110內(nèi)還設(shè)置有至少兩根導(dǎo)柱156、設(shè)置于下隔熱板153之下的墊板152、以及設(shè)置于墊板152之下的支撐板151，其中，壓合板154及上隔熱板155、下隔熱板153均被限制于導(dǎo)柱156之間并可沿導(dǎo)柱156上下滑動(dòng);液壓裝置120外接于壓合組件150，所述液壓裝置120的驅(qū)動(dòng)部為所述壓合組件150提供壓合壓力。作為一實(shí)施例，液壓裝置120包括驅(qū)動(dòng)電機(jī)、若干管路、液壓缸121及由該驅(qū)動(dòng)電機(jī)驅(qū)動(dòng)的油栗，所述液壓缸121的驅(qū)動(dòng)端為位于最下層的壓合板154提供壓合動(dòng)力。在一實(shí)施例中，液壓裝置120的液壓缸121的驅(qū)動(dòng)端穿過(guò)支撐板151后與墊板152的下表面相抵觸，液壓裝置120與所述控制系統(tǒng)電連接。在一實(shí)施方式中，導(dǎo)柱156設(shè)有4根，分別設(shè)置于壓合板154及上隔熱板155、下隔熱板153的兩側(cè)，導(dǎo)柱156貫穿頂板113、墊板152、及支撐板151，從而使得頂板113、墊板152、及支撐板151成為一個(gè)穩(wěn)固的整體，其中，墊板152可在液壓裝置120的液壓缸121的驅(qū)動(dòng)端驅(qū)動(dòng)下沿導(dǎo)柱156上下滑動(dòng)。
[0047]在一實(shí)施方式中，每根導(dǎo)柱156的內(nèi)側(cè)開(kāi)設(shè)有滑軌槽156b，每塊壓合板154的兩側(cè)前后端部均設(shè)有滾輪154a，壓合板154通過(guò)滾輪154a與滑軌槽156b的配合，從而實(shí)現(xiàn)壓合板154沿導(dǎo)柱156上下滑移。
[0048]在一實(shí)施方式中，導(dǎo)柱156的內(nèi)部設(shè)置呈中空結(jié)構(gòu)，導(dǎo)柱156的一端開(kāi)設(shè)有抽氣口156a，所述抽氣口 156a與抽氣裝置相接，位于壓合室110內(nèi)部的導(dǎo)柱156的外壁設(shè)有與導(dǎo)柱156內(nèi)部相聯(lián)通的通氣孔，通過(guò)這種結(jié)構(gòu)可在抽氣口 156a處往外抽氣從而制造壓合室110內(nèi)部的真空環(huán)境。在一實(shí)施方式中，每個(gè)壓合腔154b內(nèi)設(shè)有至少一個(gè)壓力傳感器及溫度傳感器(未圖示)，所述壓力傳感器及溫度傳感器均與所述控制系統(tǒng)電連接，用于對(duì)壓合腔內(nèi)154b的壓力及溫度進(jìn)行實(shí)時(shí)監(jiān)控。
[0049]在一實(shí)施例中，所述加熱組件包括加熱管154c、加熱箱和輸送栗，所述加熱管154c設(shè)置于所述壓合板154內(nèi)，所述加熱管154c的入液口和出液口、輸送栗、加熱箱構(gòu)成加熱循環(huán)回路;工作時(shí)，加熱箱中的傳導(dǎo)液(可為油或水等介質(zhì))在輸送栗的驅(qū)動(dòng)下，將加熱后的傳導(dǎo)液輸送入加熱管154c的入液口，并經(jīng)加熱管154c的的出液口回流入加熱箱中，以此構(gòu)成加熱循環(huán)回路;在一實(shí)施例中，加熱管154c與所述加熱箱之間設(shè)有集油組件158，該集油組件158包括內(nèi)部中空的進(jìn)油柱158b與回油柱158a，所述加熱管的入液口通過(guò)柔性管159與進(jìn)油柱158b相連通，所述加熱管的出液口通過(guò)柔性管159與回油柱158a相連通，進(jìn)油柱的進(jìn)油口 158b’與回油柱的回油口 158a’分別與所述加熱箱相連通。
[0050]在一實(shí)施方式中，所述加熱管154c設(shè)置呈多重“S”型折疊狀結(jié)構(gòu)，及其他利于加熱管154c均勻排布于壓合板154內(nèi)的形狀均可，所述壓合板154內(nèi)設(shè)置有兩組加熱管154c，所述兩組加熱管154c相對(duì)所述壓合板154的對(duì)稱(chēng)中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置，從而增加了加熱管154c內(nèi)的傳導(dǎo)液的流通面積，以提高加熱管154c在壓合板01內(nèi)的加熱效率。
[0051]在一實(shí)施例中，所述加熱組件包括加熱棒(未圖示)、及與所述加熱棒電連接的電控系統(tǒng)，以對(duì)加熱棒進(jìn)行加熱控制，所述加熱棒設(shè)置于所述壓合板154內(nèi)，所述加熱棒通過(guò)所述電控系統(tǒng)與所控制系統(tǒng)電連接。
[0052]在一實(shí)施例中，所述加熱組件包括設(shè)置在所述壓合腔154b中的銅箔片、及與所述銅箔片電連接的功率控制器，以對(duì)銅箔片進(jìn)行加熱控制，所述銅箔片往復(fù)折疊成多重“S”型折疊狀結(jié)構(gòu)，從而使得所述銅箔片內(nèi)形成有多個(gè)間隔設(shè)置的容納室(未圖示)，待壓制的PCB板包160放置于所述容納室后，再放置于壓合腔154b中進(jìn)行熱壓。
[0053]在一實(shí)施例中，壓合室110設(shè)有至少一扇與外界相通且可開(kāi)合的室門(mén)130，該室門(mén)130包括:
[0054]具有一定結(jié)構(gòu)強(qiáng)度并絕熱的材料制成的門(mén)板132;以及
[0055]設(shè)于所述門(mén)板兩側(cè)的門(mén)套131;
[0056]其中，門(mén)套131與通往壓合室110內(nèi)部的門(mén)框相固接，門(mén)板132嵌套在兩個(gè)門(mén)套131之間且可沿門(mén)套131上下滑動(dòng)，以實(shí)現(xiàn)壓合室110的開(kāi)啟或閉合。在一實(shí)施方式中，壓合室110的前后兩側(cè)各設(shè)有一扇室門(mén)130。
[0057]在一實(shí)施例中，門(mén)套131包括:門(mén)套主體、以及形成于所述門(mén)套主體中的U形槽部131c，其中，U形槽部131c沿所述門(mén)套主體的高度方向延伸，門(mén)板132的兩側(cè)均設(shè)有至少一個(gè)軸承132a，軸承132a與U形槽部131 c相卡接，從而實(shí)現(xiàn)門(mén)板132沿門(mén)套131上下滑動(dòng)，U形槽部131c具有兩個(gè)端部，分別為靠近壓合室110的門(mén)框的內(nèi)側(cè)端部131a與遠(yuǎn)離壓合室110的門(mén)框的外側(cè)端部131b，外側(cè)端部13Ib的寬度大于內(nèi)側(cè)端部13Ia的寬度。在一實(shí)施方式中，門(mén)板132的兩側(cè)均設(shè)有4個(gè)軸承132a。在一實(shí)施方式中，每個(gè)門(mén)套131的側(cè)面均設(shè)置有用于驅(qū)動(dòng)門(mén)板132上下滑動(dòng)的驅(qū)動(dòng)氣缸133。
[0058]在一實(shí)施方式中，兩個(gè)門(mén)套131之間設(shè)置有安全開(kāi)關(guān)組件140，具體地，安全開(kāi)關(guān)組件140包括分別設(shè)置于門(mén)板132兩側(cè)門(mén)套131上的信號(hào)發(fā)射器141與信號(hào)接收器142，驅(qū)動(dòng)氣缸133及安全開(kāi)關(guān)組件140均與所述控制系統(tǒng)電連接，當(dāng)門(mén)板132處于如圖3所示的開(kāi)啟狀態(tài)時(shí)，如信號(hào)發(fā)射器141與信號(hào)接收器142之間有物體或操作人員阻隔時(shí)，控制系統(tǒng)發(fā)送控制信號(hào)，此時(shí)門(mén)板132不會(huì)落下，直到號(hào)發(fā)射器141與信號(hào)接收器142之間沒(méi)有其他物體或操作人員，從而防止門(mén)板132碰壞或是壓傷操作人員。
[0059]在一實(shí)施方式中，室門(mén)130與壓合室110的門(mén)框之間設(shè)有密封圈134，密封圈134由具有一定彈性的絕熱材料制成。在一實(shí)施例中，門(mén)板132上還設(shè)有將門(mén)板132與密封圈134壓緊，以實(shí)現(xiàn)對(duì)壓合室110進(jìn)行密封的壓緊裝置(未圖示)。
[0060]在一實(shí)施方式中，壓合板154的左右兩側(cè)設(shè)有至少兩根限位柱157，每根限位柱157的內(nèi)側(cè)均設(shè)有至少一塊限位塊157a，除去最上一層與最下一層的壓合板154，其余壓合板154在未壓制時(shí)均放置于限位塊157a之上。在一實(shí)施方式中，限位柱157設(shè)有4根，關(guān)于壓合板154左右對(duì)稱(chēng)，壓合板154設(shè)有5層，最上一層與最下一層壓合板不需要限位塊157a的支撐，因此，限位塊157a設(shè)置成3塊，在未壓制時(shí)分別依次支撐中間3層的壓合板154。
[0061]工作原理:
[0062]1、工人先將用于制造PCB板的材料如圖20結(jié)構(gòu)進(jìn)行組成堆疊，最終組裝成如圖1所示的待壓制的PCB板包160;
[0063]2、組裝完成后，將待壓制的PCB板包160放入每個(gè)壓合腔154b中等待壓制；
[0064]3、控制系統(tǒng)控制室門(mén)130的門(mén)板132落下，閉合壓合室110，抽氣裝置開(kāi)始將壓合室110的內(nèi)部空間抽成真空環(huán)境；
[0065]4、液壓裝置120中的液壓缸121的驅(qū)動(dòng)端開(kāi)始工作，施加一定的壓力于墊板152之下，從而依次推動(dòng)壓合板154開(kāi)始擠壓壓合腔154b內(nèi)的待壓制的PCB板包160，與此同時(shí)，加熱組件開(kāi)始工作，從而對(duì)待壓制的PCB板包160進(jìn)行加熱，壓制過(guò)程中的壓力大小、溫度高低、壓制時(shí)間由控制系統(tǒng)進(jìn)行反饋調(diào)節(jié)，壓制完成后，加熱組件停止工作，壓制完的PCB板包160取出等待后續(xù)的加工工作。
[0066]這里說(shuō)明的設(shè)備數(shù)量和處理規(guī)模是用來(lái)簡(jiǎn)化本實(shí)用新型的說(shuō)明的。對(duì)本實(shí)用新型的應(yīng)用、修改和變化對(duì)本領(lǐng)域的技術(shù)人員來(lái)說(shuō)是顯而易見(jiàn)的。
[0067]如上所述，根據(jù)本實(shí)用新型，能夠取得如下有益效果:
[0068]1、與現(xiàn)有技術(shù)中加熱只能從PCB板產(chǎn)品的上下兩端通過(guò)熱傳導(dǎo)來(lái)進(jìn)行所不同的是，由于具有加熱功能的壓合板154設(shè)于PCB板包160之間，從而可以在相鄰兩個(gè)PCB板包160間開(kāi)始實(shí)現(xiàn)加熱，使得熱壓過(guò)程溫度升高快速，大大加快了 PCB板包160的加熱過(guò)程，此外，還能進(jìn)一步控制PCB板包160的加熱速度與加熱溫度的均勻性，從而進(jìn)一步減少PCB板產(chǎn)品發(fā)生不規(guī)則變形等問(wèn)題。
[0069]2、由于相鄰兩塊壓合板154相隔有一定的距離從而構(gòu)成至少兩個(gè)壓合腔154b，采用這種多腔式的設(shè)計(jì)，使得一次壓制能夠生產(chǎn)PCB板數(shù)量控制在10?50層，針對(duì)一些特殊內(nèi)層殘銅分布不均勻設(shè)計(jì)的PCB板或多層線(xiàn)路中各層殘銅位置對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)的PCB板，以及10層以上PCB板，通過(guò)每腔體的生產(chǎn)數(shù)量的有效控制，就能有效降低或避免了殘銅累計(jì)產(chǎn)生的壓力誤差，很好解決了由于殘銅累計(jì)產(chǎn)生的壓力誤差而導(dǎo)致的PCB板壓合后厚度不均勻和壓合氣泡等問(wèn)題。
[0070]3、由于采用的多腔式層間發(fā)熱的加熱方式，使得PCB板包160的堆疊不需要如現(xiàn)有技術(shù)般的采用多重“S”型折疊狀結(jié)構(gòu)的銅箔片繞制，只需要將PCB板原材料按一定順序逐層堆疊，從而大大降低了 PCB板包的組裝時(shí)間，簡(jiǎn)化了 PCB板包的組裝復(fù)雜程度，降低了生產(chǎn)成本，進(jìn)一步提尚了生廣效率。
[0071]4、由于U形槽部131c沿所述門(mén)套主體的高度方向延伸，門(mén)板132的兩側(cè)均設(shè)有至少一個(gè)軸承132a，軸承132a與U形槽部131c相卡接從而實(shí)現(xiàn)門(mén)板132沿所述門(mén)套上下滑動(dòng)，U形槽部131c具有兩個(gè)端部，分別為靠近所述壓合室的門(mén)框的內(nèi)側(cè)端部131a與遠(yuǎn)離所述壓合室的門(mén)框的外側(cè)端部131b，外側(cè)端部131b的寬度大于內(nèi)側(cè)端部131a的寬度，對(duì)壓合室110外部空氣進(jìn)入壓合室110內(nèi)設(shè)置了多重密封，從而使得室門(mén)130具有良好的密封性能，此外，室門(mén)130與壓合室110的門(mén)框之間設(shè)有的密封圈134進(jìn)一步提高了室門(mén)130的密封性。
[0072]盡管本實(shí)用新型的實(shí)施方案已公開(kāi)如上，但其并不僅限于說(shuō)明書(shū)和實(shí)施方式中所列運(yùn)用，它完全可以被適用于各種適合本實(shí)用新型的領(lǐng)域，對(duì)于熟悉本領(lǐng)域的人員而言，可容易地實(shí)現(xiàn)另外的修改，因此在不背離權(quán)利要求及等同范圍所限定的一般概念下，本實(shí)用新型并不限于特定的細(xì)節(jié)和這里示出與描述的圖例。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種多腔熱壓機(jī)，其特征在于，包括: 具有一定內(nèi)部空間的壓合室，所述壓合室內(nèi)設(shè)有加熱組件； 設(shè)置于所述壓合室內(nèi)的壓合組件，該壓合組件包括至少三塊壓合板，所述壓合板兩兩相互平行，相鄰兩塊所述壓合板相距一定的距離從而形成有至少兩個(gè)壓合腔； 外接于所述壓合組件的液壓裝置，所述液壓裝置的驅(qū)動(dòng)部為所述壓合組件提供壓合壓力。2.如權(quán)利要求1所述的多腔熱壓機(jī)，其特征在于，所述加熱組件包括加熱管、加熱箱和輸送栗，所述加熱管設(shè)置于所述壓合板內(nèi)，所述加熱管的入液口和出液口、輸送栗、加熱箱構(gòu)成加熱循環(huán)回路。3.如權(quán)利要求2所述的多腔熱壓機(jī)，其特征在于，所述加熱管設(shè)置呈多重“S”型折疊狀結(jié)構(gòu)。4.如權(quán)利要求2所述的多腔熱壓機(jī)，其特征在于，所述壓合板內(nèi)設(shè)置有兩組加熱管，所述兩組加熱管相對(duì)所述壓合板的對(duì)稱(chēng)中心對(duì)稱(chēng)設(shè)置。5.如權(quán)利要求1所述的多腔熱壓機(jī)，其特征在于，所述加熱組件包括加熱棒、及與所述加熱棒電連接的電控系統(tǒng)，所述加熱棒設(shè)置于所述壓合板內(nèi)。6.如權(quán)利要求1所述的多腔熱壓機(jī)，其特征在于，所述加熱組件包括設(shè)置在所述壓合腔中的銅箔片、及與所述銅箔片電連接的功率控制器。7.如權(quán)利要求6所述的多腔熱壓機(jī)，其特征在于，所述銅箔片往復(fù)折疊成多重“S”型折疊狀結(jié)構(gòu)，從而形成有多個(gè)間隔設(shè)置的容納室。8.如權(quán)利要求1所述的多腔熱壓機(jī)，其特征在于，所述液壓裝置包括液壓缸和油栗，所述液壓缸的驅(qū)動(dòng)端為位于最下層的所述壓合板提供壓合壓力。9.如權(quán)利要求1所述的多腔熱壓機(jī)，其特征在于，所述壓合室內(nèi)還設(shè)置有至少兩根導(dǎo)柱，所述壓合板均可沿所述導(dǎo)柱上下滑動(dòng)。10.如權(quán)利要求9所述的多腔熱壓機(jī)，其特征在于，所述導(dǎo)柱的內(nèi)部設(shè)置呈中空結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)柱的一端開(kāi)設(shè)有抽氣口，所述抽氣口外接有抽氣裝置，所述導(dǎo)柱的外壁開(kāi)設(shè)有與導(dǎo)柱內(nèi)部相聯(lián)通的通氣孔。
【文檔編號(hào)】H05K3/46GK205667035SQ201620532683
【公開(kāi)日】2016年10月26日
【申請(qǐng)日】2016年6月3日
【發(fā)明人】沈金明
【申請(qǐng)人】蘇州市嘉明機(jī)械制造有限公司