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      一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法

      文檔序號(hào):10988908閱讀:952來源:國(guó)知局
      一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置的制造方法
      【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,屬于電器技術(shù)領(lǐng)域,包括三相電源接入端、整流電路、電源、電容電路、逆變電路、零序電流檢測(cè)電路、限制電流檢測(cè)電路、低功耗處理器和高速驅(qū)動(dòng)器,零序電流檢測(cè)電路和限制電流檢測(cè)電路分別與逆變電路連接,在整流電路與電容電路之間設(shè)有電流/電壓采樣檢測(cè)器,逆變電路包括多個(gè)智能IGBT,低功耗處理器連接有數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸入接口和數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸出接口,整流電路包括多個(gè)整流二極管,電容電路包括多個(gè)儲(chǔ)能電容。本實(shí)用新型解決了現(xiàn)有技術(shù)的電磁加熱系統(tǒng)中IGBT管的開通損耗較大、溫升較高、使用壽命下降,造成電磁加熱系統(tǒng)的損耗較大的問題,提高了IGBT管的使用壽命。
      【專利說明】
      一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置
      技術(shù)領(lǐng)域
      [0001]本實(shí)用新型涉及一種驅(qū)動(dòng)裝置,特別是涉及一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,屬于電器技術(shù)領(lǐng)域。
      【背景技術(shù)】
      [0002]電磁加熱的原理是通過電子線路板組成部分產(chǎn)生交變磁場(chǎng)、當(dāng)用含鐵質(zhì)容器放置上面時(shí),容器表面即切割交變磁力線而在容器底部金屬部分產(chǎn)生交變的電流,即渦流,渦流使容器底部的鐵原子高速無規(guī)則運(yùn)動(dòng),原子互相碰撞、摩擦而產(chǎn)生熱能,從而起到加熱物品的效果。在現(xiàn)有技術(shù)中,電磁加熱系統(tǒng)大多通過同步電路硬件觸發(fā)方式對(duì)IGBT管進(jìn)行驅(qū)動(dòng)。諧振電容與加熱線圈盤并聯(lián),諧振電容的左端與供電模塊相連,諧振電容的右端與IGBT管的C極相連,諧振電容左端的電壓經(jīng)同步電路中多個(gè)串聯(lián)電阻分壓之后得到第一電壓信號(hào),諧振電容右端的電壓經(jīng)同步電路中多個(gè)串聯(lián)電阻分壓之后得到第二電壓信號(hào),第一電壓信號(hào)輸入到控制器內(nèi)部比較器的同相輸入端,第二電壓信號(hào)輸入到控制器內(nèi)部比較器的反相輸入端,導(dǎo)致現(xiàn)有技術(shù)的電磁加熱系統(tǒng)中IGBT管的開通損耗較大、溫升較高、使用壽命下降,造成電磁加熱系統(tǒng)的損耗較大。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]本實(shí)用新型的主要目的是為了提供一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置以解決現(xiàn)有技術(shù)中存在的電磁加熱系統(tǒng)中IGBT管的開通損耗較大、溫升較高、使用壽命下降,造成電磁加熱系統(tǒng)的損耗較大的問題。
      [0004]本實(shí)用新型的目的可以通過采用如下技術(shù)方案達(dá)到:
      [0005]—種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,包括三相電源接入端、整流電路、電源、電容電路、逆變電路、零序電流檢測(cè)電路、限制電流檢測(cè)電路、低功耗處理器和高速驅(qū)動(dòng)器,整流電路與三相電源接入端連接,整流電路、電容電路、逆變電路依次連接,零序電流檢測(cè)電路和限制電流檢測(cè)電路分別與逆變電路連接,電源分別與電容電路、低功耗處理器、高速驅(qū)動(dòng)器連接,高速驅(qū)動(dòng)器與逆變電路、零序電流檢測(cè)電路、限制電流檢測(cè)電路、低功耗處理器連接,在整流電路與電容電路之間設(shè)有電流/電壓采樣檢測(cè)器,電流/電壓采樣檢測(cè)器與低功耗處理器連接,逆變電路與諧振電容連接,諧振電容包括諧振電容Cl和諧振電容C2,所述逆變電路包括多個(gè)智能IGBT,任意兩個(gè)智能IGBT串聯(lián)后與另外兩個(gè)串聯(lián)后的智能IGBT并聯(lián),諧振電容Cl與兩個(gè)串聯(lián)后的智能IGBT連接,諧振電容C2與另外兩個(gè)串聯(lián)后的智能IGBT連接。
      [0006]進(jìn)一步的,所述低功耗處理器為HMSP低功耗處理器
      [0007]進(jìn)一步的,所述I1MSP430低功耗處理器連接有數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸入接口和數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸出接口。
      [0008]進(jìn)一步的,所述數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸入接口與電磁加熱設(shè)備的溫控表連接,數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸出接口與電柜內(nèi)部接觸器KM連接。
      [0009]進(jìn)一步的,所述整流電路包括多個(gè)整流二極管,任意兩個(gè)整流二極管串聯(lián)后與另外兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管并聯(lián)。
      [0010]進(jìn)一步的,所述三相電源接入端的S端接入到兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管之間,所述三相電源接入端的R端接入到另外兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管之間,所述三相電源接入端的T端接入到另外兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管之間。
      [0011]進(jìn)一步的,所述電容電路包括多個(gè)儲(chǔ)能電容,任意兩個(gè)儲(chǔ)能電容串聯(lián)后與另外兩個(gè)串聯(lián)的儲(chǔ)能電容并聯(lián)。
      [0012]進(jìn)一步的,所述零序電流檢測(cè)電路通過諧振電容Cl與一個(gè)智能IGBT連接,通過諧振電容C2與另一個(gè)智能IGBT連接。
      [0013]進(jìn)一步的,所述限制電流檢測(cè)電路與電磁線圈、控制開關(guān)連接,電磁線圈與控制開關(guān)串聯(lián),所述限制電流檢測(cè)電路通過諧振電容C2與一個(gè)智能IGBT連接。
      [OOM]進(jìn)一步的,所述智能IGBT與高速驅(qū)動(dòng)器連接。
      [0015]本實(shí)用新型的有益技術(shù)效果:本實(shí)用新型設(shè)計(jì)的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,解決了現(xiàn)有技術(shù)的電磁加熱系統(tǒng)中IGBT管的開通損耗較大、溫升較高、使用壽命下降,造成電磁加熱系統(tǒng)的損耗較大的問題,提高了 IGBT管的使用壽命。
      【附圖說明】
      [0016]圖1為本實(shí)用新型電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置電路圖。
      [0017]圖中:1_三相電源接入端,2-整流電路,3-電源,4-電容電路,5-智能IGBT,6-逆變電路,7-諧振電容,8-零序電流檢測(cè)電路,9-限制電流檢測(cè)電路,10-數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸入接口,11-低功耗處理器,12-數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸出接口,13-電流/電壓采樣檢測(cè)器,14-高速驅(qū)動(dòng)器,15-電磁線圈。
      【具體實(shí)施方式】
      [0018]為使本領(lǐng)域技術(shù)人員更加清楚和明確本實(shí)用新型的技術(shù)方案,下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步詳細(xì)的描述,但本實(shí)用新型的實(shí)施方式不限于此。
      [0019]如圖1所示,一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,包括三相電源接入端1、整流電路2、電源3、電容電路4、逆變電路6、零序電流檢測(cè)電路8、限制電流檢測(cè)電路9、低功耗處理器11和高速驅(qū)動(dòng)器14,整流電路2與三相電源接入端I連接,整流電路2、電容電路4、逆變電路6依次連接,零序電流檢測(cè)電路8和限制電流檢測(cè)電路9分別與逆變電路6連接,電源3分別與電容電路4、低功耗處理器11、高速驅(qū)動(dòng)器14連接,高速驅(qū)動(dòng)器14與逆變電路6、零序電流檢測(cè)電路8、限制電流檢測(cè)電路9、低功耗處理器11連接,在整流電路2與電容電路4之間設(shè)有電流/電壓采樣檢測(cè)器13,電流/電壓采樣檢測(cè)器13與低功耗處理器11連接,逆變電路6與諧振電容7連接,諧振電容7包括諧振電容Cl和諧振電容C2,所述逆變電路6包括多個(gè)智能IGBT5,任意兩個(gè)智能IGBT5串聯(lián)后與另外兩個(gè)串聯(lián)后的智能IGBT5并聯(lián),諧振電容Cl與兩個(gè)串聯(lián)后的智能IGBT5連接,諧振電容C2與另外兩個(gè)串聯(lián)后的智能IGBT5連接。
      [0020]進(jìn)一步的,如圖1所示,所述低功耗處理器11為TIMSP430低功耗處理器,所述I1MSP430低功耗處理器連接有數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸入接口 10和數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸出接口,所述數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸入接口 10與電磁加熱設(shè)備的溫控表連接,數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸出接口 12與電柜內(nèi)部接觸器KM連接。
      [0021]進(jìn)一步的,如圖1所示,所述整流電路2包括多個(gè)整流二極管,任意兩個(gè)整流二極管串聯(lián)后與另外兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管并聯(lián),所述三相電源接入端I的S端接入到兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管之間,所述三相電源接入端I的R端接入到另外兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管之間,所述三相電源接入端I的T端接入到另外兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管之間。
      [0022]進(jìn)一步的,如圖1所示,所述電容電路4包括多個(gè)儲(chǔ)能電容,任意兩個(gè)儲(chǔ)能電容串聯(lián)后與另外兩個(gè)串聯(lián)的儲(chǔ)能電容并聯(lián)。
      [0023]進(jìn)一步的,如圖1所示,所述零序電流檢測(cè)電路8通過諧振電容Cl與一個(gè)智能IGBT5連接,通過諧振電容C2與另一個(gè)智能IGBT5連接。
      [0024]進(jìn)一步的,如圖1所示,所述限制電流檢測(cè)電路9與電磁線圈15、控制開關(guān)連接,電磁線圈15與控制開關(guān)串聯(lián),所述限制電流檢測(cè)電路9通過諧振電容C2與一個(gè)智能IGBT5連接。
      [0025]進(jìn)一步的,如圖1所示,所述智能IGBT5與高速驅(qū)動(dòng)器14連接。
      [0026]綜上所述,本實(shí)施例提供的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,解決了現(xiàn)有技術(shù)的電磁加熱系統(tǒng)中IGBT管的開通損耗較大、溫升較高、使用壽命下降,造成電磁加熱系統(tǒng)的損耗較大的問題,提高了 IGBT管的使用壽命。
      [0027]以上所述,僅為本實(shí)用新型進(jìn)一步的實(shí)施例,但本實(shí)用新型的保護(hù)范圍并不局限于此,任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本實(shí)用新型所公開的范圍內(nèi),根據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)方案及其構(gòu)思加以等同替換或改變,都屬于本實(shí)用新型的保護(hù)范圍。
      【主權(quán)項(xiàng)】
      1.一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,其特征在于:包括三相電源接入端(I)、整流電路(2)、電源(3)、電容電路(4)、逆變電路(6)、零序電流檢測(cè)電路(8)、限制電流檢測(cè)電路(9)、低功耗處理器(11)和高速驅(qū)動(dòng)器(14),整流電路(2)與三相電源接入端(I)電連接,整流電路(2)、電容電路(4)、逆變電路(6)依次電連接,零序電流檢測(cè)電路(8)和限制電流檢測(cè)電路(9)分別與逆變電路(6)電連接,電源(3)分別與電容電路(4)、低功耗處理器(11)、高速驅(qū)動(dòng)器(14)電連接,高速驅(qū)動(dòng)器(14)與逆變電路(6)、零序電流檢測(cè)電路(8)、限制電流檢測(cè)電路(9)、低功耗處理器(11)電連接,在整流電路(2)與電容電路(4)之間設(shè)有電流/電壓采樣檢測(cè)器(13),電流/電壓采樣檢測(cè)器(13)與低功耗處理器(11)電連接,逆變電路(6)與諧振電容(7)電連接,諧振電容(7)包括諧振電容Cl和諧振電容C2,所述逆變電路(6)包括多個(gè)智能IGBT(5),任意兩個(gè)智能IGBT(5)串聯(lián)后與另外兩個(gè)串聯(lián)后的智能IGBT(5)并聯(lián),諧振電容Cl與兩個(gè)串聯(lián)后的智能IGBT(5)電連接,諧振電容C2與另外兩個(gè)串聯(lián)后的智能IGBT(5)電連接。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,其特征在于:所述低功耗處理器(11)為HMSP430低功耗處理器。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,其特征在于:所述HMSP430低功耗處理器連接有數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸入接口(10)和數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸出接口(12)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,其特征在于:所述數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸入接口( 1)與電磁加熱設(shè)備的溫控表電連接,數(shù)字動(dòng)作信號(hào)輸出接口( 12)與電柜內(nèi)部接觸器KM電連接。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,其特征在于:所述整流電路(2)包括多個(gè)整流二極管,任意兩個(gè)整流二極管串聯(lián)后與另外兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管并聯(lián)。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,其特征在于:所述三相電源接入端(I)的S端接入到兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管之間,所述三相電源接入端(I)的R端接入到另外兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管之間,所述三相電源接入端(I)的T端接入到另外兩個(gè)串聯(lián)的整流二極管之間。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,其特征在于:所述電容電路(4)包括多個(gè)儲(chǔ)能電容,任意兩個(gè)儲(chǔ)能電容串聯(lián)后與另外兩個(gè)串聯(lián)的儲(chǔ)能電容并聯(lián)。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,其特征在于:所述零序電流檢測(cè)電路(8)通過諧振電容Cl與一個(gè)智能IGBT(5)電連接,通過諧振電容C2與另一個(gè)智能IGBT(5)電連接。9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,其特征在于:所述限制電流檢測(cè)電路(9)與電磁線圈(15)、控制開關(guān)電連接,電磁線圈(15)與控制開關(guān)串聯(lián),所述限制電流檢測(cè)電路(9)通過諧振電容C2與一個(gè)智能IGBT (5)電連接。10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電磁加熱系統(tǒng)的驅(qū)動(dòng)裝置,其特征在于:所述智能IGBT(5)與高速驅(qū)動(dòng)器(14)電連接。
      【文檔編號(hào)】H05B6/06GK205681651SQ201620546730
      【公開日】2016年11月9日
      【申請(qǐng)日】2016年6月6日 公開號(hào)201620546730.6, CN 201620546730, CN 205681651 U, CN 205681651U, CN-U-205681651, CN201620546730, CN201620546730.6, CN205681651 U, CN205681651U
      【發(fā)明人】章明, 蔣暖
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