專利名稱：能夠容易地安裝到電纜等之上的高頻電流抑制器以及采用該高頻電流抑制器的耳機系統(tǒng)的制作方法
技術領域：
本發(fā)明涉及在諸如移動通信終端設備、視聽設備等的各種電子信息設備中使用的用于抑制信號傳輸電纜內的高頻傳輸噪聲的高頻電流抑制器，本發(fā)明還涉及采用這種高頻電流抑制器的耳機系統(tǒng)。
從另一方面說，在欣賞音樂或電影的各種視聽設備中，采用包括在其端部具有連接插頭的信號傳輸電纜、耳機或頭戴式耳機的耳機系統(tǒng)可以使用戶欣賞音樂或電影時不會受到周圍聲音的煩擾。
此外，例如，最近幾年，在諸如便攜式電話等的移動通信終端設備內，已經(jīng)使用了組合了上述用于欣賞音樂等的耳機或頭戴式耳機以及麥克風的耳機系統(tǒng)。這樣就可以進行免提通話，即可以使用戶不必直接將終端設備握在手中進行移動通信。
包括這些耳機或頭戴式耳機的耳機系統(tǒng)通常包括連接插頭，與終端設備的輸出端相連；耳機或頭戴式耳機和/或麥克風；以及信號電纜，用于將連接插頭連接到耳機等。信號電纜的電纜長度在幾十厘米到一百幾十厘米之間。此外，電纜長度還與移動通信使用的微波波段的波長量級對應。
然而，利用電磁耦合，可以容易地將安裝在移動通信終端設備(例如便攜式電話等)上的天線的輸出傳送到耳機系統(tǒng)的信號電纜。因此，通過信號電纜，可以將電磁波傳送到用戶的頭部。這有時會提高局部SAR(每單位重量吸收的電功率)值。
因此，移動通信終端設備等產(chǎn)生的電磁波引起的問題是，加重了電磁波對人體的影響。
最近幾年，已經(jīng)對電磁波對人體的這種影響進行了各種研究。隨著移動通信設備的進一步普及，相信從現(xiàn)在開始，這種影響將成為越來越嚴重的問題。此外，有時會將不必要的高頻噪聲(電流)傳輸?shù)皆诟鞣N電子信息設備的各裝置之間或各部件之間傳輸信號的信號電纜。由此引起電子信息設備故障運行。
因此，本發(fā)明的一個目的是提供一種高頻電流抑制器，其能夠容易地安裝到在各種電子信息設備的各裝置之間或各部件之間用于傳輸信號的信號電纜，并且通過減少傳輸?shù)叫盘栯娎|的不必要的高頻電流可以避免故障運行。
本發(fā)明的另一個目的是提供一種高頻電流抑制器，其能夠容易地安裝到耳機、信號電纜等，并且通過減少由于傳輸終端設備等產(chǎn)生的電磁波而在信號電纜內感應的不必要的高頻電流可以防止電磁波SAR值的升高，并且還提供了一種采用此高頻電流抑制器的耳機系統(tǒng)。
正如權利要求2所述，柔韌性部件優(yōu)選包括裂口，該裂口沿電纜的軸向方向延伸通過其全長。
正如權利要求3所述，高頻電流抑制器至少包括由高頻電流抑制層和至少一個外層構成的兩層。正如權利要求4所述，外層可以由模制樹脂或模制金屬，或者由模制樹脂和模制金屬的組合構成。
正如權利要求5所述，高頻電流抑制器可以由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整至少包括Fe、Si、Al的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。
正如權利要求6所述，高頻電流抑制器可以由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整至少包括Ni、Fe的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。
正如權利要求7所述，高頻電流抑制器由磁損耗薄膜構成，該磁損耗薄膜包括第一部件，由Fe、Co、Ni中至少一種或它們的混合物構成；以及第二部件，由包括至少多于一種除了Fe、Co、Ni之外的元素的絕緣材料構成。
正如權利要求8所述，在移動通信終端中采用的耳機系統(tǒng)設有根據(jù)權利要求1至7中任意一項所述的高頻電流抑制器。
此外，本發(fā)明所述的“耳機系統(tǒng)”不僅包括具有一個耳機(用于單耳)或兩個耳機(用于雙耳)的系統(tǒng)，而且包括具有組合了兩個耳機(用于雙耳)和頭帶等的所謂頭戴式耳機的另一種系統(tǒng)。
根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，正如權利要求9所述，提供了一種耳機系統(tǒng)，該耳機系統(tǒng)包括連接插頭，與電子設備的輸出端相連；耳機；以及信號電纜，用于將連接插頭連接到耳機，其中至少將由軟磁性材料構成的高頻電流抑制器部分地加到連接插頭、耳機以及信號電纜中任意一個上。
正如權利要求10所述，利用高頻電流抑制器覆蓋信號電纜的全部或部分外周。
正如權利要求11所述，利用高頻電流抑制器覆蓋信號電纜外部導體的全部或部分外周。
正如權利要求12所述，在靠近信號電纜與耳機互相連接的部分設置高頻電流抑制器。
正如權利要求13所述，高頻電流抑制器可以包括在耳機的內部。
正如權利要求14所述，耳機系統(tǒng)可以進一步包括麥克風。
正如權利要求15所述，高頻電流抑制器可以包括在麥克風的內部。
正如權利要求16所述，可以利用高頻電流抑制器形成耳機或麥克風的外殼。
正如權利要求17所述，高頻電流抑制器可以由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整至少包括Fe、Si、Al的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。
正如權利要求18所述，高頻電流抑制器可以由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整至少包括Ni、Fe的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。
正如權利要求19所述，高頻電流抑制器由磁損耗薄膜構成，該磁損耗薄膜包括第一部件，由Fe、Co、Ni中至少一種或它們的混合物構成；以及第二部件，由包括至少多于一種除了Fe、Co、Ni之外的元素的絕緣材料構成。


圖12示出了根據(jù)本發(fā)明第十一實施例的耳機系統(tǒng)的麥克風的放大圖；以及圖13示出了對采用根據(jù)本發(fā)明第五至第九實施例的高頻電流抑制器的耳機系統(tǒng)對高頻電磁波的抑制效果的測量結果。
如圖1(a)所示，高頻電流抑制器101實質上由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整至少包括Fe、Si、Al的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。復合磁性材料被模壓成型為內徑為1.5mm、外徑為2.65mm、長度為10.0mm的圓筒體。復合磁性材料具有沿圓筒體的長度方向位于其一部分上的裂口113。因此，成型的復合磁性材料具有柔韌性。
從另一方面說，圖1(b)示出了由復合磁性材料構成的高頻電流抑制器101被安裝到其外徑尺寸大約為1.5mm的信號電纜112的情況。如上所述，高頻電流抑制器101是柔韌性的。假定用手或手指將高頻電流抑制器101的裂口113分開以安裝到信號電纜112上，然后手或手指釋放高頻電流抑制器101。因此，高頻電流抑制器101貼附固定到信號電纜112上。
在其間，在高頻電流抑制器101被安裝到信號電纜112后，對根據(jù)此實施例的高頻電流抑制器101對高頻電流的抑制效果進行試驗。結果，對于移動通信使用的900MHz的頻帶，其抑制效果為-17dB，而對于移動通信使用的1.9GHz的頻帶，其抑制效果為-27dB。
在第一實施例中，高頻電流抑制器101由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整包括Fe、Si以及Al的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。然而，不要求合金粉末包括所有Fe、Si以及Al。要求合金粉末至少包括Fe、Si以及Al中任意一種。(第二實施例)接著，將參考圖2對根據(jù)本發(fā)明第二實施例的高頻電流抑制器進行說明。
如圖2所示，高頻電流抑制器102包括由高頻電流抑制層121和樹脂外層122構成的兩層。高頻電流抑制層121實質上由復合磁性材料構成以具有柔韌性，這與第一實施例相同。高頻電流抑制層121的外周被由厚度大約為0.5mm的模制樹脂構成的樹脂外層122覆蓋以具有柔韌性。
此外，與第一實施例相同，在高頻電流抑制器102內，高頻電流抑制層121和樹脂外層122均具有柔韌性。假定用手或手指將高頻電流抑制器102的裂口123分開以安裝到信號電纜112上(參考圖1)，然后，手或手指釋放高頻電流抑制器102。因此，高頻電流抑制器102貼附固定到信號電纜112上(參考圖1)。
此外，在高頻電流抑制器102被安裝到信號電纜112后(參考圖1)，對高頻電流抑制器102對高頻電流的抑制效果進行試驗。結果，對于移動通信使用的900MHz的頻帶，其抑制效果為-18dB，而對于移動通信使用的1.9GHz的頻帶，其抑制效果為-29dB。(第三實施例)接著，將參考圖3對根據(jù)本發(fā)明第三實施例的高頻電流抑制器進行說明。
如圖3所示，高頻電流抑制器103包括由高頻電流抑制層131和鋁外層132構成的兩層。高頻電流抑制層131實質上由復合磁性材料構成以具有柔韌性，這與第一實施例相同。高頻電流抑制層131的外周被由厚度大約為0.3mm的模制鋁構成的鋁外層132覆蓋以具有柔韌性。
此外，與第二實施例相同，在高頻電流抑制器103內，高頻電流抑制層1321和鋁外層132均具有柔韌性。假定用手或手指將高頻電流抑制器103的裂口133分開以安裝到信號電纜112上(參考圖1)，然后，手或手指釋放高頻電流抑制器103。因此，高頻電流抑制器103貼附固定到信號電纜112上(參考圖1)。
此外，在高頻電流抑制器103被安裝到信號電纜112后(參考圖1)，對高頻電流抑制器103對高頻電流的抑制效果進行試驗。結果，對于移動通信使用的900MHz的頻帶，其抑制效果為-17dB，而對于移動通信使用的1.9GHz的頻帶，其抑制效果為-32dB。
如上所述，在第二實施例中，外層122由模制樹脂構成，而在第三實施例中，外層132由模制金屬(鋁)構成。然而，外層可以由樹脂和金屬的組合構成。(第四實施例)接著，參考圖4對根據(jù)本發(fā)明第四實施例的高頻電流抑制器進行說明。
如圖4所示，高頻電流抑制器104具有包括高頻電流抑制層141、聚酰亞胺基體材料142以及樹脂外層144的三層。高頻電流抑制層141具有柔韌性、由成分為Fe72Al11O17的磁損耗薄膜(顆粒磁性薄膜)構成。聚酰亞胺基體材料142的厚度大約為0.2mm以具有柔韌性。樹脂外層144由厚度大約為0.5mm的模制樹脂構成以具有柔韌性。為了制造這種三層結構，首先，通過噴涂1.5μm厚度的薄膜，在聚酰亞胺基體材料142的表面形成高頻電流抑制層141。這樣，就形成了高頻電流抑制層141和聚酰亞胺基體材料142從而形成內徑大約為1.5mm、長度大約為10.0mm的圓筒體。高頻電流抑制層141的外周被由厚度大約為0.5mm的模制樹脂構成的樹脂外層144覆蓋以具有柔韌性。
此外，與第二實施例和第三實施例相同，在高頻電流抑制器104內，高頻電流抑制層141、聚酰亞胺基體材料142以及樹脂外層144均具有柔韌性。假定用手或手指將高頻電流抑制器104的裂口143分開以安裝到信號電纜112上(參考圖1)，然后，手或手指釋放高頻電流抑制器104。因此，高頻電流抑制器104貼附固定到信號電纜112上(參考圖1)。
此外，在高頻電流抑制器104被安裝到信號電纜112后(參考圖1)，對高頻電流抑制器104對高頻電流的抑制效果進行試驗。結果，對于移動通信使用的900MHz的頻帶，其抑制效果為-23dB，而對于移動通信使用的1.9GHz的頻帶，其抑制效果為-35dB。
在此，圖5示出了根據(jù)第一實施例至第四實施例的高頻電流抑制器對高頻電磁波的抑制效果。
在圖5中，實例1示出了利用兩個端口之間的網(wǎng)絡分析器對傳輸特性測量的測量結果。在這些測量過程中，沿外徑為1.5mm、長度為300mm的電纜的長度方向，將根據(jù)第一至第三實施例的高頻電流抑制器101、102以及103安裝固定到電纜的中部。然后，將電纜的兩端作為上述兩個端口連接到網(wǎng)絡分析器。
從另一方面說，實例2示出了利用兩個端口之間的網(wǎng)絡分析器對傳輸特性測量的測量結果。在此測量過程中，根據(jù)第四實施例的高頻電流抑制器104被安裝固定到電纜的中部，并將電纜的兩端連接到網(wǎng)絡分析器，這與實例1相同。
正如根據(jù)圖5理解的那樣，根據(jù)實例1和實例2，在高頻電流抑制器101、102、103以及104中任意一個中，均可以在準微波波段獲得25dB至35dB的抑制效果。
此外，除了高頻電流抑制器101、102、103以及104之外，通過改變材料成分或它們的大小，還可以設計另一種高頻電流抑制器。因此，通過使材料成分或高頻電流抑制器的大小適于電纜，可以獲得要求的抑制特性。
此外，除了根據(jù)上述第一至第四實施例的高頻電流抑制器外，現(xiàn)在還可以容易地以多種其它方式實現(xiàn)本發(fā)明。例如，將裂口113，123、133以及143形成為大致平行于高頻電流抑制器的圓筒體的中軸的直線。還可以與圓筒體中軸成某個角度形成裂口。此外，還可以將裂口形成為曲線。另一方面，裂口還可以由在其被閉合時互相配合的兩個邊緣構成。此外，高頻電流抑制器的形狀并不局限于圓筒體。還可以將高頻電流抑制器形成為長方體。不僅如此，還可以在圓筒體或長方體管內壁設置防止電纜滑落的部件或粘附層。
如上所述，根據(jù)第一至第四實施例，高頻電流抑制器101、102、103或104包括可以安裝到電纜上的柔韌性部件。此外，柔韌性部件包括沿電纜的軸向方向通過全長的裂口。因此，高頻電流抑制器101、102、103或104可以容易地安裝、固定到耳機、麥克風以及其它電子設備使用的信號電纜上。在高頻電流抑制器101、102、103以及104中任意一個中，均可以在準微波波段獲得良好的抑制效果。因此，可以提供一種可以有效抑制不必要的高頻電流并可以有效解決各種EMI(電磁干擾)問題的高頻電流抑制器。通過將高頻電流抑制器101、102、103或104應用到耳機、頭戴式耳機或將它們連接到移動通信終端設備的信號電纜上，可以避免電磁波在頭部的SAR值的升高。
接著，將參考附圖對根據(jù)本發(fā)明第五實施例到第十一實施例的耳機系統(tǒng)進行說明。(第五實施例)首先，參考圖6(a)和圖6(b)，對根據(jù)本發(fā)明第五實施例的耳機系統(tǒng)進行說明。
如圖6(a)所示，耳機系統(tǒng)201包括耳機211、麥克風212、連接插頭213以及信號電纜214，信號電纜214將耳機211和麥克風212以及麥克風212和連接插頭213連接在一起。信號電纜214包括內部導體(未示出)、外部導體以及噴涂在內部導體和外部導體上的絕緣層。此外，如圖6(b)所示，沿信號電纜214的全長覆蓋電纜護套216。此外，耳機系統(tǒng)201包括高頻電流抑制器215，高頻電流抑制器215被安裝在信號電纜214上靠近耳機211的位置，并在此位置覆蓋電纜護套216的外表面216a。
如圖6(b)所示，所形成的高頻電流抑制器215是內徑為1.55mm、外徑為2.20mm、長度為10.0mm的空心圓筒體。如圖6(a)和圖6(b)所示，將高頻電流抑制器215固定到信號電纜214上靠近耳機211的位置，并且其內部外表面貼附到電纜護套216的外表面216a上。
在此，高頻電流抑制器215由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整包括Fe、Si以及Al的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。通過進行模壓，高頻電流抑制器215被形成為具有上述空心圓筒體和大小的高頻電流抑制器。(第六實施例)將參考圖7(a)和圖7(b)對根據(jù)本發(fā)明第六實施例的耳機系統(tǒng)進行說明。根據(jù)第六實施例的耳機系統(tǒng)的結構與圖6(a)和圖6(b)所示的第五實施例的耳機系統(tǒng)的結構基本相同。因此，利用類似標號表示類似部分并且不對其做詳細說明。
如圖7(a)所示，耳機系統(tǒng)202包括串聯(lián)安裝在耳機211一端的高頻電流抑制器225。如圖7(b)所示，高頻電流抑制器225被形成為內徑為1.55mm、最高位置的外徑為3.30mm、最低位置的外徑為2.0mm和圓錐形部分的長度為5.5mm的空心圓錐形。如圖7(a)和圖7(b)所示，在高頻電流抑制器225的內表面粘附到信號電纜214的電纜護套216的外表面216a情況下，將高頻電流抑制器225串行安裝到耳機211的一端。
此外，高頻電流抑制器225由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整包括Fe、Si以及Al的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料，這與根據(jù)第五實施例的高頻電流抑制器215相同。通過進行模壓，高頻電流抑制器215被形成為具有上述空心圓錐形和大小的高頻電流抑制器。(第七實施例)接著，將參考圖8(a)和圖8(b)對根據(jù)本發(fā)明第七實施例的耳機系統(tǒng)進行說明。根據(jù)第七實施例的耳機系統(tǒng)的結構與示于圖6(a)和圖6(b)的第五實施例的耳機系統(tǒng)的結構基本相同。利用類似標號表示類似部分并且不對其做詳細說明。
如圖8(a)所示，根據(jù)本發(fā)明第七實施例的耳機系統(tǒng)203包括安裝到信號電纜234上靠近耳機211位置的高頻電流抑制器235，這與上述第五實施例相同。信號電纜234是所謂的同軸電纜。信號電纜234包括內部導體(未示出)；外部導體；絕緣涂層，用于使內部導體與外部導體絕緣；以及電纜絕緣護套，基本上沿其長度用于覆蓋外部導體(在圖8(b)內僅利用標號234d示出了電纜絕緣護套)。如圖8(a)和圖8(b)所示，在根據(jù)第七實施例的此耳機系統(tǒng)203內，信號電纜234包括在靠近耳機211的位置沒有電纜絕緣護套234d的部分。在此部分，將高頻電流抑制器235形成在外部導體的暴露面上。
在此，高頻電流抑制器235由成分為Fe72Al11O17的磁損耗薄膜(顆粒磁性薄膜)構成。在外部導體234b的表面上形成的高頻電流抑制器235的長度為5.5mm、薄膜厚度為1.5μm。(第八實施例)進一步參考圖9(a)和圖9(b)，將對根據(jù)本發(fā)明第八實施例的耳機系統(tǒng)進行說明。如圖9(a)所示，根據(jù)第八實施例的耳機系統(tǒng)204包括耳機241、麥克風242、連接插頭213以及信號電纜244，信號電纜244用于連接耳機241和麥克風242以及麥克風242和連接插頭213。如圖9(b)所示，耳機241包括揚聲器部分248。與上述根據(jù)第七實施例的信號電纜234相同，信號電纜244包括內部導體(未示出)；外部導體；絕緣涂層，用于使內部導體與外部導體絕緣；以及電纜絕緣護套，基本上沿其長度用于覆蓋外部導體(在圖9(b)內僅示出了外部導體244b和電纜絕緣護套244d)。在耳機241內，內部導體和外部導體244b被分別連接到揚聲器部分248。
如圖9(a)所示，在根據(jù)第八實施例的此耳機系統(tǒng)204內，不將高頻電流抑制器安裝到靠近耳機241的部分或耳機241的一端。如圖9(b)所示，將高頻電流抑制器245形成在外部導體244b的表面，換句話說，形成在外部導體244b與電纜絕緣護套244d之間。
此外，高頻電流抑制器245由成分為Fe72Al11O17的磁損耗薄膜(顆粒磁性薄膜)構成。在外部導體244b的表面上形成的高頻電流抑制器245的長度為4.2mm、薄膜厚度為1.9μm。(第九實施例)進一步參考圖10，將對根據(jù)本發(fā)明第九實施例的耳機系統(tǒng)進行說明。
根據(jù)第九實施例的耳機系統(tǒng)205的基本結構與示于圖9(a)的第八實施例的耳機系統(tǒng)的基本結構相同。因此，省略示出其基本結構，只有不同部分的標號示于圖9(a)所示的圓括號內。即，如圖9(a)所示，根據(jù)第九實施例的耳機系統(tǒng)205包括耳機241、麥克風252、連接插頭213以及信號電纜244，信號電纜244用于將耳機241和麥克風252以及麥克風252和連接插頭213連接在一起。如圖10所示，麥克風252包括麥克風部分259。在麥克風252內，內部導體和外部導體244b分別被連接到麥克風部分259。
如圖9(a)所示，在根據(jù)第九實施例的耳機系統(tǒng)205內，未將高頻電流抑制器安裝到靠近耳機241的部分或耳機241的一端。如圖10所示，將高頻電流抑制器255形成在外部導體244b的表面，即，形成在外部導體244b與電纜絕緣護套244d之間。
此外，高頻電流抑制器255由成分為Fe72Al11O17的磁損耗薄膜(顆粒磁性薄膜)構成。在外部導體244b的表面上形成的高頻電流抑制器255的長度為4.2mm、薄膜厚度為1.9μm。(第十實施例)進一步參考圖11對根據(jù)本發(fā)明第十實施例的耳機系統(tǒng)進行說明。
根據(jù)第十實施例的耳機系統(tǒng)206的基本結構與示于圖9(a)的第八實施例的耳機系統(tǒng)204的基本結構相同。因此，省略示出其基本結構，只有不同部分的標號示于圖9(a)所示的圓括號內。即，如圖9(a)所示，根據(jù)第十實施例的耳機系統(tǒng)206包括耳機261、麥克風212、連接插頭213以及信號電纜244，信號電纜244用于將耳機261和麥克風212以及麥克風212和連接插頭213連接在一起。
如圖9(a)所示，在根據(jù)第十實施例的耳機系統(tǒng)206內，未將高頻電流抑制器安裝到靠近耳機261的部分或耳機261的一端。如圖11所示，高頻電流抑制器本身被用作構建耳機261的外殼的模制樹脂。
在此，高頻電流抑制器265由含有復合磁性材料的樹脂構成，所述復合磁性材料包括通過平整包括Fe、Si、Al的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。通過進行模壓，將高頻電流抑制器265形成為圖11所示的結構。(第十一實施例)將進一步參考圖12對根據(jù)本發(fā)明第十一實施例的耳機系統(tǒng)進行說明。
根據(jù)第十一實施例的耳機系統(tǒng)207的基本結構與示于圖9(a)的第八實施例的耳機系統(tǒng)204的基本結構相同。因此，省略示出其基本結構，只有不同部分的標號示于圖9(a)所示的圓括號內。即，如圖9(a)所示，根據(jù)第十一實施例的耳機系統(tǒng)207包括耳機241、麥克風272、連接插頭213以及信號電纜244，信號電纜244用于將耳機241和麥克風272以及麥克風272和連接插頭213連接在一起。
如圖9(a)所示，在根據(jù)第十一實施例的耳機系統(tǒng)207內，未將高頻電流抑制器安裝到靠近耳機241的部分或耳機241的一端。如圖12所示，高頻電流抑制器本身被用作構建麥克風272的外殼的模制樹脂。
在此，高頻電流抑制器275由含有復合磁性材料的樹脂構成，上述復合磁性材料包括含有通過平整包括Fe、Si、Al的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。通過進行模壓，將高頻電流抑制器275形成為圖12所示的結構。
以下將對根據(jù)本發(fā)明第五至第十一實施例的耳機系統(tǒng)的運行過程和效果進行說明。圖13示出了對采用根據(jù)本發(fā)明第五至第十一實施例的高頻電流抑制器的耳機系統(tǒng)對高頻電磁波的抑制效果測量的測量結果。
在測量過程中，首先，制備直徑為2.5mm、長度為15mm、在其中心具有直徑為0.5mm的通孔的管子。接著，將直徑為0.5mm、長度為300mm的銅線穿入通孔內。在銅線的長度方向，將復合磁性材料固定到銅線的中心位置以獲得包括一次高頻電流抑制器(如圖13中所示的“復合磁性材料”)的一次線。從另一方面說，通過在上述銅線的外表面噴涂15mm長，形成第七和第八實施例采用的顆粒磁性薄膜從而獲得包括二次高頻電流抑制器(如圖3所示的“顆粒磁性薄膜”)的二次線。包括一次高頻電流抑制器的一次線的兩端被連接到網(wǎng)絡分析器以測試兩個端口之間的傳輸特性。此外，還將包括二次高頻電流抑制器的二次線的兩端連接到網(wǎng)絡分析器以測試兩個端口之間的傳輸特性。
因此，在一次高頻電流抑制器和二次高頻電流抑制器中任意一個中均可以對準微波波段實現(xiàn)20dB至35dB的抑制效果。此外，除了上述實施例說明的高頻電流抑制器之外，通過改變材料成分或其大小，可以實現(xiàn)更強的抑制效果。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明第五至第十一實施例的耳機系統(tǒng)，將高頻電流抑制器附加到耳機或麥克風本身上，或者附加到用于將耳機或麥克風連接到移動通信終端設備的信號電纜的一部分上。這樣，就減少了終端設備產(chǎn)生的電磁波在信號電纜內產(chǎn)生的高頻電流。因此，可以提供能夠避免電磁波在人頭部SAR值的升高的耳機系統(tǒng)。
盡管僅結合本發(fā)明的幾個實施例對本發(fā)明進行了具體說明，但是，本技術領域內的技術人員可以以各種其它方式實現(xiàn)本發(fā)明。例如，在上述實施例中，針對便攜式電話使用的耳機系統(tǒng)，對根據(jù)本發(fā)明的耳機系統(tǒng)進行了說明。然而，根據(jù)本發(fā)明的耳機系統(tǒng)并不局限于此用途。根據(jù)本發(fā)明的耳機系統(tǒng)可以應用于欣賞音樂或電影的各種電子設備，在這種電子設備中通常采用耳機或頭戴式耳機。
工業(yè)應用如上所述，根據(jù)本發(fā)明的一個方面，可以容易地將高頻電流抑制器安裝、固定到耳機、麥克風或用于其他電子設備的信號電纜。因此，可以有效降低不必要的高頻電流。因此，本發(fā)明足以有效解決各種EMI問題。
此外，根據(jù)本發(fā)明的另一個方面，通過至少對耳機、頭戴式耳機或麥克風本身，或者對用于將它們連接在一起的部分信號電纜附加高頻電流抑制器，可以降低電磁傳輸產(chǎn)生的高頻電流。因此，本發(fā)明可以有效避免電磁波在人頭部SAR值的升高這種近幾年日趨嚴重的問題。
權利要求
1.一種高頻電流抑制器，包括可以被安裝到電纜的柔韌性部件。
2.根據(jù)權利要求1所述的高頻電流抑制器，其中所述柔韌性部件包括沿所述電纜的軸向方向通過全長的裂口。
3.根據(jù)權利要求1所述的高頻電流抑制器，其中所述高頻電流抑制器至少包括由高頻電流抑制層和至少一個外層構成的兩層。
4.根據(jù)權利要求3所述的高頻電流抑制器，其中所述外層由模制樹脂或模制金屬，或者由所述模制樹脂和所述模制金屬的組合構成。
5.根據(jù)權利要求1至4中任意一項所述的高頻電流抑制器，其中所述高頻電流抑制器由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整至少包括Fe、Si、Al的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。
6.根據(jù)權利要求1至4中任意一項所述的高頻電流抑制器，其中所述高頻電流抑制器由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整至少包括Ni、Fe的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。
7.根據(jù)權利要求1至4中任意一項所述的高頻電流抑制器，其中所述高頻電流抑制器由磁損耗薄膜構成，該磁損耗薄膜包括第一部件，由Fe、Co、Ni中至少一種或它們的混合物構成；以及第二部件，由包括至少多于一種除了所述Fe、Co、Ni之外的元素的絕緣材料構成。
8.一種在移動通信終端中使用的耳機系統(tǒng)，其中為所述耳機系統(tǒng)設置根據(jù)權利要求1至7中任意一項所述的所述高頻電流抑制器。
9.一種耳機系統(tǒng)，包括連接插頭，與電子設備的輸出端相連；耳機；以及信號電纜，用于將所述連接插頭連接到所述耳機，其中至少將由軟磁性材料構成的高頻電流抑制器部分加到所述連接插頭、所述耳機以及所述信號電纜中任意一個上。
10.根據(jù)權利要求9所述的耳機系統(tǒng)，其中利用所述高頻電流抑制器覆蓋所述信號電纜的全部或部分外周。
11.根據(jù)權利要求9或10所述的耳機系統(tǒng)，其中利用所述高頻電流抑制器覆蓋所述信號電纜外部導體的全部或部分外周。
12.根據(jù)權利要求9至11中任意一項所述的耳機系統(tǒng)，其中在靠近所述信號電纜與所述耳機互相連接的位置設置所述高頻電流抑制器。
13.根據(jù)權利要求9至12中任意一項所述的耳機系統(tǒng)，其中所述高頻電流抑制器包括在所述耳機的內部。
14.根據(jù)權利要求9至13中任意一項所述的耳機系統(tǒng)，其中所述耳機系統(tǒng)進一步包括麥克風。
15.根據(jù)權利要求14所述的耳機系統(tǒng)，其中所述高頻電流抑制器包括在所述麥克風的內部。
16.根據(jù)權利要求9至15中任意一項所述的耳機系統(tǒng)，其中利用所述高頻電流抑制器形成所述耳機或所述麥克風的外殼。
17.根據(jù)權利要求9至16中任意一項所述的耳機系統(tǒng)，其中所述高頻電流抑制器由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整至少包括Fe、Si、Al的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。
18.根據(jù)權利要求9至16中任意一項所述的耳機系統(tǒng)，其中所述高頻電流抑制器由復合磁性材料構成，上述復合磁性材料包括通過平整至少包括Ni、Fe的合金粉末獲得的軟磁性粉末和粘合材料。
19.根據(jù)權利要求9至16中任意一項所述的耳機系統(tǒng)，其中所述高頻電流抑制器由磁損耗薄膜構成，該磁損耗薄膜包括第一部件，由Fe、Co、Ni至少之一或它們的混合物構成；以及第二部件，由包括至少多于一種除了所述Fe、Co、Ni之外的元素的絕緣材料構成。
全文摘要
耳機系統(tǒng)201包括:耳機211、麥克風212、連接插頭213、用于連接它們的信號電纜214以及空心圓筒體高頻電流抑制器215,將空心圓筒體高頻電流抑制器215安裝到信號電纜214上靠近耳機211的位置、并覆蓋電纜護套216的外表面216a。當用于移動通信終端設備時,可以減小終端設備產(chǎn)生的電磁波所產(chǎn)生的高頻電流。耳機系統(tǒng)201可以避免在人頭部SAR值的升高。
文檔編號H04B1/38GK1366799SQ01800940
公開日2002年8月28日 申請日期2001年4月17日 優(yōu)先權日2000年4月17日
發(fā)明者小野裕司, 吉田榮吉 申請人:株式會社東金