專利名稱：組裝操作性良好的封裝構(gòu)造的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及適用于移動(dòng)電話機(jī)的收發(fā)信單元等的封裝構(gòu)造。
背景技術(shù)：
若舉例說明將現(xiàn)有的封裝結(jié)構(gòu)適用于收發(fā)信單元的情況，則圖3是表示現(xiàn)有封裝構(gòu)造的平面圖，圖4是表示現(xiàn)有封裝構(gòu)造的主要部分剖面圖。
下面，根據(jù)圖3、4說明現(xiàn)有封裝構(gòu)造的構(gòu)成，現(xiàn)有封裝構(gòu)造是由多層基板構(gòu)成，設(shè)置有配線圖案(圖上未標(biāo)示)的電路板51具有相互區(qū)分的第一、第二區(qū)域52、53，在該第一區(qū)域52上安裝有電子部件54，以形成發(fā)送接收電路等的第一電路55，此外，在第2區(qū)域53上安裝有電子部件56，以形成發(fā)送接收電路等的第二電路57。
另外，在電路板51相面對(duì)的側(cè)部形成多個(gè)缺口51a、51b，并且在電路板51的中央部以一定間隔設(shè)置有孔51c、51d。
將金屬板彎折而形成的箱形第一罩58，具有矩形的上板58a、從該上板58a的四邊向下彎折成直角而形成的4個(gè)側(cè)板58b以及從相面對(duì)的兩個(gè)側(cè)板58b的下端突出的凸部58c。
還有，該第一罩58以覆蓋第一電路55的狀態(tài)，凸部58a插入電路板51的缺口部51a和孔51c中以定位。
另外，將金屬板彎折形成的箱形第一罩59，具有矩形的上板59a、從該上板59a向下彎折成直角而形成的4個(gè)側(cè)板59b以及從相面對(duì)的兩個(gè)側(cè)板59b的下端突出的凸部59c。
還有，該第一罩59以覆蓋第一電路57的狀態(tài)，將凸部59a插入電路板51的缺口部51b和孔51d中以定位。
如上所述，以電路板51上載置有第一、第二罩58、59的狀態(tài)，進(jìn)行回流焊接，結(jié)果，第一、第二罩58、59的側(cè)板58b、59b的下端部的周圍由焊錫60焊接于電路板51上。
此外，對(duì)于第一、第二罩58、59的制造，此處沒有圖示，但是準(zhǔn)備有設(shè)有四方形孔的第一冶具、和設(shè)有從基臺(tái)以四方形突出的凸部的第二冶具，以將罩的上板位于第一冶具的孔的狀態(tài)，利用第二冶具的凸部將上板壓入孔內(nèi)，則側(cè)板沿孔彎折而使其形成箱形罩。
但是，由于在該制造中使用的第二冶具的凸部從其底端開始整個(gè)前端以相同的大小形成，因此凸部容易彎折，且冶具不能長(zhǎng)期使用，其制造費(fèi)用增加。
現(xiàn)有的封裝構(gòu)造是將第一、第二罩58、59分別組裝，因此存在有其作業(yè)煩瑣，成本增加的問題。
此外，第一、第二罩58、59是固定于孔51c、51d，因此其間隔大，而導(dǎo)致大型化的問題。
另外，側(cè)板58b、59b是由上板58a、59a彎折成直角，因此為了易于確認(rèn)第一、第二罩58、59間的焊錫60的附著狀態(tài)，因此需要加大間隔，而導(dǎo)致大型化的問題。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明是以提供組裝作業(yè)性能良好、低價(jià)并且小型的封裝構(gòu)造為其目的。
為解決上述問題的第一個(gè)解決方案為具有在相互區(qū)分的第一、第二區(qū)域上安裝有電子部件，并形成第一、第二電路的電路板，以及以分別覆蓋上述第一、第二電路的方式通過焊接安裝于上述電路板上的第一、第二罩；上述第一、第二罩分別由上板、和從該上板向下方彎折的側(cè)板構(gòu)成，同時(shí)上述第一、第二罩的相互對(duì)著的上述各側(cè)板的下端部，通過連接部連接，該連接部與上述側(cè)板的下部被焊接在上述電路板上。
此外，第二解決方案為在上述連接部上設(shè)有孔，以從上述孔露出焊錫。
另外，第三解決方案為上述第一、第二罩的上述側(cè)板，是以從上述上板向上述側(cè)板的開放部側(cè)展開的方式傾斜的。
附圖的簡(jiǎn)要說明

圖1為表示本發(fā)明的封裝構(gòu)造的平面圖。
圖2為用于表示本發(fā)明的封裝構(gòu)造用剖面圖。
圖3為表示現(xiàn)有封裝構(gòu)造的平面圖。
圖4為表示現(xiàn)有封裝構(gòu)造用剖面圖。
具體實(shí)施例方式
若舉例說明將本發(fā)明的封裝構(gòu)造適用于發(fā)送接收單元的情況，則圖1為表示本發(fā)明的封裝構(gòu)造的平面圖、圖2為表示本發(fā)明的封裝構(gòu)造的主要部分剖面圖。
下面，若根據(jù)圖1、圖2說明本發(fā)明的封裝構(gòu)造的構(gòu)成，則其為由多層基板構(gòu)成，設(shè)有配線圖案(圖中未標(biāo)示)的電路板1，具有相互區(qū)分的第一、第二區(qū)域2、3，該第一區(qū)域2上安裝有電子部件4，以形成發(fā)送接收切換電路等第一電路5；此外，第二區(qū)域3上安裝有電子部件6，以形成發(fā)送接收電路等第二電路7。
此外，電路板1相對(duì)的側(cè)部，形成有多個(gè)缺口部1a、1b。
將金屬板彎折形成箱形的第一罩8，具有矩形的上板8a、從該上板四邊以一定的傾斜度向下方彎折形成的4個(gè)側(cè)板8b、以及從一個(gè)側(cè)板8b的下端向下方突出的凸部8c。
另外，該第一罩8的側(cè)板8b，以從上板8a向位于側(cè)板8b的自由端側(cè)的開放部側(cè)展開的方式傾斜而形成。
將金屬板彎折形成箱形的第二罩9，具有矩形的上板9a、從該上板四邊以一定的傾斜度向下方彎折形成的4個(gè)側(cè)板9b、以及從一個(gè)側(cè)板9b的下端向下方突出的凸部9c。
另外，該第二罩9的側(cè)板9b，以從上板9a向位于側(cè)板9b的自由端側(cè)的開放部側(cè)展開的方式傾斜而形成。
此外，該第一、第二罩8、9通過將相互對(duì)著的各側(cè)板8b、9b的下端部連接的平板狀連接部10，成為一體，同時(shí)該連接部10上設(shè)有多個(gè)孔11。
此外，被連接的該第一、第二罩8、9，分別以覆蓋第一、第二電路5、7的狀態(tài)，將凸部8c、9c插入電路板1的缺口部1a、1b而被定位。
如上所述，以電路板1上載置有第一、第二罩8、9的狀態(tài)，進(jìn)行回流焊接，結(jié)果，第一、第二罩8、9的側(cè)板8b、9b的下端部的周圍與連接部10由焊錫12焊接于電路板1上。
此外，利用焊錫12焊接時(shí)，焊錫12從孔11向上方漏出，因此可以通過觀測(cè)確認(rèn)第一、第二罩8、9之間的焊錫12的附著，同時(shí)由于第一、第二罩8、9的側(cè)板8b、9b傾斜，因此在上方部(上板側(cè))的間隔寬，易于觀測(cè)。
此外，對(duì)于第一、第二罩8、9的制造，此處沒有圖示，但是準(zhǔn)備有設(shè)有四方形孔的第一冶具，和設(shè)有從基臺(tái)以棱錐狀突出的凸部的第二冶具，以將罩的上板位于第一冶具的孔的狀態(tài)，利用第二冶具的棱錐狀凸部將上板壓入孔內(nèi)，則側(cè)板沿孔彎折而使其傾斜形成箱形罩。
此外，在該制造中使用的第二冶具的棱錐狀凸部為其底端粗而向前端逐步變細(xì)的形狀，因此凸部不易折斷，冶具可以長(zhǎng)期使用，故其制造費(fèi)降低。
而且，雖然在上述實(shí)施例中對(duì)連接部的說明為平板狀，但也可以將相鄰的各側(cè)板形成V字形的下端部，以構(gòu)成連接部。
本發(fā)明的封裝構(gòu)造具有在相互區(qū)分的第一、第二區(qū)域上安裝有電子部件而形成第一、第二電路的電路板，以及以分別覆蓋第一、第二電路的方式通過焊接安裝于上述電路板上的第一、第二罩；上述第一、第二罩分別由上板和從該上板向下方彎折的側(cè)板構(gòu)成，同時(shí)上述第一、第二罩的相互對(duì)著的各上述側(cè)板下端部通過連接部連接，該連接部與上述側(cè)板的下部焊接在上述電路板上，因此，可在電路板上一次完成罩的安裝，其組裝作業(yè)性能良好，可獲得低價(jià)制品。
另外，本發(fā)明的電路板上不需要現(xiàn)有技術(shù)中固定第一、第二罩的孔，因此可制得小型制品。
另外，連接部上設(shè)有孔，由于使焊錫從孔中流出，因此可以易于觀測(cè)檢查焊接狀態(tài)。
此外，第一、第二罩的側(cè)板是以從上板向側(cè)板的開放部側(cè)展開的方式傾斜，因此，可以以將第一、第二罩的下端部間隔縮短的狀態(tài)，將上方部(上板部側(cè))變寬，因此可以謀求其小型化，同時(shí)可以易于觀測(cè)檢查焊接狀態(tài)。
另外，在罩的制造中，可以將用于彎折形成側(cè)板的冶具的凸部制成棱錐狀，因此可延長(zhǎng)冶具的壽命，可獲得低價(jià)制品。
權(quán)利要求
1.一種封裝構(gòu)造，其特征在于具有在相互區(qū)分的第一、第二區(qū)域上安裝有電子部件以形成第一、第二電路的電路板，以及以分別覆蓋第一、第二電路的方式通過焊接安裝于上述電路板上的第一、第二罩；上述第一、第二罩分別由上板、和從該上板向下方彎折的側(cè)板構(gòu)成，同時(shí)上述第一、第二罩的相互對(duì)著的各上述側(cè)板的下端部通過連接部相連接，該連接部與上述側(cè)板的下部被焊接在上述電路板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝構(gòu)造，其特征在于在上述連接部上設(shè)有孔，以供焊錫從上述孔流出。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的封裝構(gòu)造，其特征在于上述第一、第二罩的上述側(cè)板是，以從上述上板向上述側(cè)板的開放部側(cè)展開的方式傾斜的。
全文摘要
本發(fā)明的目的在于提供一種組裝性能良好、低價(jià)并且小型的封裝構(gòu)造。本發(fā)明的封裝構(gòu)造中，覆蓋第一電路(5)的第一罩(8)和覆蓋第二電路(7)的第二罩(9)，其上相互對(duì)著的各側(cè)板(8b、9b)的下端部通過連接部(10)連接，由于連接部(10)和側(cè)板(8b、9b)的下端部焊接在電路板(1)上，因此，電路板上可一次性地安裝罩(8、9)，其安裝作業(yè)性能良好，可獲得低價(jià)制品。
文檔編號(hào)H04M1/02GK1443034SQ0311992
公開日2003年9月17日 申請(qǐng)日期2003年3月6日 優(yōu)先權(quán)日2002年3月6日
發(fā)明者渡邊芳清 申請(qǐng)人:阿爾卑斯電氣株式會(huì)社