專利名稱：射出成型的影像感測器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于影像感測器，特別是一種射出成型的影像感測器。
如

圖1所示，習(xí)用的影像感測器包括基板10、凸緣層12、影像感測晶片14、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線15及透光層22。
基板10的上、下表面11、13分別形成有訊號輸入端18及訊號輸出端24。
凸緣層12設(shè)置于基板10上并與基板10形成凹槽16。
影像感測晶片14放置于基板10與凸緣層12所形成的凹槽16內(nèi)，其上形成有復(fù)數(shù)個焊墊20。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線15系電連接影像感測晶片14的焊墊20與基板10的訊號輸入端18。
透光層22系先行涂布一層黏膠23后黏著置放于凸緣層12上，以包覆住影像感測晶片14，即完成光感測器的封裝。
習(xí)知的影像感測器存在如下缺點(diǎn)1、其必須單顆制造，在大量生產(chǎn)時(shí)，無法達(dá)到降低成本的目的。
2、在封裝過程中，每一顆封裝體皆須提供一基板10，再黏著一凸緣層12。如此，將造成制造上的不便及材料成本的提高，且黏膠易造成溢膠現(xiàn)像，從而影響到打線作業(yè)。
本實(shí)用新型包括復(fù)數(shù)個相互排列的金屬片、射出成型結(jié)構(gòu)、影像感測晶片、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及透光層；每一金屬片設(shè)有第一板；射出成型結(jié)構(gòu)形成第一、二成型體并呈構(gòu)成容置影像感測晶片凹槽的凵狀，其系以射出成型方式將復(fù)數(shù)個金屬片包覆住，且使每一金屬片的第一板由射出成型體結(jié)構(gòu)露出，并位于凹槽內(nèi)，以形成訊號輸入端，第一板由射出成型結(jié)構(gòu)底面露出，以形成訊號輸出端；影像感測晶片設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線系電連接影像感測晶片的焊墊與金屬片的第一板的訊號輸入端上；透光層系設(shè)置于第一成型體上緣，用以將影像感測晶片包覆住。
其中每一金屬片呈L狀，其設(shè)有與第一板垂直連接并由第一成型體側(cè)邊露出的第二板。
第二成型體上方設(shè)有由凹槽露出的中間板。
金屬片第一板的訊號輸出端系以錫焊方式藉焊錫電連接于印刷電路板上。
焊錫可自金屬片的第一板攀爬至金屬片的第二板。
由于本實(shí)用新型包括復(fù)數(shù)個相互排列的金屬片、射出成型結(jié)構(gòu)、影像感測晶片、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及透光層；每一金屬片設(shè)有第一板；射出成型結(jié)構(gòu)形成第一、二成型體并呈構(gòu)成容置影像感測晶片凹槽的凵狀，其系以射出成型方式將復(fù)數(shù)個金屬片包覆住，且使每一金屬片的第一板由射出成型體結(jié)構(gòu)露出，并位于凹槽內(nèi)，以形成訊號輸入端，第一板由射出成型結(jié)構(gòu)底面露出，以形成訊號輸出端；影像感測晶片設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線系電連接影像感測晶片的焊墊與金屬片的第一板的訊號輸入端上；透光層系設(shè)置于第一成型體上緣，用以將影像感測晶片包覆住。當(dāng)將本實(shí)用新型焊接于印刷電路板上時(shí)，由射出成型結(jié)構(gòu)底面露出的第一板形成的訊號輸出端藉由焊錫與印刷電路板)電連接的訊號輸出端，其以射出成型方式制作，在大量生產(chǎn)時(shí)可有效降低生產(chǎn)成本；以射出成型方式形成凸緣層，可避免黏膠的溢膠產(chǎn)生；以金屬片取代基板及基板上線路的制作，可有效地降低材料及制造成本。不僅便于大量生產(chǎn)，而且有效地降低生產(chǎn)成本，從而達(dá)到本實(shí)用新型的目的。
圖2、為本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)示意剖視圖。
圖3、為本實(shí)用新型制造方法步驟一示意圖圖4、為本實(shí)用新型制造方法步驟二示意圖。
每一金屬片30呈L狀，其設(shè)有第一板40及與第一板40垂直連接的第二板42。
射出成型結(jié)構(gòu)32形成第一成型體44及第二成型體46并呈構(gòu)成凹槽48的凵狀，射出成型結(jié)構(gòu)32系以射出成型方式將復(fù)數(shù)個金屬片30包覆住，且使每一金屬片30的第一板40由射出成型體結(jié)構(gòu)32露出，并位于凹槽48內(nèi)，以形成訊號輸入端，且第一板40由射出成型結(jié)構(gòu)32底面露出，以形成藉由焊錫50與印刷電路板52作錫焊(SMT)電連接的訊號輸出端；第二板42由第一成型體44側(cè)邊露出，使便在與印刷電路板52作焊錫(SMT)制程時(shí)，焊錫50可往第二板42攀爬，使其結(jié)合更為穩(wěn)固。第二成型體46的上方設(shè)有由凹槽48露出的中間板54。
影像感測晶片34設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊56，其系設(shè)置于射出成型結(jié)構(gòu)32的凹槽48內(nèi)，并位于中間板54上方。
復(fù)數(shù)條導(dǎo)線36系電連接影像感測晶片34的焊墊56與金屬片30的第一板40的訊號輸入端上。
透光層38系設(shè)置于第一成型體44上緣，用以將影像感測晶片34包覆住。
本實(shí)用新型制作時(shí)，如圖3所示，首先提供復(fù)數(shù)個相互排列的金屬片30，每一金屬片30呈L狀，其設(shè)有第一板40及第二板42，并將其環(huán)繞設(shè)置于中間板54周緣，以形成U形狀。
如圖4所示，以射出成型方式包覆復(fù)數(shù)個金屬片30及中間板54一體射出成型構(gòu)成射出成型結(jié)構(gòu)32，使射出成型結(jié)構(gòu)32形成第一成型體44及第二成型體46并呈構(gòu)成凹槽48的凵狀，而中間板54位于第二成型體46上方，金屬片30的第一板40上表面位于凹槽48內(nèi)，以形成訊號輸入端，而第一板40的下表面位于第一成型體44底面，以形成訊號輸出端；復(fù)數(shù)個金屬片30的第二板42由第一成型體44側(cè)邊露出。
如圖2所示，將影像感測晶片34設(shè)置于第二成型體46上緣的中間板54上，并以復(fù)數(shù)條導(dǎo)線36電連接影像感測晶片34的焊墊56及第一板40的訊號輸入端；最后，將透光層38設(shè)置于第一成型體44上緣，從而將影像感測晶片34包覆住，以完成影像感測器的封裝。
當(dāng)將本實(shí)用新型焊接(SMT)于印刷電路板52上時(shí)，焊錫50將沿著金屬片30的第一板40往第二板42攀爬，使得本實(shí)用新型可更穩(wěn)固地與印刷電路板52結(jié)合。
如上所述，本實(shí)用新型具有如下優(yōu)點(diǎn)1、由于每一金屬片30設(shè)有垂直連接第一板40的第二板42，且第二板42形成于第一成型體44側(cè)邊，使得其在與印刷電路板52作錫焊連接時(shí)，焊錫50可往第二板42攀爬，而可與印刷電路板52穩(wěn)固地結(jié)合。
2、以射出成型方式制作，在大量生產(chǎn)時(shí)可有效降低生產(chǎn)成本。
3、以射出成型方式形成凸緣層，可避免黏膠的溢膠產(chǎn)生。
4、以金屬片30取代基板及基板上線路的制作，可有效地降低材料及制造成本。
權(quán)利要求1.一種射出成型的影像感測器，它包括影像感測晶片、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及透光層；影像感測晶片設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊；其特征在于它還包括復(fù)數(shù)個相互排列的金屬片及射出成型結(jié)構(gòu)；每一金屬片設(shè)有第一板；射出成型結(jié)構(gòu)形成第一、二成型體并呈構(gòu)成容置影像感測晶片凹槽的凵狀，其系以射出成型方式將復(fù)數(shù)個金屬片包覆住，且使每一金屬片的第一板由射出成型體結(jié)構(gòu)露出，并位于凹槽內(nèi)，以形成訊號輸入端，第一板由射出成型結(jié)構(gòu)底面露出，以形成訊號輸出端；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線系電連接影像感測晶片的焊墊與金屬片的第一板的訊號輸入端上；透光層系設(shè)置于第一成型體上緣，用以將影像感測晶片包覆住。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射出成型的影像感測器，其特征在于所述的每一金屬片呈L狀，其設(shè)有與第一板垂直連接并由第一成型體側(cè)邊露出的第二板。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射出成型的影像感測器，其特征在于所述的第二成型體上方設(shè)有由凹槽露出的中間板。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的射出成型的影像感測器，其特征在于所述的金屬片第一板的訊號輸出端系以錫焊方式藉焊錫電連接于印刷電路板上。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的射出成型的影像感測器，其特征在于所述的焊錫可自金屬片的第一板攀爬至金屬片的第二板。
專利摘要一種射出成型的影像感測器。為提供一種便于大量生產(chǎn)、有效地降低生產(chǎn)成本的影像感測器，提出本實(shí)用新型，它包括復(fù)數(shù)個相互排列的金屬片、射出成型結(jié)構(gòu)、影像感測晶片、復(fù)數(shù)條導(dǎo)線及透光層；每一金屬片設(shè)有第一板；射出成型結(jié)構(gòu)形成第一、二成型體并呈構(gòu)成容置影像感測晶片凹槽的ㄩ狀，其系以射出成型方式將復(fù)數(shù)個金屬片包覆住，且使每一金屬片的第一板由射出成型體結(jié)構(gòu)露出，并位于凹槽內(nèi)，以形成訊號輸入端，第一板由射出成型結(jié)構(gòu)底面露出，以形成訊號輸出端；影像感測晶片設(shè)有復(fù)數(shù)個焊墊；復(fù)數(shù)條導(dǎo)線系電連接影像感測晶片的焊墊與金屬片的第一板的訊號輸入端上；透光層系設(shè)置于第一成型體上緣，用以將影像感測晶片包覆住。
文檔編號H04N5/335GK2603520SQ0323623
公開日2004年2月11日 申請日期2003年1月17日 優(yōu)先權(quán)日2003年1月17日
發(fā)明者謝志鴻, 吳志成, 陳炳光, 陳榕庭 申請人:勝開科技股份有限公司