專利名稱:手機(jī)外殼的制作方法
【專利摘要】本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)外殼，其包括塑膠基體及位于塑膠基體外側(cè)的鍍層，所述鍍層從內(nèi)至外依次包括基底、第一不導(dǎo)電金屬層及透明保護(hù)層，所述塑膠基體內(nèi)設(shè)有基層及覆蓋于基層的第二不導(dǎo)電金屬層。本實(shí)用新型所述的手機(jī)外殼不僅具有美觀性（金屬光澤），手機(jī)信號也不會(huì)因此受到干擾，同時(shí)還可有效散去電池及處理器產(chǎn)生的熱量，延長手機(jī)的壽命。
【專利說明】手機(jī)外殼

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種手機(jī)外殼。

【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)是人們生活中必不可少的電子產(chǎn)品，隨著產(chǎn)品的同質(zhì)化，手機(jī)的外觀越來越受到消費(fèi)者的重視。手機(jī)外殼即是能體現(xiàn)手機(jī)美觀性的重要部件，通常金屬質(zhì)感的外殼較受歡迎。但由于手機(jī)內(nèi)部設(shè)置了射頻天線，金屬外殼容易屏蔽手機(jī)信號，不太適合作為外殼的材料。因此，有必要提供一種既具有金屬光澤又能保證性能良好的手機(jī)外殼。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型即是克服現(xiàn)有技術(shù)不足，提供具有金屬光澤、不影響手機(jī)信號且散熱良好的手機(jī)外殼。
[0004]具體來說，本實(shí)用新型所述的一種手機(jī)外殼，其包括塑膠基體及位于塑膠基體外側(cè)的鍍層，所述鍍層從內(nèi)至外依次包括基底、第一不導(dǎo)電金屬層及透明保護(hù)層，所述塑膠基體內(nèi)設(shè)有基層及覆蓋于基層的第二不導(dǎo)電金屬層。
[0005]進(jìn)一步的，所述第二不導(dǎo)電金屬層厚度為200~300nm。
[0006]進(jìn)一步的,所述第一不導(dǎo)電金屬層的厚度為300~400nm。
[0007]進(jìn)一步的，所述塑膠基體一體延伸出且用于卡扣至手機(jī)的若干固定部。
[0008]進(jìn)一步的，所述各固定部的連線形成一個(gè)三角形。
[0009]本實(shí)用新型所述的手機(jī)外殼不僅具有美觀性(金屬光澤)，手機(jī)信號也不會(huì)因此受到干擾，同時(shí)還可有效散去電池及處理器產(chǎn)生的熱量，延長手機(jī)的壽命。

【附圖說明】

[0010]圖1為本實(shí)用新型手機(jī)外殼結(jié)構(gòu)的示意圖；
[0011]圖2為本實(shí)用新型手機(jī)外殼的正視圖；
[0012]其中，10為塑膠基體，101為固定部，20為鍍層，21為基底，22為第一不導(dǎo)電金屬層，23為透明保護(hù)層，31為基層，32為第二不導(dǎo)電金屬層。
[0013]具體是實(shí)施方式
[0014]以下結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型所述的手機(jī)外殼進(jìn)行非限制性地說明，目的是為了公眾更好地理解所述的技術(shù)內(nèi)容。
[0015]如圖1至圖2所示，本實(shí)用新型所述的手機(jī)外殼100包括塑膠基體10及位于塑膠基體外側(cè)的鍍層20。所述鍍層20包括基底21、鍍于基底的第一不導(dǎo)電金屬層22及覆蓋于第一不導(dǎo)電金屬層的透明保護(hù)層。直接在塑膠基體上進(jìn)行真空不導(dǎo)電電鍍是有一定難度的，基底21主要起粘附作用。第一不導(dǎo)電金屬層主要通過NCVM(Nonconductive vacuummetallizat1n,真空不導(dǎo)電電鍍)工藝成型，即在真空條件下，將金屬材料(通過物理、化學(xué)等方式)轉(zhuǎn)化為金屬化合粒子并通過加速在工件表面形成沉積物，即可顯現(xiàn)出一定的金屬光澤。本實(shí)施例中，第一不導(dǎo)電金屬層的厚度為300~400nm，以保證具有一定金屬光澤度，同時(shí)，沉積物厚度過大，也有可能造成外殼導(dǎo)電，對手機(jī)信號產(chǎn)生干擾，因此選擇這樣的合適厚度范圍。透明保護(hù)層則是在不遮擋金屬光澤的前提下，對第一不導(dǎo)電金屬層22進(jìn)行保護(hù)，防止其被刮壞，材料可優(yōu)選耐磨性塑膠。
[0016]手機(jī)外殼100內(nèi)側(cè)還設(shè)有基層31及覆蓋于基層的第二不導(dǎo)電金屬層32，其中基層31的功能與所述基底一樣，也是為了供不導(dǎo)電金屬層粘附。第二不導(dǎo)電金屬層也是采用NCVM工藝成型。不同的是,第二不導(dǎo)電金屬層的厚度為200~300nm。由于第二不導(dǎo)電金屬層位于手機(jī)內(nèi)側(cè)且靠近電池、處理器等元件，并不需要美觀性，需要解決的僅是電池及處理器的散熱，因此優(yōu)選上述的厚度范圍。相對塑料而言，不導(dǎo)電金屬層具有更好的散熱性能，可有效散去手機(jī)內(nèi)部的熱量，延長手機(jī)的使用壽命。
[0017]結(jié)合圖2，所述手機(jī)外殼100大致呈圓角矩形，其一體延伸出且用于卡扣至手機(jī)的若干固定部101，且各固定部的連線形成一個(gè)三角形，以此實(shí)現(xiàn)手機(jī)外殼與手機(jī)的固定。
[0018]應(yīng)該理解的是，上述內(nèi)容不是對所述技術(shù)方案的限制，事實(shí)上，凡以相同或近似原理對所述技術(shù)方案進(jìn)行的改進(jìn)，包括各部分的形狀、尺寸、所用材質(zhì)的改進(jìn)，以及相似功能元件的替換，都在本實(shí)用新型要求保護(hù)的技術(shù)方案之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)外殼，其包括塑膠基體及位于塑膠基體外側(cè)的鍍層，所述鍍層從內(nèi)至外依次包括基底、第一不導(dǎo)電金屬層及透明保護(hù)層，其特征在于:所述塑膠基體內(nèi)設(shè)有基層及覆蓋于基層的第二不導(dǎo)電金屬層。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外殼，其特征在于:所述第二不導(dǎo)電金屬層厚度為200~300nm。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外殼，其特征在于:所述第一不導(dǎo)電金屬層的厚度為300~400nm。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機(jī)外殼，其特征在于:所述塑膠基體一體延伸出且用于卡扣至手機(jī)的若干固定部。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的手機(jī)外殼，其特征在于:所述各固定部的連線形成一個(gè)三角形。
【文檔編號】H04M1-02GK204272195SQ201420729903
【發(fā)明者】石芳萍 [申請人]深圳市炬宇泰科技有限公司