專利名稱:一種手機(jī)機(jī)殼支架的制作方法
【專利摘要】一種手機(jī)機(jī)殼支架，涉及手機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，其結(jié)構(gòu)包括鋁美合金支架本體、硅膠圈和接著劑層，所述硅膠圈通過(guò)所述接著劑層固定于所述鋁美合金支架本體,所述硅膠圈設(shè)有用于穿過(guò)螺絲的定位圈,所述支架本體的兩側(cè)均設(shè)有折邊，通過(guò)使用鋁美合金為支架本體，可起到屏蔽干擾和防輻射的作用，支撐強(qiáng)度好，所述硅膠圈通過(guò)所述接著劑層固定于所述鋁美合金支架本體，可將硅膠圈很好地附著于鋁美合金支架本體，進(jìn)而提高防水的性能，接著劑層可以是與金屬和硅膠都有很好的附著能力的一個(gè)膠粘劑層,硅膠圈設(shè)有用于穿過(guò)螺絲的定位圈，可加強(qiáng)固定作用，在支架本體的兩側(cè)均設(shè)有折邊，可進(jìn)一步提高屏蔽干擾和防輻射的作用。
【專利說(shuō)明】一種手機(jī)機(jī)殼支架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及手機(jī)【技術(shù)領(lǐng)域】，特別是涉及一種手機(jī)機(jī)殼支架。

【背景技術(shù)】
[0002]手機(jī)外殼常用塑膠材料主要有PC、ABS和PC+ABS三大類，日本手機(jī)主要采用PC+ABS，甚至采用ABS做手機(jī)外殼，韓國(guó)幾家手機(jī)制造商最早采用純PC材料。
[0003]現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)機(jī)殼支架大多是通過(guò)注塑成型的塑料支架，但此類產(chǎn)品最大的缺陷是無(wú)法滿足對(duì)電信號(hào)有屏蔽干擾和防輻射的設(shè)計(jì)要求，另支撐強(qiáng)度也有可能難以滿足設(shè)計(jì)要求。對(duì)于軍用手機(jī)來(lái)說(shuō)，其對(duì)防屏蔽和抗干擾的能力要求較高，現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)無(wú)法滿足軍用的需求。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)的手機(jī)也一般都不能起到防水功能。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本實(shí)用新型的目的在于避免現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處而提供一種手機(jī)機(jī)殼支架，該手機(jī)機(jī)殼支架可起到屏蔽外界干擾、防輻射、防水的作用，還具有支撐強(qiáng)度好的特點(diǎn)。
[0006]本實(shí)用新型的目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0007]提供一種手機(jī)機(jī)殼支架，包括鋁美合金支架本體、硅膠圈和接著劑層，所述硅膠圈的形狀與所述鋁美合金本體的形狀相匹配，所述硅膠圈通過(guò)所述接著劑層固定于所述鋁美合金支架本體，所述硅膠圈設(shè)有用于穿過(guò)螺絲的定位圈，所述支架本體的兩側(cè)均設(shè)有折邊。
[0008]具體的，所述接著劑層覆蓋于整個(gè)鋁美合金支架本體的外表面。
[0009]具體的，所述硅膠圈油壓于所述接著劑層上。
[0010]具體的，所述硅膠圈為在90?120°C的溫度下成型的低溫硅膠圈。
[0011]具體的，所述接著劑層的厚度為3?5 μπι。
[0012]具體的，所述接著劑層的厚度為4 μ m。
[0013]具體的，所述接著劑層包括至少兩層。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果:本實(shí)用新型包括鋁美合金支架本體、硅膠圈和接著劑層，所述硅膠圈的形狀與所述鋁美合金本體的形狀相匹配，所述硅膠圈通過(guò)所述接著劑層固定于所述鋁美合金支架本體，所述硅膠圈設(shè)有用于穿過(guò)螺絲的定位圈，所述支架本體的兩側(cè)均設(shè)有折邊。
[0015]本實(shí)用新型通過(guò)使用鋁美合金支架本體，可起到屏蔽干擾和防輻射的作用，支撐強(qiáng)度好，所述硅膠圈通過(guò)所述接著劑層固定于所述鋁美合金支架本體，可將硅膠圈很好地附著于鋁美合金支架本體，進(jìn)而提高防水的性能，接著劑層可以是與金屬和硅膠都有很好的附著能力的一個(gè)膠粘劑層，硅膠圈設(shè)有用于穿過(guò)螺絲的定位圈，可加強(qiáng)固定作用，在支架本體的兩側(cè)均設(shè)有折邊，可進(jìn)一步提高屏蔽干擾和防輻射的作用。

【附圖說(shuō)明】

[0016]利用附圖對(duì)實(shí)用新型作進(jìn)一步說(shuō)明，但附圖中的實(shí)施例不構(gòu)成對(duì)本實(shí)用新型的任何限制，對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)以下附圖獲得其它的附圖。
[0017]圖1是本實(shí)用新型的一種超薄手機(jī)后蓋的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖2是本實(shí)用新型的一種超薄手機(jī)后蓋的成品分解圖。
[0019]圖中包括有:
[0020]I——鋁美合金支架本體，11——折邊；
[0021]2 娃Jj父圈、21 定位圈；
[0022]3——接著劑層。

【具體實(shí)施方式】
[0023]結(jié)合以下實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步描述。
[0024]本實(shí)施例的一種手機(jī)機(jī)殼支架，包括鋁美合金支架本體1、硅膠圈2和接著劑層3，所述硅膠圈2的形狀與所述鋁美合金本體的形狀相匹配，所述硅膠圈2通過(guò)所述接著劑層3固定于所述鋁美合金支架本體1，所述硅膠圈2設(shè)有用于穿過(guò)螺絲的定位圈21，所述支架本體的兩側(cè)均設(shè)有折邊11。
[0025]本實(shí)施例通過(guò)使用鋁美合金為支架本體，可起到屏蔽干擾和防輻射的作用，支撐強(qiáng)度好，所述硅膠圈2通過(guò)所述接著劑層3固定于所述鋁美合金支架本體1，可將硅膠圈2很好地附著于鋁美合金為支架本體，進(jìn)而提高防水的性能，接著劑層3可以是與金屬和硅膠都有很好的附著能力的一個(gè)膠粘劑層，硅膠圈2設(shè)有用于穿過(guò)螺絲的定位圈21，可加強(qiáng)固定作用，在支架本體的兩側(cè)均設(shè)有折邊11，可進(jìn)一步提高屏蔽干擾和防輻射的作用。
[0026]所述接著劑層3覆蓋于整個(gè)鋁美合金支架本體I的外表面，所述硅膠圈2油壓于所述接著劑層3上，可提高硅膠圈2的粘接效果，提高防水能力。
[0027]鎂鋁合金與硅膠是兩種完全不同物性的材料，通過(guò)油壓方式不能完全結(jié)合，必須對(duì)鎂鋁合金表面進(jìn)行敷設(shè)接著劑層3處理，然后再與硅膠油壓成型才能保證硅膠與鎂鋁合金有很好的附著性。
[0028]具體的，所述硅膠圈2采用低溫硅膠，所述低溫硅膠為在110°C的溫度下成型的硅膠，采用低溫硅膠可提高與接著劑的附著能力。
[0029]所述接著劑層3的厚度為4 μ m，厚度較薄，不占有空間。
[0030]所述接著劑層3包括至少兩層，兩層接著劑的粘接效果更好。
[0031]所述接著劑層3為烘干后的接著劑層3，烘干后的接著劑層3的附著效果更好。
[0032]最后應(yīng)當(dāng)說(shuō)明的是，以上實(shí)施例僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案，而非對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制，盡管參照較佳實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作了詳細(xì)地說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或者等同替換，而不脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的實(shí)質(zhì)和范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種手機(jī)機(jī)殼支架，其特征在于:包括鋁美合金支架本體、硅膠圈和接著劑層，所述硅膠圈的形狀與所述鋁美合金本體的形狀相匹配，所述硅膠圈通過(guò)所述接著劑層固定于所述鋁美合金支架本體，所述硅膠圈設(shè)有用于穿過(guò)螺絲的定位圈，所述支架本體的兩側(cè)均設(shè)有折邊。2.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)機(jī)殼支架，其特征在于:所述接著劑層覆蓋于整個(gè)鋁美合金支架本體的外表面。3.如權(quán)利要求2所述的一種手機(jī)機(jī)殼支架，其特征在于:所述硅膠圈油壓于所述接著劑層上。4.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)機(jī)殼支架，其特征在于:所述硅膠圈為在90?120°C的溫度下成型的低溫硅膠圈。5.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)機(jī)殼支架，其特征在于:所述接著劑層的厚度為3?5 μ m06.如權(quán)利要求5所述的一種手機(jī)機(jī)殼支架，其特征在于:所述接著劑層的厚度為4μ m。7.如權(quán)利要求1所述的一種手機(jī)機(jī)殼支架，其特征在于:所述接著劑層包括至少兩層。
【文檔編號(hào)】H04M1-02GK204291076SQ201420730004
【發(fā)明者】高炳義 [申請(qǐng)人]興科電子(東莞)有限公司