專(zhuān)利名稱(chēng)：數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)及方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明是關(guān)于一種數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)及方法。
背景技術(shù)：
目前，數(shù)碼相機(jī)及帶數(shù)碼相機(jī)的移動(dòng)電話越來(lái)越普及，故數(shù)碼相機(jī)模組的需求也越來(lái)越大。請(qǐng)參閱圖1，數(shù)碼相機(jī)模組100包括一影像感測(cè)芯片封裝10、一鏡頭座20及一鏡頭30。鏡頭30包括一透鏡組302及一鏡筒304，透鏡組302裝設(shè)于鏡筒304內(nèi)。鏡頭座20系一端封閉的中空體，影像感測(cè)芯片封裝10安裝于鏡頭座20底部，鏡頭30通過(guò)螺紋連接等裝設(shè)于鏡頭座20內(nèi)，且對(duì)準(zhǔn)影像感測(cè)芯片封裝10。組裝時(shí)，首先將影像感測(cè)芯片封裝10安裝于鏡頭座20內(nèi)，數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系將鏡頭30安裝于上述裝有影像感測(cè)芯片封裝10的鏡頭座20內(nèi)，然后調(diào)焦及測(cè)試整個(gè)數(shù)碼相機(jī)模組的各項(xiàng)性能，調(diào)焦即調(diào)整鏡頭30與影像感測(cè)芯片封裝10間的距離。
一種現(xiàn)有數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)包括一電性測(cè)試設(shè)備、一調(diào)焦設(shè)備及一影像測(cè)試設(shè)備，其方法系首先將數(shù)碼相機(jī)模組放置于電性測(cè)試設(shè)備進(jìn)行電性測(cè)試，然后進(jìn)入調(diào)焦設(shè)備調(diào)焦，接著進(jìn)入影像測(cè)試設(shè)備進(jìn)行影像測(cè)試，最后手動(dòng)將數(shù)碼相機(jī)模組卸下。
另一種現(xiàn)有數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)包括一機(jī)器，其內(nèi)設(shè)置有不同程序以完成調(diào)焦及測(cè)試的所有功能，進(jìn)行調(diào)焦與測(cè)試的動(dòng)作，影像清晰達(dá)到要求后手動(dòng)將數(shù)碼相機(jī)模組卸下。上述兩種制程中將數(shù)碼相機(jī)模組放上及卸下設(shè)備的動(dòng)作均采用人工手動(dòng)方式。
由于上述數(shù)碼相機(jī)模組的制程采用手動(dòng)方式上料及下料，速度較慢，降低了整個(gè)制程的速度，使生產(chǎn)效率大幅降低，提高了生產(chǎn)成本。尤其是第一種制程需要多次上料及下料，問(wèn)題更為嚴(yán)重；第二種制程雖然手動(dòng)上料及下料次數(shù)較少，但需要多次轉(zhuǎn)換功能參數(shù)，同樣浪費(fèi)時(shí)閑、降低生產(chǎn)效率。

發(fā)明內(nèi)容
鑒于以上內(nèi)容，提供一種生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本較低的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)實(shí)為必要。
還有必要提供一種生產(chǎn)效率高、生產(chǎn)成本較低的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)及方法。
一種數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)，用于對(duì)包括鏡頭及具影像感測(cè)封裝的鏡頭座的數(shù)碼相機(jī)模組進(jìn)行組裝與測(cè)試，其包括一前測(cè)試裝置、一安裝裝置、一調(diào)焦裝置、一影像測(cè)試裝置、一傳輸裝置及一總處理器。前測(cè)試裝置及影像測(cè)試裝置均連接至該總處理器。該前測(cè)試裝置對(duì)設(shè)于鏡頭座內(nèi)的影像感測(cè)芯片封裝進(jìn)行前測(cè)試；該安裝裝置將鏡頭安裝至裝設(shè)有影像感測(cè)芯片封裝的鏡頭座；該調(diào)焦裝置調(diào)整鏡頭與鏡頭座內(nèi)的影像感測(cè)芯片封裝間的距離；該影像測(cè)試裝置對(duì)數(shù)碼相機(jī)模組進(jìn)行影像測(cè)試；該傳輸裝置將工件自動(dòng)傳輸于上述各裝置之間；該總處理器對(duì)各測(cè)試裝置的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行處理、記錄。
一種數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法，應(yīng)用于組裝與測(cè)試包括鏡頭及具影像感測(cè)封裝的鏡頭座的數(shù)碼相機(jī)模組，其包括以下步驟提供一上述數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)；傳輸裝置將裝設(shè)有影像感測(cè)芯片封裝的鏡頭座自動(dòng)傳輸至前測(cè)試裝置；前測(cè)試裝置對(duì)鏡頭座內(nèi)的影像感測(cè)芯片封裝進(jìn)行前測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)果傳送至總處理器，傳輸裝置將鏡頭座自動(dòng)傳輸至鏡頭安裝裝置；鏡頭安裝裝置將鏡頭安裝至鏡頭座內(nèi)組成數(shù)碼相機(jī)模組，傳輸裝置將該數(shù)碼相機(jī)模組自動(dòng)傳輸至調(diào)焦裝置；調(diào)焦對(duì)數(shù)碼相機(jī)模組調(diào)焦，傳輸裝置將數(shù)碼相機(jī)模組自動(dòng)傳輸至影像測(cè)試裝置；影像測(cè)試裝置對(duì)數(shù)碼相機(jī)模組進(jìn)行影像測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)果傳送至總處理器；根據(jù)總處理器記錄的測(cè)試結(jié)果將數(shù)碼相機(jī)模組分類(lèi)，傳輸裝置將數(shù)碼相機(jī)模組卸下。
相對(duì)現(xiàn)有技術(shù)，所述數(shù)碼相機(jī)模組的制程采用自動(dòng)傳輸實(shí)現(xiàn)上料及卸料，并可根據(jù)總處理器的數(shù)據(jù)自動(dòng)將良品與不良品以及各類(lèi)不良品分別分開(kāi)，其自動(dòng)過(guò)程極大地提高了生產(chǎn)效率，降低了生產(chǎn)成本。

圖1是數(shù)碼相機(jī)模組的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本發(fā)明較佳實(shí)施例數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)示意圖。
具體實(shí)施例本發(fā)明該數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)及方法用于將一鏡頭30與一裝設(shè)有影像感測(cè)芯片封裝10的鏡頭座20組裝成一數(shù)碼相機(jī)模組100并測(cè)試。
請(qǐng)參閱圖2，該數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)包括一前測(cè)試裝置50、一安裝裝置60、一調(diào)焦裝置62、一影像測(cè)試裝置70、一傳輸裝置80及一總處理器90。該傳輸裝置80用于將工件自動(dòng)傳輸于上述各裝置之間，上述各裝置均連接至總處理器90。
該前測(cè)試裝置50包括一電性測(cè)試裝置502及一影像暗點(diǎn)測(cè)試裝置504。該電性測(cè)試裝置502對(duì)鏡頭座20內(nèi)的影像感測(cè)芯片封裝10進(jìn)行電性測(cè)試。影像暗點(diǎn)測(cè)試裝置504對(duì)鏡頭座20內(nèi)的影像感測(cè)芯片封裝10進(jìn)行暗點(diǎn)測(cè)試。
該安裝裝置60將鏡頭30安裝至所述鏡頭座20內(nèi)。該調(diào)焦裝置62調(diào)整鏡頭30與鏡頭座20內(nèi)的影像感測(cè)芯片封裝10間的距離，使該數(shù)碼相機(jī)模組100能成清晰的影像。
該影像測(cè)試裝置70包括一明亮測(cè)試裝置702、一影像變形測(cè)試裝置704、一影像顏色測(cè)試裝置706及一影像缺點(diǎn)測(cè)試裝置708。該四測(cè)試裝置702、704、706、708分別對(duì)組裝完畢的數(shù)碼相機(jī)模組100進(jìn)行影像明亮測(cè)試、變形測(cè)試、顏色測(cè)試及缺點(diǎn)測(cè)試。
該傳輸裝置80為自動(dòng)傳輸裝置，其包括承載托盤(pán)802，電性測(cè)試裝置502、影像暗點(diǎn)測(cè)試裝置504、明亮測(cè)試裝置702、影像變形測(cè)試裝置704、影像顏色測(cè)試裝置706及影像缺點(diǎn)測(cè)試裝置708各包括一測(cè)試板(圖未示)、一測(cè)試頭(圖未示)及一處理器(圖未示)。組裝及測(cè)試過(guò)程中，鏡頭座20放置于一制程用托盤(pán)上，每一鏡頭座20的制程用托盤(pán)上貼附有一用于監(jiān)控的條碼。該傳輸裝置80可通過(guò)馬達(dá)及一機(jī)械手實(shí)現(xiàn)自動(dòng)傳輸動(dòng)作。
數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法包括以下步驟將裝設(shè)有影像感測(cè)芯片封裝10的鏡頭座20傳送至傳輸裝置80的承載托盤(pán)802上，該傳輸裝置80將鏡頭座20從承載托盤(pán)802傳輸至一制程用托盤(pán)，然后傳輸裝置80自動(dòng)傳輸上料，其將該鏡頭座20傳輸至前測(cè)試裝置50對(duì)鏡頭座20內(nèi)的影像感測(cè)芯片封裝10進(jìn)行前測(cè)試。
于該前測(cè)試過(guò)程中，鏡頭座20及制程用托盤(pán)先通過(guò)傳輸裝置80傳輸至電性測(cè)試裝置502。
電性測(cè)試裝置502的測(cè)試板對(duì)鏡頭座20進(jìn)行電性測(cè)試，其測(cè)試頭接收鏡頭座20的測(cè)試信號(hào)并傳至其處理器，電性測(cè)試裝置的處理器對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行處理，并將處理的測(cè)試結(jié)果傳送至總處理器90。該測(cè)試結(jié)果與制程用托盤(pán)上的條碼一一對(duì)應(yīng)，以此來(lái)記錄各鏡頭座20及后續(xù)對(duì)應(yīng)數(shù)碼相機(jī)模組100的各項(xiàng)測(cè)試結(jié)果。接著傳輸裝置80將鏡頭座20與制程用托盤(pán)一起傳輸至影像暗點(diǎn)測(cè)試裝置504。
影像暗點(diǎn)測(cè)試裝置504的測(cè)試板對(duì)鏡頭座20進(jìn)行影像暗點(diǎn)測(cè)試，其測(cè)試頭接收鏡頭的測(cè)試信號(hào)并傳至其處理器，影像暗點(diǎn)測(cè)試裝置504的處理器對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行處理，并將處理的測(cè)試結(jié)果傳送至總處理器90。接著傳輸裝置80將鏡頭座20與制程用托盤(pán)一起傳輸至鏡頭安裝裝置60。
鏡頭安裝裝置60將鏡頭30安裝于鏡頭座20內(nèi)組成數(shù)碼相機(jī)模組100。類(lèi)似地，接下來(lái)依次將此數(shù)碼相機(jī)模組100傳輸至調(diào)焦裝置62及影像測(cè)試裝置70，對(duì)其進(jìn)行調(diào)焦及影像測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)果傳送至總處理器90，在此不再贅敘。
在數(shù)碼相機(jī)模組100經(jīng)過(guò)影像測(cè)試后，自動(dòng)傳輸裝置80將其傳輸至承載托盤(pán)802。由于總處理器90中的每一組測(cè)試結(jié)果對(duì)應(yīng)一條碼，故根據(jù)總處理器90中記錄的測(cè)試結(jié)果，可將與數(shù)碼相機(jī)模組80上的條碼對(duì)應(yīng)的數(shù)碼相機(jī)模組分為良品及不良品，將良品卸貨，并根據(jù)不良品的不同的測(cè)試結(jié)果而分為不同的不合格類(lèi)別，將各類(lèi)分開(kāi)并卸貨。
上述過(guò)程中，若于前面的制程中產(chǎn)生了不良品，則根據(jù)總處理器90中記錄的測(cè)試結(jié)果，后續(xù)的各測(cè)試及組裝制程皆不對(duì)該產(chǎn)品執(zhí)行以免增加無(wú)效率的時(shí)間。另外，總處理器90中的測(cè)試結(jié)果可提供良品日后產(chǎn)品追溯的依據(jù)。
可以理解，不良品也可于測(cè)試及組裝過(guò)程中實(shí)時(shí)發(fā)現(xiàn)實(shí)時(shí)卸下，不進(jìn)入后續(xù)制程；性測(cè)試裝置502、影像暗點(diǎn)測(cè)試裝置504、明亮測(cè)試裝置702、影像變形測(cè)試裝置704、影像顏色測(cè)試裝置706及影像缺點(diǎn)測(cè)試裝置708均可不包括處理器，而將測(cè)試信號(hào)傳送至總處理器90集中處理。
權(quán)利要求
1.一種數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)，用于對(duì)包括鏡頭及具影像感測(cè)封裝的鏡頭座的數(shù)碼相機(jī)模組進(jìn)行組裝與測(cè)試，其包括前測(cè)試裝置、安裝裝置、調(diào)焦裝置及影像測(cè)試裝置，該前測(cè)試裝置，對(duì)設(shè)于鏡頭座內(nèi)的影像感測(cè)芯片封裝進(jìn)行前測(cè)試，安裝裝置將鏡頭安裝至裝設(shè)有影像感測(cè)芯片封裝的鏡頭座，調(diào)焦裝置調(diào)整鏡頭與鏡頭座內(nèi)的影像感測(cè)芯片封裝間的距離，影像測(cè)試裝置對(duì)數(shù)碼相機(jī)模組進(jìn)行影像測(cè)試，其特征在于該數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)還包括傳輸裝置和總處理器，傳輸裝置將工件自動(dòng)傳輸于上述各裝置之間；總處理器對(duì)各測(cè)試裝置的測(cè)試結(jié)果進(jìn)行處理、記錄，前測(cè)試裝置及影像測(cè)試裝置均連接至該總處理器。
2.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于該前測(cè)試裝置包括一電性測(cè)試裝置及一影像暗點(diǎn)測(cè)試裝置，該影像測(cè)試裝置包括一明亮測(cè)試裝置、一影像變形測(cè)試裝置、一影像顏色測(cè)試裝置及一影像缺點(diǎn)測(cè)試裝置。
3.如權(quán)利要求2所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于該傳輸裝置包括承載托盤(pán)，各測(cè)試裝置均包括一測(cè)試板及一測(cè)試頭。
4.如權(quán)利要求3所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于各測(cè)試裝置還包括一處理器。
5.如權(quán)利要求1所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于每一鏡頭座放置于一制程用托盤(pán)上，該每一鏡頭座的托盤(pán)上皆貼附一條碼，總處理器的測(cè)試結(jié)果與各條碼一一對(duì)應(yīng)。
6.一種數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法，應(yīng)用于組裝與測(cè)試包括鏡頭及具影像感測(cè)封裝的鏡頭座的數(shù)碼相機(jī)模組，其包括以下步驟提供一數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)，該數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)包括一前測(cè)試裝置、一安裝裝置、一調(diào)焦裝置、一影像測(cè)試裝置、一傳輸裝置及一總處理器，前測(cè)試裝置及影像測(cè)試裝置均連接至該總處理器；傳輸裝置將裝設(shè)有影像感測(cè)芯片封裝的鏡頭座自動(dòng)傳輸至前測(cè)試裝置；前測(cè)試裝置對(duì)鏡頭座內(nèi)的影像感測(cè)芯片封裝進(jìn)行前測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)果傳送至總處理器，傳輸裝置將鏡頭座自動(dòng)傳輸至鏡頭安裝裝置；鏡頭安裝裝置將鏡頭安裝至鏡頭座內(nèi)組成數(shù)碼相機(jī)模組，傳輸裝置將該數(shù)碼相機(jī)模組自動(dòng)傳輸至調(diào)焦裝置；調(diào)焦對(duì)數(shù)碼相機(jī)模組調(diào)焦，傳輸裝置將數(shù)碼相機(jī)模組自動(dòng)傳輸至影像測(cè)試裝置；影像測(cè)試裝置對(duì)數(shù)碼相機(jī)模組進(jìn)行影像測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)果傳送至總處理器；根據(jù)總處理器記錄的測(cè)試結(jié)果將數(shù)碼相機(jī)模組分類(lèi)，傳輸裝置將數(shù)碼相機(jī)模組卸下。
7.如權(quán)利要求6所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法，其特征在于該前測(cè)試裝置包括一電性測(cè)試裝置及一影像暗點(diǎn)測(cè)試裝置，該影像測(cè)試裝置包括一明亮測(cè)試裝置、一影像變形測(cè)試裝置、一影像顏色測(cè)試裝置及一影像缺點(diǎn)測(cè)試裝置。
8.如權(quán)利要求7所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法，其特征在于該傳輸裝置包括承載托盤(pán)，各測(cè)試裝置均包括一測(cè)試板及一測(cè)試頭。
9.如權(quán)利要求8所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法，其特征在于各測(cè)試裝置還包括一處理器，每一處理器與總處理器相連。
10.如權(quán)利要求8所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法，其特征在于每一鏡頭座放置于一制程用托盤(pán)上，每一制程用托盤(pán)上皆貼附一條碼，卸貨時(shí)根據(jù)各條碼對(duì)應(yīng)的總處理器內(nèi)的測(cè)試結(jié)果，將數(shù)碼相機(jī)模組分為良品與不良品，并將不良品按不良類(lèi)別分開(kāi)。
11.如權(quán)利要求10所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法，其特征在于該傳輸裝置將鏡頭座從承載托盤(pán)上傳輸至前測(cè)試裝置的制程用托盤(pán)，將鏡頭座或數(shù)碼相機(jī)模組與制程用托盤(pán)一起傳輸。
12.如權(quán)利要求8所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法，其特征在于該各測(cè)試裝置的測(cè)試板對(duì)鏡頭座或數(shù)碼相機(jī)模組進(jìn)行測(cè)試，其測(cè)試頭接收該測(cè)試信號(hào)并傳至總處理器，再由總處理器對(duì)測(cè)試信號(hào)進(jìn)行處理。
13.如權(quán)利要求9所述的數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法，其特征在于該各測(cè)試裝置的測(cè)試板對(duì)鏡頭座或數(shù)碼相機(jī)模組進(jìn)行測(cè)試，其測(cè)試頭接收該測(cè)試信號(hào)并傳至其處理器，再由各處理器將測(cè)試信號(hào)進(jìn)行處理后，將處理的測(cè)試結(jié)果傳送至總處理器。
全文摘要
本發(fā)明公開(kāi)一種數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)及方法，其用于組裝鏡頭及裝設(shè)有影像感測(cè)芯片封裝的鏡頭座并進(jìn)行測(cè)試。該數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)包括前測(cè)試裝置、安裝裝置、調(diào)焦裝置、影像測(cè)試裝置、傳輸裝置及總處理器。該數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試方法包括以下步驟提供上述組裝與測(cè)試系統(tǒng)；傳輸裝置將裝設(shè)有影像感測(cè)芯片封裝的鏡頭座自動(dòng)傳輸所述各裝置，各裝置分別對(duì)影像感測(cè)芯片封裝進(jìn)行前測(cè)試、安裝鏡頭、調(diào)焦、對(duì)數(shù)碼相機(jī)模組進(jìn)行測(cè)試，并將測(cè)試結(jié)果傳送至總處理器；傳輸裝置將數(shù)碼相機(jī)模組自動(dòng)卸下。該數(shù)碼相機(jī)模組的組裝與測(cè)試系統(tǒng)及方法采用自動(dòng)傳輸裝置，并能自動(dòng)將產(chǎn)品分類(lèi)，極大地提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H04N5/225GK1988680SQ20051012118
公開(kāi)日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2005年12月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月23日
發(fā)明者魏史文, 吳英政, 王淵博 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司, 揚(yáng)信科技股份有限公司