專利名稱：抗干擾性能強的硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及一種傳聲器，具體說是一種抗干擾性能強的硅麥克風(fēng)。
技術(shù)背景現(xiàn)有的硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)由上蓋、腔體和底板構(gòu)成，空心圓柱狀的腔體上面通過導(dǎo)電膠連接上蓋、下面通過導(dǎo)電膠連接底板，底板上焊接電子元件。由于腔體與上蓋和底板之間的連接都是平面連接，又由于受體積小的限制，腔體的側(cè)壁厚度有限，連接的強度不高，抗高頻干擾方面不如駐極體麥克風(fēng)。

發(fā)明內(nèi)容
本實用新型的目的是提供一種結(jié)構(gòu)牢固、抗干擾性能強的硅麥克風(fēng)。
為達到上述目的，本實用新型采用如下的技術(shù)方案本實用新型所述的抗干擾性能強的硅麥克風(fēng)包括基板、扣在基板上的外殼，基板上位于外殼的內(nèi)部焊接有電子元件，基板的外側(cè)帶有臺階，臺階的寬度與外殼的側(cè)邊厚度相同。
上述基板的外側(cè)與外殼側(cè)邊的接觸部位的臺階可以是一層，也可以是兩層或多層。
采用上述技術(shù)方案后，在相同的外殼厚度的情況下，基板與外殼之間的連接面積大大增加，連接更加牢固、抗高頻干擾和密封性能更好。


圖1是本實用新型的一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本實用新型的另一個實施例的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如附圖1所示，本實用新型所述的抗干擾性能強的硅麥克風(fēng)包括基板1、扣在基板1上的外殼2，外殼2的頂蓋和側(cè)邊為一體化結(jié)構(gòu)，其頂蓋上帶有聲孔?；?上位于外殼2的內(nèi)部焊接有電子元件3，基板1的外側(cè)帶有一個臺階，臺階的寬度與外殼2的側(cè)邊厚度相同。
如附圖2所示，基板1外側(cè)的臺階也可以為兩層或多層，外殼2的側(cè)邊相應(yīng)地設(shè)置多層對應(yīng)的臺階。
本實用新型將外殼2和基板1的導(dǎo)電層通過導(dǎo)電膠或焊料焊接或電阻焊連接起來，實現(xiàn)電路連接和密封連接，達到抗高頻干擾和密封的效果。外殼2是采用金屬材料或表面鍍有金屬的其他材料。基板1是采用環(huán)氧樹脂表面覆銅鍍金且?guī)в型古_的線路板材料。
采用上述技術(shù)方案后，本實用新型的硅麥克風(fēng)抗高頻干擾的性能提供很多，自動化生產(chǎn)效率和連接牢固度有很大的提高。
權(quán)利要求1.抗干擾性能強的硅麥克風(fēng)，包括基板(1)、扣在基板(1)上的外殼(2)，基板(1)上位于外殼(2)的內(nèi)部焊接有電子元件(3)，其特征在于基板(1)的外側(cè)帶有臺階，臺階的寬度與外殼(2)的側(cè)邊厚度相同。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的抗干擾性能強的硅麥克風(fēng)，其特征在于基板(1)的外側(cè)與外殼(2)側(cè)邊的接觸部位帶有多層臺階。
專利摘要本實用新型涉及一種傳聲器，具體說是一種抗干擾性能強的硅麥克風(fēng)。包括基板、扣在基板上的外殼，基板上位于外殼的內(nèi)部焊接有電子元件，基板的外側(cè)帶有臺階，臺階的寬度與外殼的側(cè)邊厚度相同。本實用新型的硅麥克風(fēng)抗高頻干擾的性能提供很多，自動化生產(chǎn)效率和連接牢固度有很大的提高。
文檔編號H04R19/04GK2814863SQ20052008443
公開日2006年9月6日 申請日期2005年6月23日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月23日
發(fā)明者王顯彬 申請人:濰坊怡力達電聲有限公司