專利名稱：軟性印刷電路板和多層軟性印刷電路板及便攜式電話終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及軟性印刷電路板和多層軟性印刷電路板、以及使用有所述多層軟性印刷電路板的便攜式電話終端。
背景技術(shù)：
近年來，便攜式電話終端(以下，也稱為便攜式電話)得到迅速普及。隨著它的普及，對于以實現(xiàn)便攜式電話的小型化等為目的的翻蓋式便攜式電話的需求也不斷增加。圖1示出了翻蓋式(折疊式)便攜式電話的概略圖。如圖1所示，翻蓋式便攜式電話包括第一殼體10；第二殼體30；以及鉸接部20，可旋轉(zhuǎn)地分別連接該第一殼體10和第二殼體30。此外，翻蓋式便攜式電話可以沿圖1所示的箭頭方向轉(zhuǎn)動。
因為軟性印刷電路板(以下，也稱為FPC基板)具有很好的柔軟性、彎曲性，所以，被廣泛應(yīng)用于便攜式電子設(shè)備上、特別是便攜式電話上。
此外，這里所說的FPC基板(以下，也稱為三層基板)是指在例如聚酰亞胺等的電絕緣層的一面或兩面設(shè)置粘接層，并層壓粘貼例如銅箔等導(dǎo)體層而形成的基板，或者是在上述層壓粘貼、形成電路的導(dǎo)體層上再層壓粘貼覆蓋層而形成的基板，其中，該覆蓋層包括例如聚酰亞胺等的電絕緣層、及粘接劑層。此外，所謂的雙層FPC基板(以下，也稱為雙層基板)是指在諸如銅箔等的導(dǎo)體層上涂敷聚酰亞胺等的電絕緣層后固化的基板，或者在形成電路的導(dǎo)體層上再層壓粘貼覆蓋層的基板。此外，所謂的多層軟性印刷電路板(以下，稱為多層FPC基板)是指通過粘接層以各種形式(變化)層壓粘貼兩個以上的多個FPC基板或者雙層基板，從而形成的電路板。
這里，圖2示出了將FPC基板用于便攜式電話的使用例的其中一例。如圖2所示，F(xiàn)PC基板200具有如下作用電連接內(nèi)置于殼體10中的電路基板100和內(nèi)置于殼體30中的電路基板300。
近年來，組裝在便攜式電話中的電路基板，伴隨著便攜式電話的高功能化、小型化，其電路基板本身的布線密度也會增高，從而需要進(jìn)行電路基板的多層化。因此，下面描述的情況就有所增加殼體10、30中內(nèi)置的、例如電路基板100、300也多層化，連接殼體10和殼體30的FPC基板200也是由多個FPC基板連接而成。
作為連接方法有各殼體分別獨立地內(nèi)置有電路基板100和電路基板300，隔著FPC基板200、由連接器連接這兩個電路基板；以及、將電路基板100、300和FPC基板200作成一個整體的多層FPC基板。
這里，圖3示出了多層FPC基板的一個示例。
如圖3所示，多層FPC基板400包括以下部分電路基板100；電路基板300；以及位于電路基板100和電路基板300之間的FPC基板200。此外，在圖3中，省略了對電路基板100的圖示，但是，電路基板100的結(jié)構(gòu)與電路基板300的層結(jié)構(gòu)相同，電路圖案不同。例如，圖3的電路基板300如果是六層，則電路基板100也是六層，但是，電路基板300和100的電路圖案不同。
電路基板100和300是層壓粘貼多個帶有覆蓋層的FPC基板70(以下，也只稱為FPC基板70)和粘接薄片60形成的。FPC基板70包括FPC基板40和覆蓋層50，其中，該FPC基板40包括電絕緣層42、粘接劑層41、以及形成電路的導(dǎo)體層43，該覆蓋層50覆蓋該導(dǎo)體層43。此外，覆蓋層50包括電絕緣層52和粘接劑層51。FPC基板200一般由FPC基板70構(gòu)成。
為了實現(xiàn)高密度化、薄型化，多層FPC基板是沒有設(shè)置連接部的整體型多層FPC基板。
此外，為了確保足夠的柔軟性(彎曲性)，整體型多層FPC基板的彎曲部分并不是粘接在FPC基板和FPC基板之間，而是只層壓粘貼電路基板部分。
現(xiàn)有技術(shù)中公開了為了使這樣的多層軟性電路基板的彎曲部中的絕緣層之間不會相互接合，從而設(shè)置有非接合部的結(jié)構(gòu)(專利文獻(xiàn)1)。
但是，在整體型多層FPC基板的制造方法中，因為是通過例如140～200℃×20～50kgf/cm2左右的加熱加壓處理進(jìn)行層壓粘貼，所以，會產(chǎn)生即使不通過粘接薄片、連接部分的FPC之間也會相互粘合，無法保持充分的柔軟性的問題(換言之，就是無法發(fā)揮充分的耐彎曲性)。此外，在現(xiàn)有技術(shù)中，為了解決這個問題，每張都需要通過人力將粘合的FPC基板剝離。這樣，又存在制造成本增加的問題。
專利文獻(xiàn)1特開平7-312469號公報

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)中的缺陷，本發(fā)明的目的在于提供一種在包括非粘接部分和粘接部分的基板的層壓方法中，可以防止彎曲部的FPC基板的粘合、并可以保持充分的耐彎曲性的軟性印刷電路板和多層軟性印刷電路板。
根據(jù)本發(fā)明的第一方面，提供了一種如下所述的軟性(柔性)印刷電路板至少包括電絕緣層和導(dǎo)體層，其中，該電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接觸角大于等于60°且小于120°，或者10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。這樣，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的高溫加熱加壓的層壓方法，也因為該電絕緣層表面的凹凸形狀和表面官能團(tuán)數(shù)較少，從而防止了對置的該電絕緣層表面粘合，因此，保持了各軟性印刷電路板的柔軟性，提高了耐彎曲性。
優(yōu)選上述電絕緣層由聚酰亞胺構(gòu)成。這樣，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的高溫加熱加壓的層壓方法，軟性印刷電路板也具有充分的耐熱性和可撓性。
根據(jù)本發(fā)明的第二方面，提供了一種如下所述的軟性印刷電路板至少包括電絕緣層、粘接劑層和導(dǎo)體層，其中，該電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接觸角大于等于60°且小于120°，或者10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。這樣，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的高溫加熱加壓的層壓方法，也因為該電絕緣層表面的凹凸形狀和表面官能團(tuán)數(shù)較少，從而防止了對置的該電絕緣層表面粘合，因此，保持了各軟性印刷電路板的柔軟性，提高了耐彎曲性。
優(yōu)選上述電絕緣層由聚酰亞胺構(gòu)成。這樣，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的高溫加熱加壓的層壓方法，軟性印刷電路板也具有充分的耐熱性和可撓性。
根據(jù)本發(fā)明的第三方面，提供了一種如下所述的軟性印刷電路板將覆蓋層設(shè)置于導(dǎo)體層，其中，該覆蓋層包括粘接劑層、電絕緣層；該覆蓋層的電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm；且接觸角大于等于60°且小于120°，或者10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。這樣，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的高溫加熱加壓的層壓方法，也因為該電絕緣層表面的凹凸形狀和表面官能團(tuán)數(shù)較少，從而防止了對置的該電絕緣層表面粘合，因此，保持了各軟性印刷電路板的柔軟性，提高了耐彎曲性。
根據(jù)本發(fā)明的第四方面，提供了一種如下所述的多層軟性印刷電路板層壓了至少兩個以上的所述軟性印刷電路板，呈可以彎曲的狀態(tài)，而且，露出的兩個以上的軟性印刷電路板的電絕緣層表面相互對置，呈非粘接狀態(tài)，將該軟性印刷電路板的一部分分別層壓在第一多層軟性印刷電路板和第二多層軟性印刷電路板。這樣，保持了該軟性印刷電路板的柔軟性，提高了耐彎曲性。
根據(jù)本發(fā)明的第五方面，提供了一種使用了多層柔性印刷電路板的便攜式電話終端，在包括可旋轉(zhuǎn)地連接第一殼體和第二殼體的鉸接部的便攜式電話終端中，經(jīng)過上述鉸接部的、第四方面的多層軟性印刷電路板的彎曲部，其露出的兩個以上的軟性印刷電路板的電絕緣層表面彼此對置，呈非粘接狀態(tài)。這樣，保持了該軟性印刷電路板的柔軟性，提高了便攜式電話終端的耐彎曲性。
此外，本發(fā)明提供了一種覆金屬層壓板，用于上述軟性印刷電路板或上述便攜式電話終端，其中，至少包括電絕緣層和電路形成前的導(dǎo)體層，該電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm；且接觸角大于等于60°且小于120°，或者10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
此外，本發(fā)明提供一種覆蓋層，用于第三、第四方面的軟性印刷電路板或上述便攜式電話終端，由粘接劑層和電絕緣層構(gòu)成，該電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm；且接觸角大于等于60°且小于120°，10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
此外，上述發(fā)明的構(gòu)思并未列舉本發(fā)明全部的必要特征，上述組合也可以成為發(fā)明。


圖1是翻蓋式便攜式電話的概略圖。
圖2將FPC基板用于便攜式電話時的使用例的概略圖。
圖3是多層FPC基板的一個示例的截面圖。
圖4是第一實施例的軟性印刷電路板的截面圖。
圖5是第二實施例的軟性印刷電路板的截面圖。
圖6是第三實施例的軟性印刷電路板的截面圖。
圖7是第四實施例的多層軟性印刷電路板的截面圖。
圖8是第五實施例的多層軟性印刷電路板的截面圖。
圖9是實施例的表面接觸角的測定方法的說明圖。
圖10是實施例(雙層基板)的粘著性的評價方法的說明圖。
圖11是實施例(三層基板)的粘著性的評價方法的說明圖。
具體實施例方式
下面，通過發(fā)明的實施例對本發(fā)明進(jìn)行說明。但是，下面的實施例并不用于限定權(quán)利要求所涉及的發(fā)明，此外，實施例中說明的所有的特征的組合未必都是本發(fā)明解決技術(shù)問題所必須的。
(第一實施例的軟性印刷電路板)本發(fā)明第一實施例提供了這樣一種軟性印刷電路板至少包括電絕緣層和導(dǎo)體層，其中，該電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接觸角大于等于60°且小于120°，或者，10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
圖4示出第一實施例的軟性印刷電路板的截面圖。
在圖4中，軟性印刷電路板800包括導(dǎo)體層820和電絕緣層810。
第一實施例中的電絕緣層810以電絕緣性樹脂811和以填充物812為必要成分的樹脂組成物構(gòu)成。
此外，電絕緣層810的表面形成為具有以下特點的凹凸形狀10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，且接觸角大于等于60°且小于120°，或者，10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
這樣，當(dāng)層壓粘貼多個上述軟性印刷電路板時，即使是包括非粘接部分和粘接部分的基板的利用例如140～200℃×20～50kgf/cm2左右的加熱加壓的層壓方法，也可以通過采用上述結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，從而防止對置的該電絕緣層粘合在一起，因此，保持了各軟性印刷電路板的柔軟性，并提高了耐彎曲性。
此外，在小于等于上述加熱溫度下成形時，例如電路埋入性、粘接性降低等的其他特性沒有被充分發(fā)揮。
在該電絕緣層810表面設(shè)置凹凸形狀的方法有通過在導(dǎo)體層820上設(shè)置所述樹脂組成物，從而在電絕緣層810表面形成凹凸形狀的方法(下面，也稱為填充物添加法)；導(dǎo)體層820上形成電絕緣層810之后，利用例如通過噴涂微細(xì)晶粒、使表面形狀粗糙化的噴砂法(Sandbalst)等物理方法，在電絕緣層810表面形成凹凸形狀的方法(下面，也稱為表面粗糙化法)。
本發(fā)明第一實施例的電絕緣層810表面的凹凸形狀是通過填充物添加法形成的。
通過各種實驗可以明顯地得出在填充物添加法中，添加的填充物的量會對表面形狀的凹凸形狀產(chǎn)生影響。相對于固化成形后的電絕緣性樹脂100重量份、優(yōu)選填充物812的添加量是0.2～20重量份，更優(yōu)選其為0.2～10重量份。當(dāng)填充物812的添加量是小于0.2重量份時，無法在電絕緣層表面形成充分的表面凹凸，當(dāng)加熱加壓對置的電絕緣層時，該電絕緣層之間會相互粘合在一起，從而無法獲得充分的柔軟性，不能發(fā)揮耐彎曲性。此外，當(dāng)大于等于20重量份時，無法發(fā)揮例如電氣特性等的所需要的特性。
電絕緣性樹脂811采用例如聚酰亞胺、聚酰胺、聚酰胺酰亞胺樹脂等具有絕緣性的樹脂，特別是從耐熱性的角度考慮，優(yōu)選聚酰亞胺。
填充物812采用磷酸氫鈣、硅、云母、氧化鋁等無機(jī)微粒子，特別是從在樹脂中的分散性、晶粒硬度等角度考慮，優(yōu)選磷酸氫鈣。填充物的粒徑為0.5～5μm，從涂布工序等制造方面的角度考慮，優(yōu)選1～3μm。
導(dǎo)體層820使用例如銅、銀、鋁等的金屬箔等。關(guān)于金屬箔的厚度，只要在是本技術(shù)領(lǐng)域所使用的厚度范圍之內(nèi)就不存在問題。
此外，在不會使各種特性降低的范圍內(nèi)，可以根據(jù)需要在上述樹脂組成物中添加各種添加劑，例如調(diào)整劑、偶合劑、消泡劑等。
本實施例的上述電絕緣層的涂布方法是在導(dǎo)體層上通過刮刀式涂布(comma coater)、模涂布(die coater)、凹版涂布等涂敷方法涂敷上述樹脂組成物，然后，通過加熱固化形成電絕緣層。
此外，電絕緣層可以是由電絕緣性樹脂和填充物構(gòu)成的樹脂組成物的單層，或者也可以是在導(dǎo)體層上設(shè)置只由電絕緣性樹脂構(gòu)成的層、在其上再設(shè)置該樹脂組成物的多層。
表面粗糙化法可以是通過上述涂布方法在導(dǎo)體層上涂敷由電絕緣性樹脂構(gòu)成的電絕緣層，在加熱固化之后，通過噴砂法、濕噴砂法、沖洗處理等使電絕緣層表面形成所需要的凹凸。
從FPC基板的多層化的角度考慮，優(yōu)選電絕緣層810的厚度在10～50μm范圍內(nèi)，更優(yōu)選10～25μm。
(第二實施例的軟性印刷電路板)本發(fā)明第二實施例提供了一種具有以下特征的軟性印刷電路板是至少包括電絕緣層、粘接劑層和導(dǎo)體層的軟性印刷電路板，其中，該電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm；而且，接觸角大于等于60°且小于120°，或者10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
圖5示出第二實施例的軟性印刷電路板的截面圖。
在圖5中，軟性印刷電路板900包括導(dǎo)體層930、粘接劑層920以及電絕緣層910構(gòu)成。
第二實施例的電絕緣層910由電絕緣薄膜構(gòu)成，電絕緣層910表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接觸角大于等于60°且小于120°，或者，10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
這樣，當(dāng)層壓了多層該軟性印刷電路板時，即使是例如140～200℃×20～50kgf/cm2左右的加熱加壓，也可以通過使用上述結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，從而防止對置的該電絕緣層粘合，因此，可以保持各軟性印刷電路板的柔軟性，提高耐彎曲性。
使電絕緣層910表面成為10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm、接觸角大于等于60°且小于120°的方法有不在電絕緣薄膜表面導(dǎo)入例如羥基、羧基等親水性官能團(tuán)的方法。具體地可以列舉出不進(jìn)行等離子處理、電暈處理、偶合處理等表面處理的方法。
本發(fā)明的第二實施例的電絕緣層910的表面未進(jìn)行處理。此外，也可以為了提高粘接力，對設(shè)置了粘接劑層一側(cè)的電絕緣層面實施表面處理。
根據(jù)該電絕緣薄膜表面未進(jìn)行處理可以推測出以下用于防止對置的電絕緣層表面粘合的結(jié)構(gòu)。
在現(xiàn)有技術(shù)中，為了提高電絕緣層和粘接劑層的粘合性，采用了通過實施等離子處理、電暈處理等表面處理、從而將表面官能團(tuán)(尤其是羧基或羥基等的親水性官能團(tuán))導(dǎo)入電絕緣層的方法。這是利用導(dǎo)入該絕緣層的表面官能團(tuán)和粘接劑組成物中的活性官能團(tuán)之間的化學(xué)鍵、或氫鍵等二次凝聚鍵，從而提高粘合性的方法。
在本發(fā)明中，對置上述具有表面官能團(tuán)的電絕緣層，并進(jìn)行加熱加壓時，上述層之間會相互粘合，從而，考慮到由于二次凝集鍵會發(fā)生粘合現(xiàn)象，推測出有必要盡量減少電絕緣層的上述表面官能團(tuán)。
此外，本發(fā)明中有無表面官能團(tuán)的判斷方法是通過接觸角進(jìn)行判斷，即、在表面官能團(tuán)的數(shù)量少的情況下，接觸角變大，相反，在數(shù)量多的情況下，接觸角變小。
如上所述，在本實施例中，當(dāng)電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm時，接觸角大于等于60°且小于120°。即使是上述層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，如果接觸角小于60°，則以對置各上述層的表面的形式進(jìn)行加熱加壓時就會發(fā)生粘合。
此外，可以采用噴砂法、濕噴砂法、沖洗處理等表面粗糙化法將電絕緣層910的表面設(shè)置為該表面的10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
此外，在上述表面粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm的情況下，當(dāng)接觸角小于60°時，因為有凹凸形狀，所以會減少接觸面積，從而減小了表面官能團(tuán)的影響。因此，不會發(fā)生粘合現(xiàn)象。
關(guān)于粘接劑層920，只要是軟性印刷電路領(lǐng)域所使用的粘接劑就可以，并沒有特別的限定，可以采用將環(huán)氧樹脂作為基材的粘接劑等。
從FPC基板的多層化的角度考慮，優(yōu)選粘接劑層920的厚度在5～50μm范圍內(nèi)，更優(yōu)選10～25μm。
電絕緣層910采用例如聚酰亞胺薄膜、聚酰胺薄膜、聚酰胺酰亞胺樹脂薄膜、聚醚醚酮薄膜等電絕緣薄膜。此外，優(yōu)選具有充分耐熱性和可撓性的聚酰亞胺。對于電絕緣層的厚度沒有特別的限定，可以根據(jù)所需要的多層FPC基板的設(shè)計進(jìn)行適當(dāng)?shù)倪x擇。
導(dǎo)體層930使用例如銅、銀、鋁等的金屬箔等。對于金屬箔的厚度沒有特別的限定，可以根據(jù)所需要的多層FPC基板的設(shè)計進(jìn)行適當(dāng)?shù)倪x擇。
本實施例的軟性印刷電路板900的形成方法是在導(dǎo)體層或電絕緣層表面適當(dāng)涂敷粘接劑、設(shè)置電絕緣層或?qū)w層，從而形成軟性印刷電路板。
作為涂布方法，可以根據(jù)涂敷厚度等，適當(dāng)采用刮刀式涂布、模涂布、凹版涂布等。
(第三實施例的軟性印刷電路板)本發(fā)明第三實施例提供了一種如下所述的軟性印刷電路板一種將覆蓋層設(shè)置于導(dǎo)體層的軟性印刷電路板，其中，該覆蓋層包括粘接劑層、電絕緣層，該覆蓋層的電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接觸角大于等于60°且小于120°，或者10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
圖6示出第三實施例的軟性印刷電路板的截面圖。
在圖6中，將由電絕緣層710和粘接劑層720構(gòu)成的覆蓋層700設(shè)置在導(dǎo)體層上，其中，導(dǎo)體層形成有第一實施例或第二實施例的軟性印刷電路板等的電路圖案。
根據(jù)本發(fā)明的第三實施例，軟性印刷電路板是將由粘接劑層和電絕緣層構(gòu)成的覆蓋層設(shè)置于導(dǎo)體層上，其中，該電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接觸角大于等于60°且小于120°，或者10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
這樣，當(dāng)層壓了多個上述各種軟性印刷電路板時，即使是例如140～200℃×20～50kgf/cm2左右的加熱加壓，也可以通過使用上述結(jié)構(gòu)的軟性印刷電路板，從而防止對置的該電絕緣層粘合，因此，可以保持各軟性印刷電路板的柔軟性，提高耐彎曲性。
優(yōu)選實施第二實施例所記載的方法、該方法使電絕緣層710的表面成為具有以下特征的表面10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm；而且，接觸角大于等于60°且小于120°，或者10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。并且，對該電絕緣層710的表面未進(jìn)行處理。此外，也可以對設(shè)置了粘接劑層一側(cè)的電絕緣層實施用于提高粘接力的表面處理。
覆蓋層700的形成方法是在電絕緣層表面適當(dāng)涂敷粘接劑，并進(jìn)行加熱干燥，使其呈半固化狀態(tài)(以下，也稱做B級(stage))。將上述覆蓋層設(shè)置于具有電路圖案的導(dǎo)體層上，通過加熱固化，形成第三實施例的軟性印刷電路板。
作為涂布方法，可以根據(jù)涂敷厚度等，適當(dāng)采用刮刀式涂布、模涂布、凹版涂布等。
關(guān)于粘接劑層720，只要是軟性印刷電路領(lǐng)域所使用的粘接劑就可以，并沒有特別的限定，可以采用將環(huán)氧樹脂作為基材的粘接劑等。
從FPC基板的多層化的角度考慮，優(yōu)選粘接劑層720的厚度在5～50μm范圍內(nèi)，更優(yōu)選10～25μm。
電絕緣層710采用例如聚酰亞胺薄膜、聚酰胺薄膜、聚酰胺酰亞胺樹脂薄膜、聚醚醚酮薄膜等電絕緣薄膜。此外，優(yōu)選具有足夠耐熱性和可撓性的聚酰亞胺。對于電絕緣層的厚度沒有特別的限定，可以根據(jù)所需要的多層FPC基板的設(shè)計進(jìn)行適當(dāng)?shù)倪x擇。
(第四實施例的軟性印刷電路板)本發(fā)明第四實施例提供了一種如下所述的多層軟性印刷電路板層壓了至少兩個以上的第三實施例等的軟性印刷電路板，呈可以彎曲的狀態(tài)，而且，露出的兩個以上的軟性印刷電路板的電絕緣層表面相互對置，呈非粘接狀態(tài)，該軟性印刷電路板的一部分分別被層壓在第一多層軟性印刷電路板和第二多軟性印刷電路板上。
圖7示出第四實施例的多層軟性印刷電路板的截面圖。此外，在以下的說明中，對于相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注了相同的符號。
在圖7中，多層軟性印刷電路板600包括第一多層軟性印刷電路板610和第二多層軟性印刷電路板620以及軟性印刷電路板630。
根據(jù)需要，該多層軟性印刷電路板600也可以隔著(通過)軟性印刷電路板630設(shè)置多層軟性印刷電路板610、620之外的其他多層軟性印刷電路板。
上述第一、第二的多層軟性印刷電路板610、620可以這樣形成可以通過使玻璃布浸滲粘接劑、呈半固化狀態(tài)的預(yù)浸漬坯或樹脂薄片的粘接薄片60等、以各種模式(pattern)層壓多個上述實施例的軟性印刷電路板。
關(guān)于上述軟性印刷電路板630，上述實施例的軟性印刷電路板的兩個表面為電絕緣層，而且，以能夠彎曲的狀態(tài)露出，上述軟性印刷電路板的一部分層壓在上述多層軟性印刷電路板610、620上。此外，兩個以上(大于等于兩個)的上述軟性印刷電路板630的電絕緣層分別對置，設(shè)置為非粘接狀態(tài)。
本發(fā)明的第四實施例提供一種至少層壓了兩個以上的第三實施例等的軟性印刷電路板的多層軟性印刷電路板，其呈能夠彎曲的狀態(tài)，而且露出的兩個以上的軟性印刷電路板的電絕緣層表面對置，處于非粘接狀態(tài)，該軟性印刷電路板的一部分分別被層壓在第一多層軟性印刷電路板和第二多層軟性印刷電路板上。
這樣，即使是例如140～200℃×20～50kgf/cm2左右的加熱加壓，也可以防止多個能夠彎曲的軟性印刷電路板彼此粘合，因此，可以保持各軟性印刷電路板的柔軟性，提高耐彎曲性。
(第五實施例的軟性印刷電路板)本發(fā)明提供了一種在采用多層軟性印刷電路板的便攜式電話終端中，其包括可旋轉(zhuǎn)地連接第一殼體和第二殼體的鉸接部，該多層柔性印刷電路板包括如下所述的第五實施例的柔性印刷電路板該柔性印刷電路板經(jīng)過該鉸接部，并且呈能夠彎曲的狀態(tài)，且露出的兩個以上的軟性印刷電路板的電絕緣層表面彼此對置，呈非粘接狀態(tài)。
圖8示出了第五實施例的經(jīng)過便攜式電話終端的鉸接部的多層軟性印刷電路板的結(jié)構(gòu)圖。此外，在以下的說明中，對相同的結(jié)構(gòu)標(biāo)注相同的附圖標(biāo)記。
在圖8(a)中，通過鉸接部20的軟性印刷電路板630被卷繞成螺旋狀的一圈。
在圖8(b)中，經(jīng)過鉸接部20的軟性印刷電路板630被卷繞成U字型。
根據(jù)本發(fā)明的第五實施例的軟性印刷電路板，在包括可旋轉(zhuǎn)地連接第一殼體和第二殼體(連接第一殼體和第二殼體，且可使第一殼體和第二殼體轉(zhuǎn)動)的鉸接部的便攜式電話終端中，呈能夠彎曲的狀態(tài)、且露出的兩個以上的軟性印刷電路板的電絕緣層表面彼此對置、呈非粘接狀態(tài)，具有這樣的軟性印刷電路板的多層軟性印刷電路板，如圖8所示，在經(jīng)過了鉸接部的狀態(tài)下，具有充分的耐彎曲性，以使即使重復(fù)開合第一殼體和第二殼體，也可以保持上述軟性印刷電路板的柔軟性。
下面，列舉本發(fā)明的實施例和實驗例，對本發(fā)明進(jìn)行更具體地說明，但是，本發(fā)明的實施例并未對本發(fā)明進(jìn)行任何限定。
(實施例1～5和比較例1～3)對雙層基板的表面粗糙度、接觸角、粘著性、絕緣擊穿電壓進(jìn)行評價，其結(jié)果如表1所示。
首先，制備表1所示的化合物。以下是表1中各成分的詳細(xì)情況。
聚酰亞胺樹脂通過加熱固化聚酰亞胺前體樹脂生成酰亞胺鍵。作為代表性的聚酰亞胺前體樹脂有聚酰胺酸。此外，本實施例、比較例中所使用的聚酰亞胺前體樹脂是使對苯二胺或包含其衍生物的二胺和芳香族四羧酸發(fā)生反應(yīng)而獲得的聚酰胺酸。
此外，所使用的磷酸氫鈣，其粒徑分布的峰值為1～3μm(填充物的平均粒徑為1～3μm)。在混合聚酰亞胺前體樹脂和磷酸氫鈣時，根據(jù)需要添加N-甲基-2-吡咯烷酮等溶媒，并調(diào)節(jié)到可以涂敷在銅箔上的粘度。此外，表1中的聚酰亞胺樹脂的重量份數(shù)表示固化后的聚酰亞胺樹脂的重量份數(shù)。
雙層基板(單面貼銅的層壓板)的制作采用刮條涂布(bar coater)在壓延銅箔(株式會社日鉱マテリァルズ制造、BHY、18μm)的粗糙化表面上涂敷表1所示組成的各樹脂組成物，以使其固化后的厚度為25μm。
在從80℃到150℃的溫度范圍內(nèi)階段性地升溫10分鐘，從而去除溶劑。
接著，在氮氣環(huán)境下，在從180℃到400℃的溫度范圍內(nèi)階段性地升溫三個小時，進(jìn)行固化。
覆蓋層的制作在一面上實施了規(guī)定處理(噴砂處理)的聚酰亞胺薄膜(カネカ株式會社制造、ァピカル12.5μm)的處理面的相反一面上使用刮條涂布涂敷在軟性印刷電路板等領(lǐng)域中通常使用的、以環(huán)氧樹脂為主要成分(覆蓋層用)的樹脂組成物(例如、可以使用特開2001-15876號公報等公開的樹脂組成物等)，使其干燥后的厚度為25μm。
以150℃加熱干燥五分鐘、進(jìn)行B級化后，在樹脂組成物面上通過層壓粘貼分離薄膜(リンテツク株式會社制造、離型PET薄膜、38μm)。
此外，使用分離薄膜時，要剝離后使用。
軟性印刷電路板的制作在形成了電路的雙層基板或三層基板上粘貼剝離了分離薄膜的覆蓋層粘接劑面，在180℃×20kgf/cm2×60分的條件下壓延成型，從而獲得軟性印刷電路板。
(10點平均粗糙度)測量儀器使用激光顯微鏡(オリンパス(奧林巴斯)制造、LEXT OLS300)，通過以下測量方法計算出來。
(1)將測量面朝上放在載物臺上(在本實施例中將聚酰亞胺面作為測量面)(2)以倍率100倍使用透鏡，并對準(zhǔn)焦點。
(3)根據(jù)圖像的亮度來設(shè)置Z軸方向的Top和Bottom。
(4)照射408nm的激光并測量其反射光，在X軸方向125μm、Y軸方向96μm的范圍內(nèi)，對表面進(jìn)行掃描。
(5)將截斷值設(shè)置為1/5，并通過測量儀器附帶的解析軟件算出面粗糙度(Rz)。
(表面接觸角)測量儀器使用協(xié)和界面化學(xué)株式會社的CA-X型，通過以下方法進(jìn)行測量。
將純水0.9μl(直徑0.9mm的水珠)滴在測量試料上。根據(jù)截面確認(rèn)滴下的純水，并測量如圖9所示的水珠的高度h和直徑2r。利用求得的h、r，通過以下公式算出接觸角θ。此外，圖9是滴下純水時形成的水珠的截面圖。
tanθ1＝h/rθ＝2tan-1(h/r)(粘著性)在雙層基板中，以圖10所示的狀態(tài)層壓兩張覆銅層壓板，在180℃×20kgf/cm2×60分的條件下進(jìn)行壓延處理、并進(jìn)行確認(rèn)。將各實驗例的由相同樹脂組成物構(gòu)成的雙層覆銅層壓板的聚酰亞胺面相互對置，實施粘著性試驗。此外，通過目測進(jìn)行粘著的確認(rèn)，基于以下基準(zhǔn)進(jìn)行評價?！鹞凑持?、×粘著。
(絕緣擊穿電壓)使用山菱電材社制造的HVT-200-5作為測量裝置，將電極設(shè)為25mmΦ，在JIS C 2320(電絕緣油)所規(guī)定的2號絕緣油中，以500V/sec進(jìn)行升壓，判斷絕緣擊穿時的值。試料片是通過蝕刻法等去除了基板的導(dǎo)體層，并切割為100mm方形的試料片。根據(jù)測量結(jié)果，基于下述基準(zhǔn)進(jìn)行評價。
○大于等于200V/μm，具有良好的絕緣擊穿電壓。
△大于等于100且小于200V/μm，具有在實際使用當(dāng)中不存在問題的等級的絕緣擊穿電壓。
表1

※1聚酰亞胺樹脂使加熱固化后的聚酰胺酸成為聚酰亞胺樹脂100重量份。
·組分(聚酰亞胺樹脂及磷酸氫鈣)的單位是重量份。
·10點平均粗糙度的單位是μm。
(實施例6～8和比較例4)對三層基板的聚酰亞胺薄膜的表面處理狀態(tài)、粘著性進(jìn)行評價，其結(jié)果如表2所示。此外，沒有進(jìn)行詳細(xì)描述的測量、評價方法與前述內(nèi)容相同。
三層基板(單面覆銅層壓板)的制作在單面實施了規(guī)定處理(噴砂處理)的聚酰亞胺薄膜(カネカ株式會社制造、ァピカル12.5μmNPI)的處理面的相反一面上使用刮條涂布涂敷(基板用)樹脂組成物(可以使用例如特開2001-15876號公報等所公開的樹脂組成物等)，并使其固化后的厚度為10μm，其中，該樹脂組成物是在軟性印刷電路板等領(lǐng)域經(jīng)常使用的、以環(huán)氧樹脂為主要成分的樹脂組成物。
在150℃下加熱干燥五分鐘、進(jìn)行B級化后，通過層壓將壓延銅箔(株式會社日鉱マテリァルズ制造、BHY、18μm)的粗糙面通過層壓粘貼在樹脂組成物面上。
在40℃至200℃的溫度區(qū)域內(nèi)階段性地升溫三個小時，使上述樹脂組成物完全固化，從而獲得單面覆銅層壓板。
(粘著性)在三層基板中，以圖11所示的狀態(tài)層壓兩張覆銅層壓板，在180℃×20kgf/cm2×60分的條件下進(jìn)行壓延處理、并進(jìn)行確認(rèn)，其中，該覆銅層壓板是采用具有各種特性的聚酰亞胺制成的。將由各薄膜制成的三層覆銅層壓板的聚酰亞胺面相互對置，實施粘著性試驗。此外，通過目測進(jìn)行粘著的確認(rèn)，基于以下基準(zhǔn)進(jìn)行評價?！鹞凑持ⅰ琳持?。
表2

·10點平均粗糙度的單位是μm.
下面，對表2中的※標(biāo)記進(jìn)行詳細(xì)說明。
※2將聚酰亞胺薄膜置于添加了微量CF4(四氟化碳)或C2F6(全氟乙烷)的氮氣氛圍中實施了等離子處理。
※3實施了電暈處理。
※4實施了噴砂處理。
此外，在本實施例中是通過噴砂處理進(jìn)行表面處理，但是，在本發(fā)明中，對表面處理方法并沒有特別地限定。也可以采用例如濕噴砂法、沖洗處理等其他處理方法進(jìn)行粗糙化處理。
產(chǎn)業(yè)上的利用可能性在本發(fā)明作的包括非粘接部分和粘接部分的基板的層壓方法中，可以防止彎曲部的FPC基板的粘合、保持充分的耐彎曲性的軟性印刷電路板和多層軟性印刷電路板、以及便攜式電話終端，具有產(chǎn)業(yè)上的利用可能性。
權(quán)利要求
1.一種軟性印刷電路板，其特征在于至少包括電絕緣層和導(dǎo)體層，其中，所述電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接觸角大于等于60°且小于120°，或者，10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的軟性印刷電路板，其特征在于所述電絕緣層由聚酰亞胺制成。
3.一種軟性印刷電路板，其特征在于至少包括電絕緣層、粘接劑層和導(dǎo)體層，其中，所述電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且接觸角大于等于60°且小于120°，或者，10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的軟性印刷電路板，其特征在于所述電絕緣層由聚酰亞胺制成。
5.根據(jù)權(quán)利要求1至4中任一項所述的軟性印刷電路板，其特征在于在導(dǎo)體層上設(shè)置有包含粘接劑層和電絕緣層的覆蓋層，所述覆蓋層中的電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且接觸角大于等于60°且小于120°，或者，10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
6.一種多層軟性印刷電路板，其特征在于層壓了兩個以上的權(quán)利要求5所述的軟性印刷電路板，呈可以彎曲的狀態(tài)，且露出的兩個以上的軟性印刷電路板的電絕緣層表面相互對置，呈非粘接狀態(tài)，所述軟性印刷電路板的一部分分別被層壓在第一多層軟性印刷電路板和第二多層軟性印刷電路板上。
7.一種采用了多層軟性印刷電路板的便攜式電話終端，包括可旋轉(zhuǎn)地連接第一殼體和第二殼體的鉸接部，其特征在于通過所述鉸接部的、根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層軟性印刷電路板的彎曲部，其露出的兩個以上的軟性印刷電路板的電絕緣層表面彼此對置，呈非粘接狀態(tài)。
8.一種覆金屬層壓板，其特征在于用于權(quán)利要求1至6中任一項所述的軟性印刷電路板或權(quán)利要求7所述的便攜式電話終端，至少包括電絕緣層、及電路形成前的導(dǎo)體層，其中，所述電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，且接觸角大于等于60°且小于120°，或者，10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
9.一種覆蓋層，其特征在于用于權(quán)利要求5或6所述的軟性印刷電路板或權(quán)利要求7所述的便攜式電話終端，包括粘接劑層和電絕緣層，其中，所述電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，且接觸角大于等于60°且小于120°，或者，10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種在包括非粘接部分和粘接部分的基板的層壓方法中，可以防止彎曲部的FPC基板的粘合、并保持充分的耐彎曲性的軟性印刷電路板和多層軟性印刷電路板。其中，該軟性印刷電路板是至少包括電絕緣層和導(dǎo)體層的軟性印刷電路板，其中，該電絕緣層表面的10點平均粗糙度大于等于1.5μm且小于2.0μm，而且，接觸角大于等于60°且小于120°，或者10點平均粗糙度大于等于2.0μm且小于4.0μm；該多層軟性印刷電路板是層壓了兩個以上的軟性印刷電路板，呈可以彎曲的狀態(tài)，而且露出的兩個以上的軟性印刷電路板的電絕緣層表面相互對置，呈非粘接狀態(tài)，該電路板的一部分被分別層壓在第一多層軟性印刷電路板和第二多層軟性印刷電路板上。
文檔編號H04M1/02GK1805652SQ20061000057
公開日2006年7月19日 申請日期2006年1月11日 優(yōu)先權(quán)日2005年1月11日
發(fā)明者北和英, 平井宏和, 藤田秀一, 三輪卓 申請人:株式會社有澤制作所