專利名稱：電音響轉(zhuǎn)換器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及話筒等電音響轉(zhuǎn)換器，特別地，涉及基于使用回流槽的焊接的表面安裝技術(shù)中，將筒狀殼體自身作為接地電極的電音響轉(zhuǎn)換器。
背景技術(shù)：
以往的話筒，在具有音孔(音孔)的金屬制筒狀殼體內(nèi)，通過(guò)例如將振動(dòng)板環(huán)、振動(dòng)板、隔板、背極、支架、柵環(huán)以及基板層疊，將殼體的端部鉚接在基板側(cè)上而將各零件固定(日本專利申請(qǐng)公開No.2003-153392)(Patent Reference 1)。為了與外部導(dǎo)通，來(lái)自基板的電極突出。另外，鉚接部具有圓弧狀(隆起部分)，并且圓弧狀的程度(隆起程度)不是一定的。也就是說(shuō)，電極相對(duì)于鉚接部的突出量不是一定的。因此，在使用回流槽焊接該話筒時(shí)，會(huì)產(chǎn)生回流槽部位的焊接不良或安裝基板上的話筒的姿態(tài)不良(傾斜)。
為了解決該問(wèn)題，本申請(qǐng)人提案有將金屬制的筒狀殼體內(nèi)部的配置顛倒的結(jié)構(gòu)(特愿2005-121051號(hào)，申請(qǐng)日2005年4月19號(hào))。圖1是表示該本申請(qǐng)人先前提案的話筒的剖面的圖。該相關(guān)技術(shù)中，在殼體102的具有開口部123的面(底部121)上形成有接地電極圖案114。并且，將內(nèi)設(shè)基板112設(shè)置在接地電極圖案114上。另外，內(nèi)設(shè)基板112在與接地電極圖案114相同側(cè)的面上，具有輸出用的端子電極111和接地用的端子電極115。端子電極111、115的長(zhǎng)度比殼體102的厚度長(zhǎng)，從殼體102的開口部123突出向外部。在內(nèi)設(shè)基板112的上部形成有導(dǎo)體圖案109，同時(shí)搭載有電路110。在內(nèi)設(shè)基板112的上側(cè)層疊有柵環(huán)108、支架107、背極106、隔板105、振動(dòng)板104、振動(dòng)板環(huán)103以及具有音孔131的頂板130。殼體的端部向頂板130側(cè)鉚接，由此各零件也被固定。頂板130例如使用與殼體102相同的金屬材料形成相同的板厚即可。
該話筒100的情況下，可不受鉚接部113的高度不一致的影響，切實(shí)地使端子電極111、115相對(duì)于底部121的板厚突出。因此，可防止使用回流槽的焊接的不良。
但是，例如在將話筒100內(nèi)設(shè)于攜帶電話中的情況下，話筒100將拾取到人與手機(jī)接觸時(shí)產(chǎn)生的接觸噪音或由于內(nèi)設(shè)的電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)產(chǎn)生的振動(dòng)噪音等。只要是將話筒直接安裝在安裝基板上，該問(wèn)題就不可避免。
圖2是表示模擬方式的話筒的電路結(jié)構(gòu)的圖。在殼體102內(nèi)部設(shè)有音響-電轉(zhuǎn)換部100′和電路110。音響-電轉(zhuǎn)換部100′由殼體102以及內(nèi)部的零件形成。電路110例如由場(chǎng)效應(yīng)晶體管(FET)和電容器構(gòu)成。由圖2可知，話筒100具有輸出用和接地用兩種端子。另外，圖1中的端子電極(接地)115有兩個(gè)，但由于是環(huán)狀的端子的剖面圖，故圖2中僅表示出一個(gè)。
另外，本申請(qǐng)人在其他的申請(qǐng)中也提案有關(guān)于可利用回流槽進(jìn)行焊接的輸出數(shù)字信號(hào)的駐極體電容話筒(特愿2005-320815號(hào)，申請(qǐng)日2005年11月14日)。圖3為本申請(qǐng)人提案的輸出數(shù)字信號(hào)駐極體電容話筒的一例的剖面圖。該前置型駐極體電容話筒200，在導(dǎo)電性殼體201的內(nèi)側(cè)設(shè)置有耐熱性材料形成的駐極體高分子薄膜。利用耐熱性材料，夾著絕緣體的隔板206而配置有導(dǎo)電性振動(dòng)膜207、導(dǎo)電性環(huán)208、柵環(huán)209、配線基板202。導(dǎo)電性殼體201的端部向配線基板202側(cè)鉚接，將內(nèi)部的零件固定。在配線基板202的內(nèi)側(cè)安裝有IC元件210。另外，4個(gè)端子204(a～d)設(shè)置在配線基板202的外部側(cè)。端子204(a～d)為了與外部導(dǎo)通而從前置型駐極體電容話筒200的開口部223伸出。通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，可實(shí)現(xiàn)可承受利用回流槽進(jìn)行焊接時(shí)的高溫狀態(tài)的數(shù)字式的駐極體電容話筒。
圖4是表示數(shù)字式的話筒的電路結(jié)構(gòu)的圖。在導(dǎo)電性殼體201內(nèi)具有音響-電轉(zhuǎn)換部200′和IC元件210。音響-電轉(zhuǎn)換部200′由殼體201以及內(nèi)部的零件形成。IC元件210由阻抗轉(zhuǎn)換·放大機(jī)構(gòu)210a和數(shù)字σ調(diào)制部210b構(gòu)成。由圖4可知，端子中具有電源供給端子204a、時(shí)鐘輸入端子204b、數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出端子204c以及接地端子204d這四個(gè)。在該數(shù)字式話筒的情況下，由于接地端子不是環(huán)狀，故存在著容易受到周邊零件產(chǎn)生的高頻噪音的影響的問(wèn)題。
另外，不論是模擬方式還是數(shù)字方式，作為削減話筒的零件數(shù)的方法，都考慮到將殼體的底部直接焊接在安裝基板上，省略接地用端子的結(jié)構(gòu)。該情況下，若能環(huán)狀地形成接地電極，則有可能不受高頻噪音的影響。但是，需要有針對(duì)于在利用回流槽焊接時(shí)的向話筒內(nèi)部的熱傳導(dǎo)的對(duì)策。另外，即使將底部本身作為接地電極也不能解決產(chǎn)生振動(dòng)的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
如上所述，在直接將電音響轉(zhuǎn)換器安裝在安裝基板上的情況下，存在有各種各樣的問(wèn)題，不能夠同時(shí)解決所有的問(wèn)題。本發(fā)明的目的在于同時(shí)滿足以下四個(gè)目的。第1目的，提供一種不易受到來(lái)自安裝基板的振動(dòng)的影響的結(jié)構(gòu)。第2目的，提供一種不易受到高頻噪音的影響的結(jié)構(gòu)。第3目的，削減零件數(shù)。第4目的，形成可承受使用回流槽的焊接的熱量的結(jié)構(gòu)。
本發(fā)明的電音響轉(zhuǎn)換器(話筒等)具有導(dǎo)電性的殼體，其具有用于使內(nèi)部電路與外部導(dǎo)通而開設(shè)的開口部；端子，其從開口部向外部突出；臺(tái)階部，其為開口部側(cè)的殼體的一部分，在與殼體內(nèi)部的構(gòu)成部之間具有間隙。配置臺(tái)階部和端子，以能夠?qū)⑴_(tái)階部及全部的端子直接焊接在安裝基板上。該臺(tái)階部也可以使開口部變窄而向端子側(cè)伸出。另外，臺(tái)階部也可以具有一直到達(dá)與殼體的其他部分的交界部分的縫隙。
通過(guò)本發(fā)明，在焊接于安裝基板上的臺(tái)階部和電音響轉(zhuǎn)換器(話筒等)主體之間存在有間隙。通過(guò)該間隙而不易受到來(lái)自安裝基板的振動(dòng)的影響。另外，由于本發(fā)明的接地電極可以形成環(huán)狀，所以能夠不易受到高頻噪音的影響。由于殼體兼作接地電極，所以可削減零件數(shù)。另外，通過(guò)所述臺(tái)階部和電音響轉(zhuǎn)換器主體之間的間隙，可以承受使用回流槽的焊接的熱量。


圖1是表示本申請(qǐng)人在先提出的話筒的剖面圖；圖2是表示模擬方式的話筒的電路結(jié)構(gòu)的圖；圖3是本申請(qǐng)人在先提出的輸出數(shù)字信號(hào)的駐極體電容話筒的一例的剖面圖；圖4是表示數(shù)字方式的話筒的電路結(jié)構(gòu)的圖；圖5是表示實(shí)施例1的話筒的結(jié)構(gòu)的剖面圖；圖6是從底部21側(cè)觀察圖5的話筒1的外觀的立體圖；圖7是從底部21側(cè)觀察圖5的話筒1的外觀的立體圖；
圖8是適用本發(fā)明的數(shù)字式的前置型駐極體電容話筒的剖面圖；圖9是適用本發(fā)明的數(shù)字式的后置型駐極體電容話筒的剖面圖；圖10是適用本發(fā)明的另一數(shù)字式的后置型駐極體電容話筒的剖面圖；圖11是適用本發(fā)明的數(shù)字式的輪型駐極體電容話筒的剖面圖；圖12A是從前面板側(cè)觀察前面板具有3個(gè)小的音孔時(shí)的數(shù)字式駐極體電容話筒的外觀的立體圖；圖12B是從開口部側(cè)觀察臺(tái)階部在鉚接部近旁隆起時(shí)的數(shù)字式駐極體電容話筒的外觀的立體圖；圖13A是從前面板側(cè)觀察前面板具有大的圓形音孔時(shí)的數(shù)字式駐極體電容話筒的外觀的立體圖；圖13B是從開口部側(cè)觀察臺(tái)階部使開口部變窄而向端子側(cè)伸出時(shí)的數(shù)字式駐極體電容話筒的外觀的立體圖；圖14A是從前面板側(cè)觀察前面板具有大的正方形音孔時(shí)的數(shù)字式駐極體電容話筒的外觀的立體圖；圖14B是從開口部側(cè)觀察臺(tái)階部使開口部變窄而向端子側(cè)伸出時(shí)的數(shù)字式駐極體電容話筒的外觀的立體圖。
符號(hào)說(shuō)明201a前面板；202aIC安裝用焊盤；202b通孔；203鉚接部；204a軸；41d、51d、61d、71d交界部；63鉚接部；213b微細(xì)孔；具體實(shí)施方式
以下，為了避免重復(fù)說(shuō)明，對(duì)具有相同功能的構(gòu)成部標(biāo)注相同的符號(hào)并省略說(shuō)明。
〔實(shí)施例1〕圖5是表示實(shí)施例1的話筒的結(jié)構(gòu)的剖面圖。導(dǎo)電性的殼體2在底面上具有內(nèi)部零件接觸的底部21、用于伸出端子電極的開口部23、比底部21隆起的臺(tái)階部21b。殼體2使用銅鎳鋅合金或鋁制造即可。在底部21上連接有內(nèi)設(shè)基板112。內(nèi)設(shè)基板112具有與底部21導(dǎo)通的接地電極圖案114，在與底部21相反一側(cè)具有導(dǎo)體圖案109。另外，用于從開口部23與外部電連接的端子電極(輸出)11設(shè)置在內(nèi)設(shè)基板112的底部21側(cè)。電路110安裝在內(nèi)設(shè)基板112的與底部21相反的一側(cè)。端子電極11可作為內(nèi)設(shè)基板112的一部分而一體形成，也可通過(guò)鍍敷等而形成在內(nèi)設(shè)基板112上。另外，在內(nèi)設(shè)基板112的與底面21相反一側(cè)上層疊有柵環(huán)108、支架107、背極106、隔板105、振動(dòng)板104、振動(dòng)板環(huán)103、具有音孔131的頂板130。并且，將殼體2的端部鉚接在頂板130側(cè)上，固定內(nèi)部的零件。臺(tái)階部21b的下端和端子電極(輸出)11的下端大致在同一平面上。這是由于，在將話筒焊接在安裝基板上時(shí)，對(duì)端子電極(輸出)11和臺(tái)階部21b同樣地進(jìn)行焊接，并且使話筒相對(duì)于安裝基板不傾斜，從而進(jìn)行可靠的安裝。
通過(guò)這樣的結(jié)構(gòu)，在臺(tái)階部21b和內(nèi)設(shè)基板112之間具體地可具有50μm～100μm左右的間隙，該間隙的大小也基于話筒的尺寸。由于在臺(tái)階部21b和內(nèi)設(shè)基板112之間具有間隙，故臺(tái)階部21b起到吸收來(lái)自外部的振動(dòng)的吸收片的作用。因此，可減輕振動(dòng)向話筒1的傳遞。另外，不是底部21整體與安裝基板接觸，而只是臺(tái)階部21b接觸，由此減少了接觸面積，使振動(dòng)不易傳播。進(jìn)而，通過(guò)該間隙，即使在利用回流槽進(jìn)行焊接的部分(臺(tái)階部21b)被加熱到260度這樣的高溫，也可以抑制向話筒內(nèi)部的熱傳導(dǎo)。另外，若縮短臺(tái)階部21b的徑向長(zhǎng)度，則與焊錫接觸的部分(被加熱的部分)減少，由此可減少?gòu)呐_(tái)階部21b向內(nèi)設(shè)基板112傳播的熱量。另外，由于臺(tái)階部21b起到接地電極的作用，故不需要圖1的端子電極(接地)115。另外，由于臺(tái)階部21b可形成環(huán)狀，故也不存在高頻噪音的問(wèn)題。
圖6和圖7是從底部21側(cè)觀察圖5的話筒1的立體圖的一例。每幅圖都表示將臺(tái)階部21b分割成3個(gè)的例子，但也可分割成3個(gè)以外的數(shù)量。圖6和圖7的區(qū)別在于縫隙24的寬度。由于為這樣的構(gòu)成，故若調(diào)整臺(tái)階部21b的寬度，則可調(diào)整臺(tái)階部21b的彈性。也就是說(shuō)，通過(guò)將臺(tái)階部21b分割成幾個(gè)和調(diào)整縫隙24的寬度，可調(diào)整振動(dòng)吸收能力。另外，通過(guò)調(diào)整臺(tái)階部21b的寬度，可調(diào)整熱傳導(dǎo)。但是，若縫隙24過(guò)寬，作為接地電極起作用的臺(tái)階部21b的形狀將不是環(huán)狀，因此容易受到高頻噪音的影響。
如上所述，由于具有臺(tái)階部21b，可得到吸收振動(dòng)、吸收高頻噪音、削減零件數(shù)、防止熱傳導(dǎo)的效果。但是，吸收振動(dòng)、吸收高頻噪音、防止熱傳導(dǎo)的效果也會(huì)有相反的情況，所以需要根據(jù)使用環(huán)境來(lái)適當(dāng)?shù)貨Q定臺(tái)階部21b的分割數(shù)量、徑向長(zhǎng)度以及縫隙24的寬度。
另外，因?yàn)樵趦?nèi)設(shè)基板112的中央設(shè)置有端子電極(輸出)11，在其周圍環(huán)狀地設(shè)置有臺(tái)階部21b，所以即使旋轉(zhuǎn)話筒，電極的位置也不會(huì)改變。因此，在話筒安裝時(shí)，只要僅對(duì)端子電極(輸出)11進(jìn)行定位即可。另外，分割臺(tái)階部21b的縫隙24一直延伸到臺(tái)階部21b和周緣部21a的交界即交界部21c。因此，在將話筒焊接在安裝基板上時(shí)，開口部也未被密封。也就是說(shuō)，交界部21c部分的縫隙24在焊接時(shí)起到排出氣體的作用?？p隙24至少要有排出氣體的寬度。
〔實(shí)施例2〕圖8是適用本發(fā)明的數(shù)字式前置型駐極體電容話筒的剖面圖。圖8與圖3的區(qū)別在于導(dǎo)電性殼體的形狀和端子204的數(shù)量。本發(fā)明的導(dǎo)電性殼體41在開口部42側(cè)具有臺(tái)階部41c。因此，鉚接部43不是導(dǎo)電性殼體41的端部。由于臺(tái)階部41c起到接地端子的作用，所以不需要圖3的接地端子204d。
圖9是適用本發(fā)明的數(shù)字式后置型駐極體電容話筒的剖面圖。導(dǎo)電性殼體51在開口部52側(cè)具有臺(tái)階部51c。在導(dǎo)電性殼體51的內(nèi)側(cè)面配置有隔熱性的筒狀合成樹脂成形部件211。另外，在導(dǎo)電性殼體51的內(nèi)部，從前面板51a側(cè)開始層疊有導(dǎo)電性環(huán)208、導(dǎo)電性振動(dòng)膜207、隔板206、駐極體高分子薄膜205、具有音孔212a的固定電極212、柵環(huán)209以及具有IC元件210和端子204a～204c的配線基板202。
圖10是適用本發(fā)明的另一數(shù)字式后置型駐極體電容話筒的剖面圖。導(dǎo)電性殼體61在開口部62側(cè)具有臺(tái)階部61c。在導(dǎo)電性殼體61的內(nèi)側(cè)面配置有隔熱性的筒狀合成樹脂成形部件211。另外，在導(dǎo)電性殼體61的內(nèi)部，從前面板61a側(cè)開始層疊有具有細(xì)微孔213b的防塵用金屬網(wǎng)格213、具有音孔212a的固定電極212、駐極體高分子薄膜205、隔板206、導(dǎo)電性振動(dòng)膜207、柵環(huán)209、導(dǎo)電性環(huán)208以及具有IC元件210和端子204a～204c的配線基板202。
圖11是適用本發(fā)明的數(shù)字式輪型駐極體電容話筒的剖面圖。導(dǎo)電性殼體71在開口部72側(cè)具有臺(tái)階部71c。在導(dǎo)電性殼體71的內(nèi)側(cè)面配置有隔熱性的筒狀合成樹脂成形部件211。另外，在導(dǎo)電性殼體71的內(nèi)部，從前面板71a側(cè)開始層疊有導(dǎo)電性環(huán)208、導(dǎo)電性振動(dòng)膜207、隔板206、具有音孔212a的固定電極212、柵環(huán)209以及具有IC元件210和端子204a～204c的配線基板202。
圖12A、圖13A、圖14A是從前面板側(cè)觀察數(shù)字式駐極體電容話筒的外觀的立體圖。圖12A表示了前面板41a、51a、71a具有小音孔41b、51b、71b這三個(gè)的情況。圖13A表示了前面板61a具有大的圓形音孔61b的情況。圖14A表示了前面板61a具有大的正方形音孔61b的情況。圖12B、圖13B、圖14B是從開口部側(cè)觀察數(shù)字式駐極體電容話筒的外觀的立體圖。因?yàn)榕_(tái)階部41c、51c、61c、71c兼作接地端子，所以端子僅為電源供給端子204a、時(shí)鐘輸入端子204b、數(shù)字?jǐn)?shù)據(jù)輸出端子204c這三種。在圖12B中，臺(tái)階部41c、51c、71c在鉚接部43、53、73的近旁隆起。內(nèi)部結(jié)構(gòu)可以是圖8、圖9、圖11的結(jié)構(gòu)。在圖13B和圖14B中，臺(tái)階部61c使開口部62變窄而向端子側(cè)伸出。內(nèi)部結(jié)構(gòu)如圖10所示。另外，即使是圖8、圖9、圖11的結(jié)構(gòu)，若將金屬網(wǎng)格213安裝在前面板41a、51a、71a上，則可使外觀如圖13A、圖14A。3個(gè)話筒的前面板的形狀大致為正方形，但也可是如圖6或圖7的圓形。
臺(tái)階部41c、51c、61c、71c的隆起程度和端子204a～204c的突出程度大致相同。這是由于，在將話筒焊接在安裝基板上時(shí)，對(duì)端子204a～204c和臺(tái)階部41c、51c、61c、71c同樣地進(jìn)行焊接，并且使話筒相對(duì)于安裝基板不傾斜，從而可靠地進(jìn)行安裝。
通過(guò)如上結(jié)構(gòu)，在臺(tái)階部41c、51c、61c、71c和配線基板202之間可具有50μm～100μm左右的間隙，該間隙的大小具體地基于話筒的尺寸。由于存在該間隙，臺(tái)階部41c、51c、61c、71c起到吸收來(lái)自外部的振動(dòng)的吸收片的作用。因此，可減輕振動(dòng)向駐極體電容話筒40、50、60、70的傳遞。進(jìn)而，通過(guò)該間隙，即使利用回流槽進(jìn)行焊接的部分(臺(tái)階部41c、51c、61c、71c)被加熱到如260度這樣的高溫，也可抑制向話筒內(nèi)部的熱傳導(dǎo)。另外，若縮小臺(tái)階部的面積，與焊錫接觸的部分(被加熱的部分)減少，所以可減少向配線基板202傳播的熱量。另外，由于臺(tái)階部41c、51c、61c、71c包圍端子204a～c，故也不存在高頻噪音的問(wèn)題。
另外，若調(diào)整臺(tái)階部41c、51c、61c、71c的寬度，則可調(diào)整臺(tái)階部的彈性和熱傳導(dǎo)。但是若使臺(tái)階部41c、51c、61c、71c的寬度過(guò)窄，則由于臺(tái)階部不再包圍端子，故變得易受到高頻噪音的影響。
如上所述，由于具有臺(tái)階部41c、51c、61c、71c，可得到吸收振動(dòng)、吸收高頻噪音、削減零件數(shù)、防止熱傳導(dǎo)的效果。但是，吸收振動(dòng)、吸收高頻噪音、防止熱傳導(dǎo)的效果也會(huì)有相反的情況，所以需要根據(jù)使用環(huán)境適當(dāng)?shù)貨Q定臺(tái)階部41c、51c、61c、71c的寬度和向端子側(cè)伸出的程度。
權(quán)利要求
1.一種電音響轉(zhuǎn)換器，其特征在于，包括導(dǎo)電性的殼體，其具有用于使內(nèi)部電路與外部導(dǎo)通而開設(shè)的開口部；端子，其從所述開口部向外部突出，使內(nèi)部電路與外部導(dǎo)通；臺(tái)階部，其為所述殼體的所述開口部側(cè)的一部分，在與所述殼體內(nèi)部的構(gòu)成部之間具有間隙。
2.如權(quán)利要求1所述的電音響轉(zhuǎn)換器，其特征在于，配置所述臺(tái)階部和所述端子，以使所述臺(tái)階部及全部的所述端子直接焊接在安裝基板上。
3.如權(quán)利要求2所述的電音響轉(zhuǎn)換器，其特征在于，所述臺(tái)階部使所述開口部變窄而向所述端子側(cè)伸出。
4.如權(quán)利要求3所述的電音響轉(zhuǎn)換器，其特征在于，所述臺(tái)階部具有在直接焊接在安裝基板上時(shí)也不密封所述開口部用的縫隙。
5.如權(quán)利要求1至4中的任一項(xiàng)所述的電音響轉(zhuǎn)換器，其特征在于，所述殼體在與所述開口部所在的面相對(duì)的面上，具有固定內(nèi)部零件的鉚接部。
6.如權(quán)利要求1或2所述的電音響轉(zhuǎn)換器，其特征在于，還具有由耐熱性材料形成的駐極體高分子薄膜和由耐熱性材料形成的隔板，該隔板確保了與所述開口部所在的面相對(duì)的面和內(nèi)部零件之間的間隔。
全文摘要
一種電音響轉(zhuǎn)換器，其具有同時(shí)實(shí)現(xiàn)吸收振動(dòng)、吸收高頻噪音、削減零件數(shù)、防止熱傳導(dǎo)的效果。本發(fā)明的電音響轉(zhuǎn)換器包括導(dǎo)電性的殼體，其具有用于使內(nèi)部電路與外部導(dǎo)通而開設(shè)的開口部；端子，其從開口部向外部突出；臺(tái)階部，其為開口部側(cè)的殼體的一部分，在與殼體內(nèi)部的構(gòu)成部之間具有間隙。配置臺(tái)階部和端子，以使臺(tái)階部及全部的端子直接焊接在安裝基板上。另外，該臺(tái)階部可以使開口部變窄而向端子側(cè)伸出。另外，臺(tái)階部可以具有一直到其與殼體的其他部分的交界部分的縫隙。
文檔編號(hào)H04R19/01GK1886000SQ200610093849
公開日2006年12月27日 申請(qǐng)日期2006年6月20日 優(yōu)先權(quán)日2005年6月20日
發(fā)明者井土俊朗, 小野和夫, 中西賢介, 大西弘晃, 粟村竜二 申請(qǐng)人:星電株式會(huì)社