專利名稱：固體攝像元件用封裝體及固體攝像裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、帶攝像頭的手機(jī)等中使用的固體攝像元件用封裝體及固體攝像裝置。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，對(duì)于數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)(電影)、帶攝像頭的手機(jī)等，除了高象素、高圖象品質(zhì)化的要求外，小型化的要求也越來(lái)越高，搭載在這些器械上的固體攝像裝置正越來(lái)越小型化。
圖10表示的是以往的固體攝像裝置。固體攝像元件51利用粘合劑52粘著在凹狀的封裝體100的基部11上，固體攝像元件51的端子利用接線53電氣性地連接著配置在封裝體100的側(cè)壁部12的臺(tái)階部13上的內(nèi)部端子31，在封裝體100的上表面粘結(jié)有用于氣密地保持封裝體100內(nèi)的覆蓋玻璃54等透明構(gòu)件。
為了使該固體攝像裝置小型化，必須將封裝體100的側(cè)壁部12的內(nèi)表面12a與固體攝像元件51的側(cè)面之間的間隙設(shè)定為最小。然而，如果如此設(shè)定，那么固體攝像元件51與內(nèi)部端子31之間的距離會(huì)變短，如果在將固體攝像元件51小片結(jié)合到基部11上時(shí)粘合劑52向周圍溢出，該粘合劑52會(huì)爬到內(nèi)部端子31和固體攝像元件51的端子上，從而產(chǎn)生短路等不良情況。
作為其對(duì)策，提出了如下技術(shù)通過(guò)使涂敷粘合劑52的噴嘴布置及涂敷量最優(yōu)化，將粘合劑52的溢出抑制在最小限度內(nèi)。然而，這種方法雖可有效地抑制粘合劑52的溢出，但由于從粘合劑52中產(chǎn)生的溶劑成分的析出物前進(jìn)得比粘合劑52快，故處于難以應(yīng)對(duì)的狀況。
如圖11所示，還提出了如下技術(shù)層疊陶瓷板200A～200D構(gòu)成封裝體101，使配置在將內(nèi)部端子31支撐在上表面的陶瓷板200B和構(gòu)成基部11的陶瓷板200D之間的陶瓷板200C的寬度比陶瓷板200B窄，從而形成對(duì)溢出的粘合劑52進(jìn)行收容的間隙201(參照日本專利特開平6-53459號(hào)公報(bào))。然而，在這種方法中，陶瓷板200B的突出部及在其上的內(nèi)部端子31的強(qiáng)度變得不足，會(huì)因?yàn)橐€接合時(shí)的負(fù)載而產(chǎn)生變形或損傷，從而可能會(huì)產(chǎn)生引線接合不良。

發(fā)明內(nèi)容
為了解決上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的在于，提供一種小片結(jié)合時(shí)的粘合劑或從其中產(chǎn)生的析出物不會(huì)附著在內(nèi)部端子上、也不容易產(chǎn)生因引線接合時(shí)的負(fù)載而造成的內(nèi)部端子變形或損傷且不容易產(chǎn)生引線接合不良的小型的固體攝像元件用封裝體及固體攝像裝置。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的固體攝像元件用封裝體包括粘著固體攝像元件的基部、在所述基部的周邊豎起并形成有收容固體攝像元件的凹狀空間的側(cè)壁部、以及為了將固體攝像元件的端子引到外部而配置在所述側(cè)壁部的內(nèi)周的臺(tái)階部上的內(nèi)部端子，其中，在所述臺(tái)階部的下部，相互間隔地形成阻止來(lái)自粘著固體攝像元件的粘合劑的析出物爬到所述內(nèi)部端子上的多個(gè)凹部。
在本發(fā)明的固體攝像裝置中，在所述固體攝像元件用封裝體上粘著固體攝像元件并進(jìn)行引線接合。
在基部上最好形成有與臺(tái)階部的凹部相連的凹部。因?yàn)檫@樣使收容粘合劑和該析出物的容積變得更大，從而能夠更可靠地阻止粘合劑和析出物爬到內(nèi)部端子上。
凹部底面的面粗糙度最好大于其他面的面粗糙度。因?yàn)檫@樣可提高析出物向凹部的前進(jìn)性。
基部及側(cè)壁部既可通過(guò)層疊陶瓷板形成，也可利用樹脂形成。


圖1是使用了本發(fā)明的實(shí)施例1的固體攝像元件用封裝體的固體攝像裝置的俯視圖。
圖2是圖1的固體攝像裝置的沿A-A’線的剖視圖。
圖3是圖1的固體攝像元件用封裝體的部分放大立體圖。
圖4是使用了本發(fā)明的實(shí)施例2的固體攝像元件用封裝體的固體攝像裝置的剖視圖。
圖5是圖4的固體攝像元件用封裝體的部分放大立體圖。
圖6是使用了本發(fā)明的實(shí)施例3的固體攝像元件用封裝體的固體攝像裝置的剖視圖。
圖7是圖6的固體攝像元件用封裝體的沿B-B’線的部分放大剖視圖。
圖8是使用了本發(fā)明的實(shí)施例4的固體攝像元件用封裝體的固體攝像裝置的剖視圖。
圖9是圖8的固體攝像元件用封裝體的沿C-C’線的部分放大剖視圖。
圖10是以往的固體攝像裝置的剖視圖。
圖11是以往的其他的固體攝像裝置的剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下面，參照附圖對(duì)本發(fā)明的實(shí)施例進(jìn)行說(shuō)明。
在圖1至圖3中，固體攝像元件用封裝體1(下面簡(jiǎn)稱為封裝體1)包括基部11以及在其周邊豎起的側(cè)壁部12，具有凹狀空間。側(cè)壁部12的一對(duì)相對(duì)面的下部向內(nèi)側(cè)突出，呈臺(tái)階狀，在該臺(tái)階部(中層部)13的上表面排列有多個(gè)內(nèi)部端子31，電氣性地連接各內(nèi)部端子31的外部端子32排列在側(cè)壁部12的外表面上。
對(duì)于該封裝體1，固體攝像元件11利用粘合劑52粘著在基部11上，固體攝像元件51的多個(gè)端子利用各接線53與內(nèi)部端子31相連，由此引向外部端子32，通過(guò)搭載未圖示的玻璃板等透明構(gòu)件(參照?qǐng)D10)，構(gòu)成固體攝像裝置。
在此，封裝體1與前面用圖10及圖11進(jìn)行說(shuō)明的以往結(jié)構(gòu)的不同點(diǎn)在于，在臺(tái)階部13的下部，以規(guī)定間隔形成有多個(gè)用于阻止來(lái)自粘著固體攝像元件51的粘合劑52的析出物爬到內(nèi)部端子31上的凹部14、即在臺(tái)階部13的內(nèi)周面上開口的凹部14。凹部14的開口位置位于內(nèi)部端子31的下方、基部11的上表面附近。
由此，固體攝像元件51在小片結(jié)合時(shí)，如果粘合劑52或該析出物在周圍擴(kuò)大，則將流入側(cè)壁部12的臺(tái)階部13的凹部14內(nèi)，不用說(shuō)粘合劑52，即使是前進(jìn)更快的析出物，也難以經(jīng)過(guò)凹部14的側(cè)面和頂面再經(jīng)過(guò)側(cè)壁部12(包括臺(tái)階部13)的內(nèi)表面12a向上爬，故可以防止粘合劑52和析出物附著在內(nèi)部端子31上。由于存在凹部14而擔(dān)心的引線接合時(shí)的強(qiáng)度可由以規(guī)定間隔殘留在凹部14之間的殘留部15來(lái)確保。
由此，為了使封裝體整體小型化，即使將固體攝像元件51的側(cè)面與封裝體1的側(cè)壁部12的內(nèi)表面12a之間的間隙最小化，小片結(jié)合時(shí)粘合劑52和該析出物也不會(huì)附著在內(nèi)部端子31上，而且，臺(tái)階部13及在其上的內(nèi)部端子31可以確保能夠承受引線接合時(shí)負(fù)載的強(qiáng)度。由此，可以防止附著物及內(nèi)部端子31的變形或損傷引起的引線接合不良。
最好使凹部14的底面14a的面粗糙度大于其他的面(凹部14內(nèi)的側(cè)面和頂面)的面粗糙度。由此，可提高析出物向凹部14的前進(jìn)性，從而能夠更可靠地阻止粘合劑和析出物爬到內(nèi)部端子31上。
另外，在本實(shí)施例1中，內(nèi)部端子31、外部端子32作為引線部33的內(nèi)引線、外引線圖示，但并不局限于此。例如，也可以將與內(nèi)部端子31相連的導(dǎo)體配置在基部11的厚度方向上，將外部端子32配置在基部11的底面上以與該導(dǎo)體相連。另外，導(dǎo)體1圖示為由塑料(樹脂)等一體形成，另外，凹部14圖示為與內(nèi)部端子13的寬度大致相同的開口的長(zhǎng)方體狀的空間，但并不局限于此。凹部14的寬度、高度、深度等最好是考慮強(qiáng)度確保用的殘留部15所需的尺寸并按照符合固體攝像元件51的側(cè)面與封裝體1的側(cè)壁部12的內(nèi)表面12a之間的間隙、粘合劑52的粘性、成分等各種條件來(lái)決定，也可以具有コ字形或半圓形等的截面形狀。也可以是凹部14之間在內(nèi)部相互連通的形狀。
圖4及圖5表示的是使用了本發(fā)明的實(shí)施例2的封裝體的固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例2的封裝體2與實(shí)施例1的不同點(diǎn)在于，封裝體2通過(guò)層疊多塊陶瓷板形成。側(cè)壁部12由陶瓷板200A、200B、200C構(gòu)成，在這三者中，在構(gòu)成臺(tái)階部13的下層陶瓷板200C上形成有成為凹部14的缺口。由于使用沖模即可對(duì)陶瓷板200C開槽，故加工容易。因此，能夠以低于實(shí)施例1的封裝體1的成本進(jìn)行制作。
圖6及圖7表示的是使用了本發(fā)明的實(shí)施例3的封裝體的固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例3的封裝體3與實(shí)施例1的不同點(diǎn)在于，在基部11上形成有分別與側(cè)壁部12的臺(tái)階部13的凹部14相連的向下凹的凹部16。臺(tái)階部13的強(qiáng)度確保用的殘留部15位于基部11的凹部16相互之間的平整面上。
在該封裝體3中，由于臺(tái)階部13的凹部14與基部11的凹部16形成為一體，故與實(shí)施例1、2相比，增大了收容粘合劑52和該析出物的收容容積。因此，能夠更可靠地阻止粘合劑52和該析出物爬到內(nèi)部端子31上。
圖8及圖9表示的是使用了本發(fā)明的實(shí)施例4的封裝體的固體攝像裝置的結(jié)構(gòu)。本實(shí)施例4的封裝體4與實(shí)施例3的不同點(diǎn)在于，封裝體4通過(guò)層疊多塊陶瓷板形成。側(cè)壁部12由陶瓷板200A、200B、200C構(gòu)成，在這三者中，在構(gòu)成臺(tái)階部13的下層陶瓷板200C上形成有成為凹部14的缺口。基部11由陶瓷板200D、200E構(gòu)成，在這兩者中，在上層的陶瓷板200D上形成有成為凹部16的通孔。
在本實(shí)施例4的封裝體4中，由于臺(tái)階部13的凹部1與基部11的凹部16形成為一體，故與實(shí)施例1、2相比，增大了收容粘合劑52和該析出物的收容容積。因此，能夠更可靠地阻止粘合劑52和該析出物爬到內(nèi)部端子31上。而且，由于使用沖模對(duì)陶瓷板200C、200D進(jìn)行開槽或挖孔加工即可，故加工容易。因此，能夠以低于實(shí)施例3的封裝體3的成本進(jìn)行制作。
如上所述，本發(fā)明的固體攝像元件用封裝體可以防止小片結(jié)合時(shí)粘合劑和該析出物附著在內(nèi)部端子上，而且可以防止因引線接合時(shí)的負(fù)載而引起的內(nèi)部端子的變形或損傷，從而可以防止因它們而引起的引線接合不良。由此，本發(fā)明的固體攝像元件用封裝體及使用該封裝體的固體攝像裝置尤其適用于要求小型化的數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、帶攝像頭的手機(jī)等的制造。
權(quán)利要求
1.一種固體攝像元件用封裝體，包括粘著固體攝像元件的基部、在所述基部的周邊豎起并形成有收容固體攝像元件的凹狀空間的側(cè)壁部、以及為了將固體攝像元件的端子引到外部而配置在所述側(cè)壁部的內(nèi)周的臺(tái)階部上的內(nèi)部端子，其特征在于，在所述臺(tái)階部的下部相互間隔地形成有多個(gè)凹部，用于阻止來(lái)自粘著固體攝像元件的粘合劑的析出物爬到所述內(nèi)部端子上。
2.如權(quán)利要求1所述的固體攝像元件用封裝體，其特征在于，在基部上形成有與臺(tái)階部的凹部相連的凹部。
3.如權(quán)利要求1所述的固體攝像元件用封裝體，其特征在于，凹部的底面的面粗糙度大于其他面的面粗糙度。
4.如權(quán)利要求1所述的固體攝像元件用封裝體，其特征在于，基部及側(cè)壁部通過(guò)層疊陶瓷板形成。
5.如權(quán)利要求1所述的固體攝像元件用封裝體，其特征在于，基部及側(cè)壁部由樹脂形成。
6.一種固體攝像裝置，其特征在于，在權(quán)利要求1所述的固體攝像元件用封裝體上粘著固體攝像元件并進(jìn)行引線接合。
全文摘要
本發(fā)明提供一種固體攝像元件用封裝體(1)，包括粘著固體攝像元件(51)的基部(11)、在基部(11)的周邊豎起的側(cè)壁部(12)、以及配置在側(cè)壁部(12)的臺(tái)階部(13)上的內(nèi)部端子(31)，在臺(tái)階部(13)的下部，相互間隔地形成阻止來(lái)自粘著固體攝像元件(51)的粘合劑(52)的析出物爬到所述內(nèi)部端子(31)上的多個(gè)凹部(14)。在小片結(jié)合時(shí)，如果粘合劑(52)或該析出物在固體攝像元件(51)的周圍擴(kuò)大，則將流入凹部(14)內(nèi)，即使是前進(jìn)快的析出物也難以從該處爬上側(cè)壁部(12)(包括臺(tái)階部(13))的內(nèi)表面(12a)，故可以防止粘合劑(52)和析出物附著在內(nèi)部端子(31)上。由于存在凹部(14)而擔(dān)心的引線接合時(shí)的強(qiáng)度可由凹部(14)之間的殘留部(15)來(lái)確保。由此，不容易產(chǎn)生引線接合不良。
文檔編號(hào)H04N5/335GK1988165SQ20061011118
公開日2007年6月27日 申請(qǐng)日期2006年8月10日 優(yōu)先權(quán)日2005年12月22日
發(fā)明者高山義樹 申請(qǐng)人:松下電器產(chǎn)業(yè)株式會(huì)社