專利名稱：微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種關(guān)于微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法。
技術(shù)背景隨著全球通訊個人化與普及化的潮流影響，人手一機(jī)或多機(jī)的狀況已是 一個見怪不怪的現(xiàn)象。連剛就學(xué)的小學(xué)學(xué)童，也因為親子聯(lián)系的需求，而使 得手機(jī)的消費(fèi)族群年齡，大幅地將低至未滿十歲的兒童。又，根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所在2005年九月的調(diào)查報告中指出，全球在2005 年的手機(jī)出貨數(shù)目約為7.6億支，且手機(jī)用戶數(shù)將達(dá)16.85億戶。拓墣也同 時預(yù)計2009年時，全球手機(jī)用戶將可高達(dá)22.36億戶。因此，可見手機(jī)的應(yīng) 用市場規(guī)模實在不可輕忽。隨著對影音功能的需求增加，目前，在全球手機(jī)上，除了通話必需的麥 克風(fēng)外，還會為了攝影功能另外再配備一個麥克風(fēng)，以符合實際使用上的方 便。因此，對麥克風(fēng)的需求漸增。微機(jī)電麥克風(fēng)不僅厚度薄、體積小，還可通過回流焊接(solderreflow)進(jìn) 行表面安裝工藝，可有效地減少組裝成本。因此，為了應(yīng)付手機(jī)等的體積小 與成本低的要求，微機(jī)電麥克風(fēng)正在逐步地占領(lǐng)原有電容式麥克風(fēng)(ECM, Electric Condenser Microphone)的市場。另外，由于微機(jī)電麥克風(fēng)有低耗電量(160pA)的先天優(yōu)勢，相較于電容 式麥克風(fēng)來說，其耗電量約為電容式麥克風(fēng)的1/3而已，對于有限儲電量的 手機(jī)應(yīng)用而言，此省電的優(yōu)點也是促使以微機(jī)電麥克風(fēng)取代電容式麥克風(fēng)一 個顯著的推手。在其它配備麥克風(fēng)的產(chǎn)品方面，微機(jī)電麥克風(fēng)也有擴(kuò)大需求的趨勢。例 如，目前也在微型硬盤或閃存(flashmemory)攜帶型隨聲聽和數(shù)碼相機(jī)等攜帶 型產(chǎn)品上，采用微機(jī)電麥克風(fēng)。因此，未來微機(jī)電麥克風(fēng)在電子應(yīng)用領(lǐng)域上， 占有可觀的市場占有率。以現(xiàn)有的微機(jī)電型麥克風(fēng)而言，請參照圖1，其繪示現(xiàn)有樓氏(Knowles)
的微機(jī)電麥克風(fēng)模塊結(jié)構(gòu)的剖面圖。微機(jī)電麥克風(fēng)芯片IO與邏輯芯片20電性耦接至底板30。利用導(dǎo)電膠 32,依序堆棧支撐環(huán)40和頂板50于底板30上，以構(gòu)成一個聲波腔體空間 Vl(見圖2)。在孩M幾電麥克風(fēng)芯片IO上具有聲波感測轉(zhuǎn)換部12,且在頂4反 50上具有開孔52，允許聲波的進(jìn)出并傳達(dá)到聲波腔體空間VI，以供聲波感 測轉(zhuǎn)換部12感測聲波之用。在聲波腔體空間V1中，在邏輯芯片20上，利 用點膠工藝，封上液態(tài)封膠34(liquid compound),以保護(hù)邏輯芯片20與其對 底板30的接點。此液態(tài)封膠34不可以點膠到微機(jī)電麥克風(fēng)芯片10上，因 為， 一旦點膠到微機(jī)電麥克風(fēng)芯片10上，液態(tài)封膠34就可能流至聲波感測 轉(zhuǎn)換部12上，而影響此微機(jī)電麥克風(fēng)模塊的性能。再請參照圖3，其繪示另一現(xiàn)有技術(shù)，美國專利US 6,781,231 B2的微機(jī) 電麥克風(fēng)才莫塊結(jié)構(gòu)的剖面圖。其采用n型導(dǎo)電外罩20。外罩120中間有音孔144。外罩120可為一 體成型或兩階段疊合的組合體。外罩120是用來保護(hù)其下方的微機(jī)電麥克風(fēng) 芯片110與邏輯元件112。導(dǎo)電外罩120與其下方所有元件間并無填充任何 材料，也就是說，導(dǎo)電外罩120下方所有的其余空間，皆可作為聲波傳輸空 間(聲波腔體體積V2，見圖4)。在模塊構(gòu)裝方面， 一體成型導(dǎo)電外罩120與下方基板114的密封接合， 是單體單次采用黏膠或焊錫來組裝；兩階段疊合的導(dǎo)電外罩125a、 125b，則 式依序單個取置并兩階段接合。另外，在封裝內(nèi)連線的(electrical interconnection)的焊線部分，則是利用單體點月交的方式，以液態(tài)的環(huán)氧樹脂， 個別點覆(dispensing)于構(gòu)裝焊線的區(qū)域，再經(jīng)加溫硬化的工藝固化環(huán)氧樹 酯，達(dá)到保護(hù)焊線的目的。同樣地，基于上述理由，點膠保護(hù)也無法擴(kuò)及微機(jī)電麥克風(fēng)芯片。也因為這樣，在現(xiàn)有技術(shù)中，微機(jī)電麥克風(fēng)芯片是位在聲波腔體空間之 中，沒有受到封膠的保護(hù)，其衍生的缺點如下(1) 若此微機(jī)電麥克風(fēng)模塊掉落到地上(例如手機(jī)摔至地下)，因微機(jī)電麥 克風(fēng)芯片的焊線接點未受填膠保護(hù)，有可靠性的疑慮。(2) 外界濕氣易從開孔(音孔)進(jìn)入，影響對基板的接點等，使模塊的信賴 性下降
發(fā)明內(nèi)容
為解決上述問題點，本發(fā)明的目的之一是提出一種孩t機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，具有連接墊；微機(jī)電麥克風(fēng)模塊，電性耦接至基板的連接 墊，微機(jī)電麥克風(fēng)芯片具有聲波感測轉(zhuǎn)換部；聲波腔罩，固定至微機(jī)電麥克 風(fēng)芯片，罩住且不接觸聲波感測轉(zhuǎn)換部，以定義出聲波腔體空間，聲波腔罩 具有一開口，供聲波進(jìn)出聲波腔體空間；以及封裝體，包覆基板、微機(jī)電麥克風(fēng)模塊，及聲波腔罩，并露出聲波腔罩的表面，且被露出的聲波腔罩的表 面與封裝體的表面齊平。通過"封裝體包覆基板、微機(jī)電麥克風(fēng)"的特征，可充分保護(hù)微機(jī)電麥 克風(fēng)芯片與其接點，降低外在震動與環(huán)境濕氣造成的影響。且通過"封裝 體包覆聲波腔罩，并露出聲波腔罩的表面"的特征，仍可保留聲波腔體供聲 波傳遞用。通過"聲波腔罩固定至微機(jī)電麥克風(fēng)芯片，罩住且不接觸聲波感測轉(zhuǎn)換 部，以定義出聲波腔體空間，，的特征，使得定義出的聲波腔體空間較現(xiàn)有為 小，因而可提高抑制頻率，使聲波的感測范圍變廣。又，通過"封裝體，，取代掉現(xiàn)有的頂板和支撐環(huán)的結(jié)構(gòu)，可大幅縮小模 塊體積，又可免去涂布層間導(dǎo)電膠的相關(guān)流程。或通過"封裝體"取代掉全 罩式外罩的結(jié)構(gòu)，也可大幅縮小模塊體積。本發(fā)明的又一目的在于提供一種微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，包括提供 具有多個微機(jī)電麥克風(fēng)芯片的晶片，每一微機(jī)電麥克風(fēng)芯片具有聲波感測轉(zhuǎn) 換部；提供至少一個聲波腔罩；將聲波腔罩接合至晶片上，使得聲波腔罩固 定于微機(jī)電麥克風(fēng)芯片上，罩住且不接觸聲波感測轉(zhuǎn)換部；切割該晶片以分 離該些微機(jī)電麥克風(fēng)芯片，獲得多個模塊單元，每一模塊單元包括微機(jī)電麥 克風(fēng)芯片及固定于微機(jī)電麥克風(fēng)芯片上的聲波腔罩；提供具有多個模塊區(qū)域 的基板，此些模塊區(qū)域具有連接墊；將模塊單元電性耦接至基板的模塊區(qū)域 的連接墊；以封膠材料形成封裝體，包覆基板、模塊單元，并露出聲波腔罩 的一表面，使封裝體的表面與被露出的聲波腔罩的表面齊平；以及進(jìn)行一單 體化步驟，依照該些模塊區(qū)域切割該封裝體及基板，以獲得多個微機(jī)電麥克 風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。通過"將具有多個微機(jī)電麥克風(fēng)芯片的晶片同時與多個聲波腔罩相接 合"，可一次將多個聲波腔罩固定至多個微機(jī)電麥克風(fēng)芯片、可將各元件一
次同時加工，省去現(xiàn)有外罩單體單次的組裝步驟。通過"以封膠材料形成封裝體，包覆基板、模塊單元，，的特征，可利 用成熟的模成型加工方法，例如，樹脂轉(zhuǎn)移成型法， 一次封好并保護(hù)好整批 的微機(jī)電麥克風(fēng)芯片，及其接點，免去現(xiàn)有逐個點膠保護(hù)的費(fèi)時。況且此工 藝技術(shù)已成熟，成品率高，還能夠增加產(chǎn)能與降低制造成本。在上述微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)中，微機(jī)電麥克風(fēng)芯片，亦可為一系統(tǒng)芯 片，由微晶電麥克風(fēng)芯片與邏輯芯片整合而成。通過此特征，可進(jìn)一步縮小 封裝體積。為讓本發(fā)明的上述和其它目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特a 選實施例，并配合所附圖式，作詳細(xì)說明如下。


圖1繪示現(xiàn)有樓氏(Knowles)的微機(jī)電麥克風(fēng)模塊結(jié)構(gòu)的剖面圖。 圖2繪示圖1的微機(jī)電麥克風(fēng)模塊結(jié)構(gòu)的聲波腔體。 圖3繪示另一現(xiàn)有技術(shù)的微機(jī)電麥克風(fēng)模塊結(jié)構(gòu)的剖面圖。 圖4繪示圖3的微機(jī)電麥克風(fēng)模塊結(jié)構(gòu)的聲波腔體。 圖5 圖14繪示依照本發(fā)明第1實施例的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法的工 藝流程。圖15繪示依照本發(fā)明第2實施例的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。 圖16繪示依照本發(fā)明第3實施例的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。 圖17繪示晶片的平面示意圖。 圖18繪示圖IO的立體視圖。圖19繪示依照本發(fā)明第1實施例的的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)中的聲波腔體。 簡單符號說明10、 110、 202 : 微機(jī)電麥克風(fēng)芯片 12、 202a : 聲波感測轉(zhuǎn)換部 30 : 底板 32 : 導(dǎo)電膠 34 : 液態(tài)封膠 40 : 支撐環(huán)50 :頂板52 :開孔112邏輯元件114基板120、125a、 125b : 導(dǎo)電外罩144音孔200晶片204邏輯芯片212聲波腔罩212a:聲波腔罩的表面213開口214背膠220模塊單元230基板240 : 封裝體240a: 封裝體的表面250微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)302系統(tǒng)芯片具體實施方式
[第1實施例]以下參照圖5~圖14說明依照本發(fā)明第1實施例的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法。請同時參照圖5、圖17，其中圖17繪示晶片的平面示意圖，圖5繪示 圖17的側(cè)視剖面圖。提供一晶片200。在晶片200的表面具有多個4敫機(jī)電麥克風(fēng)芯片202。 每一微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202具有至少一焊墊(bondingpad)203，見圖5，每一個 微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202僅繪示出一個焊墊203作為例示，及用以感測聲波的 一聲波感測轉(zhuǎn)換部202a。參照圖7，提供至少一個聲波腔罩212，在此并不限定聲波腔罩212的 材料，基本上可為導(dǎo)體材料、 一般防射頻干擾材料或防電磁干擾材料等。聲 波腔罩212具有至少一開口 213。 將聲波腔罩212接合至晶片200上，接合方法例如為黏著或焊接等。使得每一個聲波腔罩212固定于每一微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202上。聲波腔罩212 罩住聲波感測轉(zhuǎn)換部202a但不接觸聲波感測轉(zhuǎn)換部202a,以定義出一聲波 腔體空間V3(見圖19，其腔體不受限于圖示形狀)。聲波腔革212的開口 213， 是供聲波進(jìn)出聲波腔體空間V3之用。在此并不限定使聲波腔罩212接合至微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202上的方法， 依照本發(fā)明的精神，只要能使聲波腔罩212固定至微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202上 即可，例如可以加熱晶片200,并將聲波腔罩212下壓至晶片200上，使兩 者接合。當(dāng)然，上述將聲波腔罩212接合至晶片200上時，可一次接合一個 聲波腔罩212,也可一次接合多個聲波腔罩212。接著，參照圖8，切割晶片200，以分離此些微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202，并 獲得多個模塊單元220(見圖9)。每一模塊單元220包括一微機(jī)電麥克風(fēng)芯片 202及固定于此微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202上的聲波腔罩212。請同時參照圖10、圖18，其中圖IO繪示基板的平面示意圖，圖18繪 示圖IO的立體視圖。提供一基板230。此基板230是用于承載后述的電子元件和連接元件之 用，與例而言，可為塑料基板、陶瓷基板甚至是軟板(軟性電路板，F(xiàn)lexible Print Circuitry)皆可。在本實施例中，采用的基板230是以PCB為例，其具 有多個模塊區(qū)域230a，其上形成有一或多個連接墊231,用以與后述的電子 元件電性耦接。然而，依照本發(fā)明精神可知，基板230并不限于PCB,只要 是能作為承載與電性耦接電子元件用途者皆可。參照圖ll，提供一邏輯芯片204，每一邏輯芯片204具有至少一焊墊233, 圖中僅在每一個邏輯芯片204上繪示出一個焊墊233作為例示。將此些模塊 單元220及邏輯芯片204電性耦接至基板230的模塊區(qū)域230a的連接墊231 。 具體而言，作為上述的電性耦接方式的例子之一，是將微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202 的焊墊203直接電性耦接至基板230的連接墊231，將邏輯芯片204的焊墊 233直接電性耦接至基板230的連接墊230，如圖11所示。然而，圖11僅 為一例示，并非用以限定本發(fā)明，上述模塊單元220的孩W幾電麥克風(fēng)芯片202風(fēng)芯片202的焊墊203電性耦接(例如打線)至邏輯芯片204的焊墊233,再 透過邏輯芯片204的焊墊233電性耦接(例如打線)至基板的連接墊231(此一
耦接方式的例子雖未繪示在第1實施例圖中，但在后述的第2實施例的圖15 可看到其例示之一)。參照圖12,以一封膠材料形成封裝體240，包覆基板230、模塊單元220、 邏輯芯片204,并露出聲波腔罩212的表面212a,并利用預(yù)定的模具形狀， 使封裝體240的表面240a與被露出的聲波腔罩212的表面212a齊平。此封 膠材料為封裝工藝所慣用，舉例而言可為環(huán)氧樹脂等的樹脂材料。參照圖13,進(jìn)行一單體化(singulation)步驟，依照模塊區(qū)域230a切割并 分離封裝體240及基板230,以獲得多個微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)250(見圖 14)。在本實施例中，雖是將微機(jī)電麥克風(fēng)芯片與邏輯芯片 一同包覆于封裝體 內(nèi)，然而，依照本發(fā)明的精神可知，也可以將邏輯芯片置于本封裝體外。通過本發(fā)明"封裝體包覆基板、微機(jī)電麥克風(fēng)"的特征，可充份保護(hù)微 機(jī)電麥克風(fēng)芯片與其接點，降低外在震動與環(huán)境濕氣造成的影響。且通過 "封裝體包覆聲波腔罩，并露出聲波腔罩的表面"的特征，仍可保留聲波 腔體供聲波傳遞用。從聲學(xué)的角度看來，利用玄姆霍茲共振的原理，抑制頻率fe可以表示成以下公式人一；何—(式U 在式1中，V代表聲波腔體的體積。也就是說，聲波腔體的體積愈小，抑制頻率fe愈高。通過本發(fā)明"聲波腔罩固定至微機(jī)電麥克風(fēng)芯片，罩住且不接觸聲波感 測轉(zhuǎn)換部，以定義出聲波腔體空間"的特征，使得定義出的聲波腔體空間較現(xiàn)有為小(現(xiàn)有的聲波腔體為圖2的VI 、圖4的V2，本發(fā)明的聲波腔體為圖 19的V3，很明顯地V3小于Vl，也小于V2)，因而可提高抑制頻率(restmining frequency, fe)使聲波的感測范圍變廣。通過"封裝體"取代掉現(xiàn)有的頂板和支撐環(huán)的結(jié)構(gòu)，可免去涂布層間導(dǎo) 電膠的相關(guān)流程，又可減少模塊厚度，并縮小焊墊面積，因而可大幅縮小模 塊體積。亦或是通過"封裝體"取代掉全罩式外罩的結(jié)構(gòu)，也可大幅縮小模 塊體積。依據(jù)現(xiàn)有全球著名產(chǎn)品的規(guī)格來看，現(xiàn)有樓氏(Knowles)的微機(jī)電麥 克風(fēng)4莫塊的厚度約為1.65mm、焊墊面積約為6.2x3.8mm;然而，本發(fā)明實 施例的封裝結(jié)構(gòu)的厚度可達(dá)1.4mm，焊墊面積約為4.8x2.7mm。通過本發(fā)明 實施例的執(zhí)行結(jié)果約可縮小至現(xiàn)有模塊體積的48%。通過"將具有多個微機(jī)電麥克風(fēng)芯片的晶片同時與多個聲波腔罩相接 合"，可一次將多個聲波腔罩固定至多個微機(jī)電麥克風(fēng)芯片、可將各元件一 次同時加工，省去現(xiàn)有外罩單體單次的組裝步驟。亦即，本發(fā)明可使數(shù)千個 聲波腔罩與微機(jī)電聲波感測芯片，在尚未進(jìn)行經(jīng)歷切割分離工藝前，同時在 同一個工藝中一次接合，相對于現(xiàn)有有著大幅提升產(chǎn)能(throughput)的優(yōu)點。通過"以封膠材料形成封裝體，包覆基板、模塊單元，，的特征，可利 用成熟的模成型加工方法，例如，樹脂轉(zhuǎn)移成型法， 一次封好并保護(hù)好整批 的微機(jī)電麥克風(fēng)芯片，及其接點，免去現(xiàn)有逐個點膠保護(hù)的費(fèi)時。況且此工 藝技術(shù)已成熟，成品率高，還能夠增加產(chǎn)能與降低制造成本。在上述微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)中，微機(jī)電麥克風(fēng)芯片，亦可為一系統(tǒng)芯 片，由微晶電麥克風(fēng)芯片與邏輯芯片整合而成。通過此特征，可進(jìn)一步縮小 封裝體積。[第2實施例]在第1實施例中，賴W幾電麥克風(fēng)芯片202和邏輯芯片204是載置于基板 230的不同位置，例如并列置于基板230上。然而，亦可參照圖15，將微機(jī) 電麥克風(fēng)芯片202堆棧于邏輯芯片204上。其方式，舉例而言可以是，在獲 得模塊單元220之后，將模塊單元220堆棧于邏輯芯片之上。在此實施例中， 微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202與基板230的電性耦接，是透過將孩t機(jī)電麥克風(fēng)芯片 202的焊墊203電性耦接至邏輯芯片204的焊墊233，再透過邏輯芯片204 的焊墊233電性耦接至基板的連接墊231以達(dá)成。[第3實施例]在第2實施例中，微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202是堆棧于邏輯芯片204上。然 而，亦可參照圖16，采用由微機(jī)電麥克風(fēng)芯片與邏輯芯片整合而成的系統(tǒng)芯 片302,取代上述堆棧結(jié)構(gòu)。將系統(tǒng)芯片302的焊墊303直接打線連接至基 板的連接墊231。雖然本發(fā)明以優(yōu)選實施例揭露如上，然而其并非用以限定本發(fā)明，本領(lǐng) 域的技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，可作些許的更動與潤飾，因 此本發(fā)明的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以后附的權(quán)利要求所界定者為準(zhǔn)。
權(quán)利要求
1、一種微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，包括基板，具有連接墊；微機(jī)電麥克風(fēng)模塊，電性耦接至該基板的該連接墊，該微機(jī)電麥克風(fēng)模塊具有聲波感測轉(zhuǎn)換部；聲波腔罩，固定至該微機(jī)電麥克風(fēng)模塊，罩住該聲波感測轉(zhuǎn)換部且不接觸該聲波感測轉(zhuǎn)換部，以定義出聲波腔體空間，該聲波腔罩具有開口，供該聲波進(jìn)出該聲波腔體空間；以及封裝體，包覆該基板、該微機(jī)電麥克風(fēng)模塊，及該聲波腔罩，并露出該聲波腔罩的表面，且被露出的該聲波腔罩的該表面與該封裝體的表面齊平。
2、 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該聲波腔罩由 導(dǎo)體材料構(gòu)成。
3、 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該聲波腔罩由 防射頻干擾材料構(gòu)成。
4、 如權(quán)利要求1所述的樹:機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該聲波腔罩由 防電》茲干擾材料構(gòu)成。
5、 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該基板包括陶 瓷基板。
6、 如權(quán)利要求1所述的賴:機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該基板包括塑料基板。
7、 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該基板包括軟板。
8、 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該微機(jī)電麥克 風(fēng)模塊包括微機(jī)電麥克風(fēng)芯片。
9.如權(quán)利要求8所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該微機(jī)電麥克風(fēng) 模塊還包括邏輯芯片，且該聲波感測轉(zhuǎn)換部位于該微機(jī)電麥克風(fēng)芯片上，該 聲波腔罩固定于該樹j幾電麥克風(fēng)芯片上。
10、 如權(quán)利要求9所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該微機(jī)電麥克 風(fēng)芯片堆棧于該邏輯芯片上。
11、 如權(quán)利要求1所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該微機(jī)電麥克風(fēng)模塊，為系統(tǒng)芯片，由微機(jī)電麥克風(fēng)芯片與邏輯芯片整合而成。
12、 如權(quán)利要求l所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)，其中該封裝體由樹 脂材料構(gòu)成。
13、 一種孩M幾電麥克風(fēng)的封裝方法，包括提供晶片，具有多個微機(jī)電麥克風(fēng)芯片，每一該微機(jī)電麥克風(fēng)芯片具有 聲波感測轉(zhuǎn)換部；提供至少一個聲波腔罩；將該聲波腔罩接合至該晶片上，使得該聲波腔罩固定于該微機(jī)電麥克風(fēng) 芯片上，罩住該聲波感測轉(zhuǎn)換部且不接觸該聲波感測轉(zhuǎn)換部；切割該晶片，以分離該些微機(jī)電麥克風(fēng)芯片，并獲得多個模塊單元，每 一模塊單元包括微機(jī)電麥克風(fēng)芯片及固定于該微機(jī)電麥克風(fēng)芯片上的聲波 腔罩；提供基板，具有多個模塊區(qū)域，該些模塊區(qū)域具有連接墊； 將該些模塊單元電性耦接至該基板的該些模塊區(qū)域的該連接墊； 以封膠材料形成封裝體，包覆該基板、該些模塊單元，并露出該些聲波腔罩的表面，使該封裝體的表面與被露出的該聲波腔罩的該表面齊平；以及 進(jìn)行單體化步驟，依照該些模塊區(qū)域切割該封裝體及該基板，以獲得多個微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝結(jié)構(gòu)。
14、 如權(quán)利要求13所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其中將該聲波腔 罩接合至該晶片上的方法包括黏著或焊接。
15、 如權(quán)利要求13所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其中將該聲波腔 罩接合至該晶片上的方法包括加熱該晶片，并將該聲波腔罩下壓至該晶片 上。
16、 如權(quán)利要求13所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，還包括提供邏輯 芯片，電性耦接至該基板，且以該封膠材料形成該封裝體時，更包覆該邏輯芯片。
17、 如權(quán)利要求16所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其中該樹:機(jī)電麥 克風(fēng)芯片堆棧于該邏輯芯片上。
18、 如權(quán)利要求13所述的微機(jī)電麥克風(fēng)的封裝方法，其中該微機(jī)電麥 克風(fēng)芯片，為系統(tǒng)芯片，由微機(jī)電麥克風(fēng)芯片與邏輯芯片整合而成。
全文摘要
一種微機(jī)電麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)250，包括基板230、微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202、聲波腔罩212，及封裝體240?；?30具有連接墊231。微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202，電性耦接至基板230的連接墊231。微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202具有一個聲波感測轉(zhuǎn)換部202a，用以感測聲波。聲波腔罩212，固定至微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202，罩住且不接觸聲波感測轉(zhuǎn)換部202a，以定義出一個聲波腔體空間。聲波腔罩212具有開口213，供聲波進(jìn)出聲波腔體空間。封裝體240包覆基板230、微機(jī)電麥克風(fēng)芯片202，及聲波腔罩212，并露出聲波腔罩212的表面212a，且被露出的聲波腔罩212的表面212a與封裝體240的表面240a齊平。
文檔編號H04R31/00GK101150886SQ20061013892
公開日2008年3月26日 申請日期2006年9月21日 優(yōu)先權(quán)日2006年9月21日
發(fā)明者朱俊勛, 陳榮泰 申請人:財團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院