專利名稱：電容傳聲器及其封裝方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種電容傳聲器，更具體地涉及一種用于通過將電容傳聲器的殼體與PCB接合來封裝該傳聲器的方法，以及一種通過該方法封裝的電容傳聲器。
背景技術(shù)：
通常，已廣泛用于移動設(shè)備或音頻設(shè)備的電容傳聲器由偏壓元件、用于形成根據(jù)聲壓變化的電容器的一對膜片和背板、以及用于緩沖輸出信號的JFET構(gòu)成。該典型電容傳聲器由一組件構(gòu)成，該組件通過將膜片、隔環(huán)、絕緣環(huán)、背板、以及導(dǎo)電環(huán)順序插入殼體中，然后在插入安裝有電路部件的PCB后將殼體端部朝PCB側(cè)彎曲而一體組裝成。
同時，近來已經(jīng)引入使用微加工技術(shù)的半導(dǎo)體制造技術(shù)用于集成的微型裝置。根據(jù)稱為MEMS(微電子機(jī)械系統(tǒng))的該技術(shù)，傳感器、致動器和電子機(jī)械結(jié)構(gòu)能夠利用應(yīng)用半導(dǎo)體制造工藝的微加工技術(shù)，特別是集成電路技術(shù)而以μm單位制造。通過微加工技術(shù)制造的MEMS芯片傳聲器具有這樣的優(yōu)點(diǎn)，即，可通過高精度微加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)小型化、高性能、多功能和集成化，并且能增強(qiáng)安全性和可靠性。
然而，因為通過微加工技術(shù)制造的MEMS芯片傳聲器應(yīng)該進(jìn)行電驅(qū)動和信號處理，所以該傳聲器需要封裝有另一專用半導(dǎo)體芯片裝置，即ASIC(專用集成電路)。
2004年8月25日公布的美國專利No.6,781,231公開了一種用于封裝MEMS芯片傳聲器的傳統(tǒng)技術(shù)，名稱為“具有環(huán)境保護(hù)和干擾屏蔽的微電子機(jī)械系統(tǒng)封裝(Micro Electro Mechanical System Package withEnvironmental and Interference Shield)”。上述封裝具有用于將由內(nèi)導(dǎo)電層和外導(dǎo)電層構(gòu)成的蓋附著在多層基板上的結(jié)構(gòu)，所述多層基板是通過使用導(dǎo)電粘合劑用導(dǎo)電層和非導(dǎo)電層交替疊加而成的。
因此，傳統(tǒng)封裝方法的問題在于，由于過程復(fù)雜而增加了制造成本并使結(jié)合性能劣化，并且因為使用了不同于金屬殼體的非導(dǎo)電材料，所以對于諸如電磁噪聲等的外部噪聲十分敏感。

發(fā)明內(nèi)容
因此，本發(fā)明的一個目的在于提供一種用于通過將電容傳聲器的殼體與板接合來封裝該傳聲器的方法，以及一種通過該方法封裝的電容傳聲器。
本發(fā)明的另一目的在于提供一種用于封裝電容傳聲器的方法，以及一種通過該方法封裝的電容傳聲器，所述方法將所述傳聲器的殼體固定在所述板上以防止在用粘合劑使所述殼體與所述板接合時該殼體運(yùn)動，然后用粘合劑將它們粘合。
另一目的在于通過將金屬殼體的端部臨時點(diǎn)焊到安裝有MEMS傳聲器部件的板上、然后用粘合劑將它們粘合，從而提供一種硅基電容傳聲器，用于防止產(chǎn)生次品并增加結(jié)合強(qiáng)度，所述硅基電容傳聲器對于諸如電磁噪聲的外部噪聲具有高抵抗性，并提供一種用于該硅基電容傳聲器的封裝方法。
根據(jù)本發(fā)明的一個方面，提供了一種硅基電容傳聲器，該硅基電容傳聲器包括作為聲孔的金屬殼體；一板，該板安裝有MEMS傳聲器芯片以及具有電壓泵和緩沖IC的ASIC芯片，并且形成有用于與所述金屬殼體接合的連接圖案；固定裝置，該固定裝置用于將所述金屬殼體固定在所述板上；以及粘合劑，該粘合劑施加在通過所述固定裝置固定在所述板上的所述金屬殼體與所述板接合的整個部分上，從而將所述金屬殼體粘合在所述板上。
另外，根據(jù)本發(fā)明的另一方面，提供了一種用于封裝硅基電容傳聲器的方法。該方法包括以下步驟導(dǎo)入安裝有MEMS芯片和ASIC芯片并形成有連接圖案的板；導(dǎo)入金屬殼體；將所述金屬殼體對準(zhǔn)在所述板的所述連接圖案上；通過臨時點(diǎn)焊將所述金屬殼體固定在所述板的所述連接圖案上；用粘合劑來粘合被固定在所述板上的所述金屬殼體與所述板接合的整個部分；以及使所述粘合劑硬化。


本發(fā)明的上述和其它目的和特征將從以下結(jié)合附圖對優(yōu)選實(shí)施例的描述中變得明顯，附圖中圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第一改進(jìn)的側(cè)剖視圖；圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第一改進(jìn)的分解立體圖；圖3是表示用于本發(fā)明各個實(shí)施例的硅基電容傳聲器的MEMS芯片的結(jié)構(gòu)的示例的視圖；圖4是硅基電容傳聲器的電路圖，其通用于本發(fā)明各個實(shí)施例；圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的硅基電容傳聲器的封裝過程的流程圖；圖6是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第二改進(jìn)的分解立體圖；圖7是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第三改進(jìn)的分解立體圖；圖8是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第四改進(jìn)的分解立體圖；圖9是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第五改進(jìn)的側(cè)剖視圖；圖10是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第一改進(jìn)的側(cè)剖視圖；圖11是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第二改進(jìn)的側(cè)剖視圖；圖12是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第二改進(jìn)的分解立體圖；圖13是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第三改進(jìn)的分解立體圖；圖14是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第四改進(jìn)的分解立體圖；圖15是在主PCB中安裝硅基電容傳聲器的示例的側(cè)剖視圖，其中在硅基電容傳聲器的PCB中形成有聲孔；圖16是第二實(shí)施例的另一改進(jìn)的分解立體圖，其中在PCB的安裝有MEMS芯片的位置形成有聲孔；圖17是不同于圖16的改進(jìn)的另一改進(jìn)的側(cè)剖視圖；圖18是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第五改進(jìn)的側(cè)剖視圖；
圖19是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的第一改進(jìn)的分解立體圖；圖20是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的第一改進(jìn)的側(cè)剖視圖；圖21是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的第一改進(jìn)的另一側(cè)剖視圖；圖22是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的第二改進(jìn)的分解立體圖；圖23是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的第三改進(jìn)的分解立體圖；圖24是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的第三改進(jìn)的側(cè)剖視圖。
具體實(shí)施例方式
下文將參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。
第一實(shí)施例是其中殼體形成有用于收集聲音的聲孔的示例，并且將依次示出第一實(shí)施例的多個改進(jìn)。第二實(shí)施例是其中傳聲器板形成有用于收集聲音的聲孔的示例，并且將依次示出第二實(shí)施例的多個改進(jìn)。第三實(shí)施例是其中傳聲器板形成有聲孔并且主PCB形成有插入孔的示例，并且將依次示出第三實(shí)施例的多個改進(jìn)。
[實(shí)施例1的改進(jìn)1]圖1是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第一改進(jìn)的側(cè)剖視圖，圖2是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第一改進(jìn)的分解立體圖，圖3是表示用于根據(jù)本發(fā)明的硅基電容傳聲器的MEMS芯片的結(jié)構(gòu)的示例的視圖，圖4是根據(jù)本發(fā)明的硅基電容傳聲器的電路圖。
根據(jù)第一實(shí)施例的第一改進(jìn)，如圖1和2所示，柱形金屬殼體110通過激光而臨時點(diǎn)焊(tack-weld)到安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20的PCB 120上，然后用粘合劑140將殼體110與PCB 120粘合。這里，粘合劑140是從導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、銀膏、硅酮、氨基甲酸乙酯、丙烯酸樹脂和乳酪焊劑的組中選擇的任一種。
參照圖1和2，PCB 120安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20，并在其接觸金屬殼體110的部分上形成有圓形連接圖案121。同時，雖然未在圖中示出，但如果需要，PCB可安裝有電容器或電阻器，用于屏蔽電磁噪聲或ESD。
因為PCB 120比金屬殼體110寬，所以用于與外部設(shè)備連接的連接焊盤或連接端子可自由布置在該寬的PCB上。通過普通PCB制造工藝形成銅包層然后對銅包層鍍鎳或金而形成連接圖案121。這里，板120可以是PCB、陶瓷板、FPCB或金屬PCB。
金屬殼體110為具有面向PCB 120以將芯片部件接收在其內(nèi)的開口的柱形形狀，其中該金屬殼體的上表面形成有用于收集聲音的聲孔112。金屬殼體110由從黃銅、銅、不銹鋼、鋁、鎳合金等的組中選擇的任一種制成。另外，金屬殼體110鍍有金或銀。金屬殼體110可具有各種形狀，例如圓形、方形等。
將金屬殼體110對準(zhǔn)在PCB 120的連接圖案121上，然后通過激光(未示出)對其間的連接部分的臨時點(diǎn)焊點(diǎn)進(jìn)行局部臨時點(diǎn)焊，從而將殼體110暫時固定到板120上。然后在殼體與板之間的整個連接部分上均勻施加粘合劑140，從而完成傳聲器封裝。這里，“臨時點(diǎn)焊”不表示對殼體110與板120之間的整個連接部分進(jìn)行焊接，而表示對其間的一個或多個連接點(diǎn)(即，臨時點(diǎn)焊點(diǎn)，優(yōu)選兩到四個點(diǎn))進(jìn)行點(diǎn)焊從而將殼體110固定到板120上。這樣，將通過臨時點(diǎn)焊形成在殼體110與板120之間的接合點(diǎn)稱為臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130。殼體110通過臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130固定在PCB 120上。因此，因為當(dāng)通過粘合劑140將殼體110粘附在PCB 120上時或在硬化過程中殼體110不會移動，所以可在正確的位置進(jìn)行殼體110與PCB 120的接合。這里，連接圖案121與接地端子125連接，其中如果金屬殼體110粘附在連接圖案121上，則具有容易通過中斷來自外部的噪聲而消除噪聲的優(yōu)點(diǎn)。
根據(jù)如上所述封裝的傳聲器組件，如圖1所示，金屬殼體110通過激光的臨時點(diǎn)焊而固定在PCB 120的連接圖案121上，其中金屬殼體110與PCB 120之間的空間150用作聲室。
另外，在PCB 120的底面上形成有用于與外部設(shè)備連接的連接端子123和125，其中連接端子123和125的數(shù)量可以為兩到八個。每個連接端子123和125通過通孔124電連接到PCB的芯片部件表面。特別地，在本發(fā)明的實(shí)施例中，如果將連接端子123和125延伸至PCB 120的周邊，則電烙鐵可接近端子的露出表面，從而能容易地進(jìn)行再加工操作。
如圖3所示，MEMS芯片10具有這樣的結(jié)構(gòu)利用MEMS技術(shù)在硅晶片14上形成背板13，然后形成膜片11以使其面向背板13，在膜片11與背板13之間插設(shè)隔片12。因為MEMS芯片10的該制造技術(shù)已經(jīng)公開，所以省去進(jìn)一步說明。
如圖4所示，與MEMS芯片10連接以處理電信號的ASIC芯片20由電壓泵22和緩沖IC 24構(gòu)成，電壓泵22用于供應(yīng)電壓以允許MEMS芯片10作為電容傳聲器操作，緩沖IC 24用于將通過MEMS芯片10感測到的電聲信號放大或者對感測到的電聲信號進(jìn)行阻抗匹配，從而將處理后的信號通過連接端子供應(yīng)至外部。這里，電壓泵22可以是直流-直流轉(zhuǎn)換器，緩沖IC 24可以使用模擬放大器或ADC。參照圖4，電容符號“CO”表示用于MEMS芯片10的電平衡電路。這里，MEMS傳聲器外殼100通過三個連接端子(Vdd、GND、Output)與外部設(shè)備連接。
根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，通過激光焊接進(jìn)行用于將殼體110固定在PCB120上的臨時點(diǎn)焊。然而，臨時點(diǎn)焊也可通過其它方法進(jìn)行，例如釬焊或沖壓。另外，粘合劑140可使用導(dǎo)電或非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂系列、銀膏、硅酮、氨基甲酸乙酯、丙烯酸樹脂、乳酪焊劑等中的任一種。
圖5是表示根據(jù)本發(fā)明的硅基電容傳聲器的封裝過程的流程圖。
如圖5所示，用于封裝根據(jù)本發(fā)明的硅基電容傳聲器的方法包括以下步驟導(dǎo)入板(S1)；將MEMS部件10和ASIC芯片20安裝在板120上(S2)；導(dǎo)入金屬殼體(S3)；將殼體110對準(zhǔn)在板120的連接圖案121上(S4)；通過臨時點(diǎn)焊將殼體110的端部固定在所述板的連接圖案121上(S5)；在將殼體110固定在板120上之后，在殼體110與板120相接的整個部分上施加粘合劑140，從而將殼體110與板120粘合(S6)；以及使粘合劑140硬化(S7)。
這里，板120可以是PCB、陶瓷板、FPCB或金屬PCB。板120形成有用于與金屬殼體110連接的連接圖案121。
金屬殼體110由從黃銅、銅、不銹鋼、鋁、鎳合金等的組中選擇的任一種制成。另外，金屬殼體110可鍍有金或銀。金屬殼體110可具有各種形狀，例如圓形、方形等。
另外，在將金屬殼體110固定在板120上的步驟S5中，可通過激光焊接或釬焊進(jìn)行臨時點(diǎn)焊。另外，還可通過沖壓等進(jìn)行所述固定操作。粘合劑140可使用導(dǎo)電或非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂系列。在用粘合劑將殼體110與板120粘合之后，通過自然硬化、紫外線硬化、熱硬化等中的任一種使粘合劑硬化以完成傳聲器的制造。
根據(jù)本發(fā)明的封裝方法，通過激光將金屬殼體110臨時點(diǎn)焊到板120上，以將殼體110固定在板120上，然后通過粘合劑140將殼體110粘附在板120上，最后使粘合劑140硬化，從而加強(qiáng)了接合力(即，電連接力和密封性能)。結(jié)果，提高了聲音質(zhì)量，并且傳聲器對來自外部的噪聲具有高抵抗性。特別地，出現(xiàn)缺陷的比例下降并節(jié)省了處理費(fèi)用，從而大大削減了總制造成本。
圖6是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第二改進(jìn)的分解立體圖，其中通過激光將長方體形金屬殼體210臨時點(diǎn)焊到PCB 220上，從而將殼體固定在PCB上，然后用粘合劑將殼體粘附在PCB上，最后使粘合劑硬化。
參照圖6，PCB 220安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20，并在其接觸金屬殼體210的部分上形成有矩形連接圖案221。連接圖案221通過普通PCB圖案形成技術(shù)由銅包膜制成。
金屬殼體210為具有面向PCB 220的開口的長方體形狀，其中殼體的上表面形成有用于收集聲音的聲孔212。
將金屬殼體210對準(zhǔn)在PCB 220的連接圖案221上，然后通過利用激光(未示出)焊接連接圖案221的各個部分中的一個連接點(diǎn)而形成臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130，如圖6所示。接著，在殼體與板之間的整個連接部分上均勻施加粘合劑140然后硬化，從而完成傳聲器封裝。這里，連接圖案221與接地端子連接，其中如果金屬殼體210焊接到連接圖案221上，則具有容易通過中斷從外部收集的噪聲而自身消除噪聲的優(yōu)點(diǎn)。
因為如上所述封裝的傳聲器組件具有與圖1所示的組件相同的結(jié)構(gòu)，所以省去進(jìn)一步說明以避免重復(fù)。
圖7是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第三改進(jìn)的分解立體圖，其中通過激光將形成有從殼體的端部以“L”形狀突出的裙部116的柱形金屬殼體110′臨時點(diǎn)焊到PCB 120上，以將殼體固定在PCB上，然后用粘合劑將殼體與PCB粘合，最后使粘合劑硬化。
參照圖7，PCB 120安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20，并在其接觸金屬殼體110′的部分上形成有圓形連接圖案121。因為PCB 120比金屬殼體寬，所以用于與外部設(shè)備連接的連接焊盤或連接端子可自由布置在該寬的PCB上。優(yōu)選地，通過普通PCB制造工藝形成銅包層，然后使該銅包層鍍有鎳或金而形成連接圖案121。另外，優(yōu)選地，根據(jù)第三改進(jìn)的連接圖案121的寬度比第一改進(jìn)的連接圖案的寬度寬，從而與金屬殼體的裙部116相對應(yīng)。
金屬殼體110′為具有面向PCB 120的開口的柱形形狀，其中殼體的上表面形成有用于收集聲音的聲孔112。殼體主體114形成有在其端部向外突出的裙部116。
將金屬殼體110′的裙部116對準(zhǔn)在PCB 120的連接圖案121上，然后利用激光(未示出)將殼體110′臨時點(diǎn)焊在板120上，以將殼體固定在板上。然后，用粘合劑140將殼體110′粘附在板120上以完成傳聲器封裝。
圖8是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第四改進(jìn)的分解立體圖，其中通過激光將形成有從殼體端部以“L”形狀突出的裙部216的長方體形金屬殼體210′臨時點(diǎn)焊到PCB 220上，以將殼體固定在PCB上，然后用粘合劑140將殼體與PCB粘合，最后使粘合劑硬化。
參照圖8，PCB 220安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20，并在其接觸金屬殼體210′的部分上形成有矩形連接圖案221。因為PCB 220比金屬殼體210′寬，所以用于與外部設(shè)備連接的連接焊盤或連接端子可自由布置在該寬的PCB上。優(yōu)選地，通過PCB制造工藝形成銅包層，然后使該銅包層鍍有鎳或金而形成連接圖案221。優(yōu)選地，根據(jù)第四改進(jìn)的連接圖案221的寬度比第二改進(jìn)的連接圖案的寬度寬，從而與金屬殼體210′的主體214的裙部216相對應(yīng)。
金屬殼體210′為具有面向PCB 220的開口的長方體形狀，其中殼體的上表面形成有用于收集聲音的聲孔212。殼體主體214形成有在其端部向外突出的裙部216。
將金屬殼體210′的裙部216對準(zhǔn)在PCB 220的連接圖案221上，然后利用激光(未示出)將殼體210′臨時點(diǎn)焊在板220上，以將殼體固定在板上。然后，用粘合劑140將殼體210′粘附在板220上以完成傳聲器封裝。
圖9是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第五改進(jìn)的側(cè)剖視圖。
根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的第五改進(jìn)的硅基電容傳聲器，通過臨時點(diǎn)焊將柱形金屬殼體110固定在比該殼體寬的板120上，然后用粘合劑將殼體與板粘合。該板在其部件側(cè)120c形成有連接端子122，所述連接端子與具有所述傳聲器的產(chǎn)品的主PCB 300的連接焊盤320連接。在本發(fā)明第五改進(jìn)中，設(shè)置有四個連接端子，但該數(shù)量僅作為示例。即，可以設(shè)置兩到八個連接端子。附圖標(biāo)記130表示臨時點(diǎn)焊點(diǎn)。另外，如果使連接端子122延伸到板的周邊或所述部件側(cè)的相反側(cè)，則會改進(jìn)電烙鐵的熱傳遞，從而可使再加工操作更加方便。
安裝有根據(jù)本發(fā)明第五改進(jìn)的硅基電容傳聲器的產(chǎn)品的主PCB 300形成有用于安裝硅基電容傳聲器的殼體110的圓形插入孔300a、以及對應(yīng)于形成在傳聲器的板120上的連接端子122的連接焊盤302。
這樣，根據(jù)示出了硅基電容傳聲器安裝在主PCB 300上的圖9的結(jié)構(gòu)，將從板的部件側(cè)120c的中央部分伸出的金屬殼體110插入主PCB 300的插入孔300a中，并通過焊料330使主PCB的連接焊盤302與傳聲器的連接端子122連接。
因此，根據(jù)本發(fā)明的安裝方法，因為將從傳聲器的板伸出的殼體110插入主PCB 300的插入孔300a中，所以根據(jù)本發(fā)明的組件的總高度t低于在具有板的傳統(tǒng)傳聲器時裝配的組件總高度(傳統(tǒng)傳聲器的板在其部件側(cè)的相反側(cè)上形成有連接端子)，從而有效地節(jié)省了用于安裝產(chǎn)品部件的空間。
再次參照圖9，板120在硅基電容傳聲器的金屬殼體內(nèi)安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20，并在其接觸金屬殼體110的部分上形成有圓形連接圖案121。
這里，板120可以在PCB、陶瓷板、FPCB、金屬PCB等中選擇。金屬殼體形成有用于收集聲音的聲孔。金屬殼體可以由從黃銅、銅、不銹鋼、鋁、鎳合金等的組中選擇的任一種制成。另外，金屬殼體可鍍有金或銀。
另外，如圖9所示，如果連接端子122延伸通過周邊部分至部件側(cè)的相反側(cè)，則會改進(jìn)電烙鐵的熱傳遞，從而能更容易地進(jìn)行再加工操作。同時，盡管圖中未示出，但連接端子122可延伸至板的周邊部分。
[實(shí)施例2的改進(jìn)1]圖10是根據(jù)本發(fā)明的硅基電容傳聲器的第二實(shí)施例的第一改進(jìn)的分解立體圖，其中傳聲器具有形成有聲孔的板，圖11是圖10所示的硅基電容傳聲器的側(cè)剖視圖。
根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第一改進(jìn)，如圖10和11所示，通過激光將具有封閉上側(cè)的柱形金屬殼體110臨時點(diǎn)焊到安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20并形成有聲孔120a的PCB 120的連接圖案121上，從而將金屬殼體110固定在板120上，然后用粘合劑140將殼體110與PCB 120之間的連接部分完全粘合。這里，粘合劑140是從導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、銀膏、硅酮、氨基甲酸乙酯、丙烯酸樹脂和乳酪焊劑的組中選擇的任一種。
參照圖10和11，PCB 120在其中央附近形成有用于收集外部聲音的聲孔120a，并圍繞其中央安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20。另外，PCB在其接觸金屬殼體110的部分上形成有圓形連接圖案121。同時，盡管圖中未示出，但如果需要，該板可安裝有電容器或電阻器，用于屏蔽電磁噪聲或ESD。
因為PCB 120比金屬殼體110寬，所以用于與外部設(shè)備連接的連接焊盤或連接端子可自由布置在該寬的PCB上。通過PCB制造工藝形成銅包層，然后使其鍍有鎳或金而形成連接圖案121。這里，板120可以是PCB、陶瓷板、FPCB或金屬PCB。
金屬殼體110為具有封閉側(cè)以及面向PCB 120以將芯片部件接收在其中的開口側(cè)的柱形形狀。因為金屬殼體具有用于通過板的聲孔120a從外部收集聲音的結(jié)構(gòu)，所以金屬殼體的底側(cè)封閉。金屬殼體由從黃銅、銅、不銹鋼、鋁、鎳合金等的組中選擇的任一種制成。另外，金屬殼體可鍍有金或銀。金屬殼體可具有各種形狀，例如圓形、方形等。
將金屬殼體110對準(zhǔn)在PCB 120的連接圖案121上，然后通過激光(未示出)對臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130進(jìn)行臨時點(diǎn)焊，從而將殼體110固定到板120上。這樣，將通過臨時點(diǎn)焊形成在殼體110與PCB 120之間的接合點(diǎn)稱為臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130。殼體110通過臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130固定在PCB 120上。因此，因為當(dāng)通過粘合劑140將殼體110粘附在PCB 120上時或在硬化過程中殼體110不會移動，所以可在正確的位置進(jìn)行殼體110與PCB 120的接合操作。這里，連接圖案121與接地端子125連接，其中如果將金屬殼體110粘附在連接圖案121上，則具有容易通過中斷來自外部的噪聲而消除噪聲的優(yōu)點(diǎn)。
如圖11所示，根據(jù)如上所述封裝的傳聲器組件，金屬殼體110通過激光的臨時點(diǎn)焊而固定在板120的連接圖案121上，然后用粘合劑140將金屬殼體110與板120粘合，其中金屬殼體110與PCB 120之間的空間150用作聲室。
另外，板120形成有用于收集外部聲音的聲孔120a，其中通過圍繞PCB 120的底面的聲孔進(jìn)行焊接而使板120形成有用于密封聲孔120a的密封端子120b，從而防止在主PCB 300與傳聲器之間的空間中產(chǎn)生聲波失真。這里，用于與外部設(shè)備連接的連接端子123和125的數(shù)量可以是兩到八個。每個連接端子123和125可通過通孔124電連接到PCB 120的芯片部件表面。特別地，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，如果將連接端子123和125延伸到PCB 120的周邊，則電烙鐵可接近端子的露出表面，從而能容易地進(jìn)行再加工操作。
圖15中示出了表示根據(jù)本發(fā)明的傳聲器安裝在主PCB 300上的示例。
參照圖15，安裝有傳聲器的主PCB 300形成有用于收集外部聲音的主聲孔300b，其中通過圍繞其主聲孔進(jìn)行焊接而使主PCB形成有用于密封主聲孔300b的密封端子306，從而防止在主PCB 300與傳聲器之間的空間中產(chǎn)生聲波失真。另外，主PCB 300形成有對應(yīng)于傳聲器的連接端子123和125的連接焊盤302。如果通過焊料304將根據(jù)本發(fā)明的傳聲器與主PCB 300連接，則通過主PCB 300的主聲孔300b收集外部聲音，然后使其穿過被密封端子306密封的區(qū)域。然后，通過傳聲器PCB 120的聲孔120a將所述外部聲音收集到傳聲器的內(nèi)部。
同時，根據(jù)圖10中的第一改進(jìn)，板在未安裝部件的位置上形成有聲孔。然而，根據(jù)圖16和圖17所示的替代示例，板可在安裝有MEMS芯片10的位置上形成有聲孔120a。在圖16和圖17所示的替代示例中，收集到板的聲孔120a內(nèi)的外部聲音直接穿過MEMS芯片以使膜片振動。
圖12是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第二改進(jìn)的分解立體圖，其中通過激光將長方體形金屬殼體210臨時點(diǎn)焊到板220上，然后用粘合劑140將殼體粘附在板220上。根據(jù)第二實(shí)施例的第二改進(jìn)，在方形殼體210的各個邊上依次進(jìn)行臨時點(diǎn)焊，從而形成四個臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130。
參照圖12，PCB 220形成有用于收集外部聲音的聲孔220a，并圍繞聲孔220a安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20。另外，PCB在其接觸金屬殼體210的部分上形成有矩形連接圖案221。連接圖案221通過普通PCB圖案形成技術(shù)由銅包膜形成。通過圍繞PCB 220的底面的聲孔220a進(jìn)行焊接而使板220形成有用于密封聲孔220a的密封端子120b，從而防止在主PCB 300與傳聲器之間的空間中產(chǎn)生聲波失真。
金屬殼體210為具有面向PCB 220的開口的長方體形狀，其中因為通過板的聲孔220a收集外部聲音，所以殼體的底面封閉。
將金屬殼體210對準(zhǔn)在板220的連接圖案221上，然后通過激光(未示出)對臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130進(jìn)行焊接，從而將殼體210固定到板220上。然后在殼體與板相連接的部分的整個周邊上施加粘合劑140接著使粘合劑140硬化，從而完成傳聲器封裝。這里，連接圖案221與接地端子連接，其中如果將金屬殼體210焊在連接圖案221上，則具有容易通過中斷來自外部的噪聲而自身消除噪聲的優(yōu)點(diǎn)。
因為如上所述封裝的傳聲器組件具有與圖11所示的組件相同的結(jié)構(gòu)，所以省去進(jìn)一步說明以避免重復(fù)。
圖13是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第三改進(jìn)的分解立體圖，其中通過激光將形成有從殼體開口端以“L”形狀突出的裙部116的柱形金屬殼體110′臨時點(diǎn)焊到PCB 120上，從而將殼體固定在PCB上，然后在殼體與PCB相連接的部分的整個周邊上施加粘合劑140。
參照圖13，PCB 120形成有用于收集外部聲音的聲孔120a，并安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20。另外，PCB在其接觸金屬殼體110′的部分上形成有圓形連接圖案121。雖然未在圖中示出，但PCB 120形成有密封端子120b，用于圍繞PCB 120的底面的聲孔120a焊封聲孔120a，從而防止在主PCB 300與傳聲器之間的空間中產(chǎn)生聲波失真。因為板120比金屬殼體110′寬，所以用于與外部設(shè)備連接的連接焊盤或連接端子可自由布置在該寬的PCB上。優(yōu)選地，通過普通PCB制造工藝形成銅包層，然后使該銅包層鍍有鎳或金而形成連接圖案。另外，優(yōu)選地，根據(jù)第三改進(jìn)的連接圖案121的寬度比第一改進(jìn)的連接圖案的寬度寬，從而與金屬殼體的裙部116相對應(yīng)。
第三改進(jìn)的金屬殼體110′為具有面向PCB 120的開口的柱形形狀，其中因為通過PCB的聲孔120a收集外部聲音，所以殼體的底面封閉。另外，殼體110′的主體114形成有在其開口端向外突出的裙部116。
將金屬殼體110′的裙部116對準(zhǔn)在PCB的連接圖案121上，然后利用激光(未示出)將殼體110′臨時點(diǎn)焊到板120上從而將殼體固定在板上。接著，用粘合劑140將殼體110′粘附在板120上從而完成傳聲器封裝。
圖14是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第四改進(jìn)的分解立體圖，其中通過激光將形成有從殼體開口端以“L”形狀突出的裙部216的長方體形金屬殼體210′焊接到PCB 220上。
參照圖14，PCB 220形成有用于收集外部聲音的聲孔220a，并安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20。另外，PCB在其接觸金屬殼體210′的部分上形成有矩形連接圖案221。雖然未在圖中示出，但PCB 220形成有密封端子，用于圍繞PCB 220的底面的聲孔220a焊封聲孔，從而防止在主PCB 300與傳聲器之間的空間中產(chǎn)生聲波失真。因為PCB 220比金屬殼體210′寬，所以用于與外部設(shè)備連接的連接焊盤或連接端子可自由布置在該寬的PCB上。優(yōu)選地，通過普通PCB制造工藝形成銅包層，然后使該銅包層鍍有鎳或金而形成連接圖案221。優(yōu)選地，根據(jù)第四改進(jìn)的連接圖案221的寬度比第二改進(jìn)的連接圖案的寬度寬，從而與金屬殼體210′的主體214的裙部216相對應(yīng)。
金屬殼體210′為具有面向PCB 220的開口的長方體形狀，其中因為通過PCB的聲孔220a收集外部聲音，所以殼體210′的底面封閉。另外，殼體的主體214形成有在其開口端向外突出的裙部216。
將金屬殼體的裙部216對準(zhǔn)在板220的連接圖案221上，然后通過激光(未示出)對臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130進(jìn)行焊接從而將殼體210′固定在板220上。然后，在殼體與板相接的部分的整個周邊上施加粘合劑140接著使粘合劑140硬化，從而完成傳聲器封裝。
圖18是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的第五改進(jìn)的側(cè)剖視圖，示出了在板的部件側(cè)上形成有連接端子，并且安裝有MEMS芯片的板在其布置MEMS芯片的部分上形成有聲孔。
如圖18所示，根據(jù)硅基電容傳聲器，通過粘合劑140將具有封閉底面的柱形金屬殼體110粘附在比金屬殼體110寬并形成有用于收集外部聲音的聲孔120a的板120上，其中該板在其部件側(cè)120c形成有連接端子122，所述連接端子與具有所述傳聲器的產(chǎn)品的主PCB 300的連接焊盤302連接。
具有本發(fā)明的硅基電容傳聲器的產(chǎn)品的主PCB 300形成有用于安裝硅基電容傳聲器的殼體110的圓形插入孔300a，并形成有對應(yīng)于形成在傳聲器的板120上的連接端子122的連接焊盤302。
這樣，根據(jù)示出了硅基電容傳聲器安裝在主PCB 300上的圖18的結(jié)構(gòu)，將從板的部件側(cè)120c的中央部分伸出的金屬殼體110插入主PCB 300的插入孔300a中，并通過焊料304使主PCB的連接焊盤302與傳聲器的連接端子122連接。
因此，根據(jù)本發(fā)明的安裝方法，因為將從傳聲器的板伸出的殼體110插入主PCB 300的插入孔300a中，所以根據(jù)本發(fā)明的組件的總高度t低于在具有板的傳統(tǒng)傳聲器時裝配的組件總高度(傳統(tǒng)傳聲器的板在其部件側(cè)的相反側(cè)上形成有連接端子)，從而有效地節(jié)省了用于安裝產(chǎn)品部件的空間。
[實(shí)施例3的改進(jìn)1]圖19是根據(jù)本發(fā)明的硅基電容傳聲器的第三實(shí)施例的第一改進(jìn)的分解立體圖，圖20和21是根據(jù)本發(fā)明的定向硅基電容傳聲器的第一改進(jìn)的側(cè)剖視圖。這里，圖20是表示相位延遲器(phase delayer)150附在殼體110上的剖視圖，圖21是表示相位延遲器150附在板120上的剖視圖。
根據(jù)第一改進(jìn)，如圖19至圖21所示，通過激光將形成有用于收集第一聲音的第一聲音入口孔110a的柱形金屬殼體110臨時點(diǎn)焊到安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20的板120上，從而將殼體110固定在板120上，然后用粘合劑140將殼體110與PCB 120粘合。這里，粘合劑140是從導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、銀膏、硅酮、氨基甲酸乙酯、丙烯酸樹脂和乳酪焊劑的組中選擇的任一種。
參照圖19至圖21，板120安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20，并在其接觸金屬殼體110的部分上形成有圓形連接圖案121。另外，板120在其定位有MEMS芯片10的部分上形成有用于收集第二聲音的第二聲音入口孔120a。在第二聲音入口孔120a的外側(cè)上形成密封端子120b。
因為PCB 120比金屬殼體110寬，所以用于與外部設(shè)備連接的連接焊盤或連接端子可自由布置在該寬的PCB上。通過普通PCB制造工藝形成銅包層，然后使該銅包層鍍有鎳或金而形成連接圖案121。這里，板120可以是PCB、陶瓷板、FPCB或金屬PCB。
金屬殼體110為具有面向PCB 120以將芯片部件接收在其中的開口的柱形形狀，其中殼體的上表面形成有用于收集第一聲音的第一聲音入口孔110a。金屬殼體110由從黃銅、銅、不銹鋼、鋁、鎳合金等的組中選擇的任一種制成。另外，金屬殼體可鍍有金或銀。金屬殼體可具有各種形狀，例如圓形、方形、具有從殼體開口端突出的裙部的形狀等。
將金屬殼體110對準(zhǔn)在板120的連接圖案121上，然后通過激光(未示出)對殼體110與PCB 120之間的臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130進(jìn)行焊接，從而將殼體110固定到板120上。
如圖20和21所示，根據(jù)如上所述封裝的傳聲器組件，金屬殼體110通過激光的臨時點(diǎn)焊而固定在板120的連接圖案121上，然后用粘合劑140將金屬殼體110與板120粘合。另外，相位延遲器150安裝在殼體110和板120中的任一個上，以延遲收集聲音的相位，從而使傳聲器具有定向特征。
另外，板120在其底面上形成有用于與外部設(shè)備連接的連接端子123和125，其中連接端子123和125的數(shù)量可以是兩到八個。每個連接端子123和125通過通孔124電連接到板的芯片部件表面。特別地，根據(jù)本發(fā)明的實(shí)施例，如果使連接端子123和125延伸到板120的周邊，則電烙鐵可接近端子的露出表面，從而能容易地進(jìn)行再加工操作。
圖22是根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例的第二改進(jìn)的分解立體圖，其中通過激光將形成有用于收集第一聲音的第一聲音入口孔210a的長方體形金屬殼體210臨時點(diǎn)焊到形成有用于收集第二聲音的第二聲音入口孔的PCB220上，從而將殼體固定在PCB上，然后用粘合劑將殼體粘附在PCB上，最后使粘合劑硬化。
參照圖22，板220安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20，并在安裝有MEMS芯片10的位置上形成有用于收集第二聲音的第二聲音入口孔。另外，該板在接觸金屬殼體210的部分上形成有矩形連接圖案221，其中連接圖案221通過普通PCB圖案形成技術(shù)由銅包膜制成。
金屬殼體210為具有面向PCB 220的開口的長方體形狀，其中殼體的上表面形成有用于收集第一聲音的第一聲音入口孔210a。
將金屬殼體210對準(zhǔn)在PCB 220的連接圖案221上，如果接著利用激光(未示出)對殼體各側(cè)的連接點(diǎn)進(jìn)行臨時點(diǎn)焊，則形成如圖7所示的臨時點(diǎn)焊點(diǎn)130。然后在殼體與板相接的部分的整個周邊上施加粘合劑140接著使粘合劑140硬化，從而完成傳聲器封裝。這里，連接圖案221與接地端子連接，其中如果金屬殼體210焊在連接圖案221上，則具有容易通過中斷來自外部的噪聲而自身消除噪聲的優(yōu)點(diǎn)。
同樣，因為如上所述封裝的定向硅基電容傳聲器組件除了殼體形狀之外，具有與第三實(shí)施例的第一改進(jìn)的傳聲器組件相同的結(jié)構(gòu)，所以省去進(jìn)一步說明以避免重復(fù)。
圖23是具有板的定向硅基電容傳聲器的分解立體圖，在該板的部件安裝側(cè)上形成有連接端子，圖24是示出了圖23所示的定向硅基電容傳聲器被安裝的側(cè)剖視圖。
根據(jù)定向硅基電容傳聲器，如圖23和圖24所示，通過粘合劑140將具有形成有用于收集第一聲音的第一聲音入口孔110a的底面的柱形金屬殼體110附在板120上，該板比金屬殼體110寬并形成有用于收集第二聲音的第二聲音入口孔120a。該板在其部件側(cè)120c形成有連接端子122，所述連接端子與具有所述傳聲器的產(chǎn)品的主PCB 300的連接焊盤302連接。
另外，具有本發(fā)明的定向硅基電容傳聲器的產(chǎn)品的主PCB 300形成有用于安裝該定向硅基電容傳聲器的殼體110的圓形插入孔300a，并且形成有對應(yīng)于形成在傳聲器的板120上的連接端子122的連接焊盤302。
這樣，根據(jù)示出了定向硅基電容傳聲器安裝在主PCB 300上的圖24的結(jié)構(gòu)，將從板的部件側(cè)120c的中央部分伸出的金屬殼體110插入主PCB 300的插入孔300a中，并通過焊料304使主PCB的連接焊盤302與傳聲器的連接端子122連接。
因此，根據(jù)本發(fā)明的安裝方法，因為將從傳聲器的板伸出的殼體110插入主PCB 300的插入孔300a中，所以根據(jù)本發(fā)明的組件的總高度低于在具有板的傳統(tǒng)傳聲器時裝配的組件總高度(傳統(tǒng)傳聲器的板在其部件側(cè)的相反側(cè)上形成有連接端子)，從而有效地節(jié)省了用于安裝產(chǎn)品部件的空間。
板120在定向硅基電容傳聲器的金屬殼體110內(nèi)安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20。另外，板120在其中央部分中形成有用于收集第二聲音的第二聲音入口孔120a，并且用于方向性的相位延遲器150附在第一聲音入口孔110a的內(nèi)側(cè)。這里，盡管圖中未示出，但聲音電阻器(soundresistor)150可附在第一聲音入口孔110a的內(nèi)側(cè)和外側(cè)或者第二聲音入口孔120a的內(nèi)側(cè)和外側(cè)。
根據(jù)圖24所示的封裝的定向傳聲器組件，金屬殼體110通過激光臨時點(diǎn)焊而固定在安裝有MEMS芯片10和ASIC芯片20的PCB 120上，然后用粘合劑140將金屬殼體110與PCB 120的連接圖案121粘合。
金屬殼體110在其對應(yīng)于MEMS芯片10的位置的部分上形成有用于收集第一聲音的第一聲音入口孔110a，PCB 120在其對應(yīng)于安裝有MEMS芯片10的位置的部分上形成有用于收集第二聲音的第二聲音入口孔120a。聲音電阻器150附在第一聲音入口孔110a的內(nèi)側(cè)。
根據(jù)第三改進(jìn)的該結(jié)構(gòu)，通過第一聲音入口孔110a或第二聲音入口孔120a收集的聲音穿過相位延遲器150，于是其相位發(fā)生變化從而獲得方向性。
根據(jù)以上所述，通過激光將金屬殼體臨時點(diǎn)焊到板上以將殼體固定在板上，然后用粘合劑將殼體與板粘合，從而減小了次品率，加強(qiáng)了結(jié)合力并因此增強(qiáng)了機(jī)械堅固性和對外部噪聲的高抵抗性。結(jié)果，節(jié)省了處理費(fèi)用，從而大大削減了總制造成本。
另外，除去了用于使金屬殼體與PCB接合的傳統(tǒng)卷邊過程，金屬殼體通過粘合劑接合到安裝有電容傳聲器部件的PCB上，從而增強(qiáng)了殼體與PCB之間的導(dǎo)電性，而且通過密封殼體使得來自外部的聲壓不會進(jìn)入殼體而增強(qiáng)了聲音性能。
另外，因為PCB的形狀不受殼體尺寸限制，所以用于傳聲器的PCB可自由設(shè)計，從而形成各種形狀的端子。另外，因為可在沒有卷邊過程中施加的物理力的情況下進(jìn)行組裝工作，所以可采用更薄的PCB。結(jié)果，可降低產(chǎn)品高度，從而能制造更薄的傳聲器。
權(quán)利要求
1.一種硅基電容傳聲器，該硅基電容傳聲器包括作為聲孔的金屬殼體；一板，該板安裝有MEMS傳聲器芯片以及具有電壓泵和緩沖IC的ASIC芯片，并且形成有用于與所述金屬殼體接合的連接圖案；固定裝置，該固定裝置用于將所述金屬殼體固定在所述板上；以及粘合劑，該粘合劑用于施加在通過所述固定裝置固定在所述板上的所述金屬殼體與所述板接合的整個部分上，從而將所述金屬殼體粘合在所述板上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述固定裝置是通過激光焊接或釬焊而形成的臨時點(diǎn)焊點(diǎn)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述粘合劑是從導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、銀膏、硅酮、氨基甲酸乙酯、丙烯酸樹脂和乳酪焊劑的組中選擇的任一種。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述金屬殼體具有柱形形狀和長方體形狀中的任一種。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述金屬殼體的端部具有通過向外彎曲該端部而形成的裙部形狀。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述板是從PCB、陶瓷板、FPCB和金屬PCB的組中選擇的任一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述金屬殼體由從黃銅、鋁和鎳合金的組中選擇的任一種制成。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述板形成有連接端子，所述連接端子用于與在安裝有所述金屬殼體的一側(cè)的相反側(cè)上的外部電路連接。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述板形成有連接端子，所述連接端子用于與在安裝有所述金屬殼體的一側(cè)上的外部電路連接。
10.一種用于封裝硅基電容傳聲器的方法，該方法包括以下步驟導(dǎo)入安裝有MEMS芯片和ASIC芯片并形成有連接圖案的板；導(dǎo)入金屬殼體；將所述金屬殼體對準(zhǔn)在所述板的所述連接圖案上；通過臨時點(diǎn)焊將所述金屬殼體固定在所述板的所述連接圖案上；用粘合劑來粘合被固定在所述板上的所述金屬殼體與所述板接合的整個部分；以及使所述粘合劑硬化。
11.一種硅基電容傳聲器，該硅基電容傳聲器包括具有封閉底面的金屬殼體；一板，該板形成有用于收集外部聲音的聲孔，以及用于焊封所述聲孔以防止在主PCB與所述傳聲器之間的空間中產(chǎn)生聲波失真的密封端子，所述板安裝有MEMS傳聲器芯片以及具有電壓泵和緩沖IC的ASIC芯片，所述板形成有用于與所述金屬殼體接合的連接圖案；固定裝置，該固定裝置用于將所述金屬殼體固定在所述板上；以及粘合劑，該粘合劑用于施加在通過所述固定裝置固定在所述板上的所述金屬殼體與所述板相接的部分的整個周邊上，從而將所述金屬殼體粘合在所述板上。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述固定裝置是通過激光焊接或釬焊而形成的臨時點(diǎn)焊點(diǎn)。
13.根據(jù)權(quán)利要求11所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述粘合劑是從導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、銀膏、硅酮、氨基甲酸乙酯、丙烯酸樹脂和乳酪焊劑的組中選擇的任一種。
14.根據(jù)權(quán)利要求11所述的硅基電容傳聲器，其特征在于，所述板的所述聲孔形成在安裝所述MEMS芯片的位置上。
15.一種定向硅基電容傳聲器，該定向硅基電容傳聲器包括金屬殼體，該金屬殼體形成有用于收集第一聲音的第一聲音入口孔；一板，該板形成有用于收集第二聲音的第二聲音入口孔，所述板安裝有MEMS傳聲器芯片以及具有電壓泵和緩沖IC的ASIC芯片，并且形成有用于與所述金屬殼體接合的連接圖案；相位延遲器，該相位延遲器用于延遲通過所述第一聲音入口孔或所述第二聲音入口孔收集的聲音的相位；固定裝置，該固定裝置用于將所述金屬殼體固定在所述板上；以及粘合劑，該粘合劑用于施加在通過所述固定裝置固定在所述板上的所述金屬殼體與所述板相接的部分的整個周邊上，從而將所述金屬殼體粘合在所述板上。
16.根據(jù)權(quán)利要求15所述的定向硅基電容傳聲器，其特征在于，所述固定裝置是通過激光焊接或釬焊而形成的臨時點(diǎn)焊點(diǎn)。
17.根據(jù)權(quán)利要求15所述的定向硅基電容傳聲器，其特征在于，所述粘合劑是從導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、非導(dǎo)電環(huán)氧樹脂、銀膏、硅酮、氨基甲酸乙酯、丙烯酸樹脂和乳酪焊劑的組中選擇的任一種。
18.根據(jù)權(quán)利要求15所述的定向硅基電容傳聲器，其特征在于，所述板形成有連接端子，所述連接端子用于與在安裝有所述金屬殼體的一側(cè)的相反側(cè)上的外部電路連接。
19.根據(jù)權(quán)利要求15所述的定向硅基電容傳聲器，其特征在于，所述板形成有連接端子，所述連接端子用于與在安裝有所述金屬殼體的一側(cè)上的外部電路連接。
20.根據(jù)權(quán)利要求15所述的定向硅基電容傳聲器，其特征在于，所述相位延遲器安裝在以下任一位置上所述金屬殼體的所述第一聲音入口孔的內(nèi)側(cè)、所述金屬殼體的所述第一聲音入口孔的外側(cè)、所述板的所述第二聲音入口孔的內(nèi)側(cè)、以及所述板的所述第二聲音入口孔的外側(cè)。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種電容傳聲器及其封裝方法。所公開的硅基電容傳聲器包括作為聲孔的金屬殼體；一板，該板安裝有MEMS傳聲器芯片以及具有電壓泵和緩沖IC的ASIC芯片，并且形成有用于與所述金屬殼體接合的連接圖案；固定裝置，該固定裝置用于將所述金屬殼體固定在所述板上；以及粘合劑，該粘合劑用于施加在通過所述固定裝置固定在所述板上的所述金屬殼體與所述板接合處的整個部分上，從而將所述金屬殼體粘合在所述板上。因此，通過激光將金屬殼體臨時點(diǎn)焊到板上以將殼體固定在板上，然后用粘合劑將殼體與板粘合，從而減小了次品率，加強(qiáng)了接合力并因此增強(qiáng)了機(jī)械堅固性和對外部噪聲的高抵抗性。
文檔編號H04R19/04GK1933680SQ20061015386
公開日2007年3月21日 申請日期2006年9月14日 優(yōu)先權(quán)日2005年9月14日
發(fā)明者宋清淡 申請人:寶星電子株式會社