專利名稱：Mems麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及微機(jī)電系統(tǒng)聲音傳感器(簡稱微機(jī)電系統(tǒng)傳聲器或MEMS麥克風(fēng))，尤其是涉及一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
隨著MEMS麥克風(fēng)廣泛應(yīng)用，對麥克風(fēng)的聲效要求越來越高，尤其在通信領(lǐng)域，對MEMS麥克風(fēng)封裝技術(shù)要求更高。目前的MEMS麥克風(fēng)封裝中，一直注重對尺寸的改進(jìn)，使得現(xiàn)在的MEMS麥克風(fēng)體積越來越小，而對如何對外界干擾信號的屏蔽，比如外界的物理性傷害，外界的電磁干擾等，研究并不很深入。目前，對外界的屏蔽主要是在MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的內(nèi)殼壁的金屬層上設(shè)置一些粗糙表面的吸音層，或提供絕緣金屬外殼或金屬片，而且還采用DIPs技術(shù)和小輸出集成電路封裝技術(shù)，但是制造吸音層、防護(hù)蓋受到諸如成本和模具等因素制約，而不易于大規(guī)模生產(chǎn)，而且，這種結(jié)構(gòu)的屏蔽效果也不佳。

實用新型內(nèi)容本實用新型所要解決的技術(shù)問題在于提供一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，可以有效地屏蔽外界對MEMS麥克風(fēng)的干擾，而且可以有效地保護(hù)MEMS麥克風(fēng)內(nèi)部元件，增加強(qiáng)度。
為解決上述技術(shù)問題，本實用新型采用如下技術(shù)方案一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，環(huán)繞該基板設(shè)有一殼壁，基板和殼壁圍繞形成一音腔，所述音腔內(nèi)的基板上設(shè)有MEMS麥克風(fēng)、IC芯片和無源器件；殼壁上方設(shè)有一帶進(jìn)聲孔的上蓋；所述基板、殼壁、上蓋組成的三明治結(jié)構(gòu)的外表面或內(nèi)表面還設(shè)置一帶通孔的屏蔽罩，所述通孔的位置和形狀與上蓋的進(jìn)聲孔相匹配。
上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于所述的上蓋、基板和殼壁相互接觸的面設(shè)有相互配合的方形或者鋸齒狀的結(jié)構(gòu)。
上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于所述的屏蔽罩由金屬材料制成。
上述技術(shù)方案的進(jìn)一步改進(jìn)在于所述的基板是PCB板或陶瓷基板。
本實用新型的有益效果是由于本實用新型通過在封裝的MEMS麥克風(fēng)三明治結(jié)構(gòu)內(nèi)或外表面設(shè)置一屏蔽罩，形成一個四層結(jié)構(gòu)的封裝，這樣可以阻止外界信號對麥克風(fēng)的干擾，保證聲音不失真；屏蔽罩能有效地保護(hù)內(nèi)置的各個元件，增加強(qiáng)度；且制作屏蔽罩的模具簡單，成本低，易于工業(yè)化。

圖1是本實用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的立體組合圖。
圖2是本實用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的立體分解圖。
圖3是本實用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的屏蔽罩的俯視圖。
圖4是本實用新型MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)的屏蔽罩的剖視圖。
以下結(jié)合附圖對本實用新型做進(jìn)一步描述具體實施方式實施例一請參閱圖1至圖4一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板40，所述基板40可采用PCB板或陶瓷基板。環(huán)繞該基板40設(shè)有一殼壁30，殼壁30周邊與基板40之間的間隙用密封膠填充并密封，基板40上方由基板40和殼壁30圍繞形成一聲腔，在聲腔內(nèi)的基板40上設(shè)有MEMS麥克風(fēng)、IC芯片和其它無源器件，MEMS麥克風(fēng)采用粘合的方式安裝到基板40上；殼壁30上方設(shè)一帶進(jìn)聲孔60的上蓋20?；?0、殼壁30、上蓋20圍成的三明治結(jié)構(gòu)的外表面設(shè)置一帶通孔50的屏蔽罩10，通孔10的位置和形狀與上蓋20的進(jìn)聲孔60相匹配。屏蔽罩10通常采用金屬材料制成，優(yōu)選采用金屬銅及其合金。屏蔽罩10用膠水粘合到三明治結(jié)構(gòu)上形成一個四層結(jié)構(gòu)的封裝。屏蔽罩10上面的聲孔50與上蓋20的聲孔60面積相同，兩者完全的重合，以使得聲音能夠到達(dá)MEMS麥克風(fēng)。如圖4所示，在屏蔽罩10底端有一個突出的接地腳11，其作用是當(dāng)MEMS麥克風(fēng)組裝到終端如手機(jī)上的PCB板時，接地腳11能與手機(jī)上的共同接地線電連接，以增強(qiáng)屏蔽效果。
在上蓋20、基板40和殼壁30相互接觸的表面上設(shè)有相互配合的方形或者鋸齒狀的結(jié)構(gòu)，即在接觸面上設(shè)置相互配合的凸、凹結(jié)構(gòu)，通過凸、凹結(jié)構(gòu)的扣合實現(xiàn)組件的結(jié)合，這種凸、凹結(jié)構(gòu)作為普通技術(shù)人員是完全可以想到的，在此不贅述。這種凸、凹結(jié)構(gòu)的扣合比平面粘合的機(jī)械性能好、粘合牢固，增大接觸面積，提高電連接性能，增加電磁屏蔽性能，提高產(chǎn)品抗外來機(jī)械沖擊的能力滿足產(chǎn)品可靠性測試中的跌落試驗指標(biāo)要求。
實施例二實施例二與實施例一的區(qū)別主要在于屏蔽罩10扣設(shè)在基板40、殼壁30、上蓋20圍成的三明治結(jié)構(gòu)的內(nèi)表面，其他與實施例一相同。
盡管本實用新型可以有多種不同形式地實施例，但是附圖中所示并詳細(xì)描述的是本實用新型的優(yōu)選實施例，應(yīng)該理解，本說明書公開的應(yīng)當(dāng)認(rèn)為是本實用新型原理的范例，而不是意在將本實用新型的保護(hù)范圍限于所示的實施例。
權(quán)利要求1.一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括一個基板，環(huán)繞該基板設(shè)有一殼壁，基板和殼壁圍繞形成一音腔，所述音腔內(nèi)的基板上設(shè)有MEMS麥克風(fēng)、IC芯片和無源器件；殼壁上方設(shè)有一帶進(jìn)聲孔的上蓋；其特征在于所述基板、殼壁、上蓋組成的三明治結(jié)構(gòu)的外表面或內(nèi)表面還設(shè)置一帶通孔的屏蔽罩，所述通孔的位置和形狀與上蓋的進(jìn)聲孔相匹配。
2.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述的屏蔽罩底端還設(shè)有一個接地腳，當(dāng)MEMS麥克風(fēng)安裝到終端上時，所述的接地腳與終端上的共同接地線電連接。
3.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述上蓋、基板和殼壁相互接觸的接觸面上設(shè)有相互配合的方形或鋸齒狀的結(jié)構(gòu)。
4.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述屏蔽罩為金屬材料制成的屏蔽罩。
5.如權(quán)利要求1所述的MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述基板是PCB板或陶瓷基板。
專利摘要本實用新型公開一種MEMS麥克風(fēng)封裝結(jié)構(gòu)，包括一基板，環(huán)繞該基板設(shè)有一殼壁，基板和殼壁圍繞形成一音腔，所述音腔內(nèi)的基板上設(shè)有MEMS麥克風(fēng)、IC芯片和無源器件；殼壁上方設(shè)有一帶進(jìn)聲孔的上蓋；所述基板、殼壁、上蓋組成的三明治結(jié)構(gòu)的外表面或內(nèi)表面還設(shè)置一帶通孔的屏蔽罩，所述通孔的位置和形狀與上蓋的進(jìn)聲孔相匹配。上蓋、基板和殼壁相互接觸的接觸面設(shè)有相互配合的方形或者鋸齒狀的結(jié)構(gòu)。這樣形成一個四層結(jié)構(gòu)的封裝，可以阻止外界信號對麥克風(fēng)的干擾，保證聲音不失真；屏蔽罩能有效地保護(hù)內(nèi)置的各個元件，增加強(qiáng)度；且屏蔽罩制作簡單，成本低，易于工業(yè)化。
文檔編號H04R31/00GK2891564SQ20062011535
公開日2007年4月18日 申請日期2006年5月19日 優(yōu)先權(quán)日2006年5月19日
發(fā)明者潘政民 申請人:瑞聲聲學(xué)科技(深圳)有限公司