專利名稱：一種具有外置天線的手機及其制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明屬于手機制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有外置天線的手機及其制 作方法。
背景技術(shù)：
隨著通信技術(shù)的不斷發(fā)展，在資訊發(fā)達的今天，手機早已成為人們?nèi)粘Ｉ?活中必不可少的通訊工具。作為一種通訊工具，手機的信號自然是最關(guān)注的問 題，而手機信號的好壞很大程度上取決于手機天線。
一般而言，手機天線可設(shè)計成外置式和內(nèi)置式兩種。外置式天線的設(shè)計與 制作工藝具有相對容易、成本低、沒有屏蔽效應(yīng)，還具有通訊效果好等特點。 但這種天線凸出于手機殼體之外，不僅增加了手機的整體厚度、不易安置攜帶， 還影響了外觀造型。另外，凸出于殼體之外的天線部分容易因劃刮擦碰而損壞 天線。特別是現(xiàn)代手機具有向多功能、小型化方向發(fā)展的趨勢，上述手機外置
天線帶來的問題就顯得更為突出；而內(nèi)置式天線就可以在一定程度上克服外置 天線的上述不足。但是，要將天線置于手機殼內(nèi)部，就必須增設(shè)天線固定裝置， 或在外殼表面開出凹槽進行粘結(jié)嵌入等，這必將占據(jù)手機內(nèi)部空間，影響手機 內(nèi)部空間的利用效率，而且對加工的精度要求較高，工藝上較難控制，給手機 內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計帶來種種困難。另外，內(nèi)置式天線容易出現(xiàn)天線脫落，對外殼材 料和表面裝飾的選用也要受制于天線的屏蔽效應(yīng)。因此，現(xiàn)有技術(shù)下大量的手
機仍舊采用的外置天線。
為了解決外置式天線的上述種種問題，出現(xiàn)了這樣一種技術(shù)，其通過兩種
方式在手機外殼上設(shè)計出可將手機天線整體置于其中的腔室，即 一是將該天 線安置于手機外殼內(nèi)部的空腔，然后用引腳與手機主板電氣連接；二是將天線 安置在外殼表面的凹槽中，再通過粘接或鉚接的方式將天線固定，然后通過引 腳與手機主板電連接。上述技術(shù)在一定程度上克服了現(xiàn)有手機天線占用空間的 缺陷，但存在工藝復(fù)雜、制作成本高、天線與外殼凹槽之間需要填充、粘接或 鉚接部位容易脫落、不夠美觀等缺點。
另外，市場上還出現(xiàn)了一種產(chǎn)品，它包括手機外殼、位于該手機外殼內(nèi)的 主板和金屬彈片，該金屬彈片一端接觸主板，另一端則穿過外殼延伸并貼設(shè)于 機殼外表， 一印刷金屬層貼設(shè)于手機外殼外表面和金屬彈片上，印刷金屬層即 作為外置的天線使用。這種產(chǎn)品不需要就外置式天線的制造進行開模， 一定程 序上減少了手機增厚的問題。但是，這種產(chǎn)品具有的缺陷也是明顯的首先， 通過彈片接觸電連接的方式，使用時間一長就容易出現(xiàn)接觸不良的問題；其次， 天線的造型仍舊不夠美觀；再次，貼設(shè)在手機外殼外表面的天線仍舊存在脫落 的隱患；最后，仍舊存在增加手機厚度的問題，不利于攜帶。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所述解決的技術(shù)問題在于提供一種具有外置天線的手機，它的制作 工藝簡單、生產(chǎn)成本也較低，還有效提高了天線連接的可靠性。
本發(fā)明所要解決的另一個技術(shù)問題在于提供一種制作前述具有外置天線的 手機的方法，它不僅工藝簡單、成本較低，還能有效防止天線的脫落，使制成
后的天線具有較高的可靠性。
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案是
提供一種具有外置天線的手機，所述的手機包括手機外殼和設(shè)置在該手機 外殼內(nèi)部的主板，所述的天線包括天線本體，該天線本體位于所述的手機外殼 的外表面，且與所述的主板電連接，所述的天線本體與所述的手機外殼一體注 塑成型。
采用這樣的結(jié)構(gòu)以后，由于天線本體是與手機外殼一體注塑成型的，這樣 使得該天線成為手機外殼外表面的組成部分，無需在手機外殼上設(shè)計腔室或凹 槽，從而有效地簡化了工藝，節(jié)約了成本。另外，還能大大減少或防止天線脫 落、短路等情況的出現(xiàn)，顯著的提高了使用的可靠性。
還提供一種制作前述具有外置天線的手機的方法，它包括以下步驟
1) 根據(jù)需要制作出特定形狀的所述的天線本體；
2) 將制好的所述天線本體與所述手機外殼注塑一體成型，并使該天線本體 位于手機外殼的表面；
3) 將所述的主板安裝在手機外殼的內(nèi)部，并與所述的天線本體電連接。 采用這樣的方法以后，省去了在手機外殼上設(shè)計腔室或凹槽的步驟，顯然
具有筒化制作工藝、降低生產(chǎn)成本的效果。另外，通過將天線本體一體注塑成 型在手機外殼上的方式可以使得制作出來的天線脫落、短路現(xiàn)象大大減少或完 全避免。有效提高了產(chǎn)品的可靠性。


圖1是本發(fā)明提供的一較佳實施例中天線的安裝示意圖2是圖1的縱向截面圖。
具體實施例方式
為了使本發(fā)明專利所要解決的技術(shù)問題、技術(shù)方案及有益效果更加清楚明 白，以下結(jié)合附圖及實施例，對本發(fā)明專利進行進一步詳細說明。應(yīng)當理解， 此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本專利，并不用于限定本發(fā)明。
如圖1和圖2所示的具有外置天線的手機的實施例，手機包括塑料的手機 外殼1和設(shè)置在該手機外殼1內(nèi)部的主板，天線包括天線本體2，該天線本體2 位于手機外殼1的外表面，且與主板電連接，所述的天線本體2與手機外殼1 一體注塑成型。由于天線本體2是與手機外殼1是一體注塑成型的，這樣使得 該天線成為手才幾外殼1外表面的組成部分，無需在手才幾外殼1上設(shè)計腔室或凹 槽，從而有效地簡化了工藝，節(jié)約了成本。另外，還能大大減少或防止天線脫 落、短路等情況的出現(xiàn)，顯著的提高了使用的可靠性。具體實施時，所速的天 線本體2上還設(shè)有引腳3，該天線本體2通過該引腳3與主板電連接，這樣可以 確保天線本體2可以與主板保持良好的電連接。
下面提供一種制作前述具有外置天線的手機的方法的實施例，它包括以下
步驟
1) 根據(jù)需要制作出特定形狀的天線本體2;
2) 將制好的所述天線本體2與所述手機外殼注塑一體成型，并使該天線本 體位于手機外殼的表面；
3) 將主板安裝在手機外殼1的內(nèi)部，并與天線本體2電連接。 這樣省去了在手機外殼1上設(shè)計腔室或凹槽的步驟，顯然具有簡化制作工
藝、降低生產(chǎn)成本的效果。另外，通過將天線本體2—體注塑成型在手機外殼1 上的方式可以使得制作出來的天線脫落、短路現(xiàn)象大大減少或完全避免，有效 提高了產(chǎn)品的可靠性。
在本實施例中，手機外殼的材料為塑料，天線本體2可選用能通過化學蝕
刻方法進行加工的材料，例如不銹鋼、磷青銅或鈹青銅等。所述的步驟l)中的
天線本體2既可采用化學蝕刻，亦可采用其它現(xiàn)有的方式制作，如激光切割的 方式，在本實施例中，采用的方式是化學蝕刻。具體實施時，是先根據(jù)需要設(shè) 計出具有外觀裝飾性的天線本體2的矢量圖案，再拍攝制片、制版印刷，然后 涂感光膠、曝光顯影、進行蝕刻，最終腐蝕出天線本體2，最后，除膠清洗。
所述的步驟1)中制作完天線本體2后，還可以制作出與所述天線本體2 相匹配的引腳3，該引腳3可采用線切割、機械裁剪或沖裁等方式來制作。具體 的，如果是小量實驗，那么采用線切割或機械裁剪的方式加工即可；若大量生 產(chǎn)可采用成本低廉的方式，如沖裁方式。引腳3可以作為信號輸入點為手機主 板提供信號。制作完引腳3后，應(yīng)將該引腳3的一端電連接在該天線本體2相 應(yīng)的位置上，另一端則與主板電連接，這樣就可以完成信號從天線向主板的傳 輸。作為一種優(yōu)選方式，是采用激光點焊的方式將引腳3焊接在天線本體2上 的。由于激光束能量密度大，采用激光點焊時加熱過程極短、焊點小、熱影響 區(qū)窄，這樣，焊接的變形量就更小、焊件尺寸精度更高。具體焊接時，引腳3 要與天線緊貼，在激光束的連續(xù)作用下，將其熔化連接在一起。
需要指出的是，在對天線本體2進行設(shè)計時要兼顧其通信功能、手機外殼 1的尺寸以及手機整體的美觀性等多方面的因素。如圖l所示，本實施例中手機 外殼1的長寬分別為65mm和47mm,綜合考慮前述各種因素后，天線本體2
的各參數(shù)值優(yōu)選為天線本體2的線寬不能小于lmm,線距不少于0.8mm,兩 引腳3之間的距離為4~5mm,天線的總長度為560mm左右，且各部分都不能 相交，手機外殼1的厚度為1.85mm，為了實現(xiàn)裝配，要求焊接后天線本體2與 引腳3的總厚度不能超過該值，所以天線引腳3的厚度設(shè)計為1.4mm為宜。另 外，在本實施例中，進行蝕刻的天線材料選用的是長寬分別均為280mm、厚度 為0.4mm的鏡面304不銹鋼板材；按前文所述要求設(shè)計好的矢量圖形，拼版到 輪廓長寬均為280mm的圖紙上，將文件轉(zhuǎn)成cdr格式菲林，進一步制作此菲林。
所述的步驟2)中天線本體2是一體注塑成型的，即包括一個注塑的步驟。 具體的，在注塑前還包括一個表面處理程序，天線注塑面的表面處理的目的是 增強注塑時塑料與金屬的粘結(jié)強度，其表面處理分為表面清潔和預(yù)處理。表面 清潔即先采用有機溶劑對天線本體2進行清洗，預(yù)處理則是用噴沙的方式增大 該天線本體2表面的粗糙程度，最后，還在該天線本體2表面涂覆上注塑增強 劑，以保證注塑時塑料會與金屬件有很好的粘結(jié)性。在所述的步驟2)中，先制 成預(yù)留有引腳3及電路板連接孔的注塑模具，采用ABS與PC的混合物作為注 塑材質(zhì)，通過背部負壓吸附定位的方式進行注塑。具體實施時，塑料手機外殼l 的注塑模具中應(yīng)當預(yù)留天線引腳3與手機電路板連接孔。注塑時各參數(shù)的優(yōu)選 值如下模溫240°C,壓力2500-2600kgf/cm2，速度250-260mm/s,保溫壓力 500kgf/cm2，保溫時間3s。注塑完成后即可最終得到與天線一體的手機外殼1。
關(guān)于天線的外觀面，可以在注塑之前即可以采用機械拋光的方式進行表面 處理，然后使得零件在注塑完成之后可以直接使用；也可以在注塑前不處理， 而等注塑完畢后再跟隨手機外殼1表面的后續(xù)裝飾處理。
以上所述^f又為本發(fā)明的較佳實施例而已，并不用以限制本發(fā)明，凡在本發(fā)
明的精神和原則之內(nèi)所作的任何修改、等同替換和改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明 的保護范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
1.一種具有外置天線的手機，所述的手機包括手機外殼和設(shè)置在該手機外殼內(nèi)部的主板，所述的天線包括天線本體，該天線本體位于所述的手機外殼的外表面，且與所述的主板電連接，其特征在于:所述的天線本體與所述的手機外殼一體注塑成型。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有外置天線的手機，其特征在于所述的天線 本體上還設(shè)有引腳，該天線本體通過該引腳與所述的主板電連接。
3、 一種制作權(quán)利要求1所述的具有外置天線的手機的方法，其特征在于它 包括以下步驟1) 根據(jù)需要制作出特定形狀的所述的天線本體；2) 將制好的所述天線本體與所述手機外殼注塑一體成型，并使該天線本體 位于手機外殼的表面；3) 將所述的主板安裝在手機外殼的內(nèi)部，并與所述的天線本體電連接。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的制作具有外置天線的手機的方法，其特征在于 所述的步驟1)中還制作出與所述天線本體相匹配的引腳，然后，將該引腳的一 端電連接在該天線本體相應(yīng)的位置上，另一端與所述的主板電連接。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作具有外置天線的手機的方法，其特征在于 所述的步驟l)中是采用線切割、機械裁剪或沖裁的方式制作所述引腳。
6、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的制作具有外置天線的手機的方法，其特征在于 所述的步驟1)中是采用激光點焊的方式將所述的引腳焊接在所述的天線本體 上。
7、 根據(jù)權(quán)利要求3、 4、 5或6所述的制作具有外置天線的手機的方法，其特征在于所述的步驟1 )中的天線本體是采用化學蝕刻或激光切割的方式制作 而成。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的制作具有外置天線的手機的方法，其特征在于 所述的步驟l)中的化學蝕刻方式是先根據(jù)需要設(shè)計出天線本體的矢量圖案，再 拍攝制片、制版印刷，然后涂感光膠、曝光顯影、進行蝕刻，最后，除膠清洗。
9、 根據(jù)權(quán)利要求3、 4、 5或6所述的制作具有外置天線的手機的方法，其 特征在于在所述的步驟2)中，注塑前，先采用有;^幾溶劑對所述的天線本體進 行清洗，然后用噴沙的方式增大該天線本體表面的粗糙程度，最后，還在該天 線本體表面涂覆上注塑增強劑。
10、 根據(jù)權(quán)利要求3、 4、 5或6所述的制作具有外置天線的手機的方法， 其特征在于在所述的步驟3)中，先制成預(yù)留有所述引腳及電路板連接孔的注 塑模具，采用ABS與PC的混合物作為注塑材質(zhì)，通過背部負壓吸附定位的方 式進行注塑。
全文摘要
本發(fā)明屬于手機制造技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種具有外置天線的手機及其制作方法。一種具有外置天線的手機，它包括手機外殼和設(shè)置在該手機外殼內(nèi)部的主板，天線包括天線本體，該天線本體位于手機外殼的外表面，且與主板電連接，天線本體與手機外殼一體注塑成型。采用上述結(jié)構(gòu)，有效地簡化了工藝，節(jié)約了成本，顯著的提高了使用的可靠性。還提供一種制作前述具有外置天線的手機的方法，它包括以下步驟1)根據(jù)需要制作出特定形狀的所述的天線本體；2)將制好的所述天線本體與所述手機外殼一體注塑成型，并使該天線本體位于手機外殼的表面；3)將所述的主板安裝在手機外殼的內(nèi)部，并與所述的天線本體電連接。
文檔編號H04M1/02GK101374162SQ20071007654
公開日2009年2月25日 申請日期2007年8月22日 優(yōu)先權(quán)日2007年8月22日
發(fā)明者虎 周, 清 宮, 張豫華, 肖力龍, 斯 蘇, 蔣瓊艷, 陳大軍 申請人:比亞迪股份有限公司