專利名稱：外形控制裝置和方法及應(yīng)用該裝置和方法的便攜式終端的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種用于便攜式終端的外形控制裝置和方法，尤其涉及通過 改變便攜式終端的外形或觸感來反映電池量、存儲容量以及用戶定義的表示 量數(shù)值大小的外形控制裝置和方法，以及應(yīng)用該裝置和方法的便攜式終端。
背景技術(shù)：
隨著時代的發(fā)展，便攜式移動通信終端(例如手機(jī))以及便攜式多媒體
播放器(例如MP3、 MP4等)不再是奢侈品，而是逐漸成為人們的日常生活 用品。用戶對便攜式通信終端以及多媒體播放器的要求已不僅僅滿足于其基 本功能，而是要求便攜式產(chǎn)品能夠更便于用戶的操作和使用。
然而，傳統(tǒng)的手機(jī)和MP3等產(chǎn)品的整體外形盡管已趨于多樣化，但是基 本上還屬于傳統(tǒng)思想的范疇，不能夠滿足用戶對不同外形產(chǎn)品的需求。其次， 對于手機(jī)存儲容量(包括短信、彩信、電話本、各種々某體文件等)以及SD 卡等的查詢，用戶需要經(jīng)過菜單系統(tǒng)啟動相應(yīng)的應(yīng)用程序才可以觀察到形象 化的圖示或數(shù)據(jù)、文字等信息，同樣，對于MP3產(chǎn)品而言，對能存儲歌曲以 及文件容量的指標(biāo)等重要指標(biāo)的反映不太直觀， 一般需要通過與PC機(jī)連接 進(jìn)行查詢，或者在MP3上進(jìn)行一些操作才能得到容量的占用情況，往往用戶 拷貝歌曲或文件失敗時才發(fā)現(xiàn)原來已經(jīng)沒有存儲空間了 。
另外，盡管現(xiàn)有的MP3和手機(jī)已通過條形圖標(biāo)的形式來顯示電池電量， 然而，這種顯示方式對于盲人用戶來說，進(jìn)行電池電量的識別是存在困難的。
此外，用戶對手機(jī)、MP3等便攜式電子裝置的外觀要求越來越趨向于多 樣化、個性化和時尚化，單純的條形圖標(biāo)來顯示電池電量已不能滿足便攜式 終端的個性化發(fā)展趨勢。
因此，需要一種能夠直觀地反映存儲容量等量值的變化情況并能改善便 攜式電子裝置的外觀的裝置和方法
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明提供了一種用于便攜式終端的外形控制裝置和方法，該裝置和方 法能夠通過改變便攜式終端的外形來反映用戶期望反映的表示量的變化情 況。所述外形的變化可以是便攜式終端的外表的色彩的變化、形狀的變化或 者觸感的變化。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，提供了一種用于便攜式終端的外形控制裝置，一
種用于便攜式終端的外形控制裝置，包括與表示量模塊連接的設(shè)置模塊、 控制便攜式終端:J喿作的處理器模塊和設(shè)置在^f更攜式終端上的變形單元，其 中，表示量模塊設(shè)置用戶期望反映的表示量，設(shè)置模塊從表示量模塊獲得表 示量，并將所述表示量發(fā)送到處理器模塊，處理器模塊根據(jù)所述表示量，來 控制變形單元按設(shè)定的方式變化。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，所述外形控制裝置還可包括與處理器模塊以及變 形單元連接的變形控制模塊，其中，處理器模塊根據(jù)接收到的當(dāng)前表示量， 獲得控制變形單元進(jìn)行變化的觸發(fā)控制信號，并將該觸發(fā)控制信號發(fā)送給變 形控制模塊，變形控制模塊根據(jù)該觸發(fā)控制信號控制變形單元的變化。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，當(dāng)釆用氣壓作為觸發(fā)控制信號時，所述變形控制 模塊包括充氣閥門控制模塊和放氣閥門控制模塊，處理器模塊根據(jù)獲得的當(dāng) 前表示量，獲得變形單元變形需要的觸發(fā)氣壓值，并根據(jù)該觸發(fā)氣壓值控制 充氣閥門控制模塊來對變形單元充氣或者控制放氣閥門控制模塊對變形單元 進(jìn)行放氣，從而使變形單元膨脹或收縮。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，當(dāng)采用溫度作為觸發(fā)控制信號時，所述變形控制 模塊為溫度控制器^^莫塊，處理器模塊根據(jù)獲得的當(dāng)前表示量，獲得變形需要 的觸發(fā)溫度值，并4艮據(jù)所述觸發(fā)溫度值控制溫度控制器模塊來對變形單元進(jìn) 行加溫或降溫，從而使變形單元按照設(shè)定的方式變形。
根據(jù)本發(fā)明的一方面，當(dāng)觸發(fā)控制信號是電》茲場觸發(fā)控制信號時，所述 變形控制裝置包括電磁場控制器模塊和施加在變形單元上的磁場，處理器模 塊根據(jù)從設(shè)置模塊獲得的當(dāng)前表示量，獲得變形需要的觸發(fā)電磁場值，并根 據(jù)所述觸發(fā)磁場值，通過電磁場控制器模塊來控制施加在變形單元上磁場強(qiáng) 度，從而使變形單元按照設(shè)定方式變形。
所述的表示量是電池電量、存儲容量占用量、游戲應(yīng)用程序中的積分?jǐn)?shù) 值中的一種。所述變形單元是形狀記憶合金。其中，所述形狀記憶合金是TiNi 合金、Cu基合金、Fe基合金中的一種，所述的Cu基合金是Cu-Al-Ni或Cu-Zn-Al,所述的Fe基合金是Fe-Mn-Si。
根據(jù)本發(fā)明的另 一方面，提供了 一種應(yīng)用上述外形控制裝置的便攜式終端。
根據(jù)本發(fā)明的另 一方面，提供了 一種用于便攜式終端的外形控制裝置的 操作方法，所述外形控制裝置包括設(shè)置在便攜式終端上的變形單元、控制便 攜式終端的操作的處理器才莫塊、與處理器^t塊連接的設(shè)置模塊和控制變形單 元的外形變化的變形控制模塊，所述操作方法包括(a)將設(shè)置模塊與便攜 式終端中的需要反映的表示量的模塊連接，獲得關(guān)于用戶需要反映的當(dāng)前表 示量的信息，并將獲得的表示量的信息發(fā)送給處理器模塊；(b)處理器模塊 根據(jù)從設(shè)置模塊接收到當(dāng)前表示量，獲得外形變化需要的觸發(fā)控制信號，并 通過變形控制模塊來控制變形單元按照設(shè)定的方式進(jìn)行變形。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，當(dāng)釆用氣壓作為觸發(fā)控制信號時，所述變形控 制模塊包括充氣岡門控制模塊和放氣閥門控制模塊，在所述步驟(b)中，處 理器模塊根據(jù)當(dāng)前表示量，獲得變形需要的觸發(fā)氣壓值，并根據(jù)所述觸發(fā)氣 壓值控制充氣閥門控制模塊來對變形單元充氣或者控制放氣閥門控制器對變 形單元進(jìn)行放氣，從而使變形單元膨脹或收縮。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，當(dāng)釆用溫度作為觸發(fā)控制信號時，所述變形控 制模塊為溫度控制器模塊，其中，在所述步驟(b)中，處理器模塊根據(jù)當(dāng)前 表示量，獲得變形單元變形需要的觸發(fā)溫度值，并根據(jù)所述觸發(fā)溫度值控制 溫度控制器模塊來對變形單元進(jìn)行加溫或降溫，從而使變形單元按照設(shè)定的 方式變形。
根據(jù)本發(fā)明的另一方面，當(dāng)觸發(fā)控制信號是電磁場觸發(fā)控制信號時，所 述形狀控制裝置包括電磁場控制器模塊和施加在變形單元上的磁場，其中， 在所述步驟(b)中，處理器根據(jù)從設(shè)置模塊獲得的當(dāng)前表示量，獲得變形單 元變形需要的觸發(fā)電磁場值，并根據(jù)所述觸發(fā)磁場值，通過電磁場控制器模 塊來控制施加在變形單元上磁場強(qiáng)度，從而使變形單元按照設(shè)定方式變形。
才艮據(jù)本發(fā)明的另 一方面，提供了 一種應(yīng)用上述方法的^i夷式終端。


通過下面結(jié)合附圖對本發(fā)明示例性實(shí)施例進(jìn)行的描述，本發(fā)明的上述和 其他目的和特點(diǎn)將會變得更加清楚，其中圖l是根據(jù)本發(fā)明的外形控制裝置的框圖2A是原始扁平形狀的MP3/手機(jī)的外形示意圖2B是原始扁平形狀的MP3/手機(jī)的截面示圖3A是膨脹成橄欖形狀的MP3/手機(jī)的外形示意圖3B是膨脹成橄欖形狀的MP3/手機(jī)的截面示圖4是根據(jù)本發(fā)明第 一實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于手機(jī)的結(jié)構(gòu)示圖5是^f艮據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于MP3的結(jié)構(gòu)示圖6是根據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于手機(jī)的結(jié)構(gòu)示圖7是^f艮據(jù)本發(fā)明第二實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于MP3的結(jié)構(gòu)示圖8示出了表面由形狀記憶合金做成的MP3/手機(jī)在原始矩形和膨脹形
之間變化的示意圖9是整體手機(jī)在矩形和膨脹形之間變化的示意圖10是^4居本發(fā)明第三示例性實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于MP3/手機(jī)
的結(jié)構(gòu)示圖11示出根據(jù)本發(fā)明第三實(shí)施例在光滑和粗糙之間變化的手機(jī)/MP3的 外形圖12和13示出在手機(jī)/MP3的一定部位鑲嵌形狀記憶合金條的示意圖； 圖14示出在電池后蓋部位覆蓋形狀記憶合金的示意圖； 圖15是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于手機(jī)的結(jié)構(gòu)示圖； 圖16是根據(jù)本發(fā)明第四實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于MP3的結(jié)構(gòu)示圖； 圖17是根據(jù)本發(fā)明第五實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于手機(jī)/MP3的結(jié)構(gòu)
示圖18是釆用形狀記憶合金材料外形改變實(shí)現(xiàn)流程。
具體實(shí)施例方式
以下，將參照附圖來詳細(xì)說明本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例。本發(fā)明的各方面可 以以很多不同的形式來實(shí)現(xiàn)，不應(yīng)該被理解為限于這里闡述的示例性實(shí)施例。 相反，提供這些實(shí)施例，是為了使本公開徹底和完整，并全面地將本發(fā)明的 構(gòu)思傳達(dá)給本領(lǐng)域的技術(shù)人員，而且，本發(fā)明將僅由權(quán)利要求限定。在整個 說明書中，相同的標(biāo)號表示相同的元件。此外，在本發(fā)明的下面的描述中， 當(dāng)這里包含的公知功能和構(gòu)造可能使得本發(fā)明的主題不清楚時，省略對該公知功能和包含的構(gòu)造的詳細(xì)描述。
圖1示出了根據(jù)本發(fā)明的用于便攜式裝置的外形控制裝置。
如圖l所示，本發(fā)明的外形控制裝置包括設(shè)置模塊110、處理器/控制 模塊120、變形控制模塊130、測量模塊140和變形單元150。
設(shè)置模塊110與便攜式裝置中需要反映的表示量的模塊(例如，電池模 塊、存儲器模塊等)連接，并從相應(yīng)模塊獲得需要反映的表示量的當(dāng)前表示 量(例如，當(dāng)前電池電量、當(dāng)前存儲容量等)。
處理器/控制模塊120與設(shè)置模塊110連接，控制設(shè)置模塊110使之與用 戶期望反映的表示量模塊連接，并從設(shè)置模塊110接收表示量的信息，將表 示量的信息轉(zhuǎn)換為控制變形控制模塊130的控制信號。更具體地講，處理器/ 控制模塊120將從設(shè)置模塊110獲得的當(dāng)前表示量和總飽和量之間的比例關(guān) 系，進(jìn)而確定變形單元150的目標(biāo)變化程度，并根據(jù)該目標(biāo)變化程度將外形 變換觸發(fā)控制信號發(fā)送到變形控制模塊130。
此外，處理器/控制模塊120還與便攜式電子裝置中的其它模塊連接，用 于控制便攜式電子裝置的整體操作。
變形控制模塊130根據(jù)處理器/控制模塊120的控制信號，控制變形單元 150的變化趨勢和變化程度。
測量單元140測量外形變換單元150的變化程度，并將測量的信息反々赍 到處理器/控制模塊120。處理器/控制模塊120根據(jù)從測量單元獲得的信息， 將變形單元150的變化程度和目標(biāo)變化程度比較，確定是否繼續(xù)使變形單元 150變形。
變形單元150設(shè)置在便攜式電子裝置的外表面上，根據(jù)變形控制模塊130 的控制進(jìn)行外形變化，從而反映用戶期望反映的表示量。
根據(jù)本發(fā)明，變形單元150的變化可以是按照預(yù)定的方式或規(guī)律進(jìn)行變 化的形狀變化、觸感變化、色彩變化、溫度變化等各種變化，從而直觀地反 映用戶期望反映的當(dāng)前表示量。如果是采用色彩變化的方式，則色彩的變化 可以按照赤、橙、黃、綠、青、藍(lán)、紫等順序變換色彩。盡管在本發(fā)明的實(shí) 施例的描述中，以外形的形狀變化和觸感變化為例進(jìn)行舉例說明，但是本發(fā) 明不限于此。
此外，可以應(yīng)用本發(fā)明的便攜式電子裝置的種類有很多，不僅可以應(yīng)用 于手機(jī)、MP3、 MP4等，而且可以應(yīng)用于隨著電子設(shè)備的發(fā)展而出現(xiàn)的各種便攜式電子裝置。盡管在下面實(shí)施例的描述中以手機(jī)和MP3為例，但是本發(fā) 明不限于此。
在通過便攜式終端的外形形狀變化或觸感變化來反映用戶期望反映的表 示量的情況下，本發(fā)明提出使用特定的材料制作包裹、覆蓋產(chǎn)品的結(jié)構(gòu)外形， 或者將特定的材料鑲嵌在產(chǎn)品的外表面，使這種特殊材料制作的外形或鑲嵌 的特定形狀的材料能夠根據(jù)存儲容量等的量的變化而變化，使得用戶能夠通 過產(chǎn)品外形的變化來辨識存儲容量等量的信息。根據(jù)本發(fā)明，既可以通過一 定的機(jī)械裝置的方式來改變產(chǎn)品的外形，也可以通過利用特殊材料的某些特 性來改變產(chǎn)品的外形和觸感。
比如，使便攜式終端的整體外形進(jìn)行膨脹或收縮來反映存儲容量等量值的變 化；或者，通過在便攜式終端的外表面上鑲嵌特定材料，例如，形狀記憶合 金條，鑲嵌的特殊材料的形狀變長/變短或者變扁/鼓起來反映存儲容量等量值 的變化；還可以使用特殊材料包裹便攜式終端，例如使用形狀記憶合金，通 過使便攜式終端的觸感發(fā)生變化來反映存儲容量等量值的變化，例如，使便 攜式終端的表面根據(jù)量值的增加，由光滑變得粗糙或表面形成許多突起等。
根據(jù)本發(fā)明，可通過多種手段來實(shí)現(xiàn)上述所述的便攜式終端的外形或觸 感的變化，比如，通過機(jī)械裝置的方式來改變便攜式終端的外形，例如，例 如特殊的彈性材料包裹便攜式終端的外表面，通過充》丈氣的方式來使外形膨 脹/收縮；或者，采用溫度控制的方式來使便攜式終端的外形、鑲嵌的特殊材 料、手機(jī)的觸感等發(fā)生改變，例如，通過溫度傳感器控制手機(jī)外表面上的形 狀記憶合金的溫度，從而控制手機(jī)外形或觸感的改變；還可以利用磁場的改 變來控制手機(jī)外形的改變，例如，通過根據(jù)存儲容量等量值的改變來控制電 磁場值的大小，從而使形狀記憶合金的形狀或觸感發(fā)生改變。
下面，以手機(jī)和MP3為例來詳細(xì)描述本發(fā)明的用于^f更攜式終端的外形控 制裝置和方法。
圖2A是原始扁平形狀的MP3/手機(jī)的外形示意圖；圖2B是原始扁平形 狀的MP3/手機(jī)的截面示圖；圖2A是膨脹成橄欖形狀的MP3/手機(jī)的外形示意 圖；圖3B是膨脹成橄欖形狀的MP3/手機(jī)的界面示圖；圖3是根據(jù)本發(fā)明第 一實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于手機(jī)的結(jié)構(gòu)圖；圖4是根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施 例的外形控制裝置應(yīng)用于MP3的結(jié)構(gòu)圖。根據(jù)本發(fā)明的第 一實(shí)施例，通過事先設(shè)置隨著用戶需要反映的表示量(例 如，手機(jī)電池電量、存儲容量等)的增加和減少，采用微型機(jī)械裝置的方式, 對由特殊堅韌材料覆蓋包裹的產(chǎn)品進(jìn)行充放氣，使產(chǎn)品表面的體積形狀隨之
發(fā)生相應(yīng)的膨脹和收縮。這種控制裝置的操作包括如下兩個方面(l)通過 事先的設(shè)置，隨著需要反映的表示量的增加，由處理器控制相應(yīng)的充氣裝置， 并通過傳感器反饋，來控制結(jié)構(gòu)體的充氣，使產(chǎn)品的外形充起來，變膨脹， 如圖3A和3B所示。(2)當(dāng)需要反映的表示量減少的時候，由處理器控制相 應(yīng)的放氣機(jī)械裝置，并通過傳感器反饋，來控制產(chǎn)品結(jié)構(gòu)體的放氣，使產(chǎn)品 的外形發(fā)生收縮，而變癟下去，如圖2A和2B所示。
下面分別以使用根據(jù)本發(fā)明第 一 實(shí)施例的外形控制裝置的手機(jī)和MP3為 例進(jìn)行來詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的外形控制裝置和方法。
參照圖4,根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的外形控制裝置包括處理器模塊310、 設(shè)置模塊311、充氣裝置模塊312、充氣閥門模塊313、氣壓傳感器314和放 氣閥門控制器315 ，以及包裹在手機(jī)外表面上的由彈性材料制作的彈性外殼 316。
處理器模塊310與設(shè)置模塊311、充氣裝置模塊312、氣壓傳感器314和 放氣閥門控制器315連接并控制它們的操作。充氣裝置模塊312與充氣閥門 313連接，并根據(jù)處理器模塊310的控制信號來控制充氣閥門模塊313，從而 控制對彈性材料制成的彈性外殼316的充放氣操作。處理器模塊310還與手 機(jī)中的各個通信模塊以及其他應(yīng)用模塊連接并執(zhí)行整個手機(jī)的處理和控制。 關(guān)于其連接關(guān)系以及控制操作這里不再詳細(xì)描述。
設(shè)置模塊311與手機(jī)中需要反映的表示量的模塊連接，例如，電池電量 模塊、SD卡等各種存儲卡、手機(jī)存儲器(例如，用于短信彩信、收藏文件夾、 圖/視頻/音頻/動漫/文件等的存儲器)或其它需要反映的其量值變化的模塊 (如，游戲中的等級/積分等)。通過手機(jī)的設(shè)置模塊311來設(shè)置手機(jī)外形變 化所要反應(yīng)的內(nèi)容，如反應(yīng)電池的電量多少，SD存儲卡的容量使用情況，手 機(jī)存儲器(短信、彩信、話本、收藏文件夾、圖/3見頻/音頻/動漫/文件)的使 用容量情況等，游戲等應(yīng)用程序中的等級、積分等數(shù)值。
以電池電量為例來描述根據(jù)本發(fā)明第 一 實(shí)施例的外形控制裝置及其操作 方法。此時，用戶將設(shè)置模塊311與電池電量相關(guān)的模塊連接。首先，用戶 需要設(shè)置充氣操作和電池電量變化的方向之間的關(guān)系，例如，將外形控制裝置充氣變鼓表示電池電量的增加，外形控制裝置放氣變扁表示電池電量的減 少，當(dāng)然，也可以將此方式設(shè)置為采用手機(jī)系統(tǒng)內(nèi)默認(rèn)的變化方式。當(dāng)外形控制裝置執(zhí)行操作時，處理器模塊310通過設(shè)置模塊311檢測電池電量信息。當(dāng)?shù)玫揭欢ǖ漠?dāng)前剩余電量后，換算成相應(yīng)的剩余電量占總飽 和電量的百分比，進(jìn)一步得到需要外形變化的程度值。當(dāng)電池電量增加時，處理器模塊310控制手機(jī)內(nèi)的微型充氣裝置模塊312和充氣閥門模塊313發(fā) 生動作，進(jìn)行逐漸的充氣，將手機(jī)表面上的由彈性材料制作的彈性外殼316 充漲起來。體內(nèi)的氣壓傳感器314將得到的氣壓數(shù)值反饋給處理器模塊310。 處理器模塊310將根據(jù)氣壓數(shù)值獲得的外形變化程度與目標(biāo)外形變化的程度 值相比較后，決定是繼續(xù)充氣還是已經(jīng)達(dá)到目標(biāo)而停止。當(dāng)電池量減少時， 處理器模塊310同樣將得到的數(shù)值換算成需要外形變化的程度值，控制手機(jī) 內(nèi)的微型放氣閥門控制器315發(fā)生動作，進(jìn)行逐漸的放氣，體內(nèi)的氣壓傳感 器314將得到的氣壓數(shù)值反饋給處理器模塊310。處理器模塊310氣壓數(shù)值 獲得的外形變化程度與目標(biāo)外形變化的程度值相比較后，決定是繼續(xù)放氣還 是已經(jīng)達(dá)到放氣目標(biāo)而停止。通過這種方案，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)外形基本實(shí)時地 反映出電池量的多少。其它的存儲容量等指標(biāo)的反映與此相類似，只要事先 通過對設(shè)置模塊311進(jìn)行設(shè)置，使設(shè)置模塊311與用戶期望反映其量值變化 的相應(yīng)器件連接即可。下面以采用根據(jù)本發(fā)明第 一實(shí)施例的外形控制裝置的MP3為例進(jìn)行詳細(xì) 描述。如圖5所示，根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的外形控制裝置的彈性材料制成的 彈性外殼416包裹在MP3的外表面上，處理器模塊410用于控制MP3的整 個操作，設(shè)置模塊411與MP3的電池電量模塊或MP3存儲文件容量模塊連 接。下面描述根據(jù)本發(fā)明第一實(shí)施例的外形控制裝置在MP3中的操作。 通過控制設(shè)置模塊411與MP3外形變化所要反應(yīng)的表示量的模塊進(jìn)行連 接，例如反應(yīng)電池的電量多少，保存歌曲及文件占用容量的情況。這里以歌 曲文件的保存量為例進(jìn)行描述。處理器模塊410通過設(shè)置模塊411得到一定 的占用容量值后，換算成相應(yīng)的當(dāng)前容量占總?cè)萘康陌俜直龋M(jìn)一步得到需 要外形變化的程度值。當(dāng)保存歌曲及文件占用容量減少時，處理器模塊410 控制MP3內(nèi)的微型充氣裝置模塊412和充氣閥門模塊413發(fā)生動作，進(jìn)行逐漸的充氣，將包裹MP3外表面的彈性外殼416充漲起來。體內(nèi)的氣壓傳感器 414將得到的氣壓數(shù)值反饋給處理器模塊410，處理器模塊410將根據(jù)氣壓數(shù) 值獲得的外形變化程度與.目標(biāo)外形變化的程度值相比較后，決定是繼續(xù)充氣 還是已經(jīng)達(dá)到目標(biāo)而停止。當(dāng)保存歌曲及文件占用容量減少時，處理器模塊 410同樣將得到的數(shù)值換算成需要外形變化的程度值，控制MP3內(nèi)的微型放 氣閥門控制器415發(fā)生動作，進(jìn)行逐漸的放氣。體內(nèi)的氣壓傳感器414將得 到的氣壓數(shù)值反饋給處理器模塊410，處理器模塊410將根據(jù)氣壓數(shù)值獲得 的外形變化程度與目標(biāo)外形變化的程度值相比較后，決定是繼續(xù)放氣還是已 經(jīng)達(dá)到放氣目標(biāo)而停止。通過這種方案，可以實(shí)現(xiàn)MP3外形可以基本實(shí)時地 反映歌曲及文件占用容量的多少。電池電量等指標(biāo)的反映與此相類似，只要 事先通過設(shè)置模塊411進(jìn)行設(shè)置即可。
圖6是根據(jù)本發(fā)明第二示例性實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于手機(jī)的結(jié)構(gòu) 示圖。圖7是才艮據(jù)本發(fā)明第二示例性實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于MP3的結(jié) 構(gòu)示圖。
根據(jù)本發(fā)明的第二實(shí)施例，用特殊材料包裹手機(jī)或MP3的外表面，根據(jù) 需要反映的表示量的增加和減少，控制表面特殊材料形狀的觸發(fā)條件，從而 控制特殊材料體結(jié)構(gòu)的延展。從而使用戶通過手機(jī)整體外形的變化來識別需 要反映的表示量的變化情況。表面特殊材料可以采用形狀記憶合金?？梢圆?用的形狀記憶合金材料可以是TiNi基合金、Cu基合金(例如，Cu-Al-Ni、 Cu-Zn-Al)或Fe基合金(例如，F(xiàn)e-Mn-Si )。
圖6和圖7示出了通過溫度來控制形狀記憶合金發(fā)生變化的示例。下面 將參照圖6和圖7來詳細(xì)描述才艮據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例的外形控制裝 置及其操作方法。
如圖6所示，根據(jù)本發(fā)明第二示例性實(shí)施例的外形控制裝置包括處理 器模塊510、設(shè)置模塊511、溫度控制器模塊512、溫度傳感器513、熱導(dǎo)體 514、以及包裹在手機(jī)外表面上的形狀記憶合金外殼516。
處理器模塊510與設(shè)置模塊511、溫度控制器模塊512和溫度傳感器513 連接并控制整個手才幾的操作。處理器模塊510存儲有形狀記憶合金的膨脹/收 縮的形狀與相應(yīng)觸發(fā)溫度之間的關(guān)系的信息。溫度傳感器513用于測量形狀 記憶合金的溫度，并將測量的溫度信息傳遞給處理器^^莫塊510。溫度控制器 模塊512根據(jù)處理器模塊510的控制信號，通過與形狀記憶合金外殼516連接的可伸縮的彈性材料制成的熱導(dǎo)體514，來控制對形狀記憶合金的升溫/降 溫操作。
本實(shí)施例的設(shè)置模塊511與手機(jī)中需要反映的表示量的模塊連接，例如， 電池電量模塊、SD卡等各種存儲卡、手機(jī)存儲器或其它需要反映的其量值變 化的模塊(如，游戲中的等級/積分等)。其功能和操作與根據(jù)本發(fā)明第一示 例性實(shí)施例的外形控制裝置中的設(shè)置模塊311基本相同，這里不再重復(fù)描述。
以電池電量為例，對根據(jù)本發(fā)明第二示例性實(shí)施例的外形控制裝置及其 操作進(jìn)行描述。
將設(shè)置模塊511與手機(jī)中的電池模塊連接，荻得電池電量的信息，并傳 遞給處理器模塊510。處理器模塊510得到電池電量的信息后，換算成相應(yīng) 的電量占總飽和電量的百分比，進(jìn)一步得到手機(jī)外形需要變化的程度值，然 后控制微型溫度控制器模塊512發(fā)生動作，通過可伸縮的熱導(dǎo)體514對形狀 記憶合金加溫或降溫。例如，當(dāng)電池電量增加時，溫度控制器模塊512通過 熱導(dǎo)體514，對形狀記憶合金外殼516進(jìn)行逐漸的加溫，到發(fā)生形狀變化的 相應(yīng)觸發(fā)溫度。與形狀記憶合金外殼516連接的溫度傳感器513將得到的溫 度數(shù)據(jù)反饋給處理器模塊510。處理器模塊510將通過測量獲得的溫度和目 標(biāo)溫度比較后，決定是繼續(xù)加溫還是已經(jīng)達(dá)到目標(biāo)溫度而停止。當(dāng)電池電量 減少時，處理器模塊510同樣將得到的電量數(shù)值換算成需要外形變化的程度 值，控制手機(jī)內(nèi)的微型溫度裝置模塊512發(fā)生動作，控制逐漸降溫，手機(jī)體 內(nèi)的溫度傳感器513將得到的數(shù)值反饋給處理器模塊510。處理器模塊510 得到的溫度數(shù)值與目標(biāo)值相比較后，決定是否繼續(xù)降溫。再以相應(yīng)的觸發(fā)形 狀變化的溫度使手機(jī)的表面逐漸變癟下去。通過這種方案，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)外 形基本實(shí)時地反映出電池量的多少。其他的存儲容量等指標(biāo)的反映與此相類 似，只要事先通過設(shè)置模塊510進(jìn)行相應(yīng)的設(shè)置即可。
下面參照圖7，以應(yīng)用于MP3為例，來描述根據(jù)本發(fā)明第二示例性實(shí)施 例的外形控制裝置及其操作方法。如圖6所示，將設(shè)置模塊611與需要通過 MP3外形變化所要反映的表示量的模塊連接。處理器模塊610起控制作用， 并保存有形狀記憶合金各種膨脹/收縮的形狀與相應(yīng)的觸發(fā)溫度之間的關(guān)系 的信息。以保存歌曲及文件量的容量占用情況為例，設(shè)置模塊611與反映保 存歌曲及文件量的容量占用情況的存儲器模塊連接，并將獲得的文件占用容 量信息發(fā)送給處理器模塊610。處理器模塊610得到一定的文件占用量信息后，換算成相應(yīng)的占總存儲容量的百分比，進(jìn)一步得到需要外形變化的程度 值，然后根據(jù)記憶合金外形變化程度與溫度之間的對應(yīng)關(guān)系，來控制溫度控
制模塊612。微型溫度控制器模塊612發(fā)生動作，通過可伸縮的熱導(dǎo)體614, 對包裹在MP3外表面上的形狀記憶合金外殼616進(jìn)4亍逐漸的加溫或減溫。當(dāng) 存儲的歌曲或文件量占用的容量增加時，溫度控制器模塊612通過熱導(dǎo)體614 對形狀記憶合金外殼616進(jìn)行逐漸加溫， 一直到發(fā)生形狀變化的相應(yīng)觸發(fā)溫 度。用于測量形狀記憶合金外殼的溫度的溫度傳感器613將得到的溫度數(shù)值 反饋給處理器模塊610。處理器將測量獲得溫度和目標(biāo)溫度比較后，決定是 繼續(xù)加溫還是已經(jīng)達(dá)到目標(biāo)而停止。然后以相應(yīng)的觸發(fā)形狀變化溫度使包裹 在MP3外表面上的形狀記憶合金外殼616膨脹起來。當(dāng)文件占用量減少時， 處理器模塊610同樣將得到的數(shù)值換算成需要外形變化的程度值，控制MP3 內(nèi)的微型溫度控制器模塊612發(fā)生動作，進(jìn)行逐漸減溫，體內(nèi)的溫度傳感器 將得到的數(shù)值反饋給處理器。處理器將測量獲得的溫度和目標(biāo)溫度比較后， 決定是否繼續(xù)減溫。再以相應(yīng)的觸發(fā)形狀變化的溫度使MP3的表面逐漸變癟 下去。通過這種方案，可以實(shí)現(xiàn)MP3外形基本實(shí)時地反映出保存歌曲及文件 量的容量占用情況的多少。其他的如電池電量等指標(biāo)的反映與此相類似，只 要事先通過設(shè)置模塊611進(jìn)行設(shè)置即可。
手機(jī)/MP3的外形可以根據(jù)用戶的愛好需求膨脹變成橄欖形等各種設(shè)定 的形狀，如圖8和圖9所示。
雖然，在根據(jù)本發(fā)明的第二示例性實(shí)施例中，通過包裹在手機(jī)/MP3的外 表面上的形狀記憶合金的膨脹/收縮來反映用戶需要反映的量的變化，但是也 可以將形狀記憶合金的變化體現(xiàn)為觸感的變化，例如形狀記憶合金的外表面 變得光滑或粗糙。圖IO示出了根據(jù)本發(fā)明第三示例性實(shí)施例通過形狀記憶合 金表面上形成突起/突起收縮來反映手機(jī)/MP3的表示量的變化的外形控制裝 置的例子。
在圖10中示出的外形控制裝置中，處理器模塊910中存儲有形狀記憶合
以電池電量為例，當(dāng)電池電量增加時，處理器模塊910從設(shè)置模塊911得到 一定的剩余電量后，換算成相應(yīng)的剩余電量占總飽和電量的百分比，進(jìn)一步 得到需要外形突起變化的程度值。處理器模塊910控制手機(jī)/MP3內(nèi)的微型溫 度控制器模塊912發(fā)生動作。當(dāng)電池電量增加時，溫度控制模塊912通過彈性熱導(dǎo)體914對手機(jī)/MP3所采用的形狀記憶合金進(jìn)行逐漸的加溫，使溫度達(dá) 到觸發(fā)所采用的特定形狀記憶合金發(fā)生突起形狀變化的觸發(fā)溫度。用于測量 形狀記憶合金外殼916的溫度傳感器913將得到的溫度數(shù)值反饋給處理器模 塊910。處理器模塊910將得到的溫度數(shù)值與目標(biāo)溫度相比較后，決定繼續(xù) 加溫與否。當(dāng)達(dá)到目標(biāo)溫度后，以相應(yīng)的變形觸發(fā)溫度來使形狀記憶合金外 殼916表面形成一個個突起。突起的程度根據(jù)溫度而不同。當(dāng)電池電量減少 時，處理器模塊同樣將得到的數(shù)值換算成需要外形變化的程度值，控制手機(jī) /MP3內(nèi)的微型溫度控制器模塊912發(fā)生動作，進(jìn)行逐漸的減溫，溫度傳感器 913將得到的數(shù)值反饋給處理器模塊910。處理器模塊910將獲得溫度值與目 標(biāo)值相比較后，決定是否繼續(xù)減溫。當(dāng)達(dá)到目標(biāo)溫度后，以相應(yīng)的觸發(fā)形狀 變化的溫度使手機(jī)/MP3的表面逐漸變光滑。通過這種方案，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī) /MP3外形觸感基本實(shí)時地反映出電池電量的多少。其他的存儲容量等指標(biāo)的 反映與此相類似，只要事先通過設(shè)置模塊911進(jìn)行設(shè)置即可。圖ll示出了采 用形狀記憶合金使手4幾/MP3觸感發(fā)生變化的示意圖。
盡管，根據(jù)本發(fā)明的第二和第三示例性實(shí)施例，將形狀記憶合金包裹在 手機(jī)/MP3的整個外表面上，也可以以特定形狀形狀記憶合金鑲嵌在手機(jī)/MP3 的外面上，例如，如圖11和12所示，鑲嵌成條形或圓形，或者如圖13所示， 利用形狀記憶合金制作電池后蓋。此時，處理器模塊存儲有形狀記憶合金各 種長度的形狀與相應(yīng)的觸發(fā)條件(例如，觸發(fā)溫度)之間的關(guān)系的信息。將 形狀記憶合金的初始記憶形狀設(shè)定為一定的長度(或厚度)。隨著需要反映的 表示量的增加，由處理器模塊根據(jù)傳感器的反饋，通過控制表面材料形狀改 變的觸發(fā)條件(例如，溫度)，來控制形狀記憶合金材料體結(jié)構(gòu)的延展(或鼓 成半球體)。隨著需要反映的表示量的減少，由處理器模塊根據(jù)傳感器的反饋， 通過控制表面材料形狀改變的觸發(fā)條件，來控制形狀記憶合金材料體結(jié)構(gòu)的 縮短(或由鼓成的半球體在變癟下去)。
圖15和圖16示出了根據(jù)本發(fā)明第四示例性實(shí)施例的外形控制裝置的應(yīng) 用示例。下面參照圖15和圖16詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明第四示例性實(shí)施例的外 形控制裝置及其纟喿作方法。
圖15是根據(jù)本發(fā)明第四示例性實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于手機(jī)的結(jié) 構(gòu)示圖。如圖15所示，根據(jù)本發(fā)明第四示例性實(shí)施例的外形控制裝置包括 處理器模塊1410、設(shè)置模塊1411、電磁場控制器模塊1412、內(nèi)側(cè)導(dǎo)線1413、外側(cè)導(dǎo)線1414、形狀記憶合金外殼1416、內(nèi)側(cè)i茲場電極1415和外側(cè)》茲場電 極1417。處理器模塊1410與設(shè)置模塊1411和電磁場控制器模塊1412連接 并進(jìn)行控制，并對手機(jī)的整體操作起控制作用。處理器模塊1410中保存有形 狀記憶合金的各種膨脹/收縮的形狀與相應(yīng)的觸發(fā)磁場值之間對應(yīng)關(guān)系的信 息。
設(shè)置模塊1411用于與手機(jī)中需要反映量值變化情況的模塊連接，獲得需 要反映的表示量的信息，并將獲得信息發(fā)送給處理器模塊1410。本實(shí)施例中 的設(shè)置模塊1411的功能和操作與根據(jù)本發(fā)明第一示例性實(shí)施例的外形控制 裝置中的設(shè)置模塊311基本相同，這里不再重復(fù)描述。
形狀記憶合金外殼1416包裹在手機(jī)外表面上，內(nèi)側(cè)磁場電極1415和外 側(cè)磁場電極1417分別由涂覆在形狀記憶合金外殼1416內(nèi)側(cè)和外側(cè)的延展性 良好的金屬層構(gòu)成。從電磁場控制器模塊1412延伸出的內(nèi)側(cè)導(dǎo)線1413和外 側(cè)導(dǎo)線1414由延展性好的金屬線構(gòu)成，分別與內(nèi)側(cè)A茲場電極1415和外側(cè)磁 場電極1417連接，用于根據(jù)電磁場控制器模塊1412的控制來控制內(nèi)側(cè)磁場 電極1415和外側(cè)f茲場電極1417之間的磁場。
下面以電池電量為例，來描述應(yīng)用于手機(jī)中的才艮據(jù)本發(fā)明第四示例性實(shí) 施例外形控制裝置及其操作。
將設(shè)置模塊1411與電池模塊連接，并將獲得的電池電量的信息發(fā)送給處 理器模塊1410。處理器模塊1410根據(jù)獲得電池電量的信息，將電池中剩余 的電量換算成剩余電量換算成相應(yīng)的剩余電量占總飽和電量的百分比，進(jìn)一 步得到需要外形變化的程度值。由處理器1410通過電磁場控制模塊1412控 制電磁場的發(fā)生與否。手機(jī)內(nèi)的電磁場控制模塊1412才艮據(jù)處理器模塊1410 的控制，通過與內(nèi)側(cè)電磁場電極1415和外側(cè)磁場電極1417相連接的內(nèi)側(cè)導(dǎo) 線1413和外側(cè)導(dǎo)線1414，來控制產(chǎn)生手機(jī)所采用的特定形狀記憶合金發(fā)生 形狀變化所要求的觸發(fā)電磁場值。當(dāng)電池電量增加時，處理器模塊1410將得 到的數(shù)值換算成需要外形變化的程度值，通過電磁場控制器模塊1412來控制 磁場，使形狀記憶合金外殼1416的形狀鼓起。當(dāng)電池電量減少時，處理器 1410同樣將得到的數(shù)值換算成需要外形變化的程度值，控制手機(jī)內(nèi)的電磁場 控制器模塊1412發(fā)生動作，進(jìn)行形狀記憶合金的逆變化，使外形變逐漸變扁。 因此，用戶可以根據(jù)形狀記憶合金外殼1416的膨脹/收縮程度來判斷手機(jī)電 池電量的多少。因此，通過這種方案，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)外形基本實(shí)時地反映出電池電量的多少。其他的存儲容量等指標(biāo)的反映與此相類似，只要事先通過
設(shè)置模塊1411進(jìn)行設(shè)置即可。
圖16是根據(jù)本發(fā)明第四示例性實(shí)施例的外形控制裝置應(yīng)用于MP3的結(jié) 構(gòu)示圖。下面以通過根據(jù)本發(fā)明的外形控制裝置來反映MP3中的歌曲及文件 容量占用情況為例進(jìn)行描述。參照圖16,將設(shè)置模塊1511與歌曲和文件存 儲器模塊連接。保存有形狀記憶合金各種膨脹/收縮的形狀與相應(yīng)的觸發(fā)電磁 場值信息的處理器模塊1510從設(shè)置模塊1511得到文件占用量后，換算成相 應(yīng)的占總?cè)萘康陌俜直?，進(jìn)一步得到需要外形變化的程度值。然后，處理器 模塊根據(jù)外形需要變化的程度對應(yīng)的觸發(fā)電磁場值來控制電磁場控制器模塊 1512。電磁場控制器模塊1512根據(jù)處理器模塊1510的控制信號，通過與涂 覆在形狀記憶合金外殼1516內(nèi)外側(cè)的電磁場兩極的內(nèi)側(cè)導(dǎo)線1513和外側(cè)導(dǎo) 線1514，來使內(nèi)磁場電極1515和外磁場電極1517之間產(chǎn)生MP3所釆用的特 定形狀記憶合金發(fā)生形狀變化所要求的觸發(fā)電磁場值。由處理器模塊1510通 過電磁場控制模塊1512控制電磁場的發(fā)生與否。當(dāng)保存的歌曲及文件占用的 容量增加時，觸發(fā)磁場增強(qiáng)，使形狀記憶合金外殼逐漸膨脹。當(dāng)保存歌曲及 文件量的容量占用減少時，處理器模塊1510同樣將得到的數(shù)值換算成需要外 形變化的程度值，控制MP3內(nèi)的電磁場控制模塊1512裝置發(fā)生動作，進(jìn)行 形狀記憶合金的逆變化，使外形逐漸變扁。因此，用戶可以根據(jù)形狀記憶合 金外殼1516的膨脹/收縮程度來判斷MP3中的歌曲及文件占用的存儲容量。 通過這種方案，可以實(shí)現(xiàn)MP3外形基本實(shí)時地反映出保存歌曲及文件量的容 量占用情況的多少。其他的如電池電量等指標(biāo)的反映與此相類似，只要事先 通過設(shè)置模塊1510進(jìn)行設(shè)置即可。
雖然，在根據(jù)本發(fā)明的第四示例性實(shí)施例中，通過包裹在手機(jī)/MP3的外 表面上的形狀記憶合金的膨脹/收縮來反映用戶需要反映的量的變化，但是也
狀記憶合金的外表面變得光滑或粗糙。圖16示出了根據(jù)本發(fā)明的第五示例性 實(shí)施例通過形狀記憶合金表面上形成突起/突起收縮來反映指標(biāo)變化的例子。 在圖17中示出的外形控制裝置中，處理器模塊1610中存儲有形狀記憶 合金的各種突起程度/收縮光滑程度的形狀與相應(yīng)觸發(fā)磁場值之間的關(guān)系的 信息。以電池電量為例，處理器模塊1610從設(shè)置模塊1611得到一定的剩余 電量后，換算成相應(yīng)的剩余電量占總飽和電量的百分比，進(jìn)一步得到需要外形變化的程度值。當(dāng)電池電量增加時，處理器模塊1610根據(jù)手機(jī)/MP3外形 變化程度對應(yīng)的觸發(fā)磁場值控制手機(jī)/MP3內(nèi)的電磁場控制模塊1612。電磁 場控制模塊1612通過由可伸縮的內(nèi)側(cè)導(dǎo)線1613和外側(cè)導(dǎo)線1614，分別與由 在形狀記憶合金外殼1616的內(nèi)外兩側(cè)分別涂的延展性良好金屬涂層形成的 內(nèi)側(cè)磁場電極1615和外側(cè)磁場電極1617連接并進(jìn)行控制，從而在內(nèi)側(cè)》茲場 電極1615和外側(cè)磁場電極1617之間發(fā)生相應(yīng)的磁場。形狀記憶合金外殼1616 根據(jù)電磁場控制模塊1612產(chǎn)生的形狀記憶合金發(fā)生突起形狀變化所要求的 觸發(fā)電磁場值，在形狀記憶合金外表面形成突起。由處理機(jī)通過電磁場控制 模塊控制電磁場的發(fā)生與否。當(dāng)電池電量減少時，處理器模塊同樣將得到的 數(shù)值換算成需要外形變化的程度值，控制手機(jī)/MP3內(nèi)的微型電磁場控制模塊 1612發(fā)生動作，進(jìn)行形狀記憶合金的逆變化，使外形逐漸變成光滑形。通過 這種方案，可以實(shí)現(xiàn)手機(jī)/MP3外形基本實(shí)時地反映出電池電量的多少。其他 的存儲容量等指標(biāo)的反映與此相類似，只要事先通過"設(shè)置模塊"進(jìn)行設(shè)置即 可。
盡管，根據(jù)本發(fā)明的第四和第五示例性實(shí)施例，將形狀記憶合金包裹在 手機(jī)/MP3的整個外表面上，并根據(jù)系統(tǒng)的設(shè)置在膨脹時膨脹成各種形狀，例 如橄欖形。但是，也可以以特定形狀的形狀記憶合金鑲嵌在手機(jī)/MP3的外面 上，例如，鑲嵌成條形或圓形，當(dāng)需要表示的量變化時，形狀記憶合金條變 長/變短，或者鼓成半圓形/變扁。
雖然，在本發(fā)明的實(shí)施例的描述中，以手4幾和MP3為例，但是本發(fā)明不 限于此，根據(jù)本發(fā)明的外形控制裝置和方法也可以應(yīng)用于其它需要實(shí)時而直 觀地反映用戶需要反映的表示量的裝置中，例如MP4、閃速存儲器、便攜式 照相機(jī)等。
圖18是采用形狀記憶合金材料外形改變實(shí)現(xiàn)的流程圖。如圖所示，在步 驟1710，通過軟件控制，得到要求外形改變的變化參數(shù)。然后在步驟S1720， 根據(jù)獲得的變化參數(shù)，驅(qū)動形狀記憶合金材料形狀變化的觸發(fā)條件(例如， 溫度、電^P茲場等)。然后，在步驟S1730，通過傳感器測量來得知外形變化是 否達(dá)到了變化參數(shù)(如溫度等)。如果還未達(dá)到目標(biāo)變化程度，則返回步驟 S1720。
根據(jù)本發(fā)明的外形控制裝置和方法，能夠?qū)崿F(xiàn)快速而直觀地表示存儲器容 量、電池電量、游戲分值等相關(guān)數(shù)值的變化情況，而且手機(jī)和MP3等產(chǎn)品的外形可以根據(jù)用戶的不同喜好而進(jìn)行各種形式的變化，從而吸引用戶對產(chǎn)品 的興趣。此外，這種通過外形變化來反映產(chǎn)品中的一些表示量的變化方式，
能夠方便有視覺障礙者對如手機(jī)和MP3類的產(chǎn)品的使用。
盡管已經(jīng)示出和描述了本發(fā)明的示例性實(shí)施例，但是本領(lǐng)域的技術(shù)人員 應(yīng)該理解，在不脫離本發(fā)明的原理和精神的條件下可以對這些實(shí)施例作出改 變，本發(fā)明的范圍由權(quán)利要求及其等同物限定。
權(quán)利要求
1、一種用于便攜式終端的外形控制裝置，包括與表示量模塊連接的設(shè)置模塊、控制便攜式終端操作的處理器模塊和設(shè)置在便攜式終端上的變形單元，其中，表示量模塊設(shè)置用戶期望反映的表示量，設(shè)置模塊從表示量模塊獲得表示量，并將所述表示量發(fā)送到處理器模塊，處理器模塊根據(jù)所述表示量，來控制變形單元按設(shè)定的方式變化。
2、 如權(quán)利要求l所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，所述表 示量是電池容量、存儲器空間、游戲中的等級和積分統(tǒng)計中的一種。
3、 如權(quán)利要求1所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，處理器模塊根據(jù)當(dāng)前表示量和總飽和量的關(guān)系，得出變形單元的目標(biāo)變化程度。
4、 如權(quán)利要求3所述的外形控制裝置，還包括測量單元，用于測量變形 單元的當(dāng)前變化程度，并將測量的結(jié)果反饋到處理器模塊。
5、 如權(quán)利要求4所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，處理器 模塊將測量單元測量的當(dāng)前變化程度與目標(biāo)變化程度比較，來控制是否使變 形單元繼續(xù)變化。
6、 如權(quán)利要求1所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，所述變 形單元按照預(yù)定方式進(jìn)行物理形狀的變化或色彩的變化。
7、 如權(quán)利要求6所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，所述物 理形狀的變化是膨力長/收縮、表面變得粗糙/光滑中的一種。
8、 如權(quán)利要求1所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，還包括與處理 器模塊以及變形單元連接的變形控制模塊，其中，處理器模塊根據(jù)接收到的 當(dāng)前表示量，獲得控制變形單元進(jìn)行變化的觸發(fā)控制信號，并將該觸發(fā)控制 信號發(fā)送給變形控制模塊，變形控制模塊根據(jù)該觸發(fā)控制信號控制變形單元 的變化。
9、 如權(quán)利要求8所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，當(dāng)釆用氣壓作 為觸發(fā)控制信號時，所述變形控制模塊包括充氣閥門控制模塊和放氣閥門控 制模塊，處理器模塊根據(jù)獲得的當(dāng)前表示量，獲得變形單元變形需要的觸發(fā)氣壓 值，并根據(jù)該觸發(fā)氣壓值控制充氣閥門控制模塊來對變形單元充氣或者控制放氣閥門控制模塊對變形單元進(jìn)行放氣，從而使變形單元膨脹或收縮。
10、 如權(quán)利要求9所述的外形控制裝置，其中，所述的變形單元是由彈性變形材^F制成的。
11、 如權(quán)利要求9所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，還包括與處 理器模塊連接的用于測量變形單元內(nèi)的氣壓數(shù)值的氣壓傳感器，處理器模塊 根據(jù)氣壓傳感器測量的氣壓值與觸發(fā)氣壓值的比較結(jié)果，來確定是否繼續(xù)充 氣或;改氣操作。
12、 如權(quán)利要求9所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，所述變形單 元包裹在整個便攜式終端的外表面上、或者以預(yù)定的形狀設(shè)置在便攜式終端 的一部分外表面上。
13、 如權(quán)利要求9至12中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的用于便攜式終端的外形 控制裝置，其中，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值增加時，處理器模塊控制充氣 閥門模塊進(jìn)行充氣，使變形單元膨脹，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值減少時， 處理器模塊控制放氣閥門控制模塊進(jìn)行放氣，使變形單元收縮。
14、 如權(quán)利要求9至12中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的用于便攜式終端的外形 控制裝置，其中，處理器模塊內(nèi)存儲有變形單元的變形程度和相應(yīng)的觸發(fā)氣 壓值之間的對應(yīng)關(guān)系的信息。
15、 如權(quán)利要求14所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，處理器模塊 根據(jù)當(dāng)前表示量和總飽和量之間的比例關(guān)系，獲得變形單元的目標(biāo)變形程度， 進(jìn)而獲得對應(yīng)的觸發(fā)氣壓值。
16、 如權(quán)利要求8所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，當(dāng)采用溫度 作為觸發(fā)控制信號時，所述變形控制模塊為溫度控制器模塊，處理器模塊根據(jù)獲得的當(dāng)前表示量，獲得變形需要的觸發(fā)溫度值，并根 據(jù)所述觸發(fā)溫度值控制溫度控制器模塊來對變形單元進(jìn)行加溫或降溫，從而 使變形單元按照設(shè)定的方式變形。
17、 如權(quán)利要求16所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，還包括連接 在溫度控制器模塊與變形單元之間并進(jìn)行熱量傳遞的可伸縮的熱導(dǎo)體。
18、 如權(quán)利要求16所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，還包括連接 在處理器模塊和變形單元之間并將變形單元的溫度反饋給處理器模塊的溫度 傳感器。
19、 如權(quán)利要求18所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，處理器模塊將從傳感器荻得的溫度值與觸發(fā)溫度值進(jìn)行比較，以確定是否繼續(xù)對變形單 元進(jìn)行加溫或降溫。
20、 如權(quán)利要求16所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，當(dāng)需要反映 的表示量的數(shù)值增加時，處理器模塊控制溫度控制器模塊使變形單元升溫， 從而變形單元膨脹，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值減少時，處理器模塊控制溫 度控制器模塊使變形單元降溫，從而變形單元收縮。
21、 如權(quán)利要求16所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，當(dāng)需要反映 的表示量的數(shù)值增加時，處理器模塊控制溫度控制器模塊使變形單元升溫， 從而變形單元的外表面形成粗糙突起，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值減少時， 處理器模塊控制溫度控制器模塊使變形單元降溫，從而變形單元的突起收縮 而使表面變得光滑。
22、 如權(quán)利要求16所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，所述變形單 元以長條形或半圓形鑲嵌在便攜式終端的外表面上，當(dāng)需要反映的表示量的 數(shù)值增加時，處理器模塊控制溫度控制器模塊使變形單元升溫，從而使條形 變形單元的長度增加或半圓形變形單元鼓起，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值減 少時，處理器模塊控制溫度控制器模塊使變形單元降溫，從而變形單元的長 度變短或半圓形變形單元變扁。
23、 如權(quán)利要求16至22中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的用于便攜式終端的外 形控制裝置,其中，處理器模塊內(nèi)存儲有變形單元的變形程度和相應(yīng)的觸發(fā) 溫度之間的對應(yīng)關(guān)系的信息。
24、 如權(quán)利要求23所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，處理 器根據(jù)當(dāng)前表示量和飽和量之間的百分比，來獲得變形單元的目標(biāo)變形程度， 進(jìn)而獲得相應(yīng)的觸發(fā)溫度值。
25、 如權(quán)利要求16至22中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的用于便攜式終端的外 形控制裝置，其中，所述變形單元是由形狀記憶合金制成的。
26、 如權(quán)利要求25所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，所述 形狀記憶合金是TiNi合金、Cu基合金、Fe基合金中的一種。
27、 如權(quán)利要求26所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，所述 的Cu基合金是Cu-Al-Ni或Cu-Zn-Al。
28、 如權(quán)利要求26所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，所述 的Fe基合金是Fe-Mn-Si。
29、 如權(quán)利要求8所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，當(dāng)觸發(fā)控制 信號是電磁場觸發(fā)控制信號時，所述變形控制裝置包括電磁場控制器模塊和 施加在變形單元上的》茲場，處理器模塊根據(jù)從設(shè)置模塊獲得的當(dāng)前表示量，獲得變形需要的觸發(fā)電 磁場值，并根據(jù)所述觸發(fā)磁場值，通過電磁場控制器模塊來控制施加在變形 單元上磁場強(qiáng)度，從而使變形單元按照設(shè)定方式變形。
30、 如權(quán)利要求29所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，所述電磁場 控制模塊包括與施加在變形單元上的電,茲場的兩極連接的可伸縮的導(dǎo)線。
31、 如權(quán)利要求29所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，電磁 場的兩極由分別涂覆在變形單元的兩側(cè)的金屬涂層構(gòu)成。
32、 如權(quán)利要求29所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，所述 處理器模塊存儲有變形單元的變形程度與變形單元發(fā)生形變需要的觸發(fā)磁場 值之間的關(guān)系的信息。
33、 如權(quán)利要求32所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，處理 器根據(jù)當(dāng)前表示量和飽和量之間的百分比，來獲得變形單元需要變形的程度， 進(jìn)而獲得相應(yīng)的觸發(fā)磁場值。
34、 如權(quán)利要求29所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，當(dāng)需要反映 的表示量的數(shù)值增加時，電^P茲場控制器模塊增加變形單元的觸發(fā)電磁場值， 從而變形單元膨脹，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值減少時，電磁場控制器模塊 降低變形單元的觸發(fā)磁場值，從而變形單元收縮。
35、 如權(quán)利要求29所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，當(dāng)需要反映 的表示量的數(shù)值增加時，電磁場控制器模塊增加變形單元變形需要的觸發(fā)電 磁場值，從而變形單元的外表面形成粗糙突起，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值 減少時，電磁場控制器模塊降低變形單元變形需要的觸發(fā)磁場值，從而變形 單元的突起收縮而使表面變得光滑。
36、 如權(quán)利要求29所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，所述變形單 元以長條形或半圓形鑲嵌在便攜式終端的外表面上，當(dāng)需要反映的表示量的 數(shù)值增加時，電磁場控制器模塊增加變形單元變形需要的觸發(fā)磁場值，從而 使變形單元的長度增加或厚度鼓起，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值減少時，電 磁場控制器模塊降低變形單元變形需要的觸發(fā)磁場值，從而變形單元的長度 變短或厚度變扁。
37、 如權(quán)利要求29至36中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的用于便攜式終端的外 形控制裝置，其中，處理器模塊內(nèi)存儲有變形單元的變形程度和觸發(fā)磁場值 之間的對應(yīng)關(guān)系的信息。
38、 如權(quán)利要求29至36中任一項(xiàng)權(quán)利要求所述的用于便攜式終端的外 形控制裝置，其中，所述變形單元是由形狀記憶合金制成的。
39、 如權(quán)利要求38所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，所述 形狀記憶合金是TiNi合金、Cu基合金、Fe基合金中的一種。
40、 如權(quán)利要求39所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，所述 的Cu基合金是Cu-Al-Ni或Cu-Zn-Al。
41、 如權(quán)利要求39所述的用于便攜式終端的外形控制裝置，其中，所述 的Fe基合金是Fe-Mn-Si。
42、 一種用于便攜式終端的外形控制裝置的操作方法，所述外形控制裝 置包括設(shè)置在便攜式終端上的變形單元、控制便攜式終端操作的處理器模塊、 與處理器模塊連接的設(shè)置模塊和控制變形單元的外形變化的變形控制模塊， 所述操作方法包括(a) 將設(shè)置模塊與便攜式終端中的表示量模塊連接，從表示量模塊獲得 關(guān)于用戶需要反映的當(dāng)前表示量的信息，并將獲得的表示量的信息發(fā)送給處 理器模塊；(b) 處理器模塊根據(jù)從設(shè)置模塊接收到當(dāng)前表示量，獲得外形變化需要 的觸發(fā)控制信號，并通過變形控制模塊來控制變形單元按照設(shè)定的方式進(jìn)行 變形。
43、 如權(quán)利要求42所述的操作方法，當(dāng)采用氣壓作為觸發(fā)控制信號時， 所述變形控制模塊包括充氣閥門控制模塊和放氣閥門控制模塊，在所述步驟(b)中，處理器模塊根據(jù)當(dāng)前表示量，獲得變形需要的觸發(fā)氣壓值，并根據(jù) 所述觸發(fā)氣壓值控制充氣閥門控制才莫塊來對變形單元充氣或者控制放氣閥門 控制器對變形單元進(jìn)行放氣，從而使變形單元膨脹或收縮。
44、 如權(quán)利要求43所述的操作方法，所述步驟(b)還包括步驟(c )利用與處理器模塊連接的氣壓傳感器來測量變形單元內(nèi)的氣壓值； (d)處理器模塊根據(jù)氣壓傳感器測量的氣壓值與觸發(fā)氣壓值的比較結(jié) 果，來控制是否繼續(xù)充氣或放氣操作。
45、 如權(quán)利要求43所述的操作方法，所述變形單元包裹在整個便攜式終端的外表面上、或者以預(yù)定的形狀設(shè)置在便攜式終端的一部分外表面上。
46、 如權(quán)利要求43所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，當(dāng)需 要反映的表示量的數(shù)值增加時，處理器模塊控制充氣閥門模塊進(jìn)行充氣，使 變形單元膨脹，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值減少時，處理器模塊控制放氣閥 門控制模塊進(jìn)行放氣，使變形單元收縮。
47、 如權(quán)利要求43所述的操作方法，其中，所述處理器模塊存儲有變形 單元的變形程度與變形單元發(fā)生形變需要的觸發(fā)氣壓值之間的關(guān)系的信息。
48、 如權(quán)利要求47所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，所述 處理器根據(jù)獲得的當(dāng)前表示量和總飽和量之間的比例關(guān)系，獲得變形單元的 目標(biāo)變形程度，進(jìn)而獲得相應(yīng)的觸發(fā)氣壓值。
49、 如權(quán)利要求42所述的操作方法，當(dāng)采用溫度作為觸發(fā)控制信號時， 所述變形控制模塊為溫度控制器模塊，其中，在所述步驟(b)中，處理器模 塊根據(jù)當(dāng)前表示量，獲得變形單元變形需要的觸發(fā)溫度值，并根據(jù)所述觸發(fā) 溫度值控制溫度控制器模塊來對變形單元進(jìn)行加溫或降溫，從而使變形單元 按照設(shè)定的方式變形。
50、 如權(quán)利要求49所述的操作方法，其中，所述處理器模塊存儲有變形 單元的變形程度與變形單元發(fā)生形變需要的觸發(fā)溫度值之間的關(guān)系的信息。
51、 如權(quán)利要求50所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，所述 處理器根據(jù)獲得的當(dāng)前表示量和總飽和量之間的比例關(guān)系，獲得變形單元需 要變形的程度，進(jìn)而獲得相應(yīng)的觸發(fā)溫度值。
52、 如權(quán)利要求49所述的操作方法，還包括通過可伸縮的熱導(dǎo)體將溫度 控制器模塊與變形單元連接并進(jìn)行熱量傳遞的步驟。
53、 如權(quán)利要求49所述的操作方法，所述步驟(b)還包括通過連接在 處理器模塊和變形單元之間的溫度傳感器來測量變形單元的溫度，并將測量 的溫度反饋給處理器模塊的步驟。
54、 如權(quán)利要求49所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，處理 器模塊將從傳感器獲得的溫度值與觸發(fā)溫度值進(jìn)行比較，以確定是否繼續(xù)對 變形單元進(jìn)行加溫或降溫。
55、 如權(quán)利要求49所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，在將 所述變形單元包裹在整個便攜式終端的外表面上的情況下，當(dāng)需要反映的表 示量的數(shù)值增加時，處理器模塊控制溫度控制器模塊使變形單元升溫，從而變形單元膨脹，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值減少時，處理器模塊控制溫度控 制器模塊使變形單元降溫，從而變形單元收縮。
56、 如權(quán)利要求49所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，在將 所述變形單元包裹在整個便攜式終端的外表面上的情況下，當(dāng)需要反映的表 示量的數(shù)值增加時，處理器模塊控制溫度控制器模塊使變形單元升溫，從而 變形單元的外表面形成粗糙突起，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值減少時，處理 器模塊控制溫度控制器才莫塊使變形單元降溫，從而變形單元的突起收縮而使 表面變得光滑。
57、 如權(quán)利要求49所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，在將 所迷變形單元以長條形或半圓形鑲嵌在便攜式終端的外表面上的情況下，當(dāng) 需要反映的表示量的數(shù)值增加時，處理器模塊控制溫度控制器模塊使變形單 元升溫，從而使條形變形單元的長度增加或半圓形變形單元鼓起，當(dāng)需要反 映的表示量的數(shù)值減少時，處理器模塊控制溫度控制器模塊使變形單元降溫， 從而變形單元的長度變短或半圓形變形單元變扁。
58、 如權(quán)利要求42所述的操作方法，當(dāng)觸發(fā)控制信號是電磁場觸發(fā)控制 信號時，所述形狀控制裝置包括電磁場控制器模塊和施加在變形單元上的磁 場，其中，在所述步驟(b)中，處理器根據(jù)從設(shè)置模塊獲得的當(dāng)前表示量， 獲得變形單元變形需要的觸發(fā)電磁場值，并根據(jù)所述觸發(fā)磁場值，通過電磁 場控制器模塊來控制施加在變形單元上磁場強(qiáng)度，從而使變形單元按照設(shè)定 方式變形。
59、 如權(quán)利要求58所述的操作方法，其中，所述處理器模塊存儲有變形 單元的變形程度與變形單元發(fā)生形變需要的觸發(fā)》茲場值之間的關(guān)系的信息。
60、 如權(quán)利要求59所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，所述 處理器根據(jù)獲得的當(dāng)前表示量和總飽和量之間的比例關(guān)系，獲得變形單元需 要變形的程度，進(jìn)而獲得相應(yīng)的觸發(fā)磁場值。
61、 如權(quán)利要求58所述的操作方法，所述步驟(b)還包括電磁場控制 模塊通過與施加在變形單元上的電磁場的兩極連接的可伸縮的導(dǎo)線控制電磁 場強(qiáng)度的步驟。
62、 如權(quán)利要求58所述的操作方法，其中，電磁場的兩極由分別涂覆在 變形單元的兩側(cè)的金屬涂層構(gòu)成。
63、 如權(quán)利要求58所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值增加時，電磁場控制器模塊增加變形單元的觸發(fā)電磁 場值，從而變形單元膨脹，當(dāng)需要反映的表示量的數(shù)值減少時，電磁場控制 器模塊P爭低變形單元的觸發(fā)磁場值，從而變形單元收縮。
64、 如權(quán)利要求58所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，當(dāng)需 要反映的表示量的數(shù)值增加時，電^f茲場控制器模塊增加變形單元變形需要的 觸發(fā)電磁場值，從而變形單元的外表面形成粗糙突起，當(dāng)需要反映的表示量 的數(shù)值減少時，電磁場控制器模塊降低變形單元變形需要的觸發(fā)磁場值，從 而變形單元的突起收縮而使表面變得光滑。
65、 如權(quán)利要求58所述的操作方法，其中，在所述步驟(b)中，在所 述變形單元以長條形或半圓形鑲嵌在便攜式終端的外表面上的情況下，當(dāng)需 要反映的表示量的數(shù)值增加時，電磁場控制器模塊增加變形單元變形需要的 觸發(fā)磁場值，從而使條形變形單元的長度增加或半圓形變形單元鼓起，當(dāng)需 要反映的表示量的數(shù)值減少時，電磁場控制器模塊降低變形單元變形需要的 觸發(fā)磁場值，從而變形單元的長度變短或變扁。
66、 如權(quán)利要求42所述的操作方法，其中，所述表示量是電池容量、存 儲器空間、游戲中的等級和積分統(tǒng)計中的一種。
67、 一種包含如權(quán)利要求1所述的外形控制裝置的便攜式終端。
全文摘要
本發(fā)明提供了一種用于便攜式終端的外形控制裝置和方法及應(yīng)用該裝置和方法的便攜式終端，所述外形控制裝置包括與表示量模塊連接的設(shè)置模塊、控制便攜式終端操作的處理器模塊和設(shè)置在便攜式終端上的變形單元，其中，表示量模塊設(shè)置用戶期望反映的表示量，設(shè)置模塊從表示量模塊獲得表示量，并將所述表示量發(fā)送到處理器模塊，處理器模塊根據(jù)上述表示量，來控制變形單元按設(shè)定的方式變化。從而，能夠使用戶直觀而實(shí)時地獲得電池電量、存儲器空間等量值變化的情況。
文檔編號H04Q7/32GK101296431SQ20071009720
公開日2008年10月29日 申請日期2007年4月28日 優(yōu)先權(quán)日2007年4月28日
發(fā)明者黃人杰 申請人:北京三星通信技術(shù)研究有限公司;三星電子株式會社