專(zhuān)利名稱(chēng)：智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)及其測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)及其測(cè)試方法，特別涉及在手機(jī)
主板表面貼裝技術(shù)(SMT)后對(duì)智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)及其測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
目前在手機(jī)激烈的竟?fàn)幨袌?chǎng)中，要求快速的響應(yīng)客戶(hù)需求，除了要在產(chǎn)品 的性?xún)r(jià)比、外觀等方面的竟?fàn)?、還有供貨周期的壓力，在保證生產(chǎn)產(chǎn)品質(zhì)量的 前提下，盡可能地要提高日產(chǎn)能。提高日產(chǎn)能就必須有一個(gè)高效率的測(cè)試方法。 一要智能化；二要高效率化；三要操作簡(jiǎn)單化。目前有的大規(guī)模產(chǎn)量的手機(jī)廠家 還在使用人工按鍵操作，通過(guò)手機(jī)顯示屏是否有正確顯示判斷的方法來(lái)檢測(cè)。 耗時(shí)耗力，不但生產(chǎn)成本高，要求多工位，及生產(chǎn)效率低，測(cè)試單臺(tái)手機(jī)主板 時(shí)間長(zhǎng)，而且有人為誤操作、少操作等缺點(diǎn)，難以保證批量生產(chǎn)時(shí)產(chǎn)品質(zhì)量和 產(chǎn)品的一致性。
在手機(jī)工廠生產(chǎn)線中，提倡盡量少的人操作，多一些智能設(shè)備的操作，如 通過(guò)電腦軟件、相配套測(cè)試硬件及測(cè)試工裝來(lái)檢測(cè)被測(cè)試的手機(jī)主板，提供簡(jiǎn) 單的操作，提供簡(jiǎn)單的判斷依據(jù)，就能得到正確的檢測(cè)結(jié)果。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的主要目的在于提供一種智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)及其測(cè)試方法，該 智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)及其測(cè)試方法測(cè)試質(zhì)量高，誤差小。
為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供一種智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)，其包括一 電腦；通過(guò)異步串行接口與該電腦連接的測(cè)試板；通過(guò)異步串行接口連接測(cè)試 工裝裝配的手機(jī)主板；手機(jī)主板上的鍵盤(pán)接口通過(guò)測(cè)試工裝連接至測(cè)試板上的 復(fù)數(shù)個(gè)模擬開(kāi)關(guān)；測(cè)試板上的ARM通過(guò)I2C總線與該測(cè)試板上的復(fù)數(shù)個(gè)模擬開(kāi)關(guān) 相連.
優(yōu)選地，所迷電腦上安裝有一測(cè)試界面軟件。
4優(yōu)選地，所述測(cè)試板包括ARM芯片、RS232電平轉(zhuǎn)換芯片、模擬開(kāi)關(guān)、電源 部分。
優(yōu)選地，所述測(cè)試工裝是為安裝被測(cè)試手機(jī)主板，并提供被測(cè)試接口。 本發(fā)明的另一技術(shù)方案是提供一種智能手機(jī)的測(cè)試方法，其實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)在
于，其包括以下步驟
步驟1:電腦發(fā)按鍵命令至測(cè)試板中的ARM芯片要求打開(kāi)一模擬開(kāi)關(guān)并要求
閉合對(duì)應(yīng)的模擬開(kāi)關(guān)，即打開(kāi)一按鍵；
步驟2:電腦發(fā)按鍵命令至手機(jī)主板，并通知打開(kāi)該按鍵；
步驟3:手機(jī)主板收到按鍵命令后，運(yùn)行鍵盤(pán)測(cè)試模式，等待按鍵中斷；
步驟4:測(cè)試板中的ARM芯片接受到命令后，通過(guò)兩條I2C總線選擇地址及
相應(yīng)閉合模擬開(kāi)關(guān)；
步驟5:手機(jī)主板接收到按鍵中斷，跳到鍵盤(pán)中斷服務(wù)程序，并啟動(dòng)按鍵掃
描，掃描程序會(huì)判斷是否有按鍵按下，掃描是哪個(gè)按鍵；如果鍵值是是按鍵信
息，并與2條已知命令信息比較，如果相同，上報(bào)給電腦"OK，，,否則為"FAIL"; 步驟6:電腦發(fā)命令至測(cè)試板中的ARM芯片，要求關(guān)閉一模擬開(kāi)關(guān)、打開(kāi)對(duì)
應(yīng)模擬開(kāi)關(guān)；
步驟7:電腦發(fā)按鍵彈起命令至手機(jī)主板；
步驟8:測(cè)試板中的ARM芯片接受到命令后，通過(guò)I2C總線選擇地址及相應(yīng)
打開(kāi)模擬開(kāi)關(guān)，表明本次按鍵操作結(jié)束；
步驟9:手機(jī)主板接受到按鍵彈起命令后，認(rèn)為本次按鍵操作結(jié)束，并上報(bào) 電腦按鍵彈起應(yīng)答，即上報(bào)給電腦"0K",否則為"FAIL";
步驟10:電腦根據(jù)步驟5和步驟9中的手機(jī)主板上報(bào)信息，如果均為"0K"， 則顯示打印顯示對(duì)應(yīng)纟姿鍵，否則為"FAIL";
步驟ll:重復(fù)1-10步驟進(jìn)行操作，分別測(cè)試其它各個(gè)按鍵；
步驟12:如果所有測(cè)試手機(jī)主板上報(bào)信息均為"0K"，則打印鍵盤(pán)測(cè)試結(jié)果 "PASS",否則為"FAIL"。
本發(fā)明由于采用了上述的技術(shù)方案，使之與現(xiàn)有技術(shù)相比，具有以下的優(yōu) 點(diǎn)和積極效果本發(fā)明智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)及其測(cè)試方法采用電腦在手機(jī) 主板表面貼裝技術(shù)(SMT)后對(duì)智能手機(jī)的鍵盤(pán)進(jìn)行測(cè)試，可以為工廠生產(chǎn)工人提供簡(jiǎn)單的操作，提供簡(jiǎn)單的判斷依據(jù)，就能得到正確的檢測(cè)結(jié)果，可以降低 生產(chǎn)人數(shù)，降低生產(chǎn)成本，可以提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。


圖1為本發(fā)明智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)原理示意圖； 圖2為鍵盤(pán)中八路模擬開(kāi)關(guān)矩陣對(duì)應(yīng)示意圖。
具體實(shí)施例方式
下面通過(guò)具體的實(shí)施例并結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)及其 測(cè)試方法作進(jìn)一步詳細(xì)的描述。
圖1為本發(fā)明智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)原理示意圖，如圖1所示，本發(fā) 明智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)包括有一電腦1 (PC)、 一測(cè)試板3、 一裝配手機(jī)主 板的測(cè)試工裝4、測(cè)試工裝4與測(cè)試板3通過(guò)連接器共享電源并將被測(cè)鍵盤(pán)接口 相連，該測(cè)試板3包括ARM芯片、RS232電平轉(zhuǎn)換芯片、模擬開(kāi)關(guān)、電源部分。 電腦1上安裝有利用Visual 0++工具做一測(cè)試界面軟件，電腦1通過(guò)通用異步 串行接口 2與測(cè)試板3、測(cè)試工裝4連接。電腦1通過(guò)異步串行接口 2發(fā)命令給 測(cè)試板3和測(cè)試工裝4，測(cè)試板3中的ARM芯片收到命令后，通過(guò)兩條I'C總線 控制復(fù)數(shù)個(gè)模擬開(kāi)關(guān)00-11地址及開(kāi)關(guān)閉合、打開(kāi)動(dòng)作；測(cè)試工裝4收到命令 后，進(jìn)入鍵盤(pán)測(cè)試4莫式，并響應(yīng)按鍵中斷和鍵盤(pán)掃描動(dòng)作。最后電腦1通過(guò)測(cè) 試工裝4上報(bào)的信息，打印"PASS(合格)";否則打印"FAIL(失敗)"。
圖2為鍵盤(pán)中八路模擬開(kāi)關(guān)矩陣對(duì)應(yīng)示意圖，結(jié)合圖2舉例說(shuō)明測(cè)試U00-S1 按鍵的測(cè)試過(guò)程
步驟1:電腦1發(fā)按鍵命令至測(cè)試板3中的ARM芯片要求打開(kāi)地址為00的 模擬開(kāi)關(guān)、并要求閉合對(duì)應(yīng)的模擬開(kāi)關(guān)，即打開(kāi)按鍵(U00-S1)。實(shí)際在檢測(cè)行 ROWO與列COLO交叉的鍵盤(pán)焊腳。
步驟2:電腦1發(fā)按鍵命令至測(cè)試工裝4，并通知打開(kāi)按鍵U00-S1。 步驟3:測(cè)試工裝4收到^^命令后，運(yùn)行鍵盤(pán)測(cè)試模式，等待掩建中斷。 步驟4:測(cè)試板3中的ARM芯片接受到命令后，通過(guò)兩條I2C總線選擇地址 OO及相應(yīng)閉合模擬開(kāi)關(guān)。步驟5:測(cè)試工裝4接收到按鍵中斷，跳到鍵盤(pán)中斷服務(wù)程序，并啟動(dòng)按鍵 掃描，掃描程序會(huì)判斷是否有按鍵按下，掃描是哪個(gè)4務(wù)鏡。如果鍵值是行ROW0 與列COL0的鍵，則認(rèn)為是(U0(LS1)信息，并與2條已知信息比較，如果相同， 上報(bào)給電腦1 "OK，，,否則為"FAIL"。
步驟6:電腦1發(fā)命令至測(cè)試板3中的ARM芯片，要求關(guān)閉地址為00的模 擬開(kāi)關(guān)、打開(kāi)對(duì)應(yīng)的模擬開(kāi)關(guān)。
步驟7:電腦1發(fā)按鍵彈起命令至測(cè)試工裝4。
步驟8:測(cè)試板3中的ARM芯片接受到命令后，通過(guò)I2C總線選擇地址00 及相應(yīng)打開(kāi);f莫擬開(kāi)關(guān)，表明本次按鍵操作結(jié)束。
步驟9:手機(jī)主板接受到"^4建彈起命令后，并確認(rèn)ROWO變?yōu)楦唠娖?，認(rèn)為 本次按鍵操作結(jié)束，并上報(bào)電腦1按鍵彈起應(yīng)答，即上報(bào)給電腦1 "OK",否則 為"FAIL"。
步驟10:電腦1才艮據(jù)步驟5和步驟9中的測(cè)試工裝4上才艮信息，如果均為 "0K"，則顯示打印顯示"U00-S1"鍵，，,否則為"FAIL"。
步驟ll:重復(fù)1-10步驟進(jìn)行操作，分別測(cè)試圖2矩陣的每個(gè)4務(wù)建。
步驟12:如果所有測(cè)試手機(jī)主板上報(bào)信息均為"0K"，則打印鍵盤(pán)測(cè)試結(jié)果 "PASS",否則為"FAIL"。
本發(fā)明智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)及其測(cè)試方法采用電腦在手機(jī)主板表面貼 裝技術(shù)(SMT)后對(duì)智能手機(jī)的鍵盤(pán)進(jìn)行測(cè)試，可以為工廠生產(chǎn)工人提供簡(jiǎn)單的 操作，提供簡(jiǎn)單的判斷依據(jù)，就能得到正確的檢測(cè)結(jié)果，可以降低生產(chǎn)人數(shù)， 降低生產(chǎn)成本，可以提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
以上介紹的僅僅是基于本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不能以此來(lái)限定本發(fā)明的 范圍。任何對(duì)本發(fā)明作本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)熟知的步驟的替換、組合、分立，以及對(duì) 本發(fā)明實(shí)施步驟作本技術(shù)領(lǐng)域內(nèi)熟知的等同改變或替換均不超出本發(fā)明的揭露 以及保護(hù)范圍。
權(quán)利要求
1. 一種智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，其包括一電腦；通過(guò)異步串行接口與該電腦連接的測(cè)試板；通過(guò)異步串行接口連接測(cè)試工裝裝配的手機(jī)主板；手機(jī)主板上的鍵盤(pán)接口通過(guò)測(cè)試工裝連接至測(cè)試板上的復(fù)數(shù)個(gè)模擬開(kāi)關(guān)；測(cè)試板上的ARM通過(guò)I2C總線與該測(cè)試板上的復(fù)數(shù)個(gè)模擬開(kāi)關(guān)相連。
2. 如權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述電腦 上安裝有 一測(cè)試界面軟件。
3. 如權(quán)利要求1所述的智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)，其特征在于，所述測(cè)試 板包括ARM芯片、RS232電平轉(zhuǎn)換芯片、模擬開(kāi)關(guān)、電源部分。
一種智能手機(jī)的測(cè)試方法，其特征在于，其包括以下步驟步驟1:電腦發(fā)按鍵命令至測(cè)試板中的ARM芯片要求打開(kāi)一模擬開(kāi)關(guān)并要求 閉合對(duì)應(yīng)的模擬開(kāi)關(guān)，即打開(kāi)一按鍵；步驟2:電腦發(fā)按鍵命令至手機(jī)主板，并通知打開(kāi)該按鍵；步驟3:手機(jī)主板收到按鍵命令后，運(yùn)行鍵盤(pán)測(cè)試模式，等待掩鍵中斷；步驟4:測(cè)試板中的A賜芯片接受到命令后，通過(guò)兩條I2C總線選擇地址及 相應(yīng)閉合模擬開(kāi)關(guān)；步驟5:手機(jī)主板接收到按鍵中斷，跳到鍵盤(pán)中斷服務(wù)程序，并啟動(dòng)皿掃 描，掃描程序會(huì)判斷是否有按鍵按下，掃描是哪個(gè)按鍵；如果鍵值是是按鍵信 息，并與2條已知命令信息比較,如果相同，上報(bào)給電腦"0K"，否則為"FAIL";步驟6:電腦發(fā)命令至測(cè)試板中的ARM芯片，要求關(guān)閉一模擬開(kāi)關(guān)、打開(kāi)對(duì) 應(yīng)模擬開(kāi)關(guān)；步驟7:電腦發(fā)按鍵彈起命令至手機(jī)主板；步驟8:測(cè)試板中的ARM芯片接受到命令后，通過(guò)I2C總線選擇地址及相應(yīng) 打開(kāi)模擬開(kāi)關(guān)，表明本次按鍵操作結(jié)束；步驟9:手機(jī)主板接受到按鍵彈起命令后，認(rèn)為本次按鍵操作結(jié)束，并上報(bào) 電腦按鍵彈起應(yīng)答，即上報(bào)給電腦"OK",否則為"FAIL";步驟10:電腦根據(jù)步驟5和步驟9中的手機(jī)主板上報(bào)信息，如果均為"OK",則顯示打印顯示對(duì)應(yīng)4安—鍵，否則為"FAIL";步驟ll:重復(fù)1-10步驟進(jìn)行操作，分別測(cè)試其它各個(gè)按鍵；步驟12:如果測(cè)試手機(jī)主板所有的^^上4艮信息均為"0K"，則打印鍵盤(pán)測(cè)試結(jié)果"PASS"，否則為"FAIL"。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)及其測(cè)試方法，該智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)包括一電腦；通過(guò)異步串行接口與該電腦連接的測(cè)試板和通過(guò)異步串行接口連接測(cè)試工裝裝配的手機(jī)主板；手機(jī)主板上的鍵盤(pán)接口通過(guò)測(cè)試工裝連接至測(cè)試板上的復(fù)數(shù)個(gè)模擬開(kāi)關(guān)；測(cè)試板上的ARM通過(guò)I²C總線與該測(cè)試板上的復(fù)數(shù)個(gè)模擬開(kāi)關(guān)相連。本發(fā)明智能手機(jī)的鍵盤(pán)測(cè)試系統(tǒng)及其測(cè)試方法采用電腦在手機(jī)主板表面貼裝技術(shù)(SMT)后對(duì)智能手機(jī)的鍵盤(pán)進(jìn)行測(cè)試，可以為工廠生產(chǎn)工人提供簡(jiǎn)單的操作，提供簡(jiǎn)單的判斷依據(jù)，就能得到正確的檢測(cè)結(jié)果，可以降低生產(chǎn)人數(shù)，降低生產(chǎn)成本，可以提高生產(chǎn)效率，提高產(chǎn)品質(zhì)量。
文檔編號(hào)H04M1/24GK101471977SQ20071017298
公開(kāi)日2009年7月1日 申請(qǐng)日期2007年12月25日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月25日
發(fā)明者勇 安 申請(qǐng)人:上海晨興電子科技有限公司