專(zhuān)利名稱(chēng)：成像模組的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種成像模組，尤其涉及一種小尺寸的成像模組。
背景技術(shù)：
隨著科技的不斷發(fā)展，攜帶式電子裝置如移動(dòng)電話(huà)，應(yīng)用日益廣泛，同時(shí)也日漸趨向于 輕巧、美觀和多功能化，其中照相功能是近年流行的移動(dòng)電話(huà)的附加功能。應(yīng)用于移動(dòng)電話(huà) 的相機(jī)模組不僅要具有較高的照相性能，其還須滿(mǎn)足輕薄短小的要求。而成像模組封裝體積 是決定相機(jī)模組大小的主要因素之一，因此，改善影像感測(cè)晶片的封裝結(jié)構(gòu)將有利于相機(jī)模 組小型化及輕量化。
請(qǐng)參閱圖l，現(xiàn)有的一種成像模組100a包括影像感測(cè)晶片lla、被動(dòng)元件12a、基板13a及 鏡頭模組10a。其中，基板13a的表面積大于影像感測(cè)晶片lla的表面積，影像感測(cè)晶片lla及 被動(dòng)元件12a設(shè)置于基板13a上并與基板13a電連接，該影像感測(cè)晶片lla設(shè)置于基板13a中心 處，被動(dòng)元件12a繞設(shè)于影像感測(cè)晶片lla周?chē)?，鏡頭模組10a設(shè)置于基板13a上。如此，將加 大半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)100a的體積。

發(fā)明內(nèi)容
有鑒于此，有必要提供一種可縮小尺寸的成像模組。
一種成像模組，其包括 一個(gè)影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)及一個(gè)與影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)對(duì) 正設(shè)置的鏡頭模組及膠體。所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)包括 一個(gè)基板及一個(gè)影像感測(cè)晶片 。所述基板包括一頂面及一底面。所述影像感測(cè)晶片承載于基板的頂面上。所述影像感測(cè)晶 片用于將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。所述影像感測(cè)晶片包括一側(cè)面及一底面。所述鏡頭模組包括 鏡筒、鏡座及透鏡組。所述透鏡組固設(shè)于鏡筒內(nèi)。所述鏡座具有一鏡座頂部、 一鏡座底部及 連接頂部與鏡座底部的鏡座肩部。所述鏡座底部包括一內(nèi)側(cè)壁。所述鏡筒套設(shè)于鏡座頂部。 所述基板的底面面積小于或等于所述影像感測(cè)晶片的底面面積。所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu) 通過(guò)涂布于影像感測(cè)晶片側(cè)面的膠體固設(shè)于鏡座底部的內(nèi)側(cè)壁上。
相對(duì)于現(xiàn)有技術(shù)，所述成像模組在影像感測(cè)晶片面積不變的情況下，所述基板的底面面 積小于或等于所述影像感測(cè)晶片的底面面積。所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)涂布于影像感 測(cè)晶片側(cè)面的膠體固設(shè)于鏡座底部的內(nèi)側(cè)壁上，從而縮小所述成像模組的封裝的體積。


圖l是一種現(xiàn)有的成像模組結(jié)構(gòu)的剖面示意圖； 圖2是本發(fā)明成像模組的剖面示意圖3是本發(fā)明的成像模組的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)剖面示意圖。
具體實(shí)施例方式
以下將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說(shuō)明。
請(qǐng)一并參閱圖2與圖3，圖2為本發(fā)明成像模組200的剖面示意圖，圖3為本發(fā)明的成像模 組200的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100的剖面示意圖。該成像模組200包括影像感測(cè)晶片封裝結(jié) 構(gòu)IOO、鏡頭模組10及膠體41。
所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100包括一個(gè)影像感測(cè)晶片20、至少一個(gè)被動(dòng)元件62及一個(gè) 基板30。
所述影像感測(cè)晶片20可為CCD (Charge Coupled Device,電荷耦合組件傳感器)或CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor,互補(bǔ)性金屬氧化物傳感器)，其用于將光信 號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)。該影像感測(cè)晶片20具有一頂面、底面21及側(cè)面25。所述影像感測(cè)晶片20的 頂面有一感測(cè)區(qū)22與一環(huán)繞感測(cè)區(qū)22的非感測(cè)區(qū)23。所述影像感測(cè)晶片20的底面21設(shè)有多個(gè) 與所述基板30結(jié)構(gòu)性及電性連接的焊點(diǎn)201 。所述焊點(diǎn)201可以是球柵陣列(Ball Grid Array, BGA)、無(wú)引線芯片載體(Leadless Chip Carrier, LCC)或引線框(Leadframe)。
所述至少一被動(dòng)元件62用以改善影像感測(cè)信號(hào)傳輸品質(zhì)的元件，其可以是電感元件、電 容元件或者電阻元件。
所述基板30可以由玻璃纖維、強(qiáng)化塑料或陶瓷等材質(zhì)所制成，所述基板30包括頂面31、 四個(gè)側(cè)面34及底面32。所述基板30的頂面31用于承載所述影像感測(cè)晶片20。所述影像感測(cè)晶 片20通過(guò)所述其底面21的焊點(diǎn)201結(jié)構(gòu)性連接于所述基板30的頂面31上并與所述基板30電性 連接。本實(shí)施方式中，所述四個(gè)側(cè)面34其中有兩個(gè)相對(duì)的側(cè)面34分別于所述基板頂面31與所 述基板側(cè)面34的交界處向基板30的中心部延伸開(kāi)設(shè)有一缺口33。所述二個(gè)缺口33對(duì)稱(chēng)開(kāi)設(shè)。 所述基板30的底面32的面積小于或等于所述影像感測(cè)晶片20的底面21面積。即，所述影像感 測(cè)晶片20的投影覆蓋所述基板30。所述缺口33與所述影像感測(cè)晶片底面21正對(duì)，所述缺口 33位于所述影像感測(cè)晶片20下方。所述被動(dòng)元件62設(shè)置于所述缺口33內(nèi)且與所述基板30電性 連接。所述缺口33的高度與所述被動(dòng)元件62的高度相當(dāng)，優(yōu)選地，所述缺口33的高度與所述 被動(dòng)元件62的高度相同。所述被動(dòng)元件62位于所述影像感測(cè)晶片底面21下方且被影像感測(cè)晶 片20的投影覆蓋。
實(shí)際應(yīng)用中，該二個(gè)缺口33也可相鄰開(kāi)設(shè)。所述四個(gè)側(cè)面34中至少有一個(gè)側(cè)面于基板頂面31與基板側(cè)面34的交界處向基板30的中心部延伸開(kāi)設(shè)有一個(gè)缺口33， g卩，所述四個(gè)側(cè)面 34可以三個(gè)或四個(gè)側(cè)面每個(gè)側(cè)面34分別于所述基板頂面31與所述基板側(cè)面31的交界處向基板 30的中心部延伸開(kāi)設(shè)一個(gè)缺口33，也可只有一個(gè)側(cè)面34于所述基板頂面31與所述基板側(cè)面34 的交界處向基板30的中心部延伸開(kāi)設(shè)有一缺口33，并不限于本實(shí)施方式。
所述鏡頭模組10包括鏡筒12、鏡座14及透鏡組16。所述鏡座14具有一鏡座頂部141、 一 鏡座底部142及連接鏡座頂部141與鏡座底部142的鏡座肩部143。所述透鏡組16固設(shè)于鏡筒 12內(nèi)，所述鏡筒12套設(shè)于鏡座頂部141內(nèi)。所述鏡座肩部143包括一與影像感測(cè)晶片20相對(duì)的 肩部底面144，所述鏡座底部142包括一收容影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100的內(nèi)側(cè)壁146及一底端 面145。
所述膠體41涂布于影像感測(cè)晶片20各側(cè)面25上。所述影像感測(cè)晶片20的長(zhǎng)度略小于所述 鏡座底部142的寬度。所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)100通過(guò)所述涂布于影像感測(cè)晶片20的側(cè)面 25上的膠體41固設(shè)于鏡座底部142的內(nèi)側(cè)壁146上且基板30的底面32與所述鏡座底部142的底 端面145在同一平面上。本實(shí)施方式中，所述膠體41為熱固膠，實(shí)際應(yīng)用中，其也可為紫外 線固化膠、熱溶膠、硅溶膠、雙面膠等，并不限于本實(shí)施方式。
本實(shí)施方式中，所述成像模組200還包括一透光元件50。所述透光元件50為一紅外濾光 片，用于對(duì)光線進(jìn)行過(guò)濾。所述透光元件50通過(guò)所述膠體41固設(shè)于所述鏡座肩部143的肩部 底面144上。所述膠41與透光元件50形成對(duì)所述影像感測(cè)晶片20的感測(cè)區(qū)22無(wú)塵密封封裝， 用于保護(hù)所述影像感測(cè)晶片20的感測(cè)區(qū)22。實(shí)際應(yīng)用中，該透光元件50也可為玻璃或其他透 光材料，并不限于本實(shí)施方式。
所述成像模組在影像感測(cè)晶片面積不變的情況下，所述基板的底面面積小于或等于所述 影像感測(cè)晶片的底面面積。所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)涂布于影像感測(cè)晶片側(cè)面的膠體 固設(shè)于鏡座底部的內(nèi)側(cè)壁上，從而縮小所述成像模組的封裝的體積。
另外，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本發(fā)明精神內(nèi)做其它變化，當(dāng)然，這些依據(jù)本發(fā)明精神所 做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求
權(quán)利要求1一種成像模組，其包括一個(gè)影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)及一個(gè)與影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)對(duì)正設(shè)置的鏡頭模組及膠體，所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)基板及一個(gè)影像感測(cè)晶片，所述基板包括一頂面及一底面，所述影像感測(cè)晶片承載于基板的頂面上，所述影像感測(cè)晶片用于將光信號(hào)轉(zhuǎn)化為電信號(hào)，所述影像感測(cè)晶片包括一側(cè)面及一底面，所述鏡頭模組包括鏡筒、鏡座及透鏡組，所述透鏡組固設(shè)于鏡筒內(nèi)，所述鏡座具有一鏡座頂部、一鏡座底部及連接頂部與鏡座底部的鏡座肩部，所述鏡座底部包括一內(nèi)側(cè)壁，所述鏡筒套設(shè)于鏡座頂部，其特征在于所述基板的底面面積小于或等于所述影像感測(cè)晶片的底面面積，所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)涂布于影像感測(cè)晶片側(cè)面的膠體固設(shè)于鏡座底部的內(nèi)側(cè)壁上。
2. 如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述鏡座底部包括 一底端面，所述基板的底面與所述鏡座底部的底端面在同一平面上。
3. 如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述成像模組還進(jìn) 一步包括至少一被動(dòng)元件，所述基板還包括四個(gè)側(cè)面，所述基板的四側(cè)面至少有一側(cè)面于所 述基板的頂面與基板的底面之間的交界處向基板的中心部延伸開(kāi)設(shè)有一缺口，所述至少一被 動(dòng)元件設(shè)置于所述缺口內(nèi)并與所述基板電性連接。
4. 如權(quán)利要求2所述的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 缺口的高度與所述被動(dòng)元件的高度相當(dāng)。
5. 如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述影像感測(cè)晶片 的底面對(duì)應(yīng)于所述基板的頂面設(shè)有多個(gè)焊點(diǎn)，所述影像感測(cè)晶片通過(guò)所述多個(gè)焊點(diǎn)結(jié)構(gòu)性連 接于所述基板頂面并與所述基板電性連接。
6. 如權(quán)利要求5所述的成像模組，其特征在于所述焊點(diǎn)可以是球 柵陣列、無(wú)引線芯片載體或引線框中的一種。
7. 如權(quán)利要求l所述的影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述 影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)還進(jìn)一步包括一個(gè)透光元件，所述鏡座肩部包括一與影像感測(cè)晶片相對(duì)的肩部底面，所述透光元件通過(guò)所述膠體固設(shè)于所述鏡座肩部的肩部底面上。
8.如權(quán)利要求7所述的成像模組，其特征在于所述透光元件為一紅外濾光片，用于對(duì)光線進(jìn)行過(guò)濾。
9.如權(quán)利要求l所述的成像模組，其特征在于所述膠體為熱固膠 ，紫外線固化膠、熱溶膠、硅溶膠、雙面膠中的一種。
全文摘要
本發(fā)明提供一種成像模組，其包括一個(gè)影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)及一個(gè)與影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)對(duì)正設(shè)置的鏡頭模組及膠體。所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)包括一個(gè)基板及一個(gè)影像感測(cè)晶片。所述基板包括一頂面及一底面，所述影像感測(cè)晶片承載于基板的頂面上。所述影像感測(cè)晶片包括一側(cè)面及一底面，所述鏡座具有一鏡座頂部、一鏡座底部及連接頂部與鏡座底部的鏡座肩部，所述鏡座底部包括一內(nèi)側(cè)壁。所述基板的底面面積小于或等于所述影像感測(cè)晶片的底面面積，所述影像感測(cè)晶片封裝結(jié)構(gòu)通過(guò)涂布于影像感測(cè)晶片側(cè)面的膠體固設(shè)于鏡座底部的內(nèi)側(cè)壁上。本發(fā)明的成像模組可減小體積。
文檔編號(hào)H04N5/225GK101436603SQ20071020253
公開(kāi)日2009年5月20日 申請(qǐng)日期2007年11月14日 優(yōu)先權(quán)日2007年11月14日
發(fā)明者劉邦榮, 吳英政, 姚建成, 羅世閔 申請(qǐng)人:鴻富錦精密工業(yè)(深圳)有限公司;鴻海精密工業(yè)股份有限公司