專利名稱：Pcb軟性板一體封裝的硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及硅麥克風(fēng)領(lǐng)域技術(shù)，尤其是指一種便于封裝，并適于 高效率大批量生產(chǎn)的硅麥克風(fēng)。
背景技術(shù)：
眾所周知，傳統(tǒng)之硅麥克風(fēng)的結(jié)構(gòu)可參照圖1所示，具體包括上下端 開口的框架IO、上硬基板21、下硬基板22、硅麥芯片30及電容元件40， 上硬基板21和下硬基板22分別封于框架10上下端開口，形成一容置空腔 50，硅麥芯片30和電容元件40設(shè)于該容置空腔50內(nèi)，并貼裝于下硬基板 22內(nèi)表面上，位于硅麥芯片30的下方設(shè)有聲孔60，上基板21與下基板22 的外表面上都排布有相應(yīng)之電路結(jié)構(gòu)211、 221，且上硬基板21與下硬基板 22之間的電路結(jié)構(gòu)211、 221之間由穿過前述容置空腔50的引線70連接， 然而，實踐證明，此種引線70連接方式的布線復(fù)雜、錯亂，且封裝效率低 下。

實用新型內(nèi)容
本實用新型針對現(xiàn)有技術(shù)存在之缺陷，主要目的是提供一種PCB軟性 板一體封裝的硅麥克風(fēng)，其封裝方便、平整，并適于高效率大批量生產(chǎn)。
為達到上述目的，本實用新型采用如下之技術(shù)方案-
一種PCB軟性板一體封裝的硅麥克風(fēng)，包括上下端開口的框架、PCB軟 性板、硅麥芯片及電容元件，該PCB軟性板上設(shè)有電路結(jié)構(gòu)，PCB軟性板由 一體依次延伸的上基板部、彎折部和下基板部組成，其中，該上基板部封 于前述框架的上端開口，下基板部封于框架的下端開口，而彎折部包覆于 框架一外側(cè)部；于框架與上基板部及下基板部之間形成一容置空腔，上基板部或上基 板部上設(shè)有連通該容置容腔與外界之間的聲孔，該硅麥芯片和電容元件設(shè) 于該容置空腔內(nèi)，并固定于下基板的內(nèi)表面上。
所述上基板部和下基板部與框架的上下端面之間具有一絕緣膠粘層。 本實用新型與現(xiàn)用技術(shù)相比，其有益效果在于，采用可彎折的軟基板完 成框架上下端面的封裝，上基板上的電路結(jié)構(gòu)與下基板上的電路結(jié)構(gòu)直接 于一體的軟基板外表面連接，取代了傳統(tǒng)之穿過容置空腔的引線連接方式，
不但連接效果i為穩(wěn)定，而且產(chǎn)品封裝方便、平整，尤其是，可將本實用 新型之多個硅麥克風(fēng)單元同時進行封裝，然后再分割出所需的單個硅麥克 風(fēng)單元，批量封裝，批量分割，生產(chǎn)效率得到飛速提高，進而降低成本， 提高市場競爭力。


圖1為現(xiàn)有技術(shù)之硅麥克風(fēng)的組裝截面圖； 圖2為本實用新型之組裝截面圖； 圖3為本實用新型一未完全封裝狀態(tài)的截面圖; 圖4為本實用新型批量生產(chǎn)時的封裝排布圖。 附圖標(biāo)識說明 100、硅麥克風(fēng)單元 20、 PCB軟性板
22、下基板部 211 (221、 231) 30、硅麥芯片 50、容置空腔 70、引線-A1(A2)、切割線
10、框架 21、上基板部 23、彎折部
電路結(jié)構(gòu)
40、電容元件 60、聲孔 80、絕緣膠具體實施方式
以下結(jié)合附圖與具體實施例對本實用新型作進一步說明 參照圖2 .為本實用新型的最佳實施例，具體包括上下端開口的硬板框 架10、 PCB軟性板20、硅麥芯片30及電容元件40，其中，該PCB軟性板 20由一體依次延伸的上基板部21、彎折部23和下基板部22組成，該上基 板部21封于前述硬板框架10的上端開口，下基板部22封于硬板框架10 的下端開口，而彎折部23則位于硬板框架10外部的一側(cè)，彎折部23包覆 于硬板框架10 —外側(cè)部，上基板部21和下基板部22與硬板框架10的上 下端面都通過絕緣膠80粘接，藉此，于硬板框架10與上基板21及下基板 22之間形成一容置空腔50。 PCB軟性板20之上基板部21、下基板部22及 彎折部23的外表面上排布有相應(yīng)之電路結(jié)構(gòu)211、 221、 231，且這些電路 結(jié)構(gòu)211、 221'、 231沿PCB軟性板20外表面連接，該硅麥芯片30和電容 元件40設(shè)于前述容置空腔50內(nèi)，并通過常用的微電子封裝技術(shù)，如采用 環(huán)氧膠粘接或貼片等方法與下基板部22內(nèi)表面上的電極固接，位于硅麥芯 片30的下方設(shè)有連通該容置空腔50與外界的聲孔60，該聲孔60保證外界 聲信號的引入。
本實用新型之具體封裝過程可參照圖3、圖2，先于PCB軟性板20的 下基板部22的上表面貼裝上硅麥芯片30和電容元件40，然后通過絕緣膠 80將硬板框架10粘于下基板部22上表面，接著向上彎折PCB軟性板20， 直至上基板部21封蓋于硬板框架10的上端面，同樣，上基板部21與硬板 框架10上端面之間通過絕緣膠80粘緊，藉此，完成整個硅麥克風(fēng)100的 組裝。
實際生產(chǎn)中，可將多個前述硅麥克風(fēng)單元100同時進行作業(yè)，參照圖4， 即先于一大張PCB軟性板10上的多個陣列的下基板部21上貼裝上多組硅 麥芯片30和電容元件40，接著粘上相應(yīng)數(shù)量的硬板框架10,然后再彎折 連在一起的多個上基板部22，并將這些上基板部22都與相應(yīng)之硬板框架 IO粘緊，如此可一次性完成多個陣列的硅麥克風(fēng)單元100的作業(yè)，最后于各硅麥克風(fēng)單元100之間沿切割線A1、 A2進行切割，分割出所需的單個硅 麥克風(fēng)100，如此可實現(xiàn)批量生產(chǎn)之工藝。
本實用新型的重點在于，采用可彎折的PCB軟性板20完成框架10上下 端面的封裝，上基板部21上的電路結(jié)構(gòu)211與下基板部22上的電路結(jié)構(gòu) 221直接于一體的PCB軟性板20之彎折部23上的電路結(jié)構(gòu)231連接，取代 了傳統(tǒng)之穿過容置空腔50的引線80連接方式，不但連接效果更為穩(wěn)定， 而且產(chǎn)品封裝方便、平整，尤其是，可將本實用新型之多個硅麥克風(fēng)單元 100同時進行作業(yè)，然后再分割出所需的單個硅麥克風(fēng)單元100，達到批量 封裝，批量分割之功效，使生產(chǎn)效率得到飛速提高，進而降低成本，提高 市場競爭力。
以上所述，僅是本實用新型一種PCB軟性板一體封裝的硅麥克風(fēng)的較 佳實施例而己，并非對本實用新型的技術(shù)范圍作任何限制，例如，本實用新 型之聲孔不僅局限于設(shè)于下基板上，其也可依需要而設(shè)于上基板上等其它 位置。故凡是依據(jù)本實用新型的技術(shù)實質(zhì)對以上實施例所作的任何細微修 改、等同變化與修飾，均仍屬于本實用新型技術(shù)方案的范圍內(nèi)。
權(quán)利要求1、一種PCB軟性板一體封裝的硅麥克風(fēng)，其特征在于包括上下端開口的框架、PCB軟性板、硅麥芯片及電容元件，該PCB軟性板上設(shè)有電路結(jié)構(gòu)，PCB軟性板由一體依次延伸的上基板部、彎折部和下基板部組成，其中，該上基板部封于前述框架的上端開口，下基板部封于框架的下端開口，而彎折部包覆于框架一外側(cè)部；于框架與上基板部及下基板部之間形成一容置空腔，上基板部或上基板部上設(shè)有連通該容置容腔與外界之間的聲孔，該硅麥芯片和電容元件設(shè)于該容置空腔內(nèi)，并固定于下基板的內(nèi)表面上。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型硅麥克風(fēng)，其特征在于所述上基板部 和下基板部與框架的上下端面之間具有一絕緣膠粘層。
專利摘要本實用新型涉及一種PCB軟性板一體封裝的硅麥克風(fēng)，包括上下端開口的框架、PCB軟性板、硅麥芯片及電容元件，該PCB軟性板由一體依次延伸的上基板部、彎折部和下基板部組成，于框架與上基板部及下基板部之間形成一容置空腔，該硅麥芯片和電容元件設(shè)于該容置空腔內(nèi)。其中，上基板部上的電路結(jié)構(gòu)與下基板部上的電路結(jié)構(gòu)直接于一體的PCB軟性板連接，取代了傳統(tǒng)之穿過容置空腔的引線連接方式，不但連接效果更為穩(wěn)定，而且產(chǎn)品之封裝方便、平整，尤其是，可將本實用新型之多個硅麥克風(fēng)單元同時進行組裝，然后再分割出所需的單個硅麥克風(fēng)單元，批量組裝，批量分割，生產(chǎn)效率得到飛速提高，進而降低成本，提高市場競爭力。
文檔編號H04R19/00GK201150132SQ20072017906
公開日2008年11月12日 申請日期2007年12月29日 優(yōu)先權(quán)日2007年12月29日
發(fā)明者溫增豐, 賀志堅, 鄭虎鳴 申請人:東莞泉聲電子有限公司