專(zhuān)利名稱(chēng)：對(duì)td-scdma射頻拉遠(yuǎn)單元的生產(chǎn)測(cè)試方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種在TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元生產(chǎn)過(guò)程中，對(duì)其硬件通路中包括相 關(guān)器件的連接、焊接及器件完整性等方面的進(jìn)行的生產(chǎn)測(cè)試方法。
背景技術(shù)：
射頻拉遠(yuǎn)單元(RRU)是TD-SCDMA系統(tǒng)的遠(yuǎn)端射頻拉遠(yuǎn)模塊，可以直接安裝于 靠近天線位置的金屬桅桿或墻面上，其體積小，重量輕，安裝簡(jiǎn)單方便。通常情況下， 射頻拉遠(yuǎn)單元通過(guò)光纖和基站基帶單元(BBU)連接在一起，其與BBU組成了分布式 基站。分布式基站系統(tǒng)的容量大，集成度高，組網(wǎng)靈活，可適用于多種覆蓋場(chǎng)景，同時(shí) 其功耗小，可靠性高，設(shè)備成本低，從而使網(wǎng)絡(luò)建設(shè)和維護(hù)的成本相應(yīng)大大下降。這些 都使射頻拉遠(yuǎn)單元在TD-SCDMA網(wǎng)絡(luò)中得到廣泛的應(yīng)用，并在許多場(chǎng)合替代宏基站、 微蜂窩和一些直放站的應(yīng)用。
由于射頻拉遠(yuǎn)單元的應(yīng)用廣泛，因此需要量很大。然而其系統(tǒng)通常又較為復(fù)雜，在 生產(chǎn)測(cè)試中，需要對(duì)硬件通路，如包括射頻模塊、中頻模塊、硬件數(shù)字板卡是否連接正 常、焊接正常、器件是否完整等器件單元的質(zhì)量好壞進(jìn)行測(cè)試。
目前對(duì)射頻拉遠(yuǎn)單元的測(cè)試方法中，需使用專(zhuān)門(mén)的模擬BBU的測(cè)試設(shè)備(MASTER 射頻拉遠(yuǎn)單元)，分別測(cè)試射頻拉遠(yuǎn)單元的上、下行物理通道是否正常。其中對(duì)上行通路 的測(cè)試方式，是從天線口輸入信號(hào)源的數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)射頻拉遠(yuǎn)單元的各個(gè)子模塊通過(guò)光纖 后傳輸?shù)侥MBBU設(shè)備中，模擬BBU將數(shù)據(jù)進(jìn)行分析，然后通過(guò)分析結(jié)果判斷上行通 路是否正常；對(duì)下行通路的測(cè)試，是由模擬BBU發(fā)送下行數(shù)據(jù)，經(jīng)過(guò)光纖后傳輸給射 頻拉遠(yuǎn)單元，射頻拉遠(yuǎn)單元將這些數(shù)據(jù)通過(guò)下行通路發(fā)送到天線口，通過(guò)儀器測(cè)量天線 口的輸出，根據(jù)測(cè)試結(jié)果判斷下行通路是否正常。這種測(cè)試方法的不足，是測(cè)試的步驟 多，效率低，而且必需要使用專(zhuān)門(mén)開(kāi)發(fā)的測(cè)試設(shè)備，導(dǎo)致了研發(fā)成本的增高。

發(fā)明內(nèi)容
針對(duì)上述情況，本發(fā)明將根據(jù)TD-SCDMA系統(tǒng)的自身工作特點(diǎn)，提供一種可用于 對(duì)TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元的生產(chǎn)進(jìn)行測(cè)試的更為簡(jiǎn)單方便的方法，以解決上述目前 存在的問(wèn)題。
本發(fā)明的用于對(duì)TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元的生產(chǎn)測(cè)試方法，是利用射頻拉遠(yuǎn)單元的上、下行通道分時(shí)復(fù)用的工作方式，通過(guò)將射頻拉遠(yuǎn)單元與本地基帶處理單元(BBU) 接口處的收/發(fā)通道連接形成環(huán)回后，由信號(hào)源在至少一個(gè)時(shí)隙將檢測(cè)信號(hào)輸入環(huán)回通路 的一側(cè)發(fā)送通路，經(jīng)環(huán)回通路中的現(xiàn)場(chǎng)可編程門(mén)陣列(FPGA)處理后，在至少另一個(gè) 時(shí)隙將該數(shù)據(jù)向環(huán)回通路的另一側(cè)接收通路發(fā)出，測(cè)量經(jīng)環(huán)回通路后射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)的輸 出信號(hào)，判斷射頻拉遠(yuǎn)單元中的被測(cè)試上、下行的正交相位調(diào)制信號(hào)(IQ)數(shù)據(jù)通路和 /或操作維護(hù)(C&M)通路是否正常。
上述所說(shuō)被測(cè)試射頻拉遠(yuǎn)單元與本地基帶處理單元(BBU)接口處的收/發(fā)通道間 的環(huán)回通路，通常即可在目前被測(cè)試的射頻拉遠(yuǎn)單元中的收/發(fā)光纖連接端形成環(huán)回通 路。
根據(jù)TD-SCDMA系統(tǒng)射頻拉遠(yuǎn)單元具有多天線(例如目前通?？捎?、 6、 8等數(shù) 量的多天線形式)的特點(diǎn)，實(shí)現(xiàn)本發(fā)明上述測(cè)試方法時(shí)，可以將包括有多個(gè)天線的射頻 拉遠(yuǎn)單元中將至少一個(gè)天線的上行通路與至少另一個(gè)天線的下行通路連接環(huán)回后，按下 述步驟進(jìn)行數(shù)據(jù)通路的測(cè)試
i)信號(hào)源將一個(gè)系統(tǒng)檢測(cè)信號(hào)在一個(gè)時(shí)隙中自天線口由射頻拉遠(yuǎn)單元的上行通路 中發(fā)送出去，經(jīng)通路中的射頻通路、中頻通路和由FPGA對(duì)環(huán)回通路中兩側(cè)的天線位置 進(jìn)行交換并緩存調(diào)整發(fā)送時(shí)間后，在另一時(shí)隙向所說(shuō)環(huán)回通路的射頻拉遠(yuǎn)單元下行通路 發(fā)送出去，由設(shè)置于下行通路輸出口處的頻譜儀測(cè)量接收的輸出信號(hào)，根據(jù)對(duì)所接收的 測(cè)量數(shù)據(jù)結(jié)果判斷射頻拉遠(yuǎn)單元中被測(cè)試天線的該上、下行通道是否正常；
ii)交換該被測(cè)試天線上、下行通路的連接方向后，重復(fù)上述i)步的過(guò)程，同樣 根據(jù)由頻譜儀測(cè)量的天線下行通路的輸出數(shù)據(jù)結(jié)果，判斷射頻拉遠(yuǎn)單元中該被測(cè)試天線 的另一上、下行通道是否正常。
在上述測(cè)試方法的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步的改進(jìn)和簡(jiǎn)化措施，是可以將包括有多個(gè)天線的 射頻拉遠(yuǎn)單元中的偶數(shù)個(gè)天線均等分為兩組，將每組天線中的各上行通路相互合并、各 下行通路相互合并后，將天線組一中的一組上行合并通路與天線組二中的一組下行合并 通路間連接環(huán)回后，按下述步驟進(jìn)行數(shù)據(jù)通路的測(cè)試
i)信號(hào)源在一個(gè)時(shí)隙將檢測(cè)信號(hào)通過(guò)具有與天線組中的天線數(shù)量相對(duì)應(yīng)輸入/輸出 功能的功分器分別發(fā)送送到天線組一中各天線的上行通路，經(jīng)包括相應(yīng)的射頻通路、中 頻通路和由FPGA對(duì)環(huán)回通路中兩側(cè)天線組中的對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行交換并緩存調(diào)整發(fā)送時(shí)間 后，在另一時(shí)隙從天線組二中的各天線下行通路發(fā)送出去，由設(shè)置于天線組二中各對(duì)應(yīng) 天線下行通道口處的頻譜儀分別接受并測(cè)量輸出信號(hào)，根據(jù)對(duì)接收的測(cè)量數(shù)據(jù)結(jié)果判斷 該射頻拉遠(yuǎn)單元各天線的被測(cè)試上、下行通道正常與否；ii)交換上述天線組一和天線二中上、下行合并通路的連接方向，重復(fù)上述i)步 的過(guò)程，所說(shuō)信號(hào)源的檢測(cè)信號(hào)由天線組二中的各天線上行合并通路輸入，經(jīng)同樣過(guò)程 環(huán)回后，由頻譜儀分別接收并測(cè)試天線組一中的各對(duì)應(yīng)天線下行合并通路的輸出信號(hào)， 根據(jù)對(duì)接收的測(cè)量數(shù)據(jù)結(jié)果判斷該射頻拉遠(yuǎn)單元各天線的另一被測(cè)試上、下行通道正常與否。
對(duì)于具有多個(gè)天線的射頻拉遠(yuǎn)單元中的天線數(shù)量為奇數(shù)個(gè)，或是只有單天線時(shí)，可 以將多天線中的偶數(shù)個(gè)天線按所說(shuō)方式分組并進(jìn)行檢測(cè)后，再對(duì)未測(cè)試的該單一天線按
下述方式之一進(jìn)行檢測(cè)，或是直接將該單一天線按下述方式b)進(jìn)行檢測(cè)
a) 用尚未測(cè)試過(guò)的該單一天線替換天線組一或天線組二中已測(cè)試過(guò)的天線后，重 復(fù)同樣步驟進(jìn)行檢測(cè)；
b) 由天線端的收發(fā)共用接口以及在結(jié)構(gòu)上相互分開(kāi)的中頻端收發(fā)端口系統(tǒng)形成環(huán) 回通路，將中頻信號(hào)經(jīng)模/數(shù)轉(zhuǎn)換單元(ADC)和數(shù)字下變頻單元(DDC)傳輸至FPGA， 經(jīng)環(huán)回通路測(cè)試中頻數(shù)字上變頻信號(hào)(DUC)經(jīng)數(shù)/模轉(zhuǎn)換單元(DAC)的輸出信號(hào)， 根據(jù)測(cè)試結(jié)果判斷天線通道的正常與否。
在上述的測(cè)試方法中，由信號(hào)源發(fā)送的檢測(cè)信號(hào)，以及由FPGA交換環(huán)回通路兩側(cè) 的天線位置并緩存后再向下行通路發(fā)送的過(guò)程時(shí)，所說(shuō)的該兩個(gè)發(fā)送時(shí)隙，雖并無(wú)特別 要求，但根據(jù)TD-SCDMA系統(tǒng)的工作過(guò)程特點(diǎn)和要求，信號(hào)源發(fā)送的檢測(cè)信號(hào)以選擇 由時(shí)隙3 (TS3)發(fā)射，環(huán)回并由FPGA交換天線位置和緩存后向下行通路中發(fā)送時(shí)，以 選擇在與該時(shí)隙3相鄰的時(shí)隙4 (TS4)為佳。
對(duì)射頻拉遠(yuǎn)單元的操作維護(hù)(C&M)通路的測(cè)試，在將被測(cè)試的射頻拉遠(yuǎn)單元的收 /發(fā)通道進(jìn)行如上述方式的環(huán)回后，可以按下述的步驟進(jìn)行
i) 由射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)中的處理器發(fā)送用于檢測(cè)操作維護(hù)通路的至少一個(gè)以太數(shù)據(jù)包給 FPGA;
ii) FPGA接收該以太數(shù)據(jù)包后緩存在內(nèi)部的發(fā)送FIFO中，按照Ir協(xié)議在時(shí)隙0(TS0) 和下行導(dǎo)頻時(shí)隙(DwPTS)的至少一個(gè)時(shí)隙中發(fā)送到環(huán)回接口處，再于上行導(dǎo)頻時(shí)隙
(UpPTS)和時(shí)隙l (TS1)中的至少一個(gè)時(shí)隙中將該數(shù)據(jù)包發(fā)送出。根據(jù)實(shí)際所發(fā)送以 太包的大小和/或多少，對(duì)所所選擇以太包的發(fā)送，可以只占該時(shí)隙中的一段時(shí)間或整個(gè) 時(shí)隙，甚至可以分布在不同的時(shí)隙中發(fā)送；
iii) 射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)接收到環(huán)回的數(shù)據(jù)包并解析后，緩存在FPGA內(nèi)部的接收FIFO
中；
iv) FPGA把接收FIFO中的數(shù)據(jù)再發(fā)送給處理器，處理器將收到的以太包與原始發(fā)送的以太包進(jìn)行一致性的比較，用于對(duì)該操作維護(hù)(C&M)通路是否正常和/或存在的 問(wèn)題進(jìn)行判斷和分析。
上述C&M通路測(cè)試中所說(shuō)由處理器發(fā)送的以太數(shù)據(jù)包，雖可根據(jù)需要選擇而無(wú)特 別的要求或限定，但以選擇具有代表意義的如單字節(jié)數(shù)據(jù)包，雙字節(jié)數(shù)據(jù)包，單雙字節(jié) 混和數(shù)據(jù)包，最大字節(jié)數(shù)據(jù)包中的至少一個(gè)為好，更優(yōu)選的是以選擇至少包括單字節(jié)數(shù) 據(jù)包，雙字節(jié)數(shù)據(jù)包，單雙字節(jié)混和數(shù)據(jù)包和最大字節(jié)數(shù)據(jù)包在內(nèi)的多個(gè)數(shù)據(jù)包為佳。
由上述內(nèi)容可以理解，本發(fā)明的測(cè)試方法無(wú)需開(kāi)發(fā)其他的測(cè)試設(shè)備，即可進(jìn)行并完 成對(duì)射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)的整機(jī)測(cè)試，測(cè)試步驟簡(jiǎn)單，容易實(shí)現(xiàn)，具有成本低，測(cè)試效率高等 優(yōu)點(diǎn)，因此可應(yīng)用于對(duì)硬件物理通路中的連接、焊接及器件完整性等方面的生產(chǎn)測(cè)試， 并顯著提高生產(chǎn)效率。
以下結(jié)合附圖所示實(shí)施例的具體實(shí)施方式
，對(duì)本發(fā)明的上述內(nèi)容再作進(jìn)一步的詳細(xì) 說(shuō)明。但不應(yīng)將此理解為本發(fā)明上述主題的范圍僅限于以下的實(shí)例。在不脫離本發(fā)明上 述技術(shù)思想情況下，根據(jù)本領(lǐng)域普通技術(shù)知識(shí)和慣用手段做出的各種替換或變更，均應(yīng) 包括在本發(fā)明的范圍內(nèi)。


圖1是TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元的一種分布式天線系統(tǒng)的連接關(guān)系示意圖 圖2是本發(fā)明測(cè)試方法在檢測(cè)IQ數(shù)據(jù)通路時(shí)的一種測(cè)試系統(tǒng)的連接示意框圖。 圖3是本發(fā)明測(cè)試方法在檢測(cè)C&M通路時(shí)的一種測(cè)試系統(tǒng)的連接示意框圖。
具體實(shí)施例方式
圖1所示的是TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元的一種分布式天線系統(tǒng)的連接關(guān)系，其中 的RNC為系統(tǒng)中的無(wú)線網(wǎng)絡(luò)控制器。圖中的圓圈部分中即為本發(fā)明測(cè)試方法所涉及的 需檢測(cè)的射頻拉遠(yuǎn)單元設(shè)備，其中，BBU為本地基帶處理單元，RRU為所說(shuō)的射頻拉 遠(yuǎn)單元，由RRU和BBU —起組成基站(NobeB); Iub為BBU與RNC的接口， Ir為 RRU與BBU的接口 ，也即本發(fā)明測(cè)試方法中所說(shuō)的環(huán)回連接部位。
圖2是本發(fā)明測(cè)試方法在檢測(cè)IQ數(shù)據(jù)通路時(shí)的一種自動(dòng)測(cè)試系統(tǒng)連接關(guān)系。該 TD-SCDMA多天線射頻拉遠(yuǎn)單元以8天線為例，將天線1、 2、 3、 4作為天線組一，天 線5、 6、 7、 8作為天線組二，通過(guò)使用光纖將兩組間的光模塊收和光模塊發(fā)接在一起形 成環(huán)回通路，分別對(duì)10數(shù)據(jù)通路和C&M通路進(jìn)行測(cè)試。
IQ數(shù)據(jù)通路的測(cè)試，可按下述兩步進(jìn)行
第一步，首先測(cè)試天線組一中各天線的上行通道和天線組二中各天線的下行通道。 由計(jì)算機(jī)控制信號(hào)發(fā)生器發(fā)送TS3的數(shù)據(jù)信號(hào)，通過(guò)一分四的功分器到射頻拉遠(yuǎn)單元的第一組的四根天線，將頻譜儀接到第二組天線的輸出口。信號(hào)源數(shù)據(jù)經(jīng)過(guò)射頻拉遠(yuǎn)
單元的射頻通路、中頻通路和EE^處理等模塊后，經(jīng)過(guò)光纖的發(fā)射通路發(fā)射出去。由 于將射頻拉遠(yuǎn)單元的光纖進(jìn)行了環(huán)回，所以從光纖的收通路將這些數(shù)據(jù)接收下來(lái)，經(jīng)過(guò) 光模塊和串并轉(zhuǎn)換傳輸給FPGA。由FPGA對(duì)上、下行數(shù)據(jù)進(jìn)行緩存，并將天線組一和 天線組二鏈路中的各對(duì)應(yīng)天線載波(AXC)數(shù)據(jù)位置進(jìn)行交換(即，將天線1的IQ數(shù) 據(jù)和天線5的IQ數(shù)據(jù)交換，天線2的和天線6交換，…)，進(jìn)行數(shù)據(jù)緩存調(diào)整發(fā)送時(shí)間， 再通過(guò)開(kāi)關(guān)矩陣進(jìn)行選擇4路天線，控制數(shù)據(jù)從天線組二各天線的TS4發(fā)送出去。通過(guò) 計(jì)算機(jī)控制設(shè)置在天線組二的各天線口處的外接頻譜儀測(cè)量各天線的輸出指標(biāo)，根據(jù)測(cè) 量結(jié)果(如輸出功率，射頻指標(biāo)等)判斷射頻拉遠(yuǎn)單元通道的質(zhì)量好壞。如果指標(biāo)滿足 要求，說(shuō)明天線l、 2、 3、 4的上行通路和天線5、 6、 7、 8的下行通路均正常。如果沒(méi) 有任何一路沒(méi)有輸出或指標(biāo)未過(guò)，證明硬件質(zhì)量有問(wèn)題，不合格。
第二步，交換天線組一和二，通過(guò)從天線組二的各天線(5、 6、 7、 8)輸入信號(hào)源 的TS3的信號(hào)，使用頻譜儀測(cè)試天線組一的各天線(1、 2、 3、 4)的輸出口，根據(jù)測(cè)試 結(jié)果判斷天線5、 6、 7、 8的上行通路和天線1、 2、 3、 4的下行通路是否正常。
圖3是對(duì)C&M通路進(jìn)行檢測(cè)時(shí)本發(fā)明測(cè)試方法可以采用的一種系統(tǒng)連接關(guān)系。測(cè) 試過(guò)程如下
第一步，按上述同樣方式將收發(fā)光纖分組并形成光纖環(huán)回通路。通過(guò)射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng) 的處理器發(fā)送包括單字節(jié)數(shù)據(jù)包、雙字節(jié)數(shù)據(jù)包、單雙字節(jié)混和數(shù)據(jù)包、最大字節(jié)數(shù)據(jù) 包等在內(nèi)的幾種特定的以太數(shù)據(jù)包。根據(jù)IL協(xié)議規(guī)定，在時(shí)隙0 (TS0)和/或下行導(dǎo)頻 時(shí)隙(DwPTS)發(fā)送數(shù)據(jù)包(根據(jù)需發(fā)送包的數(shù)量和/或大小而定)；
第二步，F(xiàn)PGA接收各以太數(shù)據(jù)包，將該數(shù)據(jù)進(jìn)行緩存，在相應(yīng)的上行導(dǎo)頻時(shí)隙 (UpPTS)域時(shí)隙1 (TS1)將該數(shù)據(jù)發(fā)送出來(lái)；
第三步，由于光纖是環(huán)回的，所以通過(guò)射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)本身就能夠接收到該數(shù)據(jù)包， 然后將數(shù)據(jù)包發(fā)送給處理器。
第四步，處理器將收到的以太包和發(fā)送的以太包進(jìn)行比較，判斷是否完全一致。如 果完全一致就證明，該C&M通路沒(méi)有問(wèn)題。如果有不同，需要將該數(shù)據(jù)記錄到日志中， 進(jìn)行單獨(dú)分析。
以上測(cè)試都能做成自動(dòng)測(cè)試平臺(tái)進(jìn)行測(cè)試，所以測(cè)試效率高。
權(quán)利要求
1. 對(duì)TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元的生產(chǎn)測(cè)試方法，其特征是利用射頻拉遠(yuǎn)單元的上、下行通道分時(shí)復(fù)用的工作方式，通過(guò)將射頻拉遠(yuǎn)單元與本地基帶處理單元(BBU)接口處的收/發(fā)通道連接形成環(huán)回后，由信號(hào)源在至少一個(gè)時(shí)隙將檢測(cè)信號(hào)輸入環(huán)回通路的一側(cè)發(fā)送通路，經(jīng)環(huán)回通路中的FPGA處理后，在至少另一個(gè)時(shí)隙將該數(shù)據(jù)向環(huán)回通路的另一側(cè)發(fā)送通路發(fā)出，測(cè)量經(jīng)環(huán)回通路后射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)的輸出信號(hào)，判斷射頻拉遠(yuǎn)單元中的被測(cè)試上、下行的數(shù)據(jù)通路和/或操作維護(hù)通路是否正常。
2. 如權(quán)利要求1所述的對(duì)TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元的生產(chǎn)測(cè)試方法，其特征是所 說(shuō)的被測(cè)試的射頻拉遠(yuǎn)單元的收/發(fā)光纖連接而形成環(huán)回通路。
3. 如權(quán)利要求1或2所述的測(cè)試方法，其特征是將包括有多個(gè)天線的射頻拉遠(yuǎn)單元 中將至少一個(gè)天線的上行通路與至少另一個(gè)天線的下行通路連接環(huán)回后，按下述步驟進(jìn)行 數(shù)據(jù)通路的測(cè)試i) 信號(hào)源將系統(tǒng)檢測(cè)信號(hào)在一個(gè)時(shí)隙中自天線口由射頻拉遠(yuǎn)單元的上行通路中發(fā)送 出去，經(jīng)通路中的射頻通路、中頻通路和由FPGA對(duì)環(huán)回通路中兩側(cè)的天線位置進(jìn)行交換 并緩存調(diào)整發(fā)送時(shí)間后，在另一時(shí)隙向所說(shuō)環(huán)回通路的射頻拉遠(yuǎn)單元下行通路發(fā)送出去， 由設(shè)置于下行通路輸出口處的頻譜儀測(cè)量射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)輸出信號(hào)，根據(jù)對(duì)接收的測(cè)量數(shù)據(jù) 結(jié)果判斷射頻拉遠(yuǎn)單元中被測(cè)試天線的該上、下行通道是否正常；ii) 交換該被測(cè)試天線上、下行通路的連接方向后，重復(fù)上述i)步的過(guò)程，同樣根 據(jù)由頻譜儀測(cè)量的天線下行通路的輸出數(shù)據(jù)結(jié)果，判斷射頻拉遠(yuǎn)單元中該被測(cè)試天線的另 一上、下行通道是否正常。
4. 如權(quán)利要求3所述的測(cè)試方法，其特征是將包括有多個(gè)天線的射頻拉遠(yuǎn)單元中的 偶數(shù)個(gè)天線均等分為兩組，將每組天線中的各上行通路相互合并、各下行通路相互合并后， 將天線組一中的一組上行合并通路與天線組二中的一組下行合并通路間連接環(huán)回后，按下 述步驟進(jìn)行數(shù)據(jù)通路的測(cè)試i)信號(hào)源在一個(gè)時(shí)隙將檢測(cè)信號(hào)通過(guò)具有與天線組中的天線數(shù)量相對(duì)應(yīng)輸入/輸出功 能的功分器分別發(fā)送送到天線組一中各天線的上行通路，經(jīng)包括相應(yīng)的射頻通路、中頻通 路和由FPGA對(duì)環(huán)回通路中兩側(cè)天線組中的對(duì)應(yīng)位置進(jìn)行交換并緩存調(diào)整發(fā)送時(shí)間后，在 另一時(shí)隙從天線組二中的各天線下行通路發(fā)送出去，由設(shè)置于天線組二中各對(duì)應(yīng)天線下行 通道口處的頻譜儀分別接受并測(cè)量輸出信號(hào)，根據(jù)對(duì)接收的測(cè)量數(shù)據(jù)結(jié)果判斷該射頻拉遠(yuǎn) 單元各天線的被測(cè)試上、下行通道正常與否；ii)交換上述天線組一和天線二中上、下行合并通路的連接方向，重復(fù)上述i)步的 過(guò)程，所說(shuō)信號(hào)源的檢測(cè)信號(hào)由天線組二中的各天線上行合并通路輸入，經(jīng)同樣過(guò)程環(huán)回 后，由頻譜儀分別接收并測(cè)試天線組一中的各對(duì)應(yīng)天線下行合并通路的輸出信號(hào)，根據(jù)對(duì) 接收的測(cè)量數(shù)據(jù)結(jié)果判斷該射頻拉遠(yuǎn)單元各天線的另一被測(cè)試上、下行通道正常與否。
5. 如權(quán)利要求3所述的對(duì)TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元的生產(chǎn)測(cè)試方法，其特征是所 說(shuō)的信號(hào)源向被測(cè)試天線的上行通路發(fā)送的檢測(cè)信號(hào)由時(shí)隙3(TS3)發(fā)出，環(huán)回并由FPGA 緩存后向另一天線的下行通路中發(fā)送的信號(hào)由時(shí)隙4 (TS4)發(fā)出。
6. 如權(quán)利要求4所述的對(duì)TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元的生產(chǎn)測(cè)試方法，其特征是所 說(shuō)的信號(hào)源向被測(cè)試天線的上行合并通路發(fā)送的檢測(cè)信號(hào)由時(shí)隙3 (TS3)發(fā)出，環(huán)回并由 FPGA緩存后向被測(cè)試天線的下行合并通路中發(fā)送的信號(hào)由時(shí)隙4 (TS4)發(fā)出。
7. 如權(quán)利要求3所述的對(duì)TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元的生產(chǎn)測(cè)試方法，其特征是所 說(shuō)的具有多個(gè)天線的射頻拉遠(yuǎn)單元中的天線數(shù)量為奇數(shù)個(gè)時(shí)，將偶數(shù)個(gè)天線按所說(shuō)方式分 組并進(jìn)行檢測(cè)后，再對(duì)未測(cè)試的該單一天線按下述方式之一進(jìn)行檢測(cè)，或直接將該單一天 線按下述方式b)進(jìn)行檢測(cè)a) 用尚未測(cè)試的該單一天線替換天線組一或天線組二中已測(cè)試過(guò)的天線后，重復(fù)同 樣步驟進(jìn)行檢測(cè)；b) 由該天線的收發(fā)共用接口以及在結(jié)構(gòu)上相互分開(kāi)的中頻端收發(fā)端口系統(tǒng)形成環(huán)回 通路，將中頻信號(hào)經(jīng)模/數(shù)轉(zhuǎn)換單元(ADC)和數(shù)字下變頻單元(DDC)傳輸至FPGA,經(jīng) 環(huán)回通路測(cè)試中頻數(shù)字上變頻信號(hào)(DUC)經(jīng)數(shù)/模轉(zhuǎn)換單元(DAC)的輸出信號(hào)，根據(jù) 測(cè)試結(jié)果判斷天線通道的正常與否。
8. 如權(quán)利要求1或2所述的測(cè)試方法，其特征是所說(shuō)的被測(cè)試的射頻拉遠(yuǎn)單元的收/ 發(fā)通道環(huán)回后，按下述步驟進(jìn)行操作維護(hù)通路的測(cè)試i) 由射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)中的處理器發(fā)送用于檢測(cè)操作維護(hù)通路的至少一個(gè)以太數(shù)據(jù)包給 FPGA;ii) FPGA接收該以太數(shù)據(jù)包后緩存在內(nèi)部的發(fā)送FIFO中，按照Ir協(xié)議在時(shí)隙0(TS0) 和下行導(dǎo)頻時(shí)隙(DwPTS)的至少一個(gè)時(shí)隙中發(fā)送到環(huán)回接口處，再于上行導(dǎo)頻時(shí)隙(UpPTS)和時(shí)隙l (TS1)中的至少一個(gè)時(shí)隙中將該數(shù)據(jù)包發(fā)送出；iii) 射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)接收到環(huán)回的數(shù)據(jù)包并解析后，緩存在FPGA內(nèi)部的接收FIFO中；iv) FPGA把接收FIFO中的數(shù)據(jù)再發(fā)送給處理器，處理器將收到的以太包與原始發(fā)送 的以太包進(jìn)行一致性的比較，用于對(duì)該操作維護(hù)(C&M)通路是否正常和/或存在的問(wèn)題 進(jìn)行判斷和分析。
9. 如權(quán)利要求7所述的測(cè)試方法，其特征是所說(shuō)的由處理器發(fā)送的用于檢測(cè)操作維 護(hù)通路的以太數(shù)據(jù)包為單字節(jié)數(shù)據(jù)包，雙字節(jié)數(shù)據(jù)包，單雙字節(jié)混和數(shù)據(jù)包，最大字節(jié)數(shù) 據(jù)包中的至少一個(gè)。
10. 如權(quán)利要求8所述的測(cè)試方法，其特征是所選擇的以太數(shù)據(jù)包為至少包括有單字節(jié)數(shù)據(jù)包，雙字節(jié)數(shù)據(jù)包，單雙字節(jié)混和數(shù)據(jù)包和最大字節(jié)數(shù)據(jù)包在內(nèi)的多個(gè)數(shù)據(jù)包。
全文摘要
對(duì)TD-SCDMA射頻拉遠(yuǎn)單元的生產(chǎn)測(cè)試方法。利用射頻拉遠(yuǎn)單元的上、下行通道分時(shí)復(fù)用的工作方式，通過(guò)將射頻拉遠(yuǎn)單元與BBU接口處的收/發(fā)通道連接形成環(huán)回后，由信號(hào)源在至少一個(gè)時(shí)隙將檢測(cè)信號(hào)輸入環(huán)回通路的一側(cè)發(fā)送通路，經(jīng)環(huán)回通路中的FPGA處理后，在至少另一個(gè)時(shí)隙將該數(shù)據(jù)向環(huán)回通路的另一側(cè)射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)的發(fā)射通路發(fā)出，測(cè)量經(jīng)環(huán)回通路后射頻拉遠(yuǎn)系統(tǒng)的輸出信號(hào)，判斷射頻拉遠(yuǎn)單元中的被測(cè)試上、下行的數(shù)據(jù)通路和/或操作維護(hù)通路是否正常。該方法無(wú)需開(kāi)發(fā)其它的測(cè)試設(shè)備即可完成對(duì)硬件通路中的連接、焊接及器件完整性等方面的測(cè)試，提高了生產(chǎn)效率。
文檔編號(hào)H04B17/00GK101447836SQ20081014811
公開(kāi)日2009年6月3日 申請(qǐng)日期2008年12月30日 優(yōu)先權(quán)日2008年12月30日
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