專利名稱：硅麥克風(fēng)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種硅麥克風(fēng)，尤其是涉及一種能夠很好的達(dá)到環(huán)境保護(hù)效果 并且制作簡(jiǎn)單的硅麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
近年來(lái)，隨著手機(jī)、筆記本電腦等電子產(chǎn)品體積不斷減小、性能要求越來(lái) 越高，也要求配套的電子零件的體積不斷減小，性能和一致性提高。在這種背 景下，作為重要零件之一的麥克風(fēng)產(chǎn)品領(lǐng)域也推出了很多的新型產(chǎn)品，利用半 導(dǎo)體制造加工技術(shù)而批量實(shí)現(xiàn)的硅麥克風(fēng)為其中的代表產(chǎn)品。為了配合電子產(chǎn) 品的安裝需要，硅麥克風(fēng)中部分產(chǎn)品需要在帶有電極的線路板上開設(shè)聲孔，以 達(dá)到在電子產(chǎn)品線路板上安裝時(shí)實(shí)現(xiàn)"零高度"(硅麥克風(fēng)的主體安裝在電子產(chǎn)
品線路板以下，不增加電子產(chǎn)品線路板以上的高度，一般行業(yè)內(nèi)稱之為"Botto邁" 產(chǎn)品)的要求或者滿足指向性等聲學(xué)性能。最近也出現(xiàn)了很多體現(xiàn)了硅麥克風(fēng) 帶有電極的線路板上開設(shè)聲孔技術(shù)的專利，例如中國(guó)專利CN200720022592. 2 公開了一種名為"具有防塵聲孔的硅麥克風(fēng)"的硅麥克風(fēng)，其中的圖1 (如本 專利材料中的附圖11)表示了一種線路板上開設(shè)聲孔的硅電容麥克風(fēng)結(jié)構(gòu)的剖 視圖，該專利主要解決的就是"Bottom"類型的硅麥克風(fēng)產(chǎn)品的環(huán)境保護(hù)問(wèn)題。 這種硅麥克風(fēng)通過(guò)多層設(shè)置有開孔的線路板疊加，形成一個(gè)細(xì)長(zhǎng)的聲音通道， 這種結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)硅麥克風(fēng)的防塵效果，并且可以幫助硅麥克風(fēng)抵抗焊接安裝 過(guò)程中產(chǎn)生的焊錫渣和高溫，防止堵塞聲孔、破壞MEMS聲學(xué)芯片等問(wèn)題。
然而，現(xiàn)在手機(jī)等電子產(chǎn)品對(duì)這種硅麥克風(fēng)零件的高度要求迸一步減小， 而專利CN200720022592. 2中的技術(shù)需要多層線路板基材的疊加，如果基材的厚 度太大，就會(huì)造成硅麥克風(fēng)產(chǎn)品的髙度增加，如果基材的厚度太小，制作難度很大，會(huì)造成成本增加。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種能夠很好的達(dá)到環(huán)境保護(hù)效果并且 制作簡(jiǎn)單的硅麥克風(fēng)。
為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是硅麥克風(fēng)，包括 外殼；
線路板，所述外殼和一個(gè)線路板結(jié)合在一起形成硅麥克風(fēng)的保護(hù)結(jié)構(gòu)； 第一聲音通道，設(shè)置在所述線路板上，用于接收外界聲音信號(hào)； 所述第一聲音通道包括設(shè)置在所述線路板上的第一聲孔，固定在所述線路 板內(nèi)側(cè)且覆蓋所述第一聲孔的片體，所述片體上設(shè)置有第二聲孔，所述第一聲 孔和所述第二聲孔相互錯(cuò)開設(shè)置，所述第一聲孔和所述第二聲孔之間設(shè)有連通 二者的聲音中間通道，所述片體對(duì)應(yīng)于所述第二聲孔的位置安裝有硅麥克風(fēng)芯 片。
這種技術(shù)方案的硅麥克風(fēng)，利用一個(gè)片體和線路板共同形成水平通道，來(lái)達(dá) 到環(huán)境保護(hù)的目的，可以避免應(yīng)用過(guò)多層數(shù)的線路板基材，制造成本降低。
本發(fā)明的改進(jìn)在于所述片體為金屬片，邊緣通過(guò)焊錫或者黏膠和所述線 路板密封粘結(jié)在一起，所述外殼為金屬材料制作或者陶瓷、樹脂等絕緣材料制 作。片體利用金屬制作成本較低，邊緣可以通過(guò)焊錫或者黏膠和所述線路板粘 結(jié)在一起防止漏氣，硅麥克風(fēng)的外殼可以由多種材料制作。
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于:所述片體上的第二聲孔為多個(gè)細(xì)小孔洞組成的聲 孔。這種結(jié)構(gòu)可以進(jìn)一步提高防塵效果，并且在金屬片上通過(guò)沖壓、腐蝕等工 藝制作多個(gè)細(xì)小聲孔也非常容易。
本發(fā)明的改進(jìn)在于所述外殼上還設(shè)置有第二聲音通道。這種結(jié)構(gòu)可以應(yīng) 用在指向性的硅麥克風(fēng)中。
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于所述第二聲音通道的入口或出口安裝有阻尼裝 置。這種結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)單指向硅麥克風(fēng)技術(shù)。
本發(fā)明的改進(jìn)在于所述線路板為雙層線路板基材構(gòu)成，其中粘結(jié)所述片體的第二層設(shè)置有作為聲音中間通道的第二鏤空，第一層設(shè)置有作為第一聲孔 的第一鏤空，所述第二鏤空分別與第一鏤空和所述片體上的第二聲孔連通，所 述第一鏤空和所述片體上的第二聲孔相互錯(cuò)開。這種通過(guò)兩層具有鏤空的線路 板基材疊加，并且和片體結(jié)合在一起形成一個(gè)水平聲道的結(jié)構(gòu)相對(duì)簡(jiǎn)單，可靠 性好。
本發(fā)明的改進(jìn)在于所述片體的周邊朝所述線路板一側(cè)彎曲，彎曲部和所 述線路板表面粘結(jié)在一起并且在內(nèi)部形成一個(gè)水平的聲音中間通道，所述第一 聲孔和所述第二聲孔相互錯(cuò)開設(shè)置。這種通過(guò)片體本身的特有設(shè)計(jì)和線路板結(jié) 合在一起形成一個(gè)水平聲道的結(jié)構(gòu)，不需要設(shè)計(jì)特殊的線路板。
本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)在于所述彎曲的片體邊緣部進(jìn)一步設(shè)置有水平方向 的延伸部，所述邊緣部和所述線路板結(jié)合在一起。這種結(jié)構(gòu)使得片體和線路板 表面之間的接觸面積增大，粘結(jié)效果和密閉效果都較好。
本發(fā)明的改進(jìn)在于所述聲音中間通道為所述片體上朝所述線路板一側(cè)設(shè) 置的水平溝槽，所述第一聲孔和所述第二聲孔相互錯(cuò)開設(shè)置。這種片體上的水 平溝槽可以通過(guò)沖壓等工藝制作，水平溝槽周圍和線路板表面的接觸面積大， 可靠性好。
上述技術(shù)方案的改進(jìn)在于所述第一聲孔外側(cè)周圍設(shè)置有環(huán)形密封裝置。 這種結(jié)構(gòu)可以使得Bottom類型的硅麥克風(fēng)在安裝到電子產(chǎn)品主線路板以后，硅 麥克風(fēng)線路板和電子產(chǎn)品主線路板之間空氣密閉性好，防止漏氣， 一般環(huán)形密 封裝置可以用一個(gè)環(huán)形焊盤或者一圈黏膠構(gòu)成。
一般硅麥克風(fēng)還包括有一個(gè)IC芯片，用于處理硅麥克風(fēng)產(chǎn)生的電信號(hào)，也 可以將IC芯片電路集成到硅麥克風(fēng)芯片中；硅麥克風(fēng)芯片、IC芯片以及線路 板之間需要有必要的電路連接，此類連接電路并不影響本發(fā)明的設(shè)計(jì)主旨，且 屬于行業(yè)公知技術(shù)，在此不再贅述。
由于采用了上述技術(shù)方案，硅麥克風(fēng)，包括外殼、線路板、第一聲音通道， 所述第一聲音通道包括設(shè)置在所述線路板上的第一聲孔，固定在所述線路板內(nèi) 側(cè)且覆蓋所述第一聲孔的片體，所述片體上設(shè)置有第二聲孔，所述第一聲孔和所述第二聲孔相互錯(cuò)開設(shè)置，所述第一聲孔和所述第二聲孔之間設(shè)有連通二者 的聲音中間通道，所述片體對(duì)應(yīng)于所述第二聲孔的位置安裝有硅麥克風(fēng)芯片。 這種技術(shù)利用一個(gè)片體和線路板共同形成水平通道，來(lái)達(dá)到環(huán)境保護(hù)的目的， 可以避免應(yīng)用過(guò)多層數(shù)的線路板基材，制造成本降低。


圖1是本發(fā)明實(shí)施案例一的結(jié)構(gòu)原理圖； 圖2是本發(fā)明實(shí)施案例一的線路板和片體的分解示意圖； 圖3是本發(fā)明實(shí)施案例二的結(jié)構(gòu)原理圖； 圖4是本發(fā)明實(shí)施案例二中片體的仰視圖； 圖5是本發(fā)明實(shí)施案例二的一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)原理圖； 圖6是本發(fā)明實(shí)施案例二的一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)片體的仰視圖； 圖7是本發(fā)明實(shí)施案例二的另一種改進(jìn)結(jié)構(gòu)原理圖； 圖8是本發(fā)明實(shí)施案例三的結(jié)構(gòu)原理圖； 圖9是本發(fā)明實(shí)施案例三的仰視圖； 圖10是本發(fā)明實(shí)施案例四的結(jié)構(gòu)原理圖； 圖11是本發(fā)明背景技術(shù)的示意圖。
具體實(shí)施例方式
實(shí)施例一如圖1、圖2所示，硅麥克風(fēng)包括一個(gè)方形金屬外殼l; 一個(gè)尺 寸和金屬外殼平面尺寸一致、利用樹脂材料作為基材的方形線路板2;方形金 屬外殼1和線路板2粘合在一起形成一個(gè)方形空腔，成為硅麥克風(fēng)的環(huán)境保護(hù) 結(jié)構(gòu)；線路板2外側(cè)設(shè)置有多個(gè)外接電極21，電極21用于將硅麥克風(fēng)焊接安 裝到電子產(chǎn)品主線路板上，并且傳輸硅麥克風(fēng)的電信號(hào)；線路板2包括雙層線 路板基材23和24，其中內(nèi)側(cè)的第二層線路板基材23上設(shè)置有細(xì)長(zhǎng)形的大面積 第二鏤空231，所述第二鏤空231作為聲音中間通道；外側(cè)的第一層線路板基 材24設(shè)置有一個(gè)方形的小面積第一鏤空241 ，所述第一鏤空241作為第一聲孔， 第二層線路板基材23和第一層線路板基材24結(jié)合在一起；線路板2內(nèi)側(cè)第二層線路板基材23上粘結(jié)有一個(gè)方形金屬片體3，片體3遮擋第一層線路板基材 24上的第一鏤空241，并且在片體3上設(shè)置有第二聲孔31;所述第一聲孔241 與第二聲孔31互相錯(cuò)開設(shè)置; 一個(gè)硅麥克風(fēng)芯片4安裝在片體3上并且覆蓋第 二聲孔31，并且片體3粘結(jié)到第二層線路板基材23后，第二鏤空231和第二 聲孔31連通，從而第二鏤空231形成了一個(gè)可以連通第二聲孔31和硅麥克風(fēng) 外界的細(xì)長(zhǎng)聲音中間通道；線路板2內(nèi)側(cè)還安裝有一個(gè)IC芯片5。
這種結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)焊接在電子產(chǎn)品主線路板上時(shí)，電極21和電子產(chǎn)品主 線路板電極產(chǎn)生的錫渣等雜質(zhì)需要經(jīng)過(guò)細(xì)長(zhǎng)聲音中間通道231才有可能作用到 硅麥克風(fēng)芯片4上面；同樣，在硅麥克風(fēng)焊接完畢后的使用過(guò)程中，灰塵、水 汽等可能影響硅麥克風(fēng)性能的物質(zhì)也需要經(jīng)過(guò)細(xì)長(zhǎng)聲音中間通道231才有可能 作用到硅麥克風(fēng)芯片4上面，從而大大的減小了不良聲效產(chǎn)生的可能性；并且 關(guān)鍵的是，這種結(jié)構(gòu)只需要兩層線路板基材制作，降低了更多層線路板制作容 易產(chǎn)生的不良隱患以及生產(chǎn)成本，降低了產(chǎn)品的高度。
實(shí)施例二如圖3、圖4所示，其中圖4虛線表示對(duì)應(yīng)第一聲孔22的位置。 相對(duì)于實(shí)施案例一，本實(shí)施案例沒(méi)有在線路板內(nèi)部設(shè)置聲音中間通道，而是通 過(guò)在片體3內(nèi)部設(shè)置聲音中間通道。方形片體3的四周邊緣設(shè)置有朝向線路板 2 —側(cè)的彎曲，并且彎曲部和線路板2表面粘結(jié)在一起，從而片體3和線路板2 的表面之伺形成了一個(gè)水平的空間32，線路板上的第一聲孔22和片體3上的 第二聲孔31垂直位置不對(duì)應(yīng)，并且可以通過(guò)水平空間32相互連通，從而水平 空間32就形成了一個(gè)細(xì)長(zhǎng)的聲音中間通道。
本實(shí)施案例可以達(dá)到和實(shí)施案例一近似的效果，但不需要在線路板內(nèi)部設(shè) 置復(fù)雜的通道結(jié)構(gòu)，從而可以進(jìn)一步降低設(shè)計(jì)成本、減小產(chǎn)品隱患。
在本實(shí)施案例的基礎(chǔ)上還可以作進(jìn)一步的調(diào)整，例如圖5、 6所示，將片體 3上的第二聲孔31設(shè)置成為多個(gè)細(xì)小聲孔，這種結(jié)構(gòu)可以進(jìn)一步提高防塵效果， 并且在金屬片上通過(guò)沖壓、腐蝕等工藝制作多個(gè)細(xì)小聲孔也非常容易；或者如 圖7所示，片體3邊緣的彎曲部進(jìn)一步設(shè)置有水平方向的邊緣部33，邊緣部33和線路板2結(jié)合在一起，這種結(jié)構(gòu)使得片體3和線路板2表面之間的接觸面積 增大，粘結(jié)效果和密閉效果都較好；或者在片體3上朝向線路板2—側(cè)利用沖 壓等工藝設(shè)置一個(gè)水平溝槽，第一聲孔22和第二聲孔31垂直位置不對(duì)應(yīng)并且 分別連通水平溝槽，水平溝槽周圍和線路板2表面的接觸，這種結(jié)構(gòu)片體3和 線路板2接觸面積大，可靠性好。
實(shí)施例三如圖8、圖9所示，這種結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)的線路板2上第一聲 孔22為圓形聲孔，并且外側(cè)周圍設(shè)置有圓環(huán)形密封裝置6。這種結(jié)構(gòu)可以使得 Bottom類型的硅麥克風(fēng)在安裝到電子產(chǎn)品主線路板以后，硅麥克風(fēng)線路板和電 子產(chǎn)品主線路板之間空氣密閉性好，防止漏氣， 一般環(huán)形密封裝置可以用一個(gè) 環(huán)形焊盤或者一圈黏膠構(gòu)成。
實(shí)施例四如圖IO所示，這種結(jié)構(gòu)的硅麥克風(fēng)外殼1采用樹脂材料為基材 的線路板構(gòu)成，包括一個(gè)蓋子12和一個(gè)框架13結(jié)合在一起，并且蓋子12上還 設(shè)置有第二聲音通道11，第二聲音通道11的內(nèi)側(cè)安裝有阻尼裝置7，阻尼裝置 7可以采用海綿等材料。這種結(jié)構(gòu)可以實(shí)現(xiàn)單指向硅麥克風(fēng)技術(shù)。
在所列舉的實(shí)施案例中，均采用了方形的外殼和線路板，事實(shí)上，外殼和 線路板也可以是其他的形狀，以及其他不違反本發(fā)明設(shè)計(jì)主旨的各種技術(shù)選擇 方式都在本專利的保護(hù)之內(nèi)。鑒于硅麥克風(fēng)芯片的適當(dāng)調(diào)整對(duì)本發(fā)明的主旨沒(méi) 有影響，并屬于公知技術(shù)，圖樣中的硅麥克風(fēng)芯片僅采用簡(jiǎn)略圖樣表示。
權(quán)利要求
1. 硅麥克風(fēng)，包括外殼；線路板，所述外殼和一個(gè)線路板結(jié)合在一起形成硅麥克風(fēng)的保護(hù)結(jié)構(gòu)；第一聲音通道，設(shè)置在所述線路板上，用于接收外界聲音信號(hào)；其特征在于所述第一聲音通道包括設(shè)置在所述線路板上的第一聲孔，固定在所述線路板內(nèi)側(cè)且覆蓋所述第一聲孔的片體，所述片體上設(shè)置有第二聲孔，所述第一聲孔和所述第二聲孔相互錯(cuò)開設(shè)置，所述第一聲孔和所述第二聲孔之間設(shè)有連通二者的聲音中間通道，所述片體對(duì)應(yīng)于所述第二聲孔的位置安裝有硅麥克風(fēng)芯片。
2. 如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述片體為金屬片，邊緣 通過(guò)焊錫或者黏膠和所述線路板密封粘結(jié)在一起，所述外殼為金屬外殼、或者 絕緣材料外殼。
3. 多卩權(quán)利要求2所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述片體上的第二聲孔為 多個(gè)細(xì)小孔洞組成的聲孔。
4. 如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述外殼上還設(shè)置有第二 聲音通道。
5. 如權(quán)利要求4所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述第二聲音通道的入口 或出口安裝有阻尼裝置。
6. 如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述線路板為雙層線路板 基材構(gòu)成，其中粘結(jié)所述片體的第二層設(shè)置有作為聲音中間通道的第二鏤空， 第一層設(shè)置有作為第一聲孔的第一鏤空，所述第二鏤空分別與第一鏤空和所述 片體上的第二聲孔連通，所述第一鏤空和所述片體上的第二聲孔相互錯(cuò)開。
7. 如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述片體的周邊朝所述線 路板一側(cè)彎曲，彎曲部和所述線路板表面粘結(jié)在一起并且在內(nèi)部形成一個(gè)水平 的聲音中間通道，所述第一聲孔和所述第二聲孔相互錯(cuò)開設(shè)置。
8. 如權(quán)利要求7所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述彎曲的片體邊緣部進(jìn)一步設(shè)置有水平方向的延伸部，所述邊緣部和所述線路板結(jié)合在一起。
9. 如權(quán)利要求1所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述聲音中間通道為所述 片體上朝所述線路板一側(cè)設(shè)置的水平溝槽，所述第一聲孔和所述第二聲孔相互 錯(cuò)開設(shè)置。
10. 如權(quán)利要求1至9任一權(quán)利要求所述的硅麥克風(fēng)，其特征在于所述 第一聲孔外側(cè)周圍設(shè)置有環(huán)形密封裝置。
全文摘要
本發(fā)明公開了硅麥克風(fēng)，包括外殼、線路板、第一聲音通道，所述第一聲音通道包括設(shè)置在所述線路板上的第一聲孔，固定在所述線路板內(nèi)側(cè)且覆蓋所述第一聲孔的片體，所述片體上設(shè)置有第二聲孔，所述第一聲孔和所述第二聲孔相互錯(cuò)開設(shè)置，所述第一聲孔和所述第二聲孔之間設(shè)有連通二者的聲音中間通道，所述片體對(duì)應(yīng)于所述第二聲孔的位置安裝有硅麥克風(fēng)芯片。這種技術(shù)利用一個(gè)片體和線路板共同形成水平通道，來(lái)達(dá)到環(huán)境保護(hù)的目的，可以避免應(yīng)用過(guò)多層數(shù)的線路板基材，制造成本降低。
文檔編號(hào)H04R19/04GK101426166SQ20081016001
公開日2009年5月6日 申請(qǐng)日期2008年11月7日 優(yōu)先權(quán)日2008年11月7日
發(fā)明者宋銳鋒, 宋青林, 龐勝利, 谷芳輝 申請(qǐng)人:歌爾聲學(xué)股份有限公司